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鑑微奈米級3D視覺新品 重磅亮相

ADM技術整合白光干涉與共軛焦雙光學為一體，為台灣半導體生產線提供高速影像量測創新方案

04:102024/08/23

工商時報 張秉鳳

國產結構光技術專家鑑微科技，近年來以量測級3D結構光技術提供生產線與設備商優質可靠的3D量測支援，廣受業界好評，2024台北國際自動化工業大展，鑑微將繼結構光3D視覺後，重磅展出新開發的奈米級3D視覺量測產品－ADM，提供有高速奈米級3D影像需求的客戶一個更適用的新選擇。

鑑微科技在自動化工業大展重磅發表的量測級3D結構光創新技術－ADM（Adaptive Depth Microscopy，高適應性深度顯微術），由本土企業自主開發的創新技術，展現團隊在量測級3D結構光解決方案上引領潮流，不斷創新突破、精益求精；鑑微的ADM技術整合了白光干涉與共軛焦雙光學為一體，為台灣半導體生產線提供高速奈米級3D影像量測創新方案。

鑑微指出，半導體製造與封測製程每隔一段時間就會有新技術問世，需要重新評測相輔相成的AOI光學檢測技術。由於Bump尺寸越做越小，間距也越來越密，日益複雜的製程對於每一段的生產工藝精度要求越來嚴格；連帶的必須評估又快又可靠的檢測技術，以針對製程中的每一段工序進行把控，避免不良品留到下一階段，造成生產能量與成本的浪費。半導體市場持續追求更新、更快的3D視覺技術，以有效提升Bump與RDL的製造品質。

鑑微強調，自動化展亮相發表的OM（光學顯微鏡）級3D視覺技術，專門針對微型Bump、玻璃基板、CPO與光學膜等產品，因新製程推進而日趨重要的檢測需求所開發的技術；此一技術可高速地應對鏡面、透明物件等結構光技術難以檢測的表面輕易完成3D成像；OM級3D視覺技術適用矽晶圓、碳化矽基板乃至玻璃基板的不同情境的檢測、量測需求。

ADM依照使用情境、精度需求，可切換白光干涉或是共軛焦光路，在有限的體積內提供使用者更多的光學選擇，大幅提高AOI設備的泛用性。

鑑微拚創新 3D視覺新品大放異彩

工商時報 張秉鳳

2021台北自動化展的展場上，鑑微科技再次展示團隊在3D光學領域的驚人創造力。去年開創的新產品線C2100，上市以來大受客戶歡迎，今年度再接再厲推出新規格C2100-300，專門針對In-tray與鞋業AOI應用設計的FOV與解析度提供了新的選擇。

鑑微銷售總監蘇耘德指出，鑑微在世貿南港一館四樓N404攤位上展出的多機聯合掃描功能，讓觀展的來賓對於多視角3D應用多了一層理解；搭配不同解析度的C2100，從不同角度取像後拼接成一組點雲，對於預算有限的客戶來說，可以在設計取像架構的時候，更有效率的應用有限的預算與視角進行規劃。

今年鑑微也與達明機器人協同展示了Robot加3D視覺的應用，透過達明的標準軟體介面即可操作鑑微C2100並且導入尋邊與夾取的工站，並可大幅降低終端使用者的導入成本。

蘇耘德說，DUE今年度也首次發表20M等級的新產品，170mm×100mm的超大視野，搭配35um的光學解析度，對於鍵盤、散熱片等物件的檢測應用絕對是目前業界首選的感測器。

黃金產品的OTTO系列當然也沒有缺席，新發表的T2500系列，是T4500系列的入門版本，滿足有限預算內廠家也可選用遠心光學3D掃描器；對於電子元件（例如USB Type C）、OMM設備、SMT AOI設備等產業客戶來說，會場詢問度十分踴躍，可以預期OTTO系列仍將是未來下一世代的黃金產品。

面對未來十年半導體產業榮景，鑑微科技也發表了半導體設備用的3D視覺產品，代號R系列的反射式結構光技術，突破傳統結構光設計限制，可於Wafer表面成像，目前規劃將於2022年下半年問世，並且推出適用於Wafer Bump與RDL的規格給半導體設備商使用。

鑑微表示，推出R系列產品一直都是鑑微成立以來的目標，從鑑微的英文名字Benano就可以看出當初對於奈米級光學檢測的野心。

鑑微科技 搶進連結器3D檢測商機
2020年台北國際自動化工業大展19日揭幕，多年深耕結構光技術、擁有豐富2D/3D AOI經驗的鑑微科技，今年特別展出3D感測器及系統解決方案，包括電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列，3D翹曲檢測以及「高貴不貴」的小型3D結構光感測器C2100系列，迎接5G時代，超前部屬，積極搶進連結器3D檢測商機。
鑑微科技銷售總監蘇耘德指出，電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列是鑑微專為最困難的二種連結器產品檢測所設計開發的，一種是CPU Socket，由於針或球非常多、非常密集，也要求速度要快，另一種是Pressfit，即是所謂的壓接器，因為它的針尖形狀非常特別，非常難檢測，自動化展現場機台展示正是以壓接器的3D檢測為示範，強調在高頻傳輸領域最困難檢測的部分，這正是BIM-SCI系列主打領域，也是鑑微獨家的強項。
蘇耘德表示，過去業界使用的檢測設備，在檢測CPU Socket與Pressfit一類的5G相關產品時，由於工件上應檢測的錫球與針尖既小又密集又反光的特性，大幅提升檢測的困難度，即便可以檢測，AOI設備的適用性、泛用性通常也很低，例如，在更換工件進行檢測時，需要做非常複雜的調整性動作或是更換光源。
反觀鑑微的光學頭泛用性非常好，整合成完整解決方案後，可大幅縮短客戶整合生產製程，或前後站串接花費的時間成本。
鑑微耕耘電子連結器3D檢測領域逾3年，發現客戶對完整的產線檢測應用迫切需求，因此從光學頭進一步垂直整合推出3D檢測完整解決方案-BIM-SCI系列，今年Q1甫一推出，已有多家台商、陸商、美商等大廠客戶導入使用，業界反應很好，明年需求更大幅看漲。
3D結構光感測器C2100系列是鑑微精心之作，繼今年初CES展搶先發表，自動化展將初次亮相，也在德州儀器的官網www.TI.com上面發布，作為3D掃描器的成功案例。
C2100系列為小型、工業級技術、入門級價格的3D感測器，在工業4.0時代，適合結合機械手臂，讓機械手臂升級智慧化，從盲取變成可判斷物料位置後取料、置料，應付更複雜多變的應用場景，提供生產流程與設備調度更多的彈性，可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域。

