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原來!!力晶科技股票是這樣的公司!!  

力晶科技掛牌嗎?

因為力晶科技是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將力晶科技股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

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力晶科技股價參考

公司簡介

設立之初，力晶即與日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；2003年開始和日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作研發、產銷最尖端DRAM產品。另一方面，力晶也是日商瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）的主要合作夥伴，代工生產多種邏輯與記憶體產品。

為建立技術自主能力，力晶自2005年開始獨力開發高容量快閃記憶體（NAND Flash）技術，為大中華區唯一擁有設計、製程開發、量產NAND Flash全面技術的企業，力晶研發製造16Gb MLC快閃記憶體產品，更曾榮獲一○○年度經濟部台灣精品獎。

力晶位於新竹科學園區的八吋晶圓廠自1996年開始運轉，投入生產DRAM產品；2002年力晶首座十二吋晶圓廠（P1廠）於正式量產，目前力晶擁有三座總月產能達十萬片的十二吋晶圓廠（P1/P2/P3廠）。

2006年12月，力晶與爾必達於台灣中部科學園區合資設立瑞晶電子公司。2008年將八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場；2013年8月，力晶將瑞晶持股售予美商美光（Micron），成功轉型為專業晶圓代工廠，並躋身世界六強之林。

力晶致力於精進技術、服務客戶，以期成為穩定獲利的世界級半導體公司。兼具記憶體與邏輯產品獨特製造實力的力晶，積極耕耘DRAM、Flash、LCD驅動IC、電源管理晶片、CMOS影像感測晶片及整合記憶體晶片（Integrated Memory Chip）等不同應用領域，更推出了Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。未來，力晶將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

公司基本資料

董監事持股

序號	職稱	姓名	所代表法人	持有股份數(股)
0001	董事	童貴聰	智仁科技開發股份有限公司	2,407,233
0002	董事長	黃崇仁		58,878,030
0003	董事	林緯程		5,981,003
0004	董事	王其國	仁典投資股份有限公司	9,038,834
0005	董事	謝明霖	智翔投資股份有限公司	8,534,962
0006	獨立董事	張昌邦		0
0007	獨立董事	缺額
0008	監察人	黃崇恆		3,574,418
0009	監察人	陳錦隆		87,568
0010	監察人	林榮生	利翔航太電子股份有限公司	126,181

力晶科技股票新聞

陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光罩亮相 第4季量產

2024-07-24 17:15 聯合報／ 記者林宸誼／即時報導

由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成發布，成功生產出首片半導體光刻掩模版（台灣稱「光罩」），晶合集成可提供 28到150奈米的光罩服務，將於今年第4季正式量產，預計年產能達4萬片。

光罩是在製作積體電路的過程中，利用曝光技術，在半導體上形成圖型，將圖型複製於晶圓上。作用類似於沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。

晶合集成表示，光罩成功亮相，不僅填補安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力，更代表晶合集成在晶圓代工領域成為台積電、中芯國際之後，可提供光罩、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。

公告稱，公司成功生產光罩，有助於進一步確保供應鏈的安全性，提升多元化市場競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，並助力本土產業加速升級。

晶合集成日前公告，預計2024年上半年營收人民幣43億元至45億元，年增長44.8%到51.53%；淨利潤人民幣1.5億元至2.2億元，與上年相比轉虧為盈。

提到業績變動原因，晶合集成表示，隨著行業景氣度逐漸回升，產能利用率持續提升，自2024年3月起產能持續維持滿載狀態，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業收入和產品毛利水準穩步提升。

晶合集成成立於 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股與力晶創新投資控股合資建設，位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家 12吋晶圓代工企業。

晶合集成於2023 年 5 月在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

晶合集成已實現顯示驅動晶片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像感測器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平台各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智慧手機、智慧家電、安防、工控、車用電子等領域。

台灣晶片國家隊登場！「晶創計畫」今揭牌，盧超群喊70歲再退休

國科會於7日舉辦「晶創臺灣推動辦公室」舉辦揭牌儀式，期望進一步推動台灣的半導體應用。

2024.05.07|半導體與電子產業

邱品蓉

國科會於今（7日）舉辦「晶創臺灣推動辦公室」舉辦揭牌儀式，鈺創董事長盧超群、力積電董事長黃崇仁、群聯電子創辦人潘健成、陽明交大產學創新學院院長孫元成以及台積電和聯發科皆到場出席。

晶創台灣推動辦公室代理執行長闕志達今日指出，未來會朝人才培育、產業和科研三大方向推動。換句話說，除了培育和吸引外國人才來台灣，也會整合產業及業界資源，進一步讓晶片進入到百工百業，「讓企業需要半導體的時候，就會來到台灣。」闕志達說。

海外設廠成本高，吸引國際人才來台成關鍵

國科會於2023年底推出了10年新台幣3,000億元的「晶創計畫」，希望加強台灣在半導體的優勢，提前佈局台灣未來20年的競爭力。「晶創臺灣推動辦公室」將作為部會協作和產官學研的溝通平台，滾動式調整未來執行策略。

在人才方面，力積電董事長黃崇仁特別點出台灣是建設半導體廠最具經濟效益之處，「我側面從日本那邊了解，台積電於日本熊本設廠成本，比起台灣至少高出50%。」

他認為，台灣最強大優勢在效率和營運成本。以力積電為例，甫開幕的銅鑼廠斥資300億，「如果拿去日本算，會變成1200億。」黃崇仁進一步指出，台積電已折舊完成的台灣工廠擁有相當成本優勢，意味著需要更多人才，「所以我也建議政府，一定要把外國人才拉來台灣。」

他透露，印度、越南、沙烏地阿拉伯和日本等皆找上力積電商談技術轉移，「但他們沒有人才，我們半導體學院可以幫忙，培育完成讓一半的外國人才留在台灣工作。」

闕志達則表示，未來晶創計畫將與台灣六大半導體學院攜手合作，積極發展人才培育，「台灣才有晶圓廠，例如印度人才就能留在台灣，獲得晶圓廠內的操作經驗。」

鈺創董事董長盧超群更直接點出訴求：65歲不退休、增加研發替代役。

盧超群認為，台灣有不少資深半導體專業人士，這些人若能持續發揮專業，培育下一代人才將是一大助力，建議將中壯年留任至70歲，能夠在如學術場域有更多發揮；同時他認為，政府應針對年輕人，擴大研發替代役人數。

在產業部分，闕志達則表示，晶創計畫將針對國內、外企業祭出不同措施。國內部分將結合學界和產業力量，協助企業進行產業升級，「未來的三個關鍵字就是半導體、生成式AI跟產業創新。」產業分析師指出，透過這種方式，能近一步讓台灣在「軟硬整合」上做得更好。

對外則希望台灣能成為各行各業的最佳夥伴，闕志達解釋：「例如產業需要做呼吸探測儀晶片時，就能想到要來台灣做。」透過這個方式將晶片導入百工百業。盧超群更以輝達（NVIDIA）為例：「黃仁勳不來台灣，就拿不到異質整合這套，他沒地方去。」責任編輯：李先泰

〈黃崇仁攻生醫〉政府應加速國產藥證審查 建立更完整標準

鉅亨網記者沈筱禎 台北 2024-03-06 16:55

力晶集團旗下轉投資智合精準醫學科技今 (6) 日舉行胰臟癌創新突破研發藥物發表會，力晶集團創辦人、同時也是智合董事長黃崇仁認為，台灣生技產業發展需要政府加速審查國產藥證，衛福部也需要對整體標準更完整的建立。

黃崇仁致詞笑說，自己有生醫背景且有教課，雖然在半導體沒辦法講技術細節，但現在生技領域可以講；台灣醫學研究不見得輸給美國，希望台灣生技可以做世界性突破。

談及生醫產業，黃崇仁認為，台灣研發成本相較美國較低，有機會做出突破，生技產業只要有 1、2 個好藥就行，像是禮來的減肥藥，讓公司市值大增，但半導體產業就不行，需要一直往前追趕；另外，台灣的人員與研發成本比美國便宜，因此台灣生技產業肯定有發展潛力。

黃崇仁進一步說，從半導體角度來看，台積電朝向 2 奈米、1 奈米已經全球領先，政府極力推動生技醫療產業，不過生技產業問題是突破性產品、有自己的技術專利，因此希望台灣生技自己開發產品。

胰臟癌目前沒有藥可醫，黃崇仁指出，也因為沒有有效藥，也是最難的癌症藥物，這需要很多精神去開發，這次的研發希望台灣生技產業有機會往前移動，希望做出 breakthrough(突破點)。

力晶集團創辦人黃崇仁投資 智合胰臟癌新藥躍進

提要

發表BGX標靶藥 將在兩個月內申請一期臨床試驗 未來也會向美FDA叩關

2024/03/07 00:55:56

經濟日報 記者謝柏宏／台北報導

力晶集團創辦人黃崇仁投資的智合精準醫學科技昨（6）日舉辦胰臟癌新藥發表會，黃崇仁指出，智合自主開發的BGX標靶新藥，將成為全球胰臟癌創新醫療新里程碑，將在未來兩個月內向衛福部申請一期臨床試驗。

黃崇仁說明，BGX標靶治療生物製劑是自行研發三年的成果，這項藥物可阻斷細胞內的訊號傳遞，以抑制細胞增生及擴散，目前實驗成果證明可抑制胰臟癌細胞增生及擴散，並延長存活率，可用於第二期至第四期胰臟癌，未來有機會對全球胰臟癌患者治療選擇帶來新希望。

黃崇仁說，BGX優先在台灣展開臨床試驗，未來兩個月內向衛福部申請一期臨床試驗，之後才向美國食品藥物管理局（FDA）提出臨床申請。

黃崇仁表示，智合是他個人與力晶集團共同投資，至今已投資17億元，從未對外募資過；隨著BGX將陸續啟動人體臨床試驗，將開始引進其他外部資金。智合也規劃今年中公開發行，年底前登錄興櫃。

黃崇仁分析，全球每年有50萬人患胰臟癌，台灣每年有3,000多例病例，胰臟癌是致死率最高的癌症。根據美國國家衛生院（NIH）最新統計，胰臟癌遠端轉移的五年存活率僅3.2％。現行治療多採用紫杉醇（Paclitaxel）和吉西他濱（Gemcitabine）的聯合治療，但副作用多。

黃崇仁說，智合開發出BGX標靶治療生物製劑，將向衛福部申請，從臨床一期試驗開始就可接受「恩慈治療」，讓國內胰臟癌病患儘早接受這項藥物的治療。

力晶創辦人黃崇仁：台灣晶圓代工經驗 可助各國參與AI科技革命

2024-04-02 13:51 聯合報／ 記者簡永祥／台北即時報導

集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今日應邀在東京進行專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁是應台北市電腦公會邀請於東京舉辦的台灣半導體日，以「AI時代的半導體產業變革」為題進行專演講，提出台灣半導體供應鏈對全球發AI科技扮演的角色及貢獻。

黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的十分之一 ，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。

據了解，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。

針對生成式AI（GenAI）與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可以透過PSMC多層DRAM的3D WoW技術，不僅能處理超過4GB的LLM模型，更可以在低功耗環境下運作，提供Edge AI高效能運算能力，可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。

