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虹晶科技股票新聞

積極佈局半導體產業搭上AI趨勢 高雄打造世界級「南部科技廊道」

品觀點南部編輯中心

2024年6月12日 週三 下午12:57

萬物AI時代來臨，高科技實力累積及AI關聯產業群集已成為城市發展的重要動能。把握AI掀起的產業革命關鍵時刻，高市府積極招商引資完整產業鏈，清華、陽明交通等頂尖大學陸續進駐滿足企業研發人才庫，同時創造在地產業交流平台，掌握趨勢脈動，打造高雄成為半導體全球高階技術應用的引領者。高雄市政府經發局局長長廖泰翔指出，台灣半導體先進製程領先全球，回應中央「大南方、大發展」政策，高雄透過「半導體S廊帶」與「亞灣2.0」計畫推動，於雄厚工業基礎及標竿封測與材料設備基礎下，持續向中游製程、上游IC設計端發展，搭上全球資料中心提增高速數據傳輸需求及 AI 技術的迅速發展，擴大招商引進包括台積電、華邦電、德商默克、美商英特格、國巨、義隆、穩懋、穎崴、新應材、虹晶科技、強茂、聯亞、三福氣體、住友培科等國內外大廠，今(113)年市府更迎接全球第一大伺服器管理晶片供應商—信驊科技股份有限公司和全球少數成功研發AI晶片的臺灣發展軟體科技股份有限公司(Skymizer)進駐，完整產業鏈持續壯大。此外，以軟體科技與新創事業為發展核心的亞洲新灣區，包含IBM、鴻海等皆紛紛設置軟體中心，多達上百家的新創公司亦進駐高軟，系統軟體大廠的群聚，使亞洲新灣區成為高雄最具投資潛力的區域，輝達（Nvidia）的超級電腦，也已經在亞灣區完成設置，未來可以提供約四分之一的算力，給產官學研與新創進行研發使用，增加高雄AI 設計研發量能，同時，鴻海集團與輝達正式宣布AI技術的合作，於高雄亞灣區建置以超級晶片GB200伺服器為核心的先進算力中心外，在電動車、機器人、智慧城市等多個領域投入AI應用，市府與鴻海聯手推動「CityGPT」智慧城市解決方案，高雄將能有更先端的城市治理應用，未來在AI領域，高雄將迎來新的時代。為提供在地企業時下新訊，高市府特於今(113)年辦理「掌握AI脈動 引領電動車與半導體再創新」論壇，以AI技術為主軸，聚焦半導體、電動車產業發展方向，透過專題演講和專家座談，創造產業交流契機，助企業掌握趨勢技術應用，埋下AI世代突破性發展的可能，成為城市蛻變轉型的重要引擎，此外，產業所需的關鍵人才議題，高市府也持續引進清大、陽明交大等頂尖大學至高雄投入教育人培，特別是半導體、AI及永續領域的人才育成，並與各大專院校合作引進科研力量或先進技術，為產業持續補給重要發展動能，加速高雄成為科技創新的關鍵場域。高雄市政府經發局局長廖泰翔表示，隨後疫情時代全球供應鏈重組，我國晶圓製造、先進封測龍頭大廠陸續擴廠，並AI提增科技發展需求，2025年南臺灣半導體產業預期會有更多的業者群聚。高雄擁有材料與石化產業基礎，及全臺唯一國際海空雙港，便捷大眾運輸工具及穩定的水電供應，持續擴大的人才供給，上下游產業整合度高，再加上近年擴大半導體、電動車與智慧應用服務投入，全方位的產業環境可望成為影響世界半導體的關鍵區域。市府成立「投資高雄事務所」提供行政高效率與執行力的單一窗口服務，歡迎更多大廠投資高雄，市府會繼續做企業的最強後盾，共同開創全球半導體產業新局。

鴻海集團擴大半導體布局 增資青島新核芯

2024/03/13 01:31:16

經濟日報 記者蕭君暉／台北報導

鴻海（2317）昨（12）日公告，旗下工業富聯（FII）增資大陸山東青島新核芯科技，投資金額人民幣1億元（約新台幣4.4億元）。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造，顯示鴻海集團持續擴大半導體封測布局。