鑑微小型結構光3D掃描器 CP值高
多年來深耕高精度結構光技術，3D感測器專業廠商－鑑微科技，將於「2020台北國際自動化工業大展」，展出新問世最適合隨機取物的小型結構光3D掃描器C2100，以及專為電子連接器與BGA錫球設計的檢測產品BIM-SCI，展期在I828攤位將以實機現場展示。
鑑微科技指出，高價的連結器如CPU Socket與Pressit等，體積日增，端子不斷縮小，檢測難度隨之大增；鑑微的BIM-SCI方案針對各種連結器應用，並串接前後站桌上型檢測方案；例如5G CPU Socket體積日增，檢測速度考量下，必須有單FOV（one shot）的檢測方案，鑑微推出全球最大掃描範圍的高精度遠心光學3D掃描器SCN-T6902-017，滿足市場需求。
而在Pressfit檢測最困難的魚眼針定位與共面性量測，鑑微的BIM-SCI方案，提供約2秒/件檢測速度，兼顧自動化與生產效能，突破傳統2D AOI檢測困難，即使搭配光學三次元量床，仍有速度慢，無法符合產線全檢需求之困境。
面對傳統非接觸式光學技術在檢測連結器端子上容易產生大量雜訊，影響數據判讀，獲台、日專利的BIM-SCI方案，可消除連接器端子反射雜訊問題，保留最純粹的3D資訊，避免影響判讀。
工業4.0時代，機器視覺與機械手臂結合後讓機械手臂升級智慧化，從盲取，變成判斷位置後取料、置料，應付更為複雜多變的應用場景，提供生產流程與設備調度更多的彈性。
鑑微於CES 2020上率先發表C2100系列，內建雙百萬畫數相機，與RGB光源結構光模組，可做到次像素級解析度；搭配相位移演算法，讓視野內點雲數量最大化，也提升對不同物體適應性。
更可貴的是，C2100系列售價不到台幣5萬，600g重量與掌上型體積，改變過去業界對結構光感測器「高價」觀念，堪稱平價的高品質結構光模組，可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域，滿足3D面掃描、電子連結器檢測、薄型散熱片檢測或隨機取物等3D需求。

鑑微科技 3D檢測的專家
成立於2017年一月的鑑微科技，是由一群經驗豐富的專業研發人員所組成。平均十年以上的光學檢測（AOI）實務經驗，讓鑑微團隊成員看到了3D技術在下一世代光學檢測領域的重要性，並全心投入發展，期許在相關製造領域提供更新更好的產品。
鑑微科技的研發團隊專注研發，注重細節，因此在規劃產品與功能時總是能考慮到與客戶設備搭配的細節。不論是單純的3D感測模組、複合式的2D+3D檢測模組、或是做為AOI設備的設備套件，都能給客戶最直接、專業的使用建議。此外，模組內所有的細節都是經過細心的設計與驗證後才成形，力求以最嚴謹的態度提供給客戶最可靠的2D+3D模組。並且針對每個領域的需求，不停進化產品的可能性。
3D感測技術繁多，鑑微科技主打的相位移法結構光3D檢測技術，為百分之百技術自主及高精度、高品質、反射面抗性優化等技術特色，其最高精度可達次微米等級，最大FOV可達m級，材質適應性高，應用限制少，檢測速度每秒數次，價位中等優點，與其他三項主流3D檢測技術相較下，除了精度高、規格彈性大、應用廣泛、速度快等優點外，獨家專利技術還賦予了3D感測器全新的特色。
鑑微科技指出，6大產品獨家特色包含：1.對於物體表面不同材質特性均具有高度的適應能力。2.抑制高反射物體（如錫球、Lead、Pin尖等）雜訊的能力。3.超景深技術，3D可量測深度超越一般光學景深限制。4.2D+3D混合感測，一機可雙用。5.專為二次開發設計，可做為感測模組、檢測模組、設備套件等不同的定位使用。6.多種基礎SDK功能，提供給不同技術背景的客戶對應的開發工具。
鑑微的三大產品線具有多樣性與廣泛支援性，各產品線均可提供多種不同規格模組，應用於多個產業領域包括，半導體、連接器、加工件、鑄件/射出件以及鞋業、隨機取物等機器手臂應用。鑑微兼具精度、速度、成本的產品設計，力求全面滿足客戶的需求。

公司簡介
鑑微科技深耕結構光檢測技術多年，現為亞洲結構光感測產品的領導廠商暨最資深團隊。公司總部坐落於台灣台北，RD具有充足的研發能量，不斷的為客戶提供各種便利的功能與完善的產品，讓客戶可以無後顧之憂的引入自己的系統之中。豐富的業界經驗與視野，讓鑑微可以提供客戶最全面的檢測建議與服務。