路透：力晶日本設廠選地 考慮5個地點

2023/10/17 17:12

〔財經頻道／綜合報導〕路透週二（17日）報導，據消息人士稱，隨著補貼談判取得進展，台灣晶片製造商力晶半導體正考慮在日本三重縣等約5個選擇地點，建立一座價值54億美元（台幣1744億元）的工廠。

據兩位不願透露姓名的消息人士稱，這些談判正在取得進展。一位消息人士稱，該工廠的總成本預計約為54億美元，力晶正在就補貼進行談判，以支付第一階段的部分成本。

消息人士稱，力晶正在尋找選擇大約5個工廠地點。兩位消息人士稱，其中一個選擇是日本中部的三重縣，靠近名古屋工業中心，以及聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠。

力晶對此報導，尚未回應置評請求。

力晶已於7月宣布，將與日本金融公司SBI Holdings成立一家合資企業，旨在獲得政府補貼，在日本建廠。日前外電則報導，日本經濟產業省可望對力晶補助1400億日圓（約新台幣301億元）。

力晶5月營收0.15億元年增293.19% 1—5月達1.26億元

鉅亨網新聞中心2023/06/09 17:43

力晶(5346)2023年 5月營收資料(單位:千元)

項目                                5月營收                   1—5月營收

本年度                             15,067                        125,937

去年同期                           3,832                            11,917

增減金額                         11,235                          114,020

增減(％)                          293.19                            956.78

力晶2月營收0.31億元年增0% 1—2月達0.60億元

鉅亨網新聞中心2023/03/07 15:41

力晶(5346)2023年 2月營收資料(單位:千元)

項目               2月營收               1—2月營收

本年度            30,791                       60,109

去年同期                 0                                0

增減金額         30,791                         60,109

增減(％)                  0                                0

力晶:公告本公司董事會決議變更公司名稱辦理換發股票作業相關事宜

鉅亨網新聞中心2022/11/15 17:02

第9款

公司代號：5346
公司名稱：力晶
發言日期：2022/11/15
發言時間：17:02:45
發言人：張榮輝

1.事實發生日:111/11/15

2.發生緣由:本公司業於民國111年05月24日111年股東常會決議通過公司更名，並經

經濟部商業司於民國111年9月26日經授商字第11101184030號函核准變更登記在案，

依法變更本公司有價證券名稱，本公司已發行之股票擬進行全面換發。

3.因應措施:

(1)公司更名換發有價證券作業計畫如下：

(a)換發有價證券名稱：原名「力晶科技股份有限公司」更名為「力晶創新投資控股

股份有限公司」，股票代號未變動，仍為「5346」。

(b)換發有價證券英文名稱：原名「Powerchip Technology Corporation」更名為

「Powerchip Investment Holding Corporation」，股票代號未變動，仍為「5346」。

(c)應換發有價證券股份總額，包括歷年發行之全部股票，至目前為止合計普通股

1,366,307,130股，每股面額新台幣壹拾元，共計新台幣13,663,071,300元，每壹股換

發新股票壹股，採無實體方式登錄及交付。

(d)無實體換發有價證券基準日股東名簿記載之股東依其持股比例換發，換發比率為

100%。

(e)更名換發之新股票其權利義務與舊股票相同。

(2)換發股票時程：

(a)舊股票最後過戶日：民國111年12月9日。

(b)舊股票停止過戶期間：民國111年12月10日至民國111年12月14日止。

(c)全面換票基準日：民國111年12月14日。

(d)新股票換發日期：民國111年12月15日。

(e)新股票(採無實體發行) 登錄及交付日期訂為民國111年12月15日。自新股票(採無實

體發行)登錄及交付之日起原登錄買賣之舊股票不得作為買賣交割之標的。

(3)換發之程序及手續。

(a)本次換發之新票，一律採無實體方式登錄及交付，不需辦理任何手續。

(b)持有現股之股東請洽本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部，辦

理股票換發。換發地點：台北市大安區敦化南路二段97號B2，本公司股務代理機構群益

金鼎證券股份有限公司股務代理部，電話：(02)2702-3999。

(4)其它未盡事宜，依公司法及其他相關法令辦理。

(5)有關本案如有未盡事宜或若因法令修正或主管機關規定變更或修正時，並授權董事長

全權處理。

4.其他應敘明事項:無。

力積電（6770）便宜到該抄底了？他曝「3原因」 網酸：反串

2022-09-13 07:47 聯合新聞網／ 綜合報導

台股12日收14,807.43點，成交量達1,844.73億元。其中討論度一直頗高的力積電（6770）收漲超過3%。有網友指出，力積電從去年底上市後上漲幅度低、營收逐月創高、價格一路下滑，直言「力積電該抄底了，沒看過這麼便宜的時候」，他甚至認為「力積電大概率會反轉，失敗過的人會更強大」。對此其他網友則直呼「反串吧？」

中秋連假結束後台股反彈，12日加權指數維持高檔表現，盤中最高達14,856.23點，終場共上漲224.01點，收14,807.43點，成交量達1,844.73億元，其中漲幅相對突出者有力積電（6770），終場收漲超過3%，成功站上5日線。

一名網友在論壇Dcard發文表示，「力積電自從去年年底上市之後，沒什麼漲過、營收逐月創高、價格一路下滑，從80沿途下跌剩下30出頭，已經剩下高點的0.375了。

以週線來看的話，赫然發現這已經跌破興櫃的開盤價31.1元，代表有買力積電的人現在都套了，換句話說也就是沒看過這麼便宜的時候，以最近日線來看已經發生背離，價格創新低但MACD卻穩穩回升。

這邊背離的意思是市場拋售的力度沒有之前那麼大、賣壓開始減緩，以過往經驗來說大概率會逐漸反轉，黃崇仁的力晶公司曾經下市過，大部分人都會擔心歷史重演，力積電二次下市，我倒不這麼擔心，反而認為失敗過的人更加強大，看他接下來有什麼招，相信黃董，年底就懂」。

然而許多網友不認同他的論點，紛紛留言「力積電每天無融券可賣，感覺大家還是普遍看空」、「力積電是反串吧」、「相信黃董，下市我懂，我就問他稼動率慘成那樣是要漲什麼？上面套牢賣壓重成那樣是要漲什麼？」、「我OK你先買」。

還有網友留言「買力積電跟買如興一樣」、「相信黃董，還是不懂」、「力積電的部分我就當你在反串，10多年液晶電視剛出來時面板還不是飆到爆，都說未來需求暢旺前景看好，結果還不是沒幾年就被韓國和中國打趴，這一次聯電力積電能起來很大原因是靠國外停工和疫情轉單才能有這一波景氣循環，晶片短缺什麼的都是唬爛而已啦，我們3年後見真章」。

黃崇仁想將力晶私有化 小股東揪集股權對抗

2022/05/30 08:22

〔記者洪友芳／新竹報導〕力晶科技日前股東會決議改名為力晶創新控股公司，因去年每股獲利5.71元僅配發現金股利1元，且董事會黃崇仁會中並拋出未來未來帳上現金充足時將減資退現金的想法，引發小股東疑慮黃崇仁可能想將力晶「私有化」，小股東已展開揪集股權行動，第1階段已揪集20%的股權，正在尋找買主中，第2階段揪集股權將達10%-20%目標也展開中，預計揪集到30%~40%股權，以防手上持股被折損或消失，進而提高價值。

力晶主要持有力積電23.49%及合肥晶合27.44%，受惠去年晶片缺與漲價，晶圓代工大賺，力晶依權益法認列獲利，帶動全年稅後盈餘達77.98億元，每股稅後盈餘為5.71元。力晶去年盈餘配發現金股利1元，針對小股東爭取提高股利的提議，黃崇仁回應，公司未來帳上現金充足時會提高現金股利，並透過減資退現金與實施庫藏股。

力晶小股東疑慮，力晶今年3月曾撤銷公開發行，後來取消撤銷公開發行，股東會又將公司名稱改名為創新控股公司，以後又想現金減資，拿公司的錢，降低外面流通的股數，一連串動作，似乎透露黃崇仁可能想將力晶「私有化」。

力晶小股東已展開團結力量大的行動。小股東已展開揪集股權行動，第1階段已揪集20%的股權，正在尋找買主中，買主包括黃崇仁，第2階段揪集股權10%-20%目標也展開中，預計揪集到30%~40%股權，以防手上持股被折損或消失，進而提高價值。

曾是力晶自救會召集人的林緯程表示，以力晶持有力積電與晶合的淨值來看，隱含價值超過100元，但目前力晶在未上市參考股價不到30元，明顯被低估，預期若晶合上市後，價值就能顯現。小股東股票若能整合起來，化零為整，以50元為底價，尋找有意願的買主，黃崇仁也可以是對象之一。他希望揪團集合眾人力量，讓小股東對手上持股能產生控制權，才不致讓大股東獨享股票獲利空間。

力晶則否認小股東疑慮黃崇仁可能想將力晶「私有化」的說法，強調改名為力晶創新控股公司，是想投資半導體相關的事業，同時，晶合還沒上市，財報獲利是帳面價值，非真正現金流入。對於公司是否會以50元去買小股東會揪團持股？力晶指出，資本市場股價不到30元，一般人怎可能花50元高價去買團購價，更何況公司呢？明白透露出「沒有意願」。

力積電 1 月營收續創新高！黃崇仁：走過1200億負債，1%的機會也要拚到底

2022/02/11 採訪‧撰文齊立文、周頌宜

「不死鳥」「九命怪貓」是媒體給過力晶積成電子製造（下稱力積電）董事長黃崇仁的稱號，但他自己的說法則是，「從紫微斗數來看，我叫做七殺帶命，一個將軍帶著部隊，打到最後一個人，我就是那個人，永遠不會投降，堅持到底。」

2008 年，金融風暴成為壓垮台灣 DRAM（動態隨機存取記憶體）產業的最後一根稻草，市場供給過剩、價格慘跌。2012 年，力晶科技（力積電母公司）負債超過 1200 億元，被迫從股票市場下市。同時，力晶科技的技術夥伴日商爾必達（Elpida）也面臨倒閉。

前有銀行追討，後方技術失守，黃崇仁先找上記憶體大廠金士頓（Kingston），與創辦人孫大衛簽訂代工合約；後說服美光（Micron）買下爾必達，保有技術來源。怎麼想出、敢做這些決定？答案很簡單、也很難，「你要堅持，就算 1% 也要拚到底。我不做了，公司就會解體。」2014 年，力晶科技償還千億元債務；2016 年，已連 3 年獲利；2020 年 9 月力積電登錄興櫃，預計 2021 年 12 月轉上市。

回首過往，「沒人像我們這麼刺激，只要一點點 mistake、一點點 bad luck，就沒辦法撐過來。」因此，儘管完成了看似不可能的轉虧為盈任務，黃崇仁自信中帶著謙遜，「我不能講我走到今天沒有運氣，我也沒有自大到說什麼都是我的決策。」