根據官網資料，青島新核芯科技成立於2020年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，2021年7月裝機啟用，2021年12月開始量產，第一期月產能估3萬片。

青島新核芯主要股東包括青島融控科技服務公司（持股約46.85%）、鴻海集團關聯企業虹晶科技（持股約15.75%）、旗下深圳富泰華工業（持股約11.81%）。

鴻海集團積極布局半導體封測產業，除了大陸以外，今年元月也公告印度子公司投資3,720萬美元（約新台幣11.75億元），取得新設合資公司股權，鴻海當時指出，將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

另外，鴻海集團轉投資訊芯-KY，布局系統級封裝（SiP）、高速光纖收發模組，以及車用光學雷達（LiDAR）封裝。

高雄半導體產業鏈再添2大生力軍  信驊科技、Skymizer正式宣布南進高雄

來源:波新聞 | 日期：2024-05-02 16:31:42

波新聞─李至文／高雄

高雄市政府近年積極招商引資，推動半導體產業發展，打造南部「半導體S廊帶」，今（2）日信驊科技、Skymizer正式宣布將南拓企業據點至高雄，由高雄市陳其邁市長擔任見證人，信驊科技董事長林鴻明、Skymizer創辦人兼執行長唐文力分別與高雄市政府簽署「南進高雄合作意向書」，2家大廠進駐後，南台灣半導體產業鏈將更加完備，從上游端的IC設計、中游的晶圓製造，到下游封裝測試與材料設備，供應鏈不僅一應俱全，各個更是全球領導地位的指標企業。進駐高雄亞灣區的各大企業、系統整合廠商也到場見證高雄產業擴張升級的新維度。

高雄市長陳其邁表示，上任以後，以高雄的工業為基礎，積極引進新興重點產業如半導體、電動車、智慧科技產業，推動南部科技廊帶發展更帶動商業服務業，創造就業機會。於IC製造具領先地位的台積電落腳高雄後，搭配AI高科技應用的興起，促使半導體產業強化佈局先進製程，相關科技大廠也陸續引進及擴廠投資。高雄半導體產業在既有厚實的封測基礎下，持續向中游製程、上游IC設計端擴張。

陳其邁強調，感謝信驊科技、Skymizer看好高雄，投資高雄，市府團隊一定盡最大努力提供企業投資進駐最佳服務。為了迎接高科技產業、國際大廠進駐高雄，市府與中央攜手推動「亞灣2.0」計畫，以7年超過170億中央經費資源挹注推動，打造以IC設計、技術研發、數位內容等智慧科技產業為發展重點的場域，吸引系統整合服務與創新應用等業者，如仁寶、Linker Vision及精誠資訊等業者陸續進駐。今日全球第一大伺服器管理晶片供應商信驊科技，以及全球少數的AI晶片研發公司Skymizer，將以高雄為南拓基地，相信高雄半導體生態將如虎添翼、擴大上游產業鏈能量。

信驊科技董事長林鴻明表示，信驊科技為專業IC設計公司，除全球市佔率第一的伺服器遠端管理晶片（BMC）外，亦多年耕耘360度影像處理技術有成，並以Cupola360全景影像處理器，持續拓展Cupola360全景視覺化管理解決方案，積極打造信驊營運的第二隻腳，創造成長新動能。林鴻明進一步表示，在IC設計的過程中，方案的落地驗證繁瑣卻也相當重要。高雄擁有全臺唯一海空雙港，未來清大、交大也將陸續到高雄設立分部並培育半導體領域人才，在IC產業人才供應方面具相當潛力，未來規劃以高雄作為技術驗證的據點，很榮幸有機會與高市府合作，期待相關技術得運用於城市治理，看好Cupola360全景影像晶片相關技術在高雄交通、觀光、災防、產業運營管理等多元領域，能實地驗證並推動工廠智慧化等，信驊將成為高雄智慧城市的重要夥伴。

