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兩岸第三代半導體開戰！這間工研院養了8年的獨角獸公司竟一夕變中資

文｜財訊雙週刊、林宏達

中資染指台灣科技業無孔不入，由工研院、漢民科技共同投資的第三代半導體具潛力獨角獸新創企業「瀚薪科技」，成立不到8年竟無預警解散，關鍵人員甚至出現「全數轉往中國」的奇特現象，《財訊》曾獨家揭露台灣拉拔出來的優秀科技公司如何在一夕之間變成中資，揭開兩岸半導體爭奪戰的真相。

2021年2月9日，原本位在新竹市關新路上的瀚薪科技，無預警地宣告解散。瀚薪是一家由台灣工研院團隊創立的碳化矽功率半導體晶片設計公司，主要產品正是近來最熱門的第三代半導體。

這家公司自2013年成立初期，到2021年解散前，工研院透過旗下的創新工業技術移轉股份有限公司投資，一直是瀚薪的主要股東；而瀚薪解散前的最大股東，則是漢民集團，該集團榮譽董事長黃民奇是工研院院士，長期與工研院互動頻繁。

《財訊》獨家披露瀚薪爭議後引發朝野立委關切，包括立委邱議瑩、蔡壁如等人都在立法院中提出質詢，工研院長劉文雄表示，已把當年技轉給瀚薪的技術收回，比對後沒有侵犯事實。經濟部長王美花則於立法院接受質詢時說，當初技轉給瀚薪的是較前期專利，但立委批評，成熟的技術被整個拿走，卻自我安慰，技術沒被侵犯，官員這樣的心態，讓台灣半導體岌岌可危。

「瀚薪為何會解散？」本刊向漢民查詢，漢民表示，「因為電動車市場中國比較大，因此支持團隊往那個方向去走，去年已處分瀚薪，這家公司不再和漢民有關，有問題就去上海問前總經理李傳英」。

工研院雖然以「技術落後，未能獲利，所以清算」來對外說明，但從上海瀚薪新老闆的發言到中國媒體的報導，都說這是一家明日之星。而一向以長期投資聞名的漢民集團，在第三代半導體的技術已投注多年資源，並具領先地位，卻在市場需要爆發之際，賣掉上游設計公司，令人費解。

《財訊》記者深入調查發現，2021年年初，上海瀚薪官網貼出一份文件指出，上海瀚薪完成Pre-A輪融資，而在2021年12月《財訊》再次追查上海翰薪資料，發現股東包括由中國國家集成電路大基金的子基金──上海半導體裝備材料基金領頭，包括上汽旗下的上汽恒旭、尚頎資本、和上汽金控、寧德時代、廣汽資本、匯川技術、陽光電源，國投招商，市場普遍認為中國財政部旗下的中小企業發展基金，全都投資了上海瀚薪。

中國媒體還特別強調，上海瀚薪是一家「全內資」的公司。原台灣瀚薪總經理李傳英，則名列在上海瀚薪的董事名單中。

2021年3月，《財訊》記者前往新竹的瀚薪科技辦公室，發現一樓的招牌，原來瀚薪的辦公室，已經換上了「凰騰」企業的招牌，公司登記在一樣的地址，但身分卻從台灣公司變成了「僑外資」。

瀚薪「易旗」，讓台灣跟中國在第三代半導體的競爭關係產生劇烈變化，掌握了瀚薪的技術，中國在這場競賽馬上省下十幾年時間。瀚薪過去在台灣研發出的國際專利，是否也變成上海瀚薪的生財工具？

瀚薪是IC設計公司，下游仍依賴漢磊做主要生產晶片廠；沒有漢磊，瀚薪也未必能出貨，瀚薪過去在台灣研發出的國際專利，是否也變成上海瀚薪的生財工具，也值得追查。台灣應多管齊下，才能在這場戰爭中搶得先機。

(本文出自《財訊》629期，不開放合作媒體轉載)

最強獨角獸「瀚薪」一夕變中資

文／財訊雙周刊 2021年3月18日·3 分鐘 (閱讀時間)

由工研院、漢民科技共同投資的第三代半導體新創企業，為何在商機爆發後悄悄解散，關鍵人員全數轉往中國？一家工研院眼中的潛力獨角獸企業，為何一夕變中資？最新一期的《財訊》雙週刊，以「工研院最強獨角獸一夕變中資」為題，揭開工研院新創公司突然易旗的種種疑雲，也揭開兩岸半導體爭奪戰的真相。

