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工研院攜手產學研前進歐盟網路通訊大會 六G國際合作成果豐碩

【記者戴欣怡／新竹報導】

2024年6月24日

在經濟部產業技術司的支持下，工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組六G產學研團隊參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨六G高峰會，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、円通科技、現觀科技、臺灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B五G/六G完整供應鏈。

六G-SANDBOX為全球最大的開放式創新科技合作平臺－展望歐洲（Horizon Europe）計畫框架旗下的六G聯合實驗網計畫，也是全球第一個開放六G網路實驗網計畫。此次展示的智慧反射面板技術，是運用具備通信網路感知能力的O-RAN商用基地台，來檢測通信空間中的人類活動，由工研院提供通訊與感知融合及智慧反射面板控制器技術，耀睿科技協助O-RAN整合驗測，中山大學提供通感融合演算法，再由現觀科技負責場域人流分析驗證。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，為深化與歐盟六G-SANDBOX合作，今年進一步提出智慧反射面板應用成功通過新期程的公開徵選，將於西班牙馬拉加廣場布建臺灣自主研發的智慧反射面板軟硬體解決方案，透過訊號反射技術來擴展行動通訊基地台的訊號覆蓋，解決馬拉加狹小巷道內的收訊問題，同時降低基地台部署的建置成本與能耗控管，藉此帶入更多臺灣產學研參與該實驗網，進行雙向合作，除工研院外，已有稜研科技、円通科技、明基材料等三家 RIS 業者共襄盛舉。

本次臺灣參與規模為非歐盟國家最大，獲主辦單位及各國產學研機構高度重視，除現有合作計畫夥伴外，更吸引芬蘭VTT、德國Fraunhofer IPT、英國劍橋大學（University of Cambridge）、英國布里斯托大學（University of Bristol）及比利時根特大學（Ghent University）、比利時微電子研究中心（iMEC）等單位深度洽談。

稜研科技/信昌明芳推出車內孩童監測系統

2024 年 01 月 15 日

稜研科技(TMYTEK)與信昌明芳集團(HCMF group)策略性合作，開發出應用於車內的孩童監測系統(CPD)與毫米波智慧車門感測技術，於CES 2024發表，更進階讓參觀者於現場實際體驗智慧車艙的情境操作，提升車主身歷其境感受。

信昌明芳集團為全球汽車零部件及系統供應商，對於整車的安全性格外重視，此次採用稜研科技毫米波雷達模組，車外及車內智慧感應監測同步提升，為的是因應智慧化的同時，安全性也達2.0進化版。

為了避免兒童單獨留在車內導致中暑的情況屢屢發生，全球各國開始關注並正視CPD等具有類似功能產品的研發，歐盟新車安全評鑑協會(Euro NCAP)將CPD功能作為汽車安全評估的一環，此外，美國國會也通過了《the Infrastructure Investment and Jobs Act》，要求美國交通部(DOT)採取行動降低孩童因熱車現象而死亡的事故，以此見得 CPD 的重要性和普遍性將會日益提升。

有別於市面上可分辨座位是否有乘坐者外，稜研科技開發的的車內的孩童監測技術(CPD)採用毫米波雷達TDM-MIMO FMCW技術，能區分乘坐者為成人或小孩，物品或非物品，同時將心跳與呼吸偵測技術整合，並與信昌明芳車頂系統的全景天窗結合，在車艙制高點下針對車內座艙空間進行360度無死角掃描偵測，並將車內狀態資訊傳送至車主手機，讓車主能即時掌握車內狀況，並進階於偵測異常時提出警告。

毫米波雷達TDM-MIMO FMCW技術上使用3個傳輸天線與4個接收天線來產生12組收發鏈路，因而模擬類似於12支天線大小的天線陣列孔徑，可有效提高天線陣列水平與垂直掃描角度與提高角度分辨率。

稜研科技創辦人暨總經理張書維提及，稜研科技的毫米波雷達技術切入車用市場，信昌明芳扮演重要角色，雙方的合作不斷從使用者角度出發，並開發符合市場需求的前沿產品，相信毫米波雷達的角色及應用不可或缺，稜研科技也準備好因應未來不同應用，範圍未來包含道路車輛監測記錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，同時也會持續開發新的方案以滿足市場的不同需求。

針對智慧車門，稜研科技也成功將毫米波雷達演算法運用在信昌明芳自主設計開發的汽車自動側門開關系統上，可在側開門自動開啟時偵測車門外的障礙物，並整合信昌明芳獨有的自動關門防夾機制，有效避免側門自動開啟時外部異物碰撞的發生，以及避免關門時的誤夾。