「力晶最大的優勢就是沒有財團，只有我跟我的員工，可以有效做正確的決定。」走過動盪，公司終於建立起穩定的商業模式，「以後比較不會風雨飄搖，但也比較不刺激（笑）。」黃崇仁坦言，年輕時看到產業有機會就投下去，「但沒什麼事是理所當然的，一個決定在某個時空可行，換個時空不見得會成功。」 這堂學費 1200 億元的課，讓他決心脫離周期性產業的宿命，推動組織文化轉型，也時刻警惕，沒有永遠的成功，「公司要生存，一定要夠 flexible。」

想方設法找尋生存機會，時間會帶你走到有利的時候

Q：DRAM 產業起落，左右力晶科技興衰？

A：（1994 年左右）我當時做精英電腦董事長，看到 DRAM（動態隨機存取記憶體）缺貨嚴重，覺得有機會。雖然三菱電機有警告是無底洞，要一直投下去，但那時候年輕，東西拿到再說，還是跟他們合作成立力晶（投資 8 吋、12 吋晶圓廠）。

做下去，有兩個問題，第一，投資金額愈來愈大，第二，價格是周期性，有時候賺很多，有時候賠很多。後來（2012 年 12 月）力晶下市，負債 1200 億元，我決心要改，看到台積電始終賺錢，想朝那個路走。

脫離 DRAM 周期也是我做過最關鍵的決策，不要做錯誤的假設，什麼事都可能發生，景氣低的時候穩死。就算現在 DRAM 市場好，還是要做壞打算。我們現在還是做 DRAM，只是從製造、銷售、行銷，轉型成代工，做另外一種市場，也做邏輯晶片。

我們是做 28 奈米以上的製程，一般這種成熟製程，沒人敢蓋新廠、擴大產能，員工認為這個決定有風險，但我要有承擔風險的能力，AI、5G 都在這個區域，需求提高，就有市場，我就是唯一供應商。

Q：會把公司下市視為失敗嗎？

A：不能把它視為失敗，當時太多家倒閉，只能視為這個產業正在進行一個淘汰賽，你走到一條路上，不想死，就想盡辦法做下去。我們很特別，沒有政府撐腰，提供該給的電、水、土地，剩下的不要管，我們自己會搞定。習慣久了，公司就很懂得怎麼生存。

Q：2012 年底下市，2016 年已連 3 年獲利、償還近千億債務，採取哪些做法？

A：我們轉型做晶圓代工，日本瑞薩（Renesas）、夏普（Sharp）找我們合資成立瑞力（RSP），正好蘋果（Apple）iPhone4、5 面板驅動 IC 想用 12 吋做，當時全世界只有我在做 12 吋，我是 sole supplier（獨家供應商）。只是我們財務狀況不好，史蒂夫．賈伯斯（Steve Jobs）很緊張，整整 3 年緊迫盯人，力晶倒了，蘋果就會開天窗。這個訂單起到很大作用，打進 iPhone 供應鏈，第一證明我們有技術實力，第二銀行相信我有能力還債，第三供應商願意相信我。

我們有 3 座 12 吋晶圓廠（P1、P2、P3 廠），銀行看我們還不出債，想拿第三廠拍賣。我找到金士頓（Kingston，全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商），分析對方買技術，我幫忙管理，改天我賺錢再買回來。見面時，我先說，謝謝你們讓我的員工可以過個好年，也幫台灣留一個 DRAM 的苗，而且對金士頓也有很多效益。創辦人孫大衛很夠義氣，講好要買，我事後才知道他本來要改變心意。

員工都不敢相信，三廠都要被買走了，為什麼還能留下來。在最困難的時候，你要有勇氣、堅持到底，還要有運氣。後來我幫金士頓管三廠，6 個月後，南韓記憶體大廠海力士（SK Hynix）無錫廠爆炸，貨源缺貨，結果他大賺，這個過程把力晶的負債降下去，慢慢賺錢。

Q：如何分析局勢，掌握利害關係，做成「共好」協商？

A：想事情的重點是 mutuality（相互性），你要得到好處，先想幫你的人、出力的人能夠得到什麼？說服美光（Micron）收購爾必達（Elpida，日本記憶體公司，力晶的技術合作夥伴，2006 年合資成立瑞晶電子）也是這樣。

那時力晶負債很多，爾必達面臨破產危機，中國有意買爾必達，眼看我們的技術（授權）就要消失，公司 99.9% 活不下去。我左想右想，找上美光，請他們買爾必達，我們協助營運。

當時美光執行長說，「我們成功就是英雄，失敗就是狗熊。」對他來說是風險，我風險更大。美光董事們接受這個建議，條件是把瑞晶賣給美光，我的能力只能救力晶，瑞晶沒辦法。美光根據我的建議，現在做到世界第三（編按：DRAM 市占前 3 大分別為三星、海力士、美光）。

Q：面對危機都不放棄的心理素質？

A：第一，先釐清有什麼辦法度過危機；第二，分析有哪些條件必須做到；第三，要有什麼資源才能達成這些條件。你光想這些，腦袋就會炸掉，實在太困難，可是你要堅持，就算 1% 也要拚到底。美光就是我突然想出來，先拚再說。

我不能講我一定會做到，但至少我沒有放棄，我會找到存活的機會，再困難都要堅持下去，時間會帶你到有利的時候，你就會有很多選擇，但是這段過程很辛苦，你必須撐下去，沒有別的選擇。做經理人就要想，你要怎麼活下去？必須從財務、決策、資源……各種面向分析，遇到危機怎麼辦？我們是跟自己拚，又不是人家搶你的公司，事情沒有很難，但也沒有很單純，如果方向正確，是有機會的。

當然，我不能講我走到今天都沒有運氣，絕對有運氣成分，我沒有自大到說什麼都是我的決策，只是在每個判斷，我可以看到成功的機會。

推動轉型要克服既有文化，企業生存一定要夠彈性靈活

Q：創下 DRAM 轉型晶圓代工的業界先例，關鍵是？

A：全世界半導體製造業分成兩塊，一塊是邏輯，一塊是 DRAM。力晶還沒下市前，要改幾乎不可能，因為從管理角度來看，兩邊文化完全不同，DRAM 公司產品沒幾個，員工習慣大量製造，一做幾萬片，台積電那麼大、產品多，200 片也做。DRAM 公司都不能頻繁換產品，像我們跟爾必達合資的瑞晶，只有一個產品，突然要改成多元化，心態、管理不一樣。

力晶下市後，我就決心要改，但只有我想沒用，要同仁願意，也要有技術來源。我跟員工說，公司要活下去，就要跳脫 DRAM 周期，他們也知道沒退路，開始了解不同產品的性質，慢慢調整作業方式。

在技術面，我們是用 DRAM 技術培養相近的產品。轉型專做邏輯晶片，公司設備可以做到兩件事：從 8 吋到 12 吋，我們一直在做電源管理區塊，也是第一家用鋁製程做，成本比較低；另一方面，設備相近可以轉型做的還有感應器。就這樣慢慢做，驅動器、感應器到電源管理變成我們的主力，這 3 個轉型的設備共用率比較高。而且我們從一開始就沒有攻所謂的正統邏輯、CPU，都是以鋁製程加一點銅製程，把自己區隔出來，不像台積電，進入 12 吋就是銅製程。

另一個就是改做 DRAM 代工，有個重要決定是只做 wafer（晶圓），不賣 chip（晶片），而且要做 wafer 以前，一定已經賣給客戶，不然不做。以前做大量 DRAM，都沒有特別為客戶設計，現在會跟客戶合作。

Q：公司危機反而成為轉型契機？

A：DRAM 公司很集中，只做一兩件事，但做很好，在這種情況下，轉型很難。管理上，要克服公司文化，一種是有改，一種是沒改。改成功的像是微軟（Microsoft），執行長薩蒂亞．納德拉（Satya Nadella）接手，打破了 Windows的主導地位，微軟就網路、服務器都可以做，組織資源打散、文化重生，很多有潛力的人可以起來。

沒改成功的例子是英特爾（Intel），因為 CPU 很賺錢，利潤假設是 80%，看到其他部門只有 50%，就不想要，組織太習慣用 CPU 角度想市場，資源很難擴散到其他部分。雖然英特爾花很多錢去併購，但什麼都用 CPU 的（高毛利）標準檢驗，不容易成功。企業愈成功，會愈依賴那個成功，塑造出某種主導力量，那股力量就變成文化。可以說經營的好壞，跟公司文化有關，除非打散文化，不然改不了。公司方向一段時間會由賺錢的人主導，但不會永遠，企業要生存，一定要夠彈性靈活（flexible），領導人要建立在市場上能靈活運用、生存的文化策略。領導者要不斷想下一步，沒有什麼事是理所當然Q：公司下市、前景黯淡，為什麼員工還願意相信你？A：力晶能夠站起來，功勞歸給幹部們，我再聰明再厲害，員工跑光沒有用。我跟員工講，你現在去別家公司，人家不見得要你，但留在這裡，有我就有你，這是大家的公司，我跟你（員工）一樣，沒了家我們都會死，所以拚老命把他救回來。碰到這麼嚴重的狀況、下市，人家不相信你，很難混下去，換一個人早就嚇死，怎麼可能跟老美說，你買技術，我們合作，這些東西要你去創造。活下去靠的是毅力，成功靠的是創造，員工看到你把大家帶到一個方向，就會追隨。很多領導者有能力，未必能提供方向，重點是不只要 create（創造），還要 carry on（開展、堅持），要一個個關卡連續突破。我更不能喪失信心，不能說覺得太累了，我不做了，公司就解體。我也會一直逼他們思考新的做法，重要的是想我們和大家有什麼不同？要做出一些別人沒有，而你有的。我現在的工作就是鞭策大家做新技術，一開始我負責推動，上了軌道就交給下面的人執行。Q：你負責想策略，同仁負責執行？A：經理人有兩群，一是 decision making（決策）、二是 execution（執行），前者要有創造力、靈活運用；後者要有毅力、堅持把事情做成，必須有絕對的領導力優勢。我是想策略的人，再找執行的人，他要仔細確認每一件事的細節，我不見得有能力做到。我是很久以後才知道 CEO（執行長）和 COO（營運長）的差別，CEO 要提供方向、做決策，思考綿密，COO 要確保想法落地，有能力達成最後目標。Q：如何培養創造力和決策力？A：你必須有個認知，很多事情要一直想，要花很多時間想下一步該做什麼、有什麼選擇。再來是不能把事情想成理所當然，沒有什麼事是自然的，以前做 DRA 景氣好，還是遇到危機。你今年做對一個決策，明年時局變了，做同樣決定還會成功嗎？所以說怎樣才算是好的經理人？很難說。有人是在承平時代，在大公司做下去，有人是在轉換期，把公司救起來。人做對一件事，就會一直做，那個時候危機才開始。領導人必須理解，沒有什麼是永遠的，經常思考、鍛鍊出生存能力。黃崇仁1949 年生，畢業於台灣大學物理系、美國紐約大學西奈山醫學院醫學博士。1987 年創辦力捷電腦、1994 年成立力晶半導體（2010 年更名為力晶科技）。曾任精英電腦董事長、台北市電腦商業同業公會理事長。現為力晶積成電子製造董事長、台灣物聯網產業技術協會理事長。力晶積成電子製造（PSMC）母公司力晶科技（原名力晶半導體）成立於 1994 年，2008 年將 8 吋晶圓廠分割為鉅晶電子，2018 年更名為力晶積成電子製造；並在 2019 年收購力晶科技12吋晶圓廠及相關營業資產。主要產品為「邏輯暨特殊應用產品」及「記憶體產品晶圓代工」，前者包含電源管理晶片、CMOS 影像感測器，後者包括動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（Flash）。2021 年前 3 季累計營收 458.6 億元，超越 2020 年全年的 456.8 億元，年增 35.6%。