根據報導，2021年2月9日，原本位在新竹市關新路上的瀚薪科技，無預警地宣告解散。瀚薪是一家由台灣工研院團隊創立的碳化矽功率半導體晶片設計公司，主要產品正是近來最熱門的第三代半導體。這家公司自2013年成立初期，到2021年解散前，工研院透過旗下的創新工業技術移轉股份有限公司投資，一直是瀚薪的主要股東；而瀚薪解散前的最大股東，則是漢民集團，該集團榮譽董事長黃民奇是工研院院士，長期與工研院互動頻繁。

這家被工研院形容為「新創超新星」的瀚薪科技，二月竟突遭結束清算；同一時間，在中國卻「出現了上海瀚薪，亮出的是與原瀚薪相同的團隊，而台灣瀚薪則成了上海瀚薪的孫公司。工研院雖然以「技術落後，未能獲利，所以清算」來對外說明，但從上海瀚薪新老闆的發言到中國媒體的報導，都說這是一家明日之星。而一向以長期投資聞名的漢民集團，在第三代半導體的技術已投注多年資源，並具領先地位，卻在市場需要爆發之際，賣掉上游設計公司，令人費解。

調查發現，今年一月初，上海瀚薪官網貼出一份文件指出，上海瀚薪完成Pre-A輪融資，由中國國家集成電路大基金的子基金─上海半導體裝備材料基金領頭，包括上汽旗下的尚頎資本、匯川技術旗下的全資投資平台匯創鑫，以及中國財政部旗下的中小企業發展基金，全都投資了上海瀚薪。

中國媒體還特別強調，上海瀚薪是一家「全內資」的公司。原台灣瀚薪總經理李傳英，則名列在上海瀚薪的董事名單中。三月初，《財訊》記者前往新竹的瀚薪科技辦公室，發現一樓的招牌，原來瀚薪的辦公室，已經換上了「凰騰」企業的招牌，公司登記在一樣的地址，但身分卻從台灣公司變成了「僑外資」。

瀚薪「易旗」，讓台灣跟中國在第三代半導體的競爭關係產生劇烈變化，掌握了瀚薪的技術，中國在這場競賽馬上省下十幾年時間。瀚薪過去在台灣研發出的國際專利，是否也變成上海瀚薪的生財工具？更令業界關注。

瀚薪榮獲2015 TAITRONICS科技創新金牌獎
瀚薪科技成立於2013年，為聚焦碳化矽(Silicon Carbide；SiC)與氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)等寬能隙材料基礎之高功率半導體元件及模組開發之設計公司，具備自主專利與技術。客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器等電力電子系統業者，並積極與電動車輛及一階供應商進行設計合作，開發新一代綠能與電動車輛應用之關鍵高效率零組件及模組技術，就近提供即時而領先的技術開發與設計諮詢服務，支援穩定的高品質產品供應，協助客戶朝新能源與高效率應用設計方向躍進。 

不同於傳統以矽材料為基礎之功率半導體，碳化矽功率半導體元件具備較低的導通損耗與切換損耗特性，有助變頻器／逆變器等電力電子應用系統效率之提升，更直接推進下世代綠色能源電力系統與電動車輛產業之發展。在全球面向節能減碳的發展趨勢下，基於碳化矽等寬能隙材料技術的功率半導體元件、模組及應用系統開發，已為國際功率與電力電子行業關注發展之焦點。

瀚薪科技以自主技術開發之650V系列與1200V系列高電流SiC蕭特基二極體(Junction Barrier Schottky Diode)產品，已陸續獲得日本及大陸客戶之承認，並為其電子系統帶來顯著之效能改善，促進客戶應用朝節能趨勢方向發展。近期瀚薪科技以自主專利技術，成功開發高效率整合型1200V SiC金氧半場效電晶體(MOSFET)，榮獲2015年「TAITRONICS科技創新獎」金牌獎之殊榮；本技術產品之成功開發，有望為電力電子系統帶來更優異之效能與成本優勢。


瀚薪科技 新品迴響熱烈
瀚薪科技上個月參加2015年慕尼黑上海電子展，展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET，現場獲得熱烈的迴響。瀚薪科技為臺灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司，客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器業者、工業變頻器供應商等電力電子系統業者。

瀚薪科技以下世代功率半導體元件設計為出發點，串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者，結合垂直分工之產業模式，就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務，及穩定的高品質產品供應；以基礎的高效率、高功率半導體元件供應為基石，強化國內電力電子業者之競爭力。