稜研科技所開發的的毫米波雷達在60~64GHz的毫米波頻段，具有4GHz的高頻寬優勢，可提供高距離解析度與高速度解析度，針對不同的狀況來設定成多個模式，例如待機模式、軟體更新模式、工作模式等，另針對掃描區域，也可以設定成多層次的區塊，例如警戒區塊，禁止區塊等，都有賴於毫米波雷達所提供的豐富資料性，包含速度、角度及距離等。稜研科技專注於毫米波解決方案，從通訊5G/B5G與衛星通訊出發奠定基礎，隨著技術不斷成熟，迅速擴展至車用市場，致力於將毫米波技術融入未來各種智慧應用和安全系統，以推動科技與安全的結合。

信昌明芳挺進CES 大秀智能座艙產品

黃琮淵

2024年1月11日

信昌明芳集團（HCMF Group）前進全球最大的消費性電子展覽CES中推出智能座艙產品，這項創新的產品開發得到經濟部產業發展署「設計驅動跨域整合創新計畫-企業導入設計創新」計畫的支持，由台灣設計研究院及台大智活中心共同規劃輔導，並與台灣多家知名企業共同合作，整合各界先進技術，與信昌最擅長的機構件產品相結合，呈現了機電整合智能產品的最高水準。

信昌明芳集團作為全球車廠零組件的領先供應商，對整車的安全性格外重視。與稜研科技的合作尤為，採用其以毫米波雷達技術開發出的車廂內孩童監測系統（Child Presence Detection, CPD），此技術運用全新專利演算法達到可以區分乘坐者成人和幼兒，進階可提供心跳和呼吸的偵測功能，並與信昌車頂系統的全景天窗完美結合。在駕駛下車並鎖門後，系統能夠針對車內座艙空間進行 360 度無死角掃描偵測，將車內狀態資訊即時傳送至車主手機，顯著降低因疏忽而導致兒童或寵物被遺留在車內的意外事件風險。這項技術創新在提高車內安全性方面具有顯著的潛力，並展現了信昌明芳集團在車輛科技領域的領先地位。

在車艙內，信昌明芳與英業達攜手合作，共同打造全車智能使用者介面控制與手機無線充電系統。另外，信昌明芳與友達、林商行透過卓越合作，成功將高亮度及清晰的高透明 Micro LED 顯示器整合到後座車側窗中，信昌明芳重新設計升降系統後成功將Micro LED顯示器做到業界唯一玻璃可升降，落實透明智慧車窗，滿足乘用者的多元化需求，如車載資訊及娛樂內容、線上視訊會議，及安心下車提醒影像投放等應用，進而創新顯示技術驅動未來智慧移動的無限可能。

同時，信昌明芳亦將多媒體系統帶入全景天窗的多功能翻轉螢幕，為業界的 32：9比例 車載螢幕解決方案。信昌明芳集團在汽車天窗已擁有20年的設計生產資歷，為了隔絕外部熱源、兼顧隱私及確保最佳視覺透度，這次在天窗玻璃上使用了明基材料的車載智慧調光膜（PDLC）；且為展現車內空間顯示與裝飾一致性追求，導入明基材料Optical Decoration Film（ODF）於智能客座觸控螢幕中，展現高精密客製化的車內裝飾一體性顯示應用，提供客座使用者享受車內美感及科技的智慧控制體驗。

信昌明芳集團研發長奚仲強表示：「今年CES展中，信昌明芳攜手更多合作夥伴展示一系列令人振奮的智能座艙和創新的車載安全科技。這些產品不僅是我們多年來與台灣知名企業深度合作的成果，更代表我們對未來汽車科技發展的承諾，展現信昌明芳集團在智能車領域積極追求科技的創新，也為未來汽車科技發展的安全與穩定奠定基礎。」

信昌明芳集團擁有逾60年的機構產品經驗，與各大台灣知名企業展開深度合作。在信昌技研處的各SBU產品系統下，每個零件都結合了電子電控系統，完美呈現智能化產品的各項功能。自主研發方面，集團成立了專屬的電控設計開發部門，並於2016年在西班牙正式成立信昌明芳集團的電子控制設計開發部門，全面提供機電整合產品，串接結合各客戶需求。

此外，完整的側開門系統融合了信昌的獨家技術。隱藏式外把手結合人臉辨識開門解鎖系統，自動側開門驅動器結合稜研科技的毫米波雷達異物偵測，並引入側邊電子後視鏡，在開門時對後方來車進行偵測，避免開門時可能的後方碰撞危險。同時，無框防夾升降機將門系統內所有電控系統整合為一組DCU控制器，顯著降低整個門系統的電控成本，提高產品整合能力，增強競爭優勢，為未來汽車安全技術的發展帶來了新的可能性。