力積電、聯電、世界，晶圓代工廠 3 雄比較：成熟製程供不應求，獲利接連創高！

文：林謙（ CMoney金融研究部研究員 ）

2022年1月17日·6 分鐘 (閱讀時間)

甫於2021年12月上市的力積電(6770)，其前身為記憶體製造大廠力晶科技，當年因不堪DRAM業務虧損而被迫下市，如今力積電記取教訓捲土重來，已在相關領域獲得不錯的成績。

晶圓代工廠力積電(6770)的前身為成立於1994年的力晶半導體（2010年更名為力晶科技），然而時逢主力產品DRAM價格崩跌，公司負債超過1,200億元，最後因股價低於淨值而在2012年自櫃買市場下櫃；2012年至2020年的9年間，董事長黃崇仁一邊償還鉅額負債，一邊將公司逐步轉型為專精特殊製程的晶圓代工廠，最終在2020年以力積電之名回歸興櫃市場，並於2021年12月6日掛牌上市，實現浴火重生的商業奇蹟。

目前力積電擁有2座8吋晶圓廠、3座12吋晶圓廠，8吋廠專精於功率元件生產，迎合未來電動車動力系統相關元件的需求，12吋廠邏輯代工業務聚焦於系統周邊IC製造，規避與一線代工廠之間的奈米級IC生產競爭，記憶體代工業務則因技術落後美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)等國際大廠3至4個世代，將以中低容量的利基型與物聯網(IoT)應用記憶體生產為主，避開在電腦、伺服器與手機記憶體領域與3大龍頭的競爭。

製造項目橫跨兩大領域
擺脫單一市場波動風險

身為晶圓代工領域的新進者，力積電在營運模式上採取Open Foundry（開放晶圓代工平台）模式，通過與客戶合作開發，將特殊製程需求及元件需求整合至公司技術平台，再以此拓及新客戶，不斷增加公司的產品線及規模。

以全球晶圓代工市占率來看，力積電僅占2%，但於特定領域已有相當的市場地位，如手機2M解析度CIS（CMOS影像感測器）的市占率為35%、手機PMIC（電源管理IC）的市占率為30%、電子標籤市占率為40%、手機光學防手震IC市占率為75%、IoT記憶體（≦2Gb DRAM）市占率超過50%等，可見力積電專營特殊利基型市場、規避與大廠直接競爭的營運策略已有成效。

力積電目前主要有兩大產品線，一個是傳承自力晶時代的記憶體代工，另一個則是轉型後積極拓展的邏輯代工；前者以先進製程貢獻較多，後者則以成熟製程為主要獲利來源。

記憶體業務包括以下產品線：消費型及利基型DRAM、NAND Flash、新世代記憶體AIM (AI Memory)，以及3D WoW (3D Wafer on Wafer)，應用以車用、IoT及網通相關為主；邏輯代工則專攻利基型市場，包括顯示器驅動IC、電源管理IC、功率元件、影像感測器、微控制器等。

過去力晶曾因記憶體價格大幅崩跌而承受重大虧損，然而當前力積電製造項目橫跨記憶體、邏輯晶片兩大領域，面對單一市場波動的風險已經顯著下降，同時在邏輯製造的部分，由於力積電與客戶共同開發特殊、非公版產品，客戶黏著度較高，合約多以長期合同為主，將能有效幫助力積電建立於利基型市場的營運護城河。

成熟製程供不應求
獲利接連創高

與同為成熟製程晶圓廠的聯電(2303)、世界先進(5347)相比，力積電的產品性質與世界先進更為相似，兩者皆採取規避奈米級製程的競爭，專注於利基型產品的晶圓製造廠，並且世界先進與力積電最大的不同，在於力積電的製造項目橫跨邏輯IC與記憶體，而世界先進僅專注於邏輯IC，產品線更為集中，光是電源管理IC一項便占其營收超過50%；而力積電於營收占比最高的DRAM項目僅占28%，因此預期力積電在面對單一市場風險時，其廣泛的產品組合將使營收表現更為穩定。

從財務表現來看，近期半導體產業蓬勃發展，新冠肺炎疫情帶動宅經濟需求爆發，半導體產業迎來罕見的成長榮景，2021年全球深陷晶片短缺危機，更是讓晶圓代工業者獲利屢創歷史新高，其中成熟製程因為晶圓代工龍頭台積電(2330)、三星、英特爾(Intel)紛紛將資金優先投入先進製程研發及擴建，導致產能更為供不應求，力積電、聯電及世界先進受惠此趨勢，訂單能見度普遍已至2023年，產能利用率與ASP（平均售價）持續提升，同步帶動獲利能力，毛利率及EPS接連突破新高。

強化技術整合
力積電已非昔日力晶

展望後市，力積電除了持續擴充奈米級產能、推進現有製程技術外，亦利用自身結合邏輯與記憶體技術於一身的特長，積極拓展其他競爭者難以踏足的領域，如開發整合邏輯與記憶體功能的混合型晶片、根據市場需求彈性調整晶片種類產能等，且力積電握有專利的堆疊技術，將提高晶片在高效能運算(HPC)、AI及CIS等領域的應用價值，有望成為公司未來的營收成長催化劑。對於第4代半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)的技術涉獵，更讓力積電一躍成為元宇宙概念股。

當前力積電本益比約15～17倍，與聯電大致相符，卻顯著低於世界先進的22～25倍，考量力積電的業務性質與世界先進更為類似，當前評價可能受到上市之初公開資料較少、營運及獲利有待市場檢驗影響，預期後續評價將隨投資人對公司更為熟悉而走升，加上力積電股本與同業相比較小，籌碼較為單純，搭配法人於上市初期的布局需求，股價有望伴隨利多消息獲得拉抬。

力晶科技在經歷多年風雨後，終於完成蛻變，以力積電之名重新出現在市場面前，雖然部分投資人依然忌憚於管理層過去的營運失利，但力積電無論是業務性質還是所處的市場，都已與當年的力晶截然不同，結合邏輯與記憶體的營運模式使力積電不再畏懼DRAM市場的波動性，伴隨車用、IoT、網路通信等應用發展，於未來5年將持續推升成熟製程需求成長，預期力積電將維持穩健的成長態勢。

力積電邏輯代工 2023 年後面臨下修壓力，外資給予 70 元目標價

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 01 月 03 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

歐系外資指出晶圓代工大廠力積電的狀況，雖然力積電優於同業的成熟製程技術，但產能吃緊沒有改變下，依舊看好 2022 年股東報酬率表現。基於接下來供應增加與需求放緩，還有與客戶簽訂長約價格限制未來價格成長，導致 2023 年平均價格成長趨緩，預期毛利率與股東報酬率將承受壓力。以上因素影響下，給予力積電「中立」投資評等，目標價每股新台幣 70 元。

力積電晶圓代工市場有 3% 市占率，估計截至 2021 年第三季，營收 56% 來自成熟製程邏輯代工業務，另外 44% 來自 DRAM 代工業務。邏輯代工業務方面，主要產品包括顯示驅動晶片、電源管理晶片與分散式元件等。力積電 65 / 90 奈米特殊鋁製程技術可比其他代工廠的銅製程技術，自 2020 年以來受惠 5G 手機與 4K 電視市場需求，有較同業更優異的股東報酬率改善。

預估 2022 年邏輯代工出貨價格年成長 16%，只是到 2023 年將因晶圓產能供應增加，還有市場需求減緩而有變化。除了晶圓產能供應增加、市場需求減緩，與長約客戶簽定價格也限制力積電出貨價格成長。加上力積電新晶圓廠興建，折舊攤提將對營運造成壓力，新晶圓廠預計採用的 2X~4X 奈米製程對力積電來說是新製程，良率還需最佳化時間，都是力積電接下來的風險。

外資強調，基於以上的因素，2023、2024 年毛利率將到 35.4% 及 35.8%，股東報酬率 2022 年達天花板 33% 之後，2023 及 2024 年將下滑到 24% 及 17%，給予力積電「中立」投資評等，目標價每股 70 元。力積電 3 日股價收盤也正好收到每股 70 元，下跌 1.2 元，跌幅 1.68%。

力晶下市近9年 黃崇仁6日率力積電回歸資本市場

2021年12月5日 週日 下午3:02·2 分鐘 (閱讀時間)

（中央社記者張建中新竹2021年12月5日電）力晶 (5346) 於2012年因財務危機下市，經歷近9年的轉型與重組，創辦人黃崇仁6日將帶領力積電 (6770) 掛牌上市，回歸資本市場，備受各界關注。

力積電6日將以每股新台幣49.88元掛牌上市，以3日興櫃成交均價78.84元計，價差高達58%，市場看好力積電上市蜜月行情可期。

力晶成立於1994年，曾是國內最大動態隨機存取記憶體（DRAM）廠，黃崇仁也曾自詡是全球DRAM業界最資深的執行長。

受金融海嘯、DRAM價格崩跌衝擊，全球DRAM產業重新洗牌，力晶技術來源日本爾必達（Elpida）嚴重虧損、破產，為美國記憶體廠美光（Micron）收購，力晶也因財務危機，每股淨值轉為負數，股票於2012年12月11日下市。

力晶不僅將過去與爾必達合資的子公司瑞晶股份賣給美光，並轉型為晶圓代工廠，投入面板驅動IC、影像處理器及電源管理晶片代工，營運順利轉虧為盈，償還銀行團1200億元債務，又分割重組成為力晶科技與力積電。

力積電整合了力晶的12吋晶圓廠與鉅晶的8吋晶圓廠，目前8吋晶圓廠有2座，月產能共約11萬片，12吋晶圓廠有3座，月產約11萬片。

受惠晶圓代工產能供不應求，報價不斷調漲，力積電今年來營運高度成長，前11月營收達587.51億元，年增40.76%，前3季稅後淨利約98.92億元，每股純益3.07元。

明年晶圓代工產能將持續吃緊，力積電客戶紛紛爭取簽訂長期供貨合約，邏輯客戶簽訂3年合約，到2024年；記憶體客戶也簽訂2年合約，到2023年，皆確定量及價格。法人預期，力積電明年營運依然亮麗可期。

配合初次上市公開承銷，力積電日前辦理競價拍賣8萬8400張，合格投標數量達36萬5035張，最低得標價格每股61.89元，最高得標價格88元，得標加權平均價格63.52元。

力積電自11月24日至26日辦理公開申購，承銷數量有3萬2100張，承銷價每股49.88元，掀起一波申購熱潮，據交易所統計，總合格申購件數達100萬1022件，凍結近500億元資金，中籤率3.2%。