Skymizer創辦人暨總經理唐文力指出，Skymizer是臺灣唯一以智慧型編譯器的起家的軟體業者，自OPEN AI與生成式AI在2023年爆紅崛起，Skymizer已經投入LLM(大型語言模型)鑽研技術，推出以Transformer模型(神經網路架構)為基礎的矽智財(IP)方案EdgeThought(邊緣思維)，所以在軟體堆疊也更有完整的解決方案，能以一站式的產品策略，協助客戶開發所需要的晶片。近年先進製程及高等研教資源陸續落腳高雄，使Skymizer有意規劃以高雄為基地，進行設計驗證工作，搭配亞灣區發展，再加上公司原本就有許多北漂員工，看好高雄在亞灣區推動國際型智慧科技解決方案與創新商業模式驗證，並整體高雄半導體S廊帶向AI等高端應用所需的先進製程與技術發展布局，高雄的確是適合生活與工作的好選擇。

經發局長廖泰翔表示，為增加企業投資誘因、打造優質環境，高市府除了加速開拓產業用空間與建立相關企業落地後營運補助資源外，產業所需的關鍵人才議題，市府也持續引進頂尖大學至高雄投入教育人培措施，特別是半導體、AI及永續領域的人才育成，並與各大專院校合作引進科研力量或先進技術，為企業持續補給重要發展動能。

廖泰翔強調，近年高雄科技半導體發展快速，不僅擁有厚實的封裝測試基礎，加上材料設備業者轉型升級，更積極往中游晶圓製造、上游IC設計端招商，包括台積電、華邦電、德商默克、美商英特格、國巨、義隆、穩懋、穎崴、新應材、虹晶科技、強茂、聯亞、三福氣體、住友培科等大廠陸續進駐設廠，今日迎來遠端伺服器管理晶片及AI晶片設計解決方案為營運主體的信驊科技與Skymizer加入，高雄的半導體上游端量能擴大，均衡產業發展生態。2家企業也持續與在地業者或大專院校進向合作，相關技術應用與交流，將助高雄在智慧製造管理、醫療或交通等領域推動能更精進並轉型，加速高雄成為科技創新的引領者。

鴻海確定入主虹晶　一條龍延伸至IC設計端

新聞來源: 電子時報

鴻海確定入主晶圓代工廠GlobalFoundries手上的IC設計服務公司虹晶，臨時股東會通過由鴻海旗下大容創新與虹晶合併，未來新公司將繼續朝IC設計服務公司定位發展，新公司與鴻海和舊股東GlobalFoundries之間，都將是供應商和客戶關係，也宣示鴻海包山包海的一一條龍布局，正式吃到IC設計端。
鴻海過去也有投資IC設計公司的經驗，但這是第一次100%掌握一家IC設計公司，是創造全新商業模式的開端，並由鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉親自掌舵。劉揚偉背景即是出身消費性IC設計公司普誠，對於晶片事業算是情有獨鍾，有機會為鴻海將零組件觸角的掌握往上伸，讓ODM服務完整。
虹晶在臨時股東會後，正式通過鴻海旗下大容創新100%收購虹晶持股，GlobalFoundries退出虹晶，合併後虹晶是消滅公司，新公司仍將專職於IC設計服務。據了解，虹晶雖然收編至鴻海旗下，但仍是獨自營運和發展，持續與其他IC設計客戶合作，並挖掘新客戶擴大廣度，在整個營運策略上會更有彈性。
業界分析，不論是新股東鴻海或是舊股東GlobalFoundries未來與「新虹晶」之間的關係都是供應商與客戶關係，鴻海會借著此機會更加深入IC設計領域，強化產品競爭力和差異化。進而提供更好的代工設計產品，凸顯代工能力的優勢，但不會限制「新虹晶」只能與鴻海做生意，未來客戶群仍可相當廣泛。
「新虹晶」脫離GlobalFoundries後，最立即的優勢是晶圓代工來源的多角化。過去虹晶因為大股東勢GlobalFoundries，因此只能在GlobalFoundries投片，但多年合作下來，傳出GlobalFoundries不論在客戶或是12吋晶圓產能上，虹晶都未得到適合的支援，因此營運到後期相當辛苦，即使有28奈米IP在手，仍無法盡情發揮。