稜研科技攜手信昌明芳 搶進車用孩童監控及智能車門

2024-01-10 17:20 經濟日報／ 記者黃晶琳／台北即時報導

稜研科技宣布與信昌明芳集團（HCMF group）策略性合作並開發出應用於車內的孩童監測系統（Child Presence Detection, CPD）與毫米波智能車門感測技術。雙方參加美國最大國際消費性電子展 CES 2024 ，今年更進階讓參觀者於現場實際體驗智能車艙的情境操作，提升車主身歷其境感受。

信昌明芳集團為擁有超過 60 年設計開發經驗的全球汽車零部件及系統供應商，對於整車的安全性信昌明芳集團格外重視 ，此次，採用稜研科技毫米波雷達模組，車外及車內智能感應監測同步提升，為的是因應智能化的同時，安全性也達 2.0 進化版。

為了避免兒童單獨留在車內導致中暑的情況屢屢發生，全球各國開始關注並正視 CPD 等具有類似功能產品的研發，歐盟新車安全評鑑協會（Euro NCAP）將 CPD 功能作為汽車安全評估的一環，此外，美國國會也通過了《the Infrastructure Investment and Jobs Act》，要求美國交通部 （DOT） 採取行動降低孩童因熱車現象而死亡的事故，以此見得 CPD 的重要性和普遍性將會日益提升。

有別於市面上可分辨座位是否有乘坐者外，稜研科技指出，開發車內的孩童監測技術（CPD）採用毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術，能區分乘坐者為成人或小孩，物品或非物品，同時將心跳與呼吸偵測技術整合，並與信昌明芳車頂系統的全景天窗完美結合，在車艙制高點下針對車內座艙空間進行 360 度無死角掃描偵測，並將車內狀態資訊傳送至車主手機，讓車主能即時掌握車內狀況，並進階於偵測異常時提出警告。毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術上使用3個傳輸天線與4個接收天線來產生12組收發鏈路，因而模擬類似於12支天線大小的天線陣列孔徑，可有效提高天線陣列水平與垂直掃描角度與提高角度分辨率。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技的毫米波雷達技術切入車用市場，信昌明芳扮演極為重要角色，雙方的合作不斷從使用者角度出發，並開發符合市場需求的前沿產品，相信毫米波雷達的角色及應用不可或缺，稜研科技也準備好因應未來不同應用，範圍未來包含道路車輛監測記錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，同時也會持續開發新的方案以滿足市場的不同需求。

信昌明芳集團研發長奚仲強表示，與稜研科技合作，將其先進的毫米波雷達技術整合於我們的智能車中。這次合作不僅提升了信昌明芳智能車的行車安全性和穩定性，同時也展示信昌明芳持續以客戶思維創新與突破。我們期待這次結盟，能為客戶提供更先進、更可靠的智能車輛解決方案，並共同推動行車安全科技的發展。

針對智能車門，稜研科技指出，成功將毫米波雷達演算法運用在信昌明芳自主設計開發的汽車自動側門開關系統上，可在側開門自動開啟時偵測車門外的障礙物，並整合信昌明芳獨有的自動關門防夾機制，有效避免側門自動開啟時外部異物碰撞的發生，以及避免關門時的誤夾。稜研科技所開發的的毫米波雷達在 60-64GHz 的毫米波頻段，具有 4GHz 的高頻寬優勢，可提供高距離解析度與高速度解析度，針對不同的狀況來設定成多個模式，例如待機模式、軟體更新模式、工作模式等，另針對掃描區域，也可以設定成多層次的區塊，例如警戒區塊，禁止區塊等，都有賴於毫米波雷達所提供的豐富資料性，包含速度、角度及距離等。

Ansys助攻稜研開發下一代毫米波技術

2023 年 07 月 21 日

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。

AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過Ansys的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路(O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速的進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，利用Ansys的工具，稜研可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys的解決方案讓稜研能更快地全面模擬及測量AiP的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、訊號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨著新型毫米波解決方案的需求不斷成長，AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶來重大挑戰。Ansys的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。

稜研全新5G毫米波方案克服覆蓋率挑戰

2023 年 06 月 02 日

稜研科技於日本無線通訊展Wireless Japan 2023上發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector的8個角度反射面技術，搭配稜研科技的BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新的USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻(Embb)和超可靠低延遲通訊(URLLC)。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發了利用電磁表面(ES)技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區(Cold Zones)創造訊號衰減的能力，又因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術提及，毫米波部署面臨獨特的挑戰，XRifle Reflector和5GmmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX及OPEX，大幅加速5G FR2的發展及應用。

稜研科技前進日本無線通訊展 發表毫米波部署最新方案

2023-05-24 19:01 經濟日報／ 記者黃晶琳／台北即時報導

稜研科技今（24）日前進日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023，發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案，提供 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技表示，此次與策略夥伴 NI 合作，進行毫米波覆蓋解決方案 mmW-Coverage 的無線通訊現場傳輸展示，透過 XRifle Reflector 的 8 個角度反射面技術，搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下變頻器，再加上 NI 最新的 USRP SDR 系統，即可模擬 FR2 毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