力積電12月6日將掛牌上市，以3日興櫃成交均價78.84元計，與承銷價49.88元，有高達58%的價差，市場預期力積電上市蜜月行情可期。黃崇仁曾感概表示，對力晶股東終於有交代，力晶自救會將變成同樂會。

「我們是元宇宙概念股！」黃崇仁談力積電回歸上市：商業史上奇蹟

文 / 羅之盈 2021-11-09

股民久等了！力晶重組後，下個月將以「力晶積成電子製造公司」新名重新登板上市。董座黃崇仁豪氣不減，談起這段翻轉歷程，直稱是「商業史上奇蹟」。至於接下來要攻克的新戰場，包括了第四代半導體，和近期最夯的元宇宙。

知名半導體大廠力晶科技完成分割重組，以「力晶積成電子製造公司」再出發，力積電去年12月興櫃，今年保持營收長紅，即將於下個月證交所登板上市！大起大落、百轉千迴、浴火重生的發展歷程，寫下台灣商業史上一頁傳奇篇章，董事長黃崇仁也以「商業史上奇蹟」來形容這場蛻變。

曾經備受期待的力晶科技，2010年左右遭遇主力產品DRAM記憶體價格崩落，2012年12月扛不住市場變化，狼狽下市，「股票」變「壁紙」，後又抓住回穩機會，一步一步償還1200億元鉅額債務，重回獲利曲線，讓外界驚嘆。

32萬股東「自救會」變「同樂會」

力積電昨日（11／9）舉辦「回歸」上市前媒體說明會，董事長黃崇仁直率敢言的梟雄性格仍然鮮明，「沒想到我還能再當上市公司的董事長，我還能活到現在，站在這裡。當年創業時，父親給了我3000萬元，之後沒再拿半毛錢，一路走到現在，九死一生，又回來了」，黃崇仁並以「奇蹟式的」形容團隊僅耗費八年就重回資本市場的成就。

力晶32萬名股東2020年轉換為力積電股東，一朝「壁紙」變「股票」（比股票變壁紙還驚奇），今年興櫃股價最高達88元，總算以好成績重回眾人焦點。說明會現場，黃崇仁直言沒辦法形容現在的心情，尤其是對跟著力積電多年股民的感激，他幾度停頓之後，隨即輕鬆地說，「現在總算『自救會』變成『同樂會』了」。

觀察力積電整體現況，資本額340.5億元、股東32萬人，可望成為台灣證交所最大資本額、最多股東數的首次上市公司，現有兩座8吋晶圓廠、3座12吋晶圓廠，員工數多達7373人，今年初在苗栗銅鑼興建新的12吋廠，預計2023年投產。

上市財務方面，力積電2021年第三季營收172.9億元，毛利率44%，稅後淨利44.1億元，每股盈餘1.3元，預計第4季業績再成長，全年毛利率將可突破40%，每股盈餘可望超過4元，總經理謝再居表示，「這波半導體景氣榮景，可望持續二至三年，力積電已與客戶簽訂長期供貨合約」。

五大運營策略，靈活應戰

力積電現有兩大產品線，一是從力晶時代延續而來的記憶體代工，二是轉型而成、主力推進的特殊邏輯代工。前者除了快閃記憶體（Flash）、動態存取記憶體（DRAM）之外，還有力積電追進的新世代記憶體，其帶有部分邏輯運算功能；後者則挑選利基市場，包括顯示器驅動、電源管理及功率元件、影像感測器、微控制器等，避開其他晶圓代工廠的猛烈競爭。

從晶圓代工全球市占率來看，根據研究機構IC Insights 2020年數據，台積電獨領風騷，市佔高達64%，其次是聯電與美商格羅方格GlobalFoundries ，各占8%，以及其後的中國中芯國際5%、華虹2%，力積電與華虹僅在伯仲之間，排名第六，市占率2％。

謝再居坦率地說，「力積電全球市占僅僅2%，看起來微不足道，但我們在特定領域全球市占率不差，例如手機2M影像感測器占35%、手機電源管理IC占30%、光學防手震IC占75%」，可見力積電戰術靈活。分析盤點力積電運營策略，五大重點非常有特色：

（1）合作代替競爭：

黃崇仁多次提及Open Foundry模式（開放式產線），意旨與客戶合作共同開發製程技術，再融入已有技術平台，拓及其他客戶，此模式適合專營利基市場的力積電，因每位客戶的產品都是特殊的、不公版的，共同開發可以節省時間。

（2）降維打擊，高規格下攻低規格：

車用半導體元件現在產業主要由6吋產能供給，力積電選擇以8吋產能搶進，生產功率元件，以高規格搶市。

（3）不打高砲，主打成熟製程：

力積電12吋邏輯代工，擅長1至40奈米的成熟製程，以系統周邊IC生產為主，不與主要代工廠（台積電／聯電／中芯等）競爭奈米級處理器IC。

（4）挑領域，記憶體避開紅海區：

記憶體代工以中低容量的產品為主，特別是利基型的物聯網應用記憶體，避開與三大廠在電腦、伺服器與手機領域的競爭。

（5）自有技術，布局整合領域：

積極推動邏輯IC與記憶體IC，堆疊整合技術的市場開發。

總結而言，力積電製程優勢在於，同時擁有「記憶體晶圓廠、邏輯製程晶圓廠」，兩種截然不同的製程技術，這點非常罕見，黃崇仁的晶圓代工策略，不打高、不追廣，扒著既有的兩種技術，自創「整合派系」，也是一絕，再加上挑選戰場得宜，在底處悠遊鑽進。

至於下一個要攻克的戰場在哪？黃崇仁標示三大目標領域：第四代氧化物半導體IGZO（氧化銦鎵鋅）、3D-interchip（邏輯／記憶體異質晶圓堆疊的）、車用電子晶片（氮化鎵GaN／碳化矽SiC／電源管理晶片PMIC）。

元宇宙也搶著加入？

其中第四代半導體最受矚目，因為黃崇仁在媒體說明會現場大喊：「我們是元宇宙概念股」，引發熱議。

黃崇仁分析，影像頭盔裡的螢幕，非常靠近人眼，所以需要極微精細的畫質，使用者才能看清內容，第四代半導體晶片，可以讓解析度，從先前的2000 PPI，提高到5000 PPI，讓AR與VR顯示效能大大提升。

綜合觀察，「元宇宙」概念新穎，目前力積電也沒有做出對應的晶片解決方案，現階段應該只能說是「研究者」「參與者」。狂人黃崇仁八年來扛住輿論壓力，帶領力積電走向新生，實屬罕見，他維持一貫積極表述的個人風格，將力積電推進「元宇宙概念股」，可算是現階段感謝一路相隨的32萬股東的一種方式，也期望概念搶先落地。

力晶:力晶科技股份有限公司110年盈餘轉增資新股發放暨現金股利發放公告

鉅亨網新聞中心2021/10/08 16:44

壹、本公司於民國110年07月29日股東常會決議通過，盈餘轉增資發行新股124,213,530股，每股面額新台幣10元，總額新台幣1,242,135,300元整。盈餘轉增資發行新股部份業經金融監督管理委員會核准，並報奉經濟部110年09月28日經授商字第11001175010號函核准變更登記在案。 貳、茲將本次增資發行新股有關事項，依證券交易法第三十四條公告於後： (一)原已發行股票：普通股1,242,135,300股，每股面額新臺幣壹拾元整，共計新臺幣12,421,353,000元。 (二)本次增資股票：盈餘轉增資普通股124,213,530股，每股面額新臺幣壹拾元整，共計新臺幣1,242,135,300元。 (三)增資後實收資本額：普通股1,366,348,830股，每股面額新臺幣壹拾元整，共計新臺幣13,663,488,300元。 (四)增資新股之權利義務與原發行股份相同。 參、本次盈餘轉增資新股一律採用無實體發行有價證券，訂於110年10月15日發放，新股將採用劃撥配發之方式處理，由臺灣集中保管結算所股份有限公司於發放日當日直接撥入貴股東指定之集保帳戶，另因本公司未於集中交易市場掛牌，發放日後集保公司不提供申請撥入集保帳戶，故未提供集保帳戶之股東，其配股將登載於登錄帳戶內，若要查詢持股，請洽本公司股務代理機構「群益金鼎證券股份有限公司股務代理部」(台北市敦化南路2段97號B2樓，電話:02-27023999) 肆、現金股利訂於110年10月15日以匯款或郵寄支票方式發放。 伍、特此公告。

黃崇仁「王者歸來」再進一步！ 力積電興櫃轉上市案今過關　拚年底IPO

2021-09-16 18:00

力積電去年底登興櫃　股價至今26元 → 66.75元

7月初黃崇仁在力積電股東會上表示，股東會結束後「將以最快速度送件申請，若無意外，今年12月就能順利掛牌上市」。

當時他提到，受疫情影響要開股東會很困難，但他堅持一定要開，「開完通過相關議案，才能向證交所申請股票上市，所以今天通過相關議案，時間點非常重要，這也是這麼多年來股東殷切期盼」。去年12月9日力積電登錄興櫃，認購價26元，第一天交易股價最高飆升223%至84元，終場仍躍升114%至55.7元，到昨（15）日的均價為66.75元。

力積電銅鑼新廠3月動土　下半年拚興櫃轉上市

2021年力積電有兩件大事，第一就是在苗栗銅鑼新建的兩座12吋晶圓廠，規畫月產能是10萬片，這將使力積電及台積電（2330）成為目前少數仍在擴大產能的晶圓代工業者。

去年11月力積電與彰化銀行（2801）為首的銀行團，敲定293億元台幣的五年期聯貸案，用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備，以及充實中期營運周轉金。
第二件大事，就是已經登錄興櫃的力積電股票，預計年底轉為上市。

「市場對成熟製程晶片需求大爆發，未來供不應求將更嚴重」

黃崇仁在股東會上說，「力晶歷經這麼久奮鬥，從下市、欠債1200億元、還錢，到變成晶圓代工廠、進而獲利，走向上市之路，他感謝所有力積電與合作夥伴，大家真的很努力」。

今年3月黃崇仁在苗栗銅鑼新廠動土典禮致詞時則提到，與投資額動輒超過5000億台幣的先進製程12吋晶圓廠相比，隨著車用、5G、AIoT等晶片需求躍升，市場對成熟製程晶片的需求大爆發，預期未來供不應求將更嚴重。

他認為，過去業界以推進製程技術來降低成本獲利的摩爾定律，已經到了應該修正的時刻。力積電銅鑼新廠總投資額2780億元台幣，將採用50奈米以下的成熟製程，總產能是每月10萬片，預計2023年起陸續投產，估計可以創造3000個工作機會，滿載情況下年產值超過600億元台幣，可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。

另外，產業研究機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第一季力積電營收排名首度超越同業高塔半導體（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升。