由於全球氣候異常現象加劇，環保意識抬頭，諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用，持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下，以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品，逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件，碳化矽功率元件具備快速切換特性，有助大幅改善系統的功率損耗；同時，碳化矽具備高導熱的材料優勢，在高溫操作下，特性仍能維持與常溫操作一致的水平。

瀚薪科技在慕尼黑上海電子展中，展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品，多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用；瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET，向新一代功率半導體技術邁進，宣示華人已展開腳步，擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。


瀚薪半導體技術 全球先趨
2015年慕尼黑上海電子展，日前於上海新國際博覽中心盛大舉行；瀚薪科技於本屆的慕尼黑上海電子展中，展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET。

由於全球氣候異常現象加劇，環保意識抬頭，諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用，持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下，以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品，逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件，碳化矽功率元件具備快速切換特性，有助大幅改善系統的功率損耗；同時，碳化矽具備高導熱的材料優勢，在高溫操作下，特性仍能維持與常溫操作一致的水平。

瀚薪科技此次在慕尼黑上海電子展中，展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品，多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用；瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET，向新一代功率半導體技術邁進，宣示華人已展開腳步，擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。

瀚薪科技為台灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司，以下世代功率半導體元件設計為出發點，串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者，結合垂直分工之產業模式，就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務。


瀚薪科技 促進兩岸車電交流
北京汽車行業協會日前率團參訪瀚薪科技，雙方就碳化矽（Silicon Carbide）功率半導體技術在新能源汽車應用進行交流討論，未來將透過專案計畫合作，加速兩岸碳化矽材料技術於新能源汽車領域的發展。

在電電公會汽車電子委員會主任委員游文光董事長的安排下，由北京汽車行業協會率領北汽集團、北京新能源汽車公司、北京福田汽車公司、重慶長安汽車集團北京長安汽車公司、北京長城華冠汽車公司等一行人於日前蒞臨參訪瀚薪科技股份有限公司，並就新一代寬能隙的碳化矽功率半導體技術在新能源汽車應用的未來發展趨勢進行深入討論。

北汽集團與會代表在交流會議中明確指出，在新能源汽車應用中，Inverter與Converter的工作溫度至為關鍵；若元件能在高溫下持續可靠穩定的操作，則有助系統採用更簡化的散熱設計，進而達成更小型化的機電系統規劃，並促進車輛的小型輕量化目標發展。碳化矽材料由於具備較傳統矽半導體材料更優異的導熱特性，因此在高溫環境下操作，不但有益於可靠度的提升，同時在系統效率上亦有所助益，有利電動車輛之市場推展。

在車輛應用上，碳化矽功率半導體技術雖仍屬於較新的題材，但在效率與小型輕量的車輛設計需求推波助瀾下，採用碳化矽半導體為基礎的功率模組開發，仍備受車廠的殷切關注。瀚薪科技為國內首家聚焦寬能隙功率半導體技術的元件設計公司，並已成功開發出650V 100A與1200V 60A的碳化矽蕭特基二極體（SiC Schottky Diode）元件，有助車輛應用的高功率模組設計。透過此次的拜會參訪與交流，雙方將透過專案計畫合作，共同開發車用SiC功率模組，加速碳化矽技術在新能源車輛領域之應用導入。


公司簡介
瀚薪科技是臺灣第一家從事寬能隙高效能高功率半導體解決方案供應商，營運總部設立在新竹市，以彈性的產品技術方案組合，與長期穩健的經營，協助全球電力電子客戶，朝創新而永續的環境發展方向邁進。

瀚薪科技核心技術研發團隊來自工研院電光所，主要研發方向為SiC與GaN 功率元件開發，為專研小型化、低功耗與高效率之節能元件，相較於矽(Si)功率半導體，提供更高的電源轉換效率。可提供更為完善之高效能高功率半導體解決方案，有利國內功率半導體產業轉型躍進。並藉由瀚薪科技的設立，在臺灣半導體市場建置完整的一條產業鏈，使臺灣具備與美、歐、日相當的高科技水準。

目前研發團隊共有多位電子、材料及化工領域博士群，分別帶領元件設計及製程整合團隊，從磊晶、元件設計、製造、封裝及測試技術，進行關鍵技術研發與產業鏈整合，在Si功率元件的開發經驗以及半導體的製造經驗年資均超過10年以上。