【鴻海衝刺半導體2】鴻海半導體布局像八爪章魚　連台積電魏哲家都說要多合作

文｜曹以斌

2023.05.17 05:58 臺北時間

鴻海董事長劉揚偉上任4年以來，在半導體事業投資越來越多，業界甚至用八爪章魚來形容鴻海的布局手法。就連台積電總裁魏哲家，日前受邀參加劉揚偉獲頒陽明交大榮譽博士活動時，都向劉喊話，希望能在半導體上多多合作。

盤點鴻海的半導體佈局，幾乎可以用八爪章魚來形容。「從IC設計、封測、晶圓製造、第三代半導體到半導體設備幾乎無所不包。劉董利用各種投資與策略聯盟，就是要全面展開，打造一條龍的半導體事業。」競爭同業觀察。

在IC設計方面，除早期投資的天鈺、虹晶之外，劉揚偉又與多年好友的國巨董事長陳泰銘合資成立國創半導體，切入小型車用IC晶片。同時間，也積極佈局封測事業，包括投資後段封測廠訊芯、晶圓級封裝廠中國青島新核芯科技外，還入股半導體設備廠帆宣，劉揚偉更親自擔任設備廠京鼎的董事長。

不僅如此，劉揚偉還整軍了一支奇兵，就是在上海A股上市的工業富聯。雖然去年投資紫光集團未果，但工業富聯成功聯手當地基金成功拿下日月光在中國的四座封測廠，希望在中美對抗的地緣競爭氛圍中，承接大陸當地的封測訂單。「未來大陸晶圓廠持續投產，不只封測需求會更高，還會有許多封測設備需求，鴻海集團本身就擅長開發設備，未來也會是另一波新商機。」工業富聯高層對本刊透露。

鴻海在半導體的佈局，也成功吸引國際半導體大廠的側目，繼去年與車用半導體廠NXP合作開發智慧聯網車用平台後，上週全球車用晶片龍頭英飛凌（Infineon）也與鴻海簽訂合作備忘錄，將共同在台設立系統應用中心，並聚焦在碳化矽（SiC）晶片的開發，提供先進輔助駕駛、智慧座艙與自駕車的解決方案。「鴻海未來不僅有出海口，還能在車用晶片製造、先進封裝扮演更多角色。」 鴻海主管透露。

也難怪，今年4月劉揚偉獲頒陽明交大榮譽博士，獲邀出席的好友台積電總裁魏哲家致詞時就坦言，「來這邊講話要有幾分目的，雖然不是來拿訂單的，但總要有點收穫，至少可以打下雙方合作的基礎。鴻海在發展半導體的同時，請不要忘記台積電。」魏哲家說，他個人相當喜歡劉揚偉的三個理念（電動車、機器人與數位健康），因為這些都要用到半導體，鴻海與台積電應該多多合作，言語中透露鴻海半導體事業已非吳下阿蒙。

鴻海在半導體不缺席，強勢布局以達垂直整合效益

鴻海科技集團創辦人郭台銘於近日股東會，明確表示鴻海未來將交由新組成的 9 人經營委員會領導，隨後鴻海集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉於 7 月 1 日出任鴻海新任董事長，此變動反映鴻海將延續郭台銘一直以來對半導體領域的堅持。

鴻海的野望，半導體必不可缺

鴻海集團內部這些年來已在半導體各細部領域布局，專營半導體廠房的帆宣系統、顯示面板驅動晶片的天鈺科技、晶片設計服務的虹晶、SiP 封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技，以及 2018 年購入並具有 8 吋廠的夏普（Sharp）等，可見鴻海半導體版圖已逐漸成型，而原任職於鴻海 S 次集團總經理的劉揚偉晉升為鴻海集團董事長，想必會加大鴻海集團投資半導體的力道。

