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原來!!瑞耘科技股票是這樣的公司!!  

瑞耘科技掛牌嗎?

因為瑞耘科技是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將瑞耘科技股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

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公司簡介

瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，提供國內外半導體、微機電, LED,通訊,平面顯示器、太陽能光電 等產業設備及製造客戶最先進之技術整合方案。

金屬材料破壞分析、陶瓷噴塗技術、真空硬焊, 精密化學清洗,濕式電化學鍍膜,工程材料及結構陶瓷應用、真空、反應腔內零組件設計製造、自動光學檢測、同軸動態平衡設計、精密機械系統整合技術。

除投入精密機加工製造外, 並佈局高階製造整合技術，如陶瓷噴塗、真空硬焊，精密化學清洗,濕式電化學鍍膜,及各式檢驗設備,以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及系統設備產品予全球的高階客戶群。

未來研發佈局朝先進陶瓷鍍膜技術、靜電吸盤及加熱器之應用、高階製程機台前進。

公司基本資料

董監事持股

公司新聞

財報：瑞耘(6532)112年第一季歸屬母公司淨利2823萬元，EPS 0.77元

財訊新聞 　 2023/05/05 14:33

【財訊快報／編輯部】瑞耘(6532)公佈民國112年第一季經會計師核閱後財報，累計營收1億6289萬1000元，營業毛利5477萬8000元，毛利率33.63%，營業淨利3711萬9000元，營益率22.79%，稅前盈餘3536萬3000元，本期淨利2823萬3000元，歸屬母公司淨利2823萬3000元，年增率-25.21%，EPS 0.77元。

瑞耘首季EPS0.58元 本季回神

瑞耘（6532）昨（7）日公告今年首季財報，稅後純益1,831萬元，年減16.1%，每股純益0.58元，不如去年同期的0.69元。法人估第2季營運可望升溫。

半導體設備與耗材廠瑞耘今年第1季合併營收達1.06億元，季減9.9%，年減11.1%。毛利率33.5%，年減3.58個百分點。今年4月合併營收2,982萬元，月減7.6%，年減19.5%。累計今年前四月合併營收1.36億元，年減13.1%。

瑞耘昨天股價下跌0.95元，收30.25元。

瑞耘去年營收及獲利雙雙來到高點，營運成長主要動力來自於三家代工客戶訂單成長；其次是晶圓旋乾機設備，主要供應半導體後段封測、LED廠等客戶。

瑞耘Q1營收年減11.11％

隨著工作天數增加，半導體零組件廠瑞耘(6532)3月營收3228萬元，比2月增加30.55%，但較去年同月高檔減少29.61%。瑞耘1-3月營收1.06億元，較去年同期減少11.11%。

瑞耘去年交出好成績，營收與獲利同創歷史新高紀錄，每股純益為3.46元，擬每股將配發2.3元現金股息。以盤中33.3元計，殖利率達6.9%。

去年受惠半導體市場成長，產品銷售暢旺，瑞耘2018年營收4.7億元，年增28.97%，改寫歷史新高；稅後盈餘1.09億元，同創新高，年增率近89%，EPS 3.46元。

瑞耘科技上櫃案20日審議

　　櫃買中心周二（14日）指出，排定下周一（6月20日）召開上櫃審議會，將審議瑞耘科技公司（6532）申請上櫃案。
　　櫃買中心表示，瑞耘科技公司申請時資本額2億8,726萬元，董事長為呂學恒，推薦證券商是國泰綜合證券、凱基證券及華南永昌綜合證券。
　　根據櫃買中心資料顯示，瑞耘科技公司最近兩年度業績，104年度之合併營業收入為3億2,139萬元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為5,651萬元，每股盈餘為1.96元；105年第一季之合併營業收入為6,624萬元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為576萬元，每股盈餘為0.2元。<摘錄工商>

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金樺等7家上櫃案待審議

　櫃買中心周一（25日）指出，今年以來已有15家上櫃掛牌公司，而金樺（6521）、橙的（4554）、隆中（6542）、互動（6486）、國碳科（4754）、瑞耘（6532）、大國鋼（8415）等7家公司上櫃案，待排定審議。
　櫃買中心指出，目前股票已上櫃家數721家（包含32家外國公司），今年度累計上櫃掛牌公司有15家；櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數5家公司（包含弘煜科、達爾膚、F-崇佑、九齊、藥華藥），上周審議會通過的益安，則是待櫃買中心董事會核議。
　至於興櫃公司方面，目前為止股票已櫃檯買賣家數有287家（其中包含8家外國公司），今年度累計興櫃掛牌有27家公司，而今年度累計受理櫃檯買賣家數有21家（其中民國90至103年度累計申請有1,456家）。
　另外，創櫃板辦理情形，目前前登錄創櫃板家數有73家，累計登錄創櫃板家數有86家，而今年度累計輔導家數有9家（其中民國102至104年度累計輔導計183家）。<摘錄工商>