在整體價格逐季上漲的推動下，第二季營收達4.6億美元，季增18.3%，不僅全球各家晶圓代工業者中排名第七，也早已超越台積電轉投資的世界先進

晶圓一哥攜力晶 築技術高牆

2021-08-26 01:55 經濟日報 / 記者李孟珊、尹慧中╱台北報導

台積電、力晶兩大集團攜手，透過DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術，打造全球最強異質整合晶片，協助客戶打破摩爾定律的限制，領先英特爾、三星等勁敵，為全球首創。該3D整合晶片提供相對於現有高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬及數倍容量，為台灣半導體業築起更難超越的高牆。

力晶集團昨（25）日透過旗下客製化產品研發暨智財授權商愛普，宣布這項訊息。這是台灣半導體技術又一大突破，相關產品已開始量產出貨，鎖定區塊鏈、AI、網通等先進應用，過程當中，愛普「小兵立大功」，負責引案、設計、研發等工作，並串連台積電在邏輯晶片代工與3D堆疊製造能力，以及力晶旗下力積電記憶體代工製造能量，打造出世界第一的異質整合晶片。

此次兩大集團合作分工，由愛普提供的VHM（3D堆疊技術記憶體），包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP；力積電供應客製化DRAM晶圓代工製造，最後由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。

台積電自十年前開始耕耘先進封裝，陸續開發CoWoS、封裝內封裝乃至逐步發展自先進封裝3Dfabric整合平台，在今年技術論壇上也特別說明先進封裝產能擴充計畫。

力積電表示，邏輯晶片與DRAM的3D整合，是力積電在AI記憶體策略上的最新成果，這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性，對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用，將有極大的幫助。

愛普表示，半導體封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D，再到真正的3D封裝，而2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上，但真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式，將多片晶片直接立體地互相堆疊，相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合，將可在顯著降低傳輸功耗的同時，同時大幅提升記憶體的頻寬。

此次推出的3D整合晶片，提供相對高頻寬記憶體 十倍以上的高速頻寬，搭載超過 4GB 記憶體容量，並且是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM最大容量的五到十倍。

力積電蓋新廠 西部矽帶成形

晶圓代工廠力積電在苗栗銅鑼科學園區新建12吋晶圓廠昨（25）日動土，力積電董事長黃崇仁表示這代表台灣半導體西部矽帶成形；蔡英文總統並稱台灣半導體產業將形成「護國群山」；美國在台協會處長酈英傑也到場轉達拜登政府要求確保供應鏈安全，凸顯台灣半導體產業具重要戰略地位。

這是全球陷入半導體晶片荒以來，半導體產業項目最大的投資，也是力晶集團暌違15年來首見興建新廠投資案。

除蔡總統、酈英傑到場致詞，行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐世昌、立法院總召柯建銘、竹科管理局長王永壯，以及合庫、彰銀和各大半導體設備及材料等供應鏈負責人都參加盛會。

力積電規劃銅鑼新廠總投資額高達2,780億元，總產能每月產出10萬片12吋晶圓，將有兩座雙子星廠，各為5萬片，初期規劃2.5萬片將於明年9月裝機，希望能在2023年量產，將創造3,000個工作機會。

黃崇仁致詞強調，一台手機所需半導體晶片，扣除三星供應記憶體等，約九成由台灣製造。力積電銅鑼新建12吋晶圓廠動土，代表台灣半導體西部矽帶成形。力晶25年前在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後，歷經DRAM產業洗牌、轉型代工、償還1200億元債務，再到重組成功，新廠建設對全體員工意義重大。

酈英傑致詞時，重申美國政府對供應鏈安全議題的重視。他引用美國總統拜登話說：「半導體產業是關鍵的戰略優先產業」，且這不只是在經濟創新方面，在「國安領域」也是如此。他也不忘借力積電新建12吋晶圓廠動土，希望台灣半導體相關供應鏈前去美國投資。

黃崇仁表示，相較台積電建新廠都著眼先進製程，力積電這次建新12吋廠，是以「逆摩爾定律」的架構規劃投資。逆摩爾定律是指，與投資3奈米製程耗費高達6,000億元相比，力積電投資成熟製程約千億元，擴建25奈米到55奈米製程，足以供應目前極缺的車用晶片、5G及智慧物聯網（AIoT）晶片，就能享有本小利厚的經營果實。

力積電蓋新廠的三大布局！黃崇仁這次賭的是「反摩爾定律」

 

火重生的力晶積成電子（簡稱力積電），本週（3／25）大動作在苗栗銅鑼動土建廠。現場冠蓋雲集，聚集500位產官大老。號稱科技界「九命怪貓」、創業路上波折不斷的黃崇仁，這回為何又砸大錢蓋新廠？

環顧空曠原始的廠房素地，伴隨呼呼作響的大風，幾乎掩蓋麥克風的聲音，總統蔡英文致詞時笑說，「大風已經把講台都吹歪了」。

1995年力晶在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠，25年來歷經金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1200億元鉅債、再到企業重組、2020年12月興櫃，力積電充滿韌性的生命力，向來是產業界關注焦點，「我從來沒想過今天還會站在這裡」，71歲的力積電董事長黃崇仁感慨地說。

力積電晶圓代工以成熟製程為主，生產記憶體與邏輯IC，現已有五個晶圓廠，包括三座12吋晶圓廠，另有兩座8吋廠，月產能總計20萬片。銅鑼廠為力積電第六座廠房，預計2023年投產。

 

在資金方面，黃崇仁表示，之前有留了一些錢，再加上興櫃與上市的部分，還會有一些別的方式。所謂「別的方式」，包括了力積電正在施行的建廠模式。這套新模式從黃崇仁不斷解釋的三個概念，可看出力積電未來的三大布局。

力積電三大未來布局

（一）結構性缺貨：
黃崇仁指出，「現在的缺貨已經是結構性的，不是季節性的」。長期來看，在車用、5G、AIoT等晶片新需求快速興起之際，需要的常常不是最先進的晶片，需要的是中價位商品。但這部分產能擴展有限，造成「需求遠大於供給」的結構性缺貨，黃崇仁認為到2023年都不會紓解。

（二）Reverse-Moore's Law反摩爾定律：
摩爾定律是半導體大廠用以規劃產能的基本原則，是很強的預測理論。最早於1965年由美國半導體大廠Intel創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，經過幾次修整之後，現世普遍引用的理論為：每個晶片上可容納的電晶體數目，按照幾何級數法則增長，每18個月增長一倍。
黃崇仁主張，過去以推進製程技術以降低成本、賺取利潤的摩爾定律必須修正。
也就是，過去一條12吋晶圓生產線需要投資新台幣上千億元，更尖端的3奈米12吋新廠甚至要價近6000億元。晶圓製造廠必須承受這麼大的財務與營運風險，還要擔心技術過時，但毛利率若有20～30％就算好了。反觀IC設計、半導體周邊配套業者，卻本小利豐。
「反摩爾定律」就是想改變這樣的失衡結構。黃崇仁期待，晶圓製造的整條供應鏈要建立一套共享利潤、共擔風險的新合作模式。

（三）Open Foundry開放式產線：
力積電在這波全球大缺料的浪潮下，主張行業上下游必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式。從目前已揭露的訊息來看，聯發科宣佈以16.2億元額度內取得機器設備，回租給力積電，這項罕見的IC設計出資設備、保證產能的模式，力積電期望有更多的合作對象。

黃崇仁面子好大！蔡英文、酈英傑都來了

綜觀本週力積電銅鑼廠動土活動，讓人眼睛一亮的不是只有紅亮體面的典禮現場，還有重量級列席人物。這短短30分鐘的儀式，列席人員包括總統蔡英文、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐耀昌，還有美國在台協會處長酈英傑，可見黃崇仁強悍的政界關係。人稱「九命怪貓」的黃崇仁歷經起落興衰，談起未來與願景，仍然執著與充滿韌性，「我們在做一個測試，反摩爾定律應該有機會成功，成功的話我會繼續蓋廠，下個地點的話，銅鑼廠隔壁還有半塊地，高雄橋頭也還有一塊。」

力積電銅鑼新廠動土，有望超越高塔成第 6 大代工廠

晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土，預計 2023 年量產，屆時力積電可望超越高塔半導體，躍居全球第 6 大晶圓代工廠。

力積電銅鑼新廠預計投資新台幣 2,780 億元，總產能每月 10 萬片，初期規劃月產能 2.5 萬片，這是力晶集團 15 年來首度興建新廠。

據市調機構集邦科技預估，力積電今年第 1 季營收約 3.4 億美元，略低於高塔半導體（Tower Semiconductor）的 3.45 億美元，為全球第 7 大晶圓代工廠。

集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。

喬安指出，力積電銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠，晶圓價格相較 8 吋產品更具競爭力，反觀高塔半導體 12 吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠 2023 年開始貢獻營收，市占率有機會擴增，可望超越高塔，躍居第 6 大晶圓代工廠。

力積電目前有 3 座 12 吋廠，月產能 11 多萬片，有 2 座 8 吋廠，月產能也約 11 萬片。力積電估計，銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣 600 億元年產值。

力積電董事長黃崇仁表示，現在晶圓代工產能吃緊，是結構性問題，包括驅動 IC、電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程，他說，將依原訂計畫，於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。

力積電花8年翻身、9日興櫃價格超越聯電！黃崇仁對產能大有信心：現在是被客戶追著跑

 

「力晶科技花了8年的時間終於回來了，」力晶創辦人黃崇仁在昨（30）日力積電興櫃前公開說明會上感性的說，他同時也感謝這一路走來的員工，「如今的力積電就像浴火鳳凰。」

8年前的12月11日，當時的力晶科技是以DRAM（隨機動態記憶體）為主要業務，受市場DRAM價格崩盤的影響，導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃，這一天力晶的股價僅剩下0.29元。

那一年下櫃後，力晶科技欠了1200億新台幣，一直走到如今，不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示，今（2020）年第三季全球晶圓代工的營收市場占比，力積電以2.89億美元（約合86.7億元新台幣）的營收、搶下市場佔比約1.4%，已經是全球第八大晶圓代工廠，僅次於台積電、聯電。

從記憶體跨入晶圓代工，靠技術自主開發站穩腳步

「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司，」黃崇仁驕傲的說，而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。

以今年前10個月的產品營收比重來看，2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

從DRAM轉入晶圓代工，力積電並沒有忘記自己的「老本行」，反倒是積極的掌握技術的開發，並且立基於記憶體技術的優勢，同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。

黃崇仁表示，過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調，正因為有了自主研發的能力，力積電將能提供給客戶產品設計的服務，同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。

產品種類多元，堆疊新技術搶HPC市場

包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品，至於特殊邏輯部分，則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用，滿足客戶需求。此外，力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢，與愛普、台積電共同開發Interchip（WoW，Wafer on Wafer）技術，證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性，過去HPC（高效能運算）需要仰賴先進製程的協助，如今在Interchip技術下，可以透過成熟製程來完成，大幅降低了成本，也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況。

現場，力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。

而力積電總經理謝再居也指出，Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die（裸晶）大小需要一致，因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外，力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下，謝再居表示將視客戶產品而定。

唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力，因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝，「但（封裝）這部分力積電也會持續努力，」謝再居說，意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。

產能奇缺，代工產能將成為IC設計必爭之地

不單是只有技術上的往前推進，市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下，帶出的是兩個重要的現象：第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術，而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。