鴻海雖以下游代工組裝聞名於全球電子產業，但前董事長郭台銘多年來屢次在公開場合發表集團對半導體領域的重視，未來鴻海將是台灣少數兼具上下游整合能力、有機會與南韓三星（Samsung）、日本 Sony 一較長短的巨型科技艦隊。

鴻海小金雞──天鈺科技重要性與日俱增

劉揚偉尚未明確出任董事長職務前，便對外界發話鴻海必定不會缺席半導體，垂直整合是產業發展必然方向，鴻海現在投資的面板事業未來都需要用到半導體產品，且鴻海不會以投資重資產的方式介入，將以 Fabless 晶片設計廠商模式運作，並與其他晶圓廠合作。

事實上，鴻海這些年來積極布局顯示面板，群創、深超、Sharp 皆在顯示領域扮演舉足輕重的要角，天鈺科技憑藉著集團內的面板資源，除了快速將其顯示驅動晶片推廣至手機、平板機、電視等主流市場，近期更搭配自家電源管理晶片、電子標籤整合型驅動晶片等，透過鴻海平台跨足智慧零售等新興應用，天鈺科技在鴻海艦隊護航下，將相對容易在競爭激烈的顯示驅動晶片產業站穩腳步。

此外，晶圓廠的投資巨大，加上中美貿易紛爭帶來的不確定性，不意外劉揚偉特別強調鴻海沒有晶圓廠的投資規劃，然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音，即使鴻海短期內無此規劃，未來鴻海若想將垂直整合的策略方針進一步提升，必定需要回頭投資晶圓廠，屆時已具備一定市占率的天鈺科技將能成為集團內半導體霸業的重要支柱。

京鼎南京廠動土 郭台銘的半導體夢更近了一步

鴻海董事長郭台銘的半導體夢又近一步了，旗下所屬半導體設備廠京鼎，近日在中國南京浦口經濟開發區的「半導體設備智慧製造產業價值鏈園區」，正式舉行動土儀式。

京鼎南京半導體設備廠動工

京鼎的半導體業務包括設備及零組件代工、備品暨維修服務以及設備工程服務。京鼎策略長黃啟智先前曾表示，南京第一期廠區初步規劃明年9月完工，京鼎承諾未來6年內將會在南京投資20億人民幣。

針對該園區，黃啟智說，目標3至5年內打造半導體設備的智慧製造產業價值鏈園區，未來會邀集相關半導體設備零組件廠商，共同合作提供半導體設備的一條龍服務。

目前京鼎在中國已經有松江與昆山兩個廠，預計未來南京將成為京鼎第3個在中國的據點。目前除京鼎外，位於南京浦口經濟開發區的台資企業，還包括台積電的12吋廠Fab 16、日月光的IC測試中心等。

郭台銘半導體夢又近一步

曾說過「半導體我們自己一定會做」的郭台銘，近年來加強鴻海集團佈局半導體的力度，包括成立專門負責半導體的「鴻海S次集團」。2月底京鼎的董事長，也由鴻海S次集團總經理劉揚偉接任。

目前劉揚偉除了擔任京鼎董事長外，還兼任夏普董事、富泰康電子研發（煙台）董事長、大灣區半導體（珠海）董事長、晶兆創新董事長以及虹晶科技董事等職務

合作計畫鎖定SiP五領域

　　為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營，矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨（16）日首度共同親上火線，提出雙方結盟的短中長期合作計畫，鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝（SiP）領域。
　　林文伯並強調，矽品與鴻海交換新股之後，帳上會多出250億元資本公積，讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%，未來也希望維持高配股的股利政策。
　　根據鴻海與矽品規畫，雙方結盟，將共同搶食穿戴式裝置及物聯網（IoT）等龐大商機。雙方評估，矽品與鴻海結盟之後，SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現，雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。
　　林文伯表示，這五大領域中，將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司，以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢，明年先切入指紋辨識晶片。
　　中期則借重鴻海自動化和精密模具專長，提升生產效率；長期將透過雙方合作，提升在新興市場智慧型手機的滲透率，並且共同發展物聯網系統整合方案，掌握半導體下一件大事（Next Big Thing）。
　　郭台銘表示，鴻海與矽品的垂直整合，絕對會發揮「1加1大於5」的綜效，遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。<摘錄經濟>