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生技文創扛興櫃票房

　　台股清明節連假過後，遭逢回檔亂流，大盤周線已連三黑，上櫃、興櫃各市場都受到程度不一影響。不過，興櫃市場中由最具特色的生技、文化創意產業領導，多檔個股股價表現搶眼，維繫興櫃人氣。
　　根據統計，興櫃上周漲幅在一成以上的公司共有八檔，包括：立弘、影一、醫揚、瑞耘、台欣、皇將、春日、微邦等。
　　立弘生化為興櫃生技族群企業，上周股價大漲37%、拔得漲幅頭籌。立弘是全球第三家、亞洲第一家有能力生產完整系列類胡蘿蔔素產品的廠商，並從上游研發、生產到下游銷售，提供完整技術服務，其產品已成功銷售至歐美市場。
　　國內首家電影製作公司影一上周上漲近18%。影一2月時宣布完成1億元現金增資，結盟影視後製的F-VHQ大股東參與投資，擴大營運規模，影一也預計於明年掛牌上櫃。
　　影一業務範圍以影視事業為主軸，主要營業項目為製作電影、微電影、短片、藝人經紀，尤其看好中國大陸市場龐大，未來將以兩岸合拍片為發展主軸，切入大中華市場。
　　醫揚為華碩集團旗下成員，主攻醫療生理監測設備領域，以代工、自有品牌雙軌營運模式站穩歐、美市場。<摘錄經濟>

瑞耘衝含金量獲利飆

　　興櫃設備廠瑞耘科技（6532）主力產品化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環站穩市場龍頭寶座後，今年將衝刺另一高毛利產品靜電吸盤（ESC）市占率，帶動獲利成長，該公司預計第3季上櫃掛牌。
　　瑞耘是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
　　在高毛利產品放量出貨下，去年營收3.25億元，雖然年減2.1%。但法人估計，瑞耘獲利成長近二成，2015年每股純益（EPS）可望有2元水準。
　　瑞耘將於本月送件申請股票上櫃，朝第3季掛牌目標邁進。
　　瑞耘1月營收2,345.8萬元，月減23.7%，年減48.6%。瑞耘表示，今年營運呈「先蹲後跳」，下半年具成長爆發力。
　　瑞耘的主力產品為「CMP晶圓夾持環」，全球市占率逾25%，居龍頭地位。
　　由於該產品非一次性的零組件，也屬於耗材。除半導體廠增加資本支出時採購，當半導體廠的稼動率高，對應不同製程約一至兩周必須更換，讓瑞耘進帳穩定。
　　瑞耘研發超過十年的產品「靜電吸盤」，已拓展應用於面板、先進封裝、MEMS等領域，以及自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件，瑞耘估計，今年靜電吸盤營收占比將超過10%。<摘錄經濟>

穩站龍頭地位瑞耘力拚Q3掛牌上櫃

　　半導體設備廠瑞耘科技（6532）去年合併營收達3.25億元，全年每股淨利超過2元。瑞耘目前主力產品首推化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環，在全球市占率超過25％居龍頭的地位，順利打進台積電等晶圓代工廠供應鏈，且去年底搶下美國半導體設備大客戶代工訂單將在今年底前量產。法人看好瑞耘今年新產品布局發酵，營收及獲利將明顯優於去年。
　　瑞耘受惠於高毛利產品出貨轉強，去年全年合併營收3.25億元，獲利可望年增逾2成，每股淨利超過2元，優於前年的1.61元。瑞耘公告元月營收2,346萬元，預計於3月下旬申請上櫃，力拚第三季掛牌成功。
　　瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，並非一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，所以不是只有半導體廠增加資本支出的時候就會進行採購。只要半導體廠的產能利用率高，對應不同製程幾乎1～2周就必須更換一次，也讓瑞耘的產品不會隨著景氣變化而出現暴漲暴跌的狀況。
　　另一項瑞耘深耕多年的主要產品線為靜電吸盤（Electrostatic Chuck，ESC），已延伸於面板、先進封裝、微機電（MEMS）等領域，甚至非電漿製程的自動化領域也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件。瑞耘預計今年靜電吸盤營收占比將超過10％，除了非半導體ESC及12吋晶圓ESC維修訂單外，去年第二季與原廠客戶共同開發的12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器，也已通過原廠研發測試，預計今年3月開始進行客戶端認證，有機會於第三季開始接單生產。<摘錄工商>

瑞耘業績爆發 獲利衝

經濟日報提供

瑞耘科技（6532）是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。

瑞耘2014年合併營收3.32億元，毛利率27.6%，稅後純益4,631萬元，EPS為1.61元；瑞耘董事會決議，擬配發0.8元現金股利。瑞耘今年前五個月累計營收1.56億元，年增19.1%，全年營收及獲利可望成長。

瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示，瑞耘科技專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造，並成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。

呂學恆表示，瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品，已領先開發出高真空環境使用的新產品，並且在技術及智財權上，建立起高競爭門檻，成為瑞耘核心競爭力的一環。

他指出，靜電吸盤主要應用在半導體的電漿製程中，屬於製程耗材，依設備製程不同及稼動率高低而有不一的使用壽命。

近年來由於電漿製程延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，相對的靜電吸盤應用也向下延伸，甚至自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄的物件，預估市場規模約為150億元 ，並還在逐年成長中。

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