稜研科技表示， 毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

稜研科技創辦人暨總經理張書維指出，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector 和 5G mmW-Coverage 解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低 CAPEX 及 OPEX，大幅加速 5G FR2 的發展及應用。

稜研與塞拉尼斯聯合發表衛星通訊產品方案

2023-03-21

作者 TMYTEK

稜研科技宣佈與塞拉尼斯(Celanese)為5G/6G衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用Micromax (原杜邦微電路及元件材料) Greentape低溫共燒陶瓷(LTCC)製程的新型雙極化毫米波晶片天線(Antenn-on-Chip，AoC)技術…

新技術已於本月14~16日於美國衛星展(SATELLITE 2023)展示，稜研科技參與台灣Taiwan Space國家展館(攤位編號：2553)，並於稜研科技自有展位(攤位編號：2574)同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5%~10%。由塞拉尼斯提供的Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高性能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發了一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的Over-the-Air (OTA)測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

電動車(EV)本身的「電池、電機、電控」三電系統，與車內資通訊娛樂系統所使用的各種軟硬體技術持續演進，顛覆了傳統汽車產業的供應鏈結構；電動車充電系統的配置與技術創新，以及電動車如何與智慧電網結合、讓能源的儲存與利用效益最大化，也成為熱門討論焦點。

本研討會將從不同技術面向，邀請各領域專家，與關注EV應用的工程師與業界夥伴共同探討車輛電動化時代的技術走向與新商機。

信昌與稜研科技展示自動感測車用方案

作者 : HCMF group

2023-01-13

信昌明芳集團(HCMF group)與稜研科技(TMY Technology)成功研發最新毫米波智慧車門感測技術，並於美國最大國際消費性電子展CES 2023發表最新應用。信昌明芳集團為擁有超過60年設計開發經驗的全球汽車零組件及系統供應商，此次車門系統整合由稜研科技所開發的毫米波雷達模組及各機構元件，並採用域控制器(Domain Control Unit，DCU)電子控制，因此能大幅提升車門開關的靈敏度、效率及安全性。

開車門不慎肇事的事故頻傳，原因在於無法偵測遠距離而快速接近的物體，因此，降低危險的關鍵即為速度偵測與反應靈敏度。稜研科技具備高度研發及整合能力，此次開發的毫米波雷達模組具有可偵測調頻連續波雷達模組(Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW)的特性，能測量到極小的目標範圍(最小測量範圍與傳輸波長相當)及其相對速度，可高效率且精準判斷遠距離快速移動物體，加速車門反應速度進而減低風險。除高速移動外，信昌與盲點偵測相結合，當乘客欲下車開門時，電子後視鏡與雷達偵測後方來車及車門外是否有障礙物，提供警示，甚至在有碰撞風險的時候，將車門上鎖，限制開啟車門動作，大幅降低下車時遭後方來車碰撞的風險。

隨著車輛智慧化，能源節省等議題，信昌集團在汽車天窗上加入聚合物分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal，PDLC)電控液晶技術，使天窗保有原本的透氣，採光功能之外，增加智慧、隔熱、降噪等先進技術，實現了可漸變的遮陽模式控制，分區域遮光控制、動態情境展現等，提供多樣使用者體驗，可由使用者定義的情境功能，滿足天窗抬起透氣過程同時進行PDLC玻璃變化控制。目前也與稜研科技進一步研發可以整合在天窗上的天線系統，兼顧性能以及美觀。

稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。
稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。
日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。
稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12x12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

稜研科技 毫米波扮5G要角
稜研科技（TMYTEK）以高技術力的毫米波前沿解決方案，拿下本屆創業之星選秀大賽公司組冠軍。稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁表示，在5G時代，毫米波將成為新的頻段，這是「30年一遇」的機會，前端射頻模組（AiP）在5G毫米波將扮演關鍵角色。
他說，稜研科技不是紙上談兵，而是實際做出產品，部分模組甚至已經獲得國際業者採購，帶進營收，預期2022年商機起飛。
稜研科技大部分團隊來自中研院天文所，曾參與國內外學術界、科學界重要的基礎技術研究與建設，技術能力滿點，看好5G時代的傳輸向高頻與超高頻段發展，激發了團隊將研發成果商業化、創業的想法。
稜研科技主要設計被動元件前端射頻模組（AiP）。林決仁在現場展示中指出，因為公司中大多是技術團隊，不僅設計出一種產品，還是「好幾款」產品。
稜研科技也開發出全球首套毫米波射頻開發套件BBox，解決產業技術的痛點，並打進通訊產業供應鏈，實際挹注營收。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊
5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。
台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。
不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。
毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。
稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。
張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。
張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。
如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。
除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。
近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。
稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位
仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？