「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況，」黃崇仁笑著說，目前的產能利用率更是百分之百。

他指出，放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外，近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加，2016~2020的產能成長率不到5%；而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下，以電源管理IC（PMIC）來看，需求就有2.5倍的提升，力積電也預估，2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%，而一個廠房的興建需要2-3年才能完工，遠水救不了近火的情況下，可見市場供需的失衡狀況。

而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠，預計將於2021年3月動土，黃崇仁也透露，已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽，希望能以「Open Foundry」的模式來合作，不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌，也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。

「未來五年，代工產能肯定是兵家必爭之地，」黃崇仁肯定的說。他進一步表示，沒有找到產能的設計公司將會很辛苦，尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵，黃崇仁認為這只是一個開端（it's only just begain），因此他對於力積電有信心，從技術跟產品的多樣性下手，「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊，」而這也是力積電在晶圓代工的市場中，找出自己定位跟機會的方式。

萬物都要靠半導體，黃崇仁：對未來樂觀

不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進，黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。

他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。

但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。

這次力積電捲土重來，也將於今年12月登錄興櫃，並力拼2021年第四季重返資本市場，黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市，他原來也不明白半導體還有多大的機會，如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言，「什麼東西都需要半導體，」他轉述，「所以對未來我是相當樂觀的。」

責任編輯：錢玉紘

黃崇仁帶領力晶寫傳奇 旗下力積電9日登興櫃

2020-12-08 19:45中央社 記者張建中台北8日電

力晶8年前因財務危機股票下櫃，在創辦人黃崇仁帶領下，成功轉型晶圓代工，並償還新台幣1200億元債務，集團旗下力積電將於9日登錄興櫃，創下半導體業傳奇。

黃崇仁表示，力晶股票2012年12月下櫃的時候跟股東講「我要再回來」。現在他要說，「力晶回來了」。

回想起力晶當年股票下櫃，黃崇仁指出，主要是2008年全球金融風暴延伸整個DRAM產業都不行，連力晶技術來源日本爾必達最後都不支倒掉。

當時欠了新台幣1200億元，技術來源也沒有了，黃崇仁說，力晶是99.9%的機率會「掛」，不過，在這逆境中，他想出很多辦法，挽救力晶。

為了維護技術來源，黃崇仁找上美光（Micron），希望美光買下爾必達，為此他還同意美光開出的條件，將持有的瑞晶股份賣給美光。經過努力，爾必達賣給美光，讓力晶技術能夠延續。

力晶能夠自生產DRAM單一產品，轉型成為晶圓代工廠，除了員工的團結，黃崇仁透露，蘋果（Apple）iPhone面板驅動IC的3年訂單也是關鍵，救了力晶一命。

力晶下櫃後歷經8年時間，償還銀行團1200億元債務，又分割重組成力晶科技與力積電，如今力積電已自力研發DRAM技術，並將於9日登錄興櫃交易，準備明年上市。

當前晶圓代工產能吃緊，黃崇仁不僅看好晶圓代工業景氣，對力積電前景也深具信心。黃崇仁帶領力晶集團蛻變成浴火鳳凰，創下半導體業的傳奇。

黃崇仁壽宴直言不虛此生　力晶小股東臉書感歎

20:062020/11/24 中時新聞網 編輯、 呂承哲 、文、財訊雙週刊、林宏達

11月5日，力晶集團創辦人黃崇仁71歲生日，席間，他對力晶集團發展十分欣慰，直說「不虛此生」。有趣的是消息傳出後，力晶小股東們在臉書上獻上祝福，也提醒黃董「記得讓力積電100元，不虛此生」。

其實就在10月，黃崇仁精心打造的力積電公開說明書已經放上公開資訊觀測站，這家公司將在12月登上興櫃。

力積電是把力晶集團在台灣的半導體廠重組，重新上市，目前有3座12吋廠與2座8吋廠，今年7月，還在苗栗銅鑼興建12吋新廠，未來產能可達10萬片。

力積電目前實收資本額為310億元新台幣，最大股東是持股87%的力晶科技，總計持股100萬股以上的大股東，共有90.14%的股份；換句話說，一般中小股東持有的力積電股份總數不到一成。

由於力積電明年將調漲代工價格，明年獲利有機會向上調整。黃崇仁能不能讓小股東也「不虛此生」，就看力積電明年的表現了。

 

中國半導體熱連「天津抓魚的」也要做？黃崇仁直言：缺人缺錢，最重要還缺少這個

 

美中貿易戰激化，中國彷彿是被叫醒的獅子，傾舉國之力要發展半導體產業鏈，讓台灣產業鏈高度提防，對此，力晶控股集團暨力積電董事長黃崇仁直白地評論：「沒有團隊，沒有規劃，沒效嘛！」

力晶與安徽合肥政府合資的晶合集成，在合肥設有一座12吋晶圓廠，對與中國合作相當有經驗，如今根據中國媒體報導，中國有9982家半導體公司搶政府補貼，中國把過去補貼LED及面板的預算全挪移到半導體上。

然而挖角台積電大將蔣尚義的武漢弘芯半導體，卻傳出資金不到位，無法再發展，相對中國各地一窩風的半導體大躍進熱，黃崇仁不改嗆辣本性，直言最近他也聽說天津抓魚的也申請要做半導體，正在蓋房子。

黃崇仁分析失敗三原因：只想搞錢就不到位

問到蔣尚義為何沒成功？黃崇仁坦言：「第一個是因為錢，大家是要去搞錢，不是真的要去做，錢當然不到位。」他也認為，由此可知發展半導體，若沒有團隊，沒有規劃，就沒效！

第二個失敗原因是人。他分析，蔣尚義沒有人，做半導體需要一個團隊，就像力晶跟合肥合作是整個團隊進駐，若撤出合肥方將不知道怎麼辦。

第三個觀察則是文化。他分析，台積電半導體做得最好，還打贏三星，是因為有一支有紀律的團隊，努力投入研發，張忠謀的管理制度在中國是沒辦法做的，因為中國文化是打爛仗。

他坦言，投資晶合時就發現做半導體，文化關係很大，力晶也是學習台灣「很規矩，很守法，很努力」才能做好，但中國文化不是這樣，都是在搞錢，聽到錢的聲音或錢的味道，就去拼了，一旦拿到錢很多鳥獸散。

黃崇仁說，中國10年前就在發展半導體，並不是現在才瘋投資，現在算是第二波，而第一波力晶也與合肥政府合資晶圓廠，但他強調，力晶是當時第一波中國半導體熱唯一量產的業者，其他都沒成功。

他認為，中國現在除中芯跟華潤半導體，其他成功的都是台廠所投資（聯發科轉投資廈門廠、台積電南京廠及力晶的晶合），還是要靠台灣的力量。

台灣半導體人才回流，力積電銅鑼廠徵人熱

而有過中國設廠經驗，黃崇仁坦言現在才知道在台灣設廠是最便宜的，回苗栗銅鑼設廠對力晶是最有利的，因為其他地方都沒有人，不夠人，設廠成本也高。

他認為，由於半導體是所有科技業的底線，客戶怕中國無法製造，都跑來台灣，台灣從新竹串連到苗栗、台中、台南、高雄將形成很多科技走廊，台灣將成為保護台灣最重要的力量。

黃崇仁回憶，12年前他是半導體協會理事長時，台灣晶圓代工市占率22%，現在台灣市占率已經到28%，單是製造IC部分，現在每十顆晶片，有有四個在台灣做。

對中國以國家力量發展自有供應鏈，黃崇仁認為，由於設備全掌握在美國手裡，今天中國要自己做設備，能做到多少很值得懷疑，畢竟半導體1960年代才開始發展，到現在50-60年，現在的發展還是靠全世界的力量，中國光靠自己能多快？

談到明年即將動工的銅鑼12吋晶圓廠，黃崇仁笑說，最近人資說很多去中國的工程師回台申請面試，因為過去中國發展沒成功，認為沒搞頭了，都紛紛回來了。

黃崇仁認為，中國發展半導體已經十年了，第一波團隊還比較厲害，現在（台灣）人都回來了，第二波只有錢是不可能發展的。

責任編輯：錢玉紘

力晶董座陳瑞隆辭任 黃崇仁回鍋接任

鉅亨網記者林薏茹 台北2020/08/12 19:26

力晶科技 (5346-TE) 今 (12) 日公告，董事長智仁科技開發公司代表人陳瑞隆，基於個人因素考量，辭任董事長及董事職務，將由力晶集團創辦人黃崇仁，回鍋擔任董座，明 (13) 日起生效。

力晶在 2012 年時，由於每股淨值轉為負數而黯然下櫃，黃崇仁並於同年辭去董事長，由前經濟部長陳瑞隆接任董座。不過，由於陳瑞隆同時也是中石化 (1314-TW) 獨立董事，在今年 1 月初時，中石化前董座林克銘因健康因素退休，董事會推選陳瑞龍接下董座重責，他並於 3 月底，進一步兼任中石化執行長。

力晶表示，陳瑞隆對集團發展貢獻很大，公司非常感謝他，但他接任中石化董座後，可能因業務較繁忙，才辭去力晶科技董事長一職。

力晶科技去年 5 月進行企業架構調整，將旗下三座 12 吋晶圓廠及相關營業、淨資產，移轉給旗下子公司力積電，力晶則轉型為投控公司，目前旗下包括力積電、合肥晶合兩大轉投資事業。

其中，力積電目前分為記憶體、邏輯暨特殊應用產品兩大事業群，晶圓代工產能各半，已於今年 6 月 9 日起停止公開發行，進行母公司力晶減資轉換力積電股票作業，待換股完成後，再申請公發，預計今年第 4 季完成上興櫃相關事宜，隨後積極申請股票上市櫃程序，加速重返資本市場腳步。

【公告】力晶 2020年7月合併營收37.55億元 年增13.26%

日期： 2020 年 08 月 10日

公開發行公司：力晶 (5346)

單位：仟元

《半導體》力晶黃崇仁：愛普記憶體及邏輯整合技術 世界無二能做

【時報-台北電】力晶集團創辦人黃崇仁21日出席邊緣運算聯盟談會時表示，雖然新冠肺炎衝擊全球，但卻是台灣半導體產業最好的機會。至於近期有關愛普股價飆漲，黃崇仁除了重申網傳操縱愛普股價傳言不是事實並將提告，也說明愛普與台積電合作的整合記憶體及邏輯晶片的技術領先，全球沒有第二家能做。

新冠肺炎疫情在全球蔓延，黃崇仁表示，我做了30年的高科技產業，我坦白說，我沒有看過比現在台灣的機會，更好的時刻了。現在雖是最壞的時刻，卻也是最好的時刻，對台灣的半導體產業發展相當有信心。

黃崇仁表示，新冠肺炎疫情看起來這麼嚴重，很多產業都不動，但是半導體產業每天都在推客戶，產能全部滿載，客戶的訂單都沒辦法滿足，所以半導體產業看起來應該是不錯的，IC設計也不錯，台灣很多IC設計股價都飛天了。