虹晶Q2讚特殊晶片立大功營收3.7億，季增47％、年增近3成

　虹晶科技6日公布第2季營運自結數字創下歷史新高，營收為新台幣3.7億元，較前一季增加47％，年成長率28％，這也是虹晶連續兩季宣布營收創新高，虹晶表示，目前業績持續加溫，第2季營收成長動能，主要來自特殊應用晶片（ASIC）經營有成，目前約占營收7成，約新台幣2.6億元，較前一季成長逾4成，第2季每股淨利約0.22元。
　　虹晶科技目前積極布局28奈米設計服務，搭配最大投資法人格羅方德半導體的先進製程，提供快速整合的高階設計服務，虹晶也是目前市場少數已經進行28奈米高階設計的服務公司，虹晶致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場，該公司提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台（SoC-ImpR）」及「SoC硬體設計平台（μPlatformR）」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm以下奈米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC競爭力。
　　更多資訊請洽虹晶科技網站：www.socle-tech.com。<擷錄工商>

虹晶科技成立上海子公司　深根大中華市場

張琳一

為擴大服務大中華客戶，IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle Technology Corporation)近日宣布，於上海張江高科技園區內，成立子公司虹晶電子(上海)有限公司(以下簡稱虹晶電子)。過一站式模式(one-stop shop)，虹晶電子將提供大中華地區客戶，更專業、更即時的在地化完整IC設計服務。

虹晶電子致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務，具備完整的IP研發、驗證與授權，能夠提供客戶ASIC委外生產服務(Turnkey Service)，未來將為大中華地區客戶量身規劃，滿足從設計到製作等不同階段的需求，協助客戶更快進入市場，取得市場競爭力。

虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，大中華IC設計服務市場每年成長15%，市場需求強勁。虹晶電子的成立，是深耕大中華IC設計服務市場的第1步。虹晶電子將持續提供系統廠商、IC設計業者等不同需求，協助客戶減少軟硬體整合時間，滿足客戶對效能、應用開發、IP矽智權以及產能等多樣的需求。

虹晶電子具備完整的先進高階制程，可以提供客戶更具市場競爭力的晶圓成本優勢。目前除了0.13um的委託設計服務，並持續與全球晶圓大廠合作高階制程，如65、55和40奈米以下的設計服務，深獲市場肯定。

虹晶電子擁有多項優異的技術表現，其中ARM硬核(hard core)效能可達1GHz以上，是領先業界的ARM CPU；高畫質多媒體平台Full HD，可以播放1,080P多媒體檔案；MDK-3D以65奈米製程，是低功耗多媒體應用開發平台，可開發包含平板電腦、手機、遊戲機及多項3C數位產品。虹晶電子將持續強化智慧型終端產品、網路電視、智慧型手機以及平板應用裝置的技術服務，滿足更快速、更貼近市場的設計需求，為客戶創造更高價值。

虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權，該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力，滿足客戶需求。
虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司，提供高階晶片設計服務，協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年，虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程，完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion)，縮短客戶開發時間，更快進入市場。
「我們的客戶要求最新、最高階的技術，而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權，將強化我們技術平台與設計服務能力，並提供客戶更多選擇，確保客戶的產品能滿足未來的需求。」
「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴，」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP，將益助客戶，滿足頻寬要求，協助他們提升產品技術。」
關於虹晶
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。
虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
關於Arteris
Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間，且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。
Arteris由網路專家所創建，並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球，總部位於加州Sunnyvale，在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司，背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。

