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暉盛新世代電漿技術 引領IC製程新變革

2024/09/04 09:44:00

經濟日報 張傑

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

暉盛 專精電漿設備、鍍膜技術

國內電漿技術設備指標廠之一的暉盛科技，創立19年來，以優越的電漿設備製造能力及鍍膜技術開發技術，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，產品穩定性及可靠度，不僅獲國內、外各面板廠高度肯定，近幾年更積極布局大中華地區、美國及歐洲等市場，為全球光電產業提供最佳化電漿設備製程及鍍膜技術支援。
暉盛科技從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，擁有全方位電漿技術，輔以高度的整合性與自主性，目前應用於業界的真空式電漿技術（Vacuum Plasma System）與常壓式（大氣式）電漿技術（Atmospheric Plasma System），可針對材料進行表面清潔（Cleaning）、表面改質（Modification）及蝕刻（Etching），甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程（Drilling）。
在全球常壓式（大氣式）電漿技術發展領域中，暉盛科技以首創瀑布式電漿處理機（NEMST-Waterfall2008），最受光電產業青睞，其具備最大面積、連續式進行材料表面的清洗與活化等特點，完全擺脫傳統的常壓電漿小噴頭無法處理大面積材料的困境。甚至可直接採用空氣（CDA）來產生電漿，大幅降低反應氣體的成本。
常壓瀑布式電漿處理機可應用於濕式製程的前處理，舉凡蝕刻、電鍍、去膠渣、清洗等製程，均可先採用瀑布式電漿進行板面表面的處理，改善板面的潔淨度與濕濡性，並提高各種製程的良率。
此外，在觸控（TP）製程應用，真空電漿清洗機、常壓瀑布/陣列式/電弧噴射式電漿清洗機，亦大量應用於觸控貼合製程、鍍膜製程前，甚至是蝕刻的製程。暉盛科技所獨創的瀑布式常壓電漿清洗機，已可適用於八代以上的玻璃基板清洗，並成功打入國內觸控面板廠供應鏈。

暉盛科技 邁向電漿製程設備主流
電漿設備大廠--暉盛科技（NEMS），挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司近年營收動能。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，在半導體先進封裝製程，暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案，成功開發出新式晶背聚合物（Back Side Polymer, BSP）電漿清除解決方案，克服傳統工藝問題與限制。
因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前手上已接獲5G大廠訂單。
許嘉元博士指出，目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集，暉盛所推出的電漿設備，可符合全自動化產線需求。
在安規上，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，可望成為下一波電漿製程設備主流。
許嘉元博士指出，由於近幾年暉盛內化軟實力，與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單，日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者，有助未來日本市場開發，進而進軍全球。
因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計明（2021）年初啟用，可全面投產。

暉盛新廠 台南台日創新園區動土

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮，邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾（Intel）、蘋果（Apple）及高通（Qualcomm）等世界大廠供應鏈。

而此次動土新廠基地面積占地2,000坪，分兩期建設，第1期投資約58億元，預定110年5月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

此外，暉盛全系列產品也與日本代理商（日立先端科技），搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進一步提升彼此關係，日立先端科技也在去年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛電漿設備 PCB產業主攻先鋒
電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，提供製程解決方案，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，預估2020年公司整體營收可望持續攀升。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元博士表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask/Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基，且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。
因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次／連續作業方式，或者是軟板廠的卷對卷式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，而在控制及資料收集方面，可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統。
許嘉元博士表示，展望未來，AI+5G將重塑人類生活樣貌，是科技與生活結合的新境界，同樣地，電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。

暉盛電漿設備 引領智動化主流
電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，近年來，更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，營收看俏。
暉盛科技總經理許嘉元表示，專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。
此外還有具高縱橫比（40：1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>95%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式/連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，提升電鍍填孔良率（>95%）以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。
許嘉元指出，目前暉盛所推出的電漿設備，具多款自動化設計，包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面，可與MES/CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統，符合全自動化產線需求，將成為下一波電漿製程設備主流。

公司簡介
暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊，係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨，提供高效能工業級表面處理解決方案為目標。
技術經營團隊自1999年創立以來，先後開發出高密度感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）為主之多項電漿技術與專利，並成功推出各式真空/常壓電漿設備與鍍膜方法，這些產品之應用範圍舉凡各式電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
暉盛科技，臺灣尖端科技電漿設備的領導廠商，長期深耕臺灣及大中華地區半導體、印刷電路板及光電產業等領域；近幾年更積極地投入日本、美國及歐洲的市場開發，期許為兩岸三地、日本及歐美的中外客戶，提供最先進且即時的電漿技術與產品服務。
具備全方位的電漿技術，從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，暉盛科技皆擁有高度的整合性與自主性。因應工業產品微細化趨勢及環保訴求，目前本公司主力設備聚焦於電漿表面處理之乾式設備，可針對材料進行表面清潔(Cleaning)、表面改質(Modification)、表面蝕刻(Etching)，甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程(Drilling)。