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原來!!恆煦電子材料股票是這樣的公司!!  

恆煦電子材料掛牌嗎?

因為恆煦電子材料是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將恆煦電子材料股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

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恆煦 開拓各產業黃光製程

工商時報【蔡武穆】 恆煦電子材料以開發各產業黃光蝕刻全製程齊全的材料解決方案為產品策略，黃光材料，黃光製程的優點是複製精度高，速度快，成本合理等，非常適合快速大量製造的需求，現今從TP，LED到各種IC晶片的製造，黃光製程都是最重要的技術之一，而其中的關鍵性材料，就是成就精密圖像的光阻材料，目前產品現已涵蓋LED全製程黃光材料，IC封裝材料及觸控面板用。

2017深圳國際全觸與顯示展現場報導系列二

余俊璋、林柏維、陳希平、陳芃/工研院材化所

2017深圳國際全觸與顯示展今年堂堂邁入第10屆，在耕耘起步早，同時貼近生產端、消費端與出口端的情況下，使這項展會成為最具代表性的觸控相關產業展覽。綜觀整體展場，手持式消費電子仍為最大宗，大尺寸面板等廠商則以中國廠商為主。玻璃與加工、面板異型切割等設備，也占有相當大的展出面積。材料方面，則以奈米銀為主的軟性顯示概念較為熱門且吸引人。

展場巡禮第二彈 重要展示盡入網

匯聚近千家廠商於一堂的2017深圳國際全觸與顯示展每天都吸引大批人潮進場參觀。材料世界網特派員特別精選重要廠商採訪，以期提供國內讀者最新的展覽內容。以下是我們的系列二觀察報導。

恆煦電子展示光阻材料

恆煦電子材料位於苗栗頭份，是一家油墨光阻製造商，專門研發光電產業各種元件的線路與圖案製作，其大多數元件均採用黃光微影蝕刻製程。黃光製程的優點是複製精度高、速度快與成本合理等，非常符合快速大量製造的需求。從TP、LED到各種IC晶片的製造，都需要使用相關技術。

在此製程中的關鍵性材料，就屬形成精密圖像的光阻材料，恆煦在這一塊集合了台灣、日本與美國的技術，其EXP-1080系列的正型光阻使用在ITO、Mo/AI/Mo、Cu、SiO₂等，在各種基材上均具良好附著性，適用於TFT Array與 IC封裝RDL製程。其具高解析度及高製程穩定度，塗佈均勻性及線寬穩定，同時有良好的熱穩定性及多種規格與黏度選擇，用於Cu基板使用Broadband曝光方式，蝕刻後仍具有相當高的準直性，其線寬可以小於2µm以下，表現令人驚艷。對應平面顯示需求的EXP-1030系列，則屬高感度型產品，在黃光製程中的曝光段可選用的方式就更為廣泛，可用於Broadband、i-Line、g-Line等各種曝光機型，而溶劑則是使用安全的PMA。本光阻優勢在於高附著性，適合ITO、Mo/AI/Mo、Cu、SiO₂等各種基材，用於高耐濕蝕刻率的多種製程，並具低曝光的光阻劑量，規格及黏度選擇多，其解析度可達到L/S=3µm。

恆煦 掌握金屬網格銅製程關鍵技術

由於氧化銦錫（ITO）價格受控於日商，亦因表面電阻值高，影響軀動IC演算速度，較不適合中大尺寸產品發展，取而代之的是金屬網格metal mesh觸控技術將成為市場主流，韓廠LG、三星在2年前瞄準此項技術，台灣主要觸控面廠商也在近1年也開始跟進。

金屬網格metal mesh內的金屬導電線材有銀及銅兩種，目前市場上所發展的奈米銀雖然是極好的導電材料，但因價格昂貴不具市場競爭力；銅的導電性質雖僅次於銀，卻因為其易腐蝕的特性，蝕刻後銅線路容易斷裂，因此雖然價格較銀便宜，技術也有相當的門檻。

國內廠商恆煦電子材料科技集合半導體製程技術及光阻技術，克服銅製程的技術難題，總經理許銘案表示，蝕刻為半導體的專業領域，觸控用光阻劑卻為光學範圍，尤其是光阻劑技術掌握在日商手中，使得台廠技術發展受到限制，他表示如果光阻對銅表面的黏合力差，或光阻劑解析度不佳，都容易造成蝕刻後銅線路邊緣鋸齒狀，此外，蝕刻液及去光阻劑配合不當也會造成斷線。

恆煦電子材料科技掌握金屬網格metal mesh銅製程所有的關鍵技術，所使用的銅表面清洗劑、高解析度正/負光阻、蝕刻液皆為公司自行研發，能夠根據客戶需求調整數值參數，內部亦備有實驗室開放與客戶共同開發製程材料及技術，目前該公司銅製程相關技術已受到國內廠商及大陸廠商青睞，預計今年大量接單。

恆煦開發3D曲面蓋板加工方案
智慧型手機已進入成熟的階段，不管是iPhone、Samsung、Sony抑或是HTC各家廠牌在功能評比上已大同小異，外型搶眼吸睛與否決定消費者購買換機的意願，據了解，隨著顯示器由TFT-LCD轉換為AMOLED外，玻璃3D曲蓋觸控面板會是下一波手機觸控屏的主流，目前已有多家廠商悄悄布局玻璃3D曲面蓋板的生產計畫。

3D曲面玻璃蓋板的製作技術，目前尚未完全成熟，除了玻璃熱壓成型產能與良率低，蓋板上裝飾圖案的製作也沒有辦法以傳統應用於2D或2.5D蓋板的絲網印刷來達成。而三星目前採用在光學膜上UV壓印、鍍膜、與印刷後貼合到玻璃上的方案，良率低而成本極高，並且玻璃的形狀與曲度有所限制。此外，同時採用玻璃前後蓋的手機時尚設計，對於能夠有金屬光澤感、光學微結構裝飾紋理、乃至於漸變色等外觀炫麗的要求趨勢，大大的提升了工藝複雜度與成本！

恆煦電子材料集合半導體微影製程及光阻配方技術，開發出全套的3D曲面玻璃蓋板的光學微結構裝飾紋理與邊框圖案製作的方案，採用光阻噴塗與3D曝光成像的工藝路線，搭配協力廠商開發的全套高效能設備，組合出成熟的量產方案，目前已有客戶採用正式批量產，並且在材料選擇上除了傳統黑與白外，開發出可以免鍍膜製作金屬質感、多彩、珠光乃至漸變色等達20多種不同顏色效果的全套材料庫，支持客戶進行更多樣化的吸睛設計與量產實現！

搭配恆煦先前開發出的精細銅製程的全套材料方案，突破Cu-ITO與銅金屬網格Cu metal mesh銅製程技術的瓶頸，不須昂貴的曝光設備，目前在兩岸已有多家廠商導入銅集線小於20um的銅Cu-ITO及窄邊框薄膜觸控，以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cu metal mesh玻璃與薄膜觸控感測生產，協助客戶達成了極窄邊框與可彎折3D曲面觸控的方案，促成了3D曲面顯示技術在新型智慧型手機設計上的正式實現。