鴻海衝刺半導體 邁大步

2021/07/28 02:54:55 經濟日報 記者吳凱中／台北報導

鴻海（2317）集團衝刺半導體業務，轉投資的高階封測廠青島新核芯科技，旗下的首台半導體光阻微影製程設備，近期正式搬入廠區，預計10月試產，12月進入量產階段。

根據陸媒報導，新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區，廠區已搬入機台設備46台，12月量產，2025年達到全產能目標，預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是，首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子（SMEE）產品，該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D／3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統，打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產，大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立，融控持股約46.85%，鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團極為重視青島新核芯科技，負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。

陳偉銘是集團半導體主要負責人，今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘也是新任DNeX董事。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約，項目總投資額達人民幣10億元（約新台幣43.2億元），鎖定高階封測市場，以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測為主。

鴻海董事長劉揚偉日前指出，鴻海集團有兩個封測企業，一是訊芯，二是鴻海集團的S事業群，S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產，並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口，有些半導體廠想跟鴻海合作。

鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

2021/11/26 18:55

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）鴻海集團布局半導體有新進展，在中國轉投資首座晶圓級封測廠，今天在山東青島西海岸新區投產，這是智慧型無人化燈塔工廠，預計量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導，鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式，今天上午在青島西海岸新區舉行，富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動，正式進入生產營運階段。

報導指出，這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料，鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘，擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示，青島廠主要布局晶圓級封裝（WLP）與測試服務。

對於客戶端，陳偉銘指出，除了中國大陸晶片商外，也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示，青島新核芯科技成立於去年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體，除了本身擁有8吋晶圓廠，另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠，預計明年上半年開始生產，初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右，預估到2023年，半導體項目營收規模可超過1000億元。（編輯：林興盟）1101126

矽智財股各擁題材 股價聯手大漲

台股電子族群近期輪動表現，矽智財股在各擁利多題材下今（19）日聯手大漲，其中屬台積電集團旗下的創意（3443）傳出和鴻海結盟，將有利未來營運成長，聯電集團的智原則是連續三年ASIC設計接單量呈現倍數成長，世芯-KY（3661）第4季業績續看成長，相關個股今日全面大漲。

今日矽智財個股走勢相當強勢，在各有利多題材下，早盤世芯-KY領先攻上漲停板，創意股價也走強跟進，盤中漲幅最高來約7%，此外，智原股價盤中也一度上漲逾6%，在該三檔指標股大漲帶動下，其餘矽智財個股，包括力旺、M31及晶心科，也都是上漲表現，盤中漲幅約在1~3%之間，整體而言，今日矽智財股表現相當強勢。

鴻海集團強拓半導體布局，除透過子公司虹晶，打造 IC 設計、模組、系統的一條龍解決方案，更攜手創意電子拓ASIC（特殊應用晶片）市場。

鴻海S次集團副總經理陳偉銘18日出席 SEMICON 時指出，集團旗下的虹晶可以從制定規格、委託設計，再委託台積電等晶圓代工廠生產，過去只對內，現在將拓展到對外，尤其是擴大ASIC服務，與國內外 IC 設計業者如創意，已建立結盟關係。

智原則是表示，該公司的系統單晶片（SoC）設計案數量已連續三年倍增，其中以28奈米與40奈米製程為主；相較於先進製程，這兩個製程的進入商業門檻較低，相對應的IP佈局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。

智原科技營運長林世欽表示，在28奈米與40奈米的SoC設計案數量顯著增加，涵蓋了5G、網通、AIoT、SSD、投影機、多功能事務機與條碼掃描器等廣泛應用，已累積多元而完整的SoC設計經驗與解決方案以因應市場需求，智原表示，28奈米與40奈米為目前半導體市場上的主流製程，無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨於穩定成熟，成本大幅低於FinFET製程。

世芯也指出，在美中貿易戰中，該公司營運受惠，北美客戶需求持續增加，中國也有自主發展晶片的需求。該公司第2季營收與獲利都比首季下滑，但法人估計下半年將可回升，且第4季達全年業績高點，全年合併營收有機會成長高個位數百分比。

公司簡介
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。
虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。
虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。
為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。
虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案

公司基本資料

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