力晶集團轉投資愛普近來因股價大漲受到市場關注，今年第一季每股淨利0.49元，但股價最高漲到565元，21日仍以409元作收。黃崇仁表示，愛普的轉型是技術上的創新，營運出現轉機。

業界傳出，愛普與台積電合作，成功試產將DRAM晶圓及邏輯晶圓堆疊的晶圓堆疊（wafer on wafer）先進封裝製程，代表可成功整合記憶體及邏輯IC，並達到最快的運算效率。

黃崇仁表示，全世界就是我們會，沒有第二家，別家邏輯也可以跟愛普合作，台積電也可以跟我做，但是如果要找一家可以做這件事情的，把記憶體放到邏輯裡面去，設計良好，只有愛普跟力晶兩家，沒有這兩家沒辦法做，應該是說有可以看到東西了，我們尊重台積電老大，它說了算話。

黃崇仁表示，力晶集團及愛普是唯一可以提供這種架構的設計服務業者，才能讓台積電成功買單，目前產品已經送樣測試，需要一段時間就會量產。（新聞來源：工商即時 涂志豪）

【公告】力晶 2020年6月合併營收37.58億元 年增39.98%

日期： 2020 年 07 月 10日

公開發行公司：力晶 (5346)

單位：仟元

【專訪全文】從負債1,200億到拚力積電上市 力晶黃崇仁寫逆轉傳奇

花7年時間，讓「力晶」從身負1,200億元債務下櫃到年賺百億元，力晶集團創辦人兼力積電董事長黃崇仁，不但率領力晶成功轉型晶圓代工，還連續6年大賺，今年6月力晶將辦理減資，分割有「小台積電」之稱的「力積電」，並在9月申請興櫃，力拚明年上市。

黃崇仁38歲棄醫從商，半途殺入台灣半導體業，一路走來爭議不斷，但他總是笑罵由人，抱持絕不放棄的信念，被外界稱為「九命怪貓」的黃崇仁日前接受本刊專訪，暢談他大起大落的人生故事。

「人啊！要堅持到底，不能對自己的信心有所懷疑，否則就活不下去。」一身筆挺西裝、接受本刊專訪的黃崇仁，坐在力晶集團總部大會客室的沙發上，回顧自己一生的事業起伏時如此說道。

黃崇仁小檔案

• 年齡：71歲
• 現職：力晶集團創辦人兼力積電董事長
• 學歷：台大物理系、美國紐約市立大學西奈山醫學院博士
• 經歷：台北醫學院生理系系主任、力捷電腦董事長、精英董事長、力晶董事長、台北市電腦公會理事長
• 婚姻：已婚，妻為于素珊（藝名于珊）

浩劫重生 切割再上市

下週三（24日），力晶股東會將討論減資轉換子公司力積電股票作業，黃崇仁努力培育近7年、由力晶100％持股的力積電，日前暫停公開發行，決定在力晶減資轉換股票作業完成後，於9月向證交所申請興櫃，力拚明年在台股上市。也就是說，仍擁有力晶股票的十多萬股東，可透過這次力晶減資的機會將其換成力積電股票，等明年力積電上市後，就能在台股交易，正式脫離「股票變壁紙」的命運。

「（新冠肺炎）疫情這麼嚴重，我們今年還賺錢算不錯。前陣子，力積電剛開完股東會，決定9月把力晶減資分割（力積電股票）給所有股東，他們拿著力積電股票，9、10月力積電就會申請上興櫃，明年要上市，這個確定的目標不會改變。」黃崇仁重申上市之路的決心。

2012年12月11日，位居台灣記憶體龍頭的力晶，受DRAM（隨機動態記憶體）報價崩盤影響，連續2年大虧900多億元，導致公司淨值轉負，在28萬小股東的咒罵聲，與聯貸銀行的追繳聲中，力晶狼狽下櫃。下櫃這一天，力晶股價只剩0.29元。

當時，包括奇夢達（Qimonda）、茂德都沒撐過DRAM崩盤瘋狗浪，就連南亞科也要靠台塑集團注資2千多億元才苦撐下來，而力晶的技術母廠日本爾必達宣布破產，技術來源斷絕，更是壓垮力晶的最後一根稻草。「一個沒有技術來源、又扛著1,200億元負債的公司，當時99.9％的人都認定，力晶會掛掉。但只有我認為不會。」回顧7年多前驚心動魄的那一幕，黃崇仁依舊語氣平淡地說。

黃崇仁投資版圖

• 晶圓代工：力積電（台灣）、晶合12吋半導體（中國大陸）
• IC設計：力旺、力積、愛普科技、智成電子、智慧記憶體
• 光電業：晶相
• 航空業：飛聖航空（私人商務航空公司）
• 生技業：智合精準醫學

鉅債翻身 年賺上百億

身上背著千億元負債，當時還有行政院主導成立的台灣創新記憶體公司（TMC）虎視眈眈地準備吃下力晶，但黃崇仁卻說：「我每一天都沒有害怕，也沒有失眠過，花5年時間，欠銀行的1,200億元我通通還清，想想看，每天開門就要還1億元，每天欸。」他加強語氣地說。

即使眾人一片不看好，黃崇仁花5年時間，不但還完銀行欠款，更率領力晶集團徹底轉型，從負債千億元到連續6年大賺，2018年更賺逾百億元，去年雖受中美貿易戰衝擊，讓力晶獲利出現頓挫，但黃崇仁直言：「今年絕對賺錢。」

尤其是旗下即將分割上市的晶圓代工子公司力積電，手中訂單更是旺到不行，毛利率高達4成多，還被外界稱為「小台積電」。「今年碰到疫情，我們還是產能滿載，我現在天天在協調，產能到底要給哪一個客戶。」就連亦師亦友的半導體教父─台積電創辦人張忠謀都對他說：「Frank（黃崇仁）你把力晶轉代工，生意蒸蒸日上，我替你開心。」黃崇仁越講越高興。

問起他這段逆轉之路如何達成？「我做了非常大的轉型，可說沒人做過，從自我製造、銷售、行銷的記憶體廠，轉型代工公司，不只是代工記憶體，邏輯晶片我也做。」黃崇仁回憶。

「剛轉型抵抗力很大，我告訴大家這是唯一生路，所幸員工信任我，現在轉做代工，不管DRAM價格如何變化，做代工受到的影響很小，過去7年，除了去年，每年都賺上百億元，這條路我走對了。」

貴人相助 轉型做代工

除了轉型搏力晶翻身，黃崇仁透露還有貴人相助。當時手中仍有3個廠的黃崇仁，其中P3廠要被銀行法拍，將造成3、4千名員工失業。「當時快過年了，我跟員工保證不會失業，但心裡還在想怎麼辦，後來我找上金士頓的David（孫大衛）幫忙，打算把該廠設備抵押給他，然後力晶再幫他代工。」黃崇仁回憶。

當時，身邊友人勸在美國的孫大衛，不要被力晶拖下水。2週後，孫大衛來台灣打算拒絕。「那天是耶誕夜，David來我們辦公室，還在思索要怎麼回絕我，他一坐下話都還沒說，我就先講：『David，你救了很多人，有了這筆錢，他們都能過年，還幫台灣科技業保留一些實力。』他是個很有義氣的人，當場答應，讓這些人有錢過年。」

隔年7月，金士頓買下力晶P3廠設備，並由力晶代工，50億元現金入袋的黃崇仁有了資金活水，銀行團也逐漸對力晶鬆綁銀根。「後來，韓國海力士的無錫廠大爆炸，造成全球DRAM大缺貨，有力晶幫忙代工，讓David賺了不少錢。」

除了孫大衛解力晶財務的燃眉之急，已逝的前蘋果執行長賈伯斯（Steve Jobs）給的訂單，對要重新站起來的力晶無疑是久旱甘霖。

2010年，蘋果打算找12吋晶圓廠做iPhone手機的面板驅動IC，卻找不到任何一家願意做的代工廠，連台積電都只願意拿8吋廠做，透過日本瑞薩牽線，蘋果找上力晶。「一開始蘋果對我們很不放心，因為公司隨時有可能倒掉，盯得非常緊，從iPhone 4到iPhone 5那3年，我們是唯一的供應商，不僅銀行恢復支持，力晶也慢慢把錢還了。」

棄醫從商的科技大老闆

• 黃崇仁
• 力晶集團創辦人，父親黃當時是台北名醫。赴紐約攻讀醫學博士回台，在台北醫學院任教十多年，1987年棄教從商，創立力捷電腦，又投入半導體業成立力晶，7年前力晶黯然下櫃，後轉型晶圓代工，今年將以力積電重新申請興櫃。
• 洪水樹
• 可成董事長，曾任長庚醫院耳鼻喉科醫生，1989年棄醫，接下父親創設的可成科技。目前是台灣最大金屬機殼廠，也是蘋果重要代工夥伴。
• 林恩平
• 大立光電執行長，大立光電創辦人林耀英之子。2006年在父親的要求下棄醫從商加入大立光。任內帶領大立光成為台股獲利、配息與股價三冠王。

拒入曹營 結盟台積電

黃崇仁感慨地說：「科技業沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人。」回想1997年，賈伯斯不顧一切，堅持回收相容麥金塔的生產授權，讓力捷減少一半的業績，還被蘋果告到瀕臨破產，「當時賈伯斯跟我說：『Frank，你是個好人，但我的技術不會分享給任何人，就只有我能用。』我嗆他違約，賈伯斯卻說：『那你就去告我啊。』力捷差點被他搞死，後來力晶卻因為他而活下來。」

談到力晶轉型晶圓代工，另一重要關鍵，竟與台積電張忠謀有關。在黃崇仁心中，張忠謀是科技業永遠的老大、前輩。1998年力晶順利上櫃，剛好碰上DRAM景氣谷底，隔年，黃崇仁打算增資63億元，市場傳出聯電董事長曹興誠打算吃下力晶，但黃崇仁不願屈服，主動找上張忠謀。

「我單槍匹馬去找張董（張忠謀），跟他說：『如果力晶加入曹營（聯電），對方加五萬片就超過台積電，你就從老大變老二。』2天後，張董打電話給我說：讓世界先進（台積電子公司）跟力晶策略聯盟。」

靠著與台積電結盟，黃崇仁讓旗下的8吋舊廠，轉做晶圓代工，開始嘗到甜頭。「台積電只要8吋產能不足時，就把訂單轉給力晶，在DRAM價格不好時，讓黃崇仁賺了不少。」業內人士透露。

提高產能 銅鑼建新廠

其實，這次黃崇仁以力積電重新上市，就是要向台積電致敬。「2年前，力晶旗下專做代工的8吋廠鉅晶，改名為力晶積成電子（簡稱力積電），去年把3座12吋廠併入力積電，就是要擺脫力晶是一家記憶體公司的印象。」力晶高層不諱言地說。

「現在回想起來，真的是九死一生，我對茂德倒掉感慨很深，很慶幸我能夠走下去。更重要的是團隊，這幾十年來不離不棄，把前途交給我，一關接著一關過。」黃崇仁說。

現在的力晶，除了記憶體、驅動IC晶片代工之外，還切入了感測器、被動元件等代工領域。「我常對員工說，要把力積電打造成下一個台積電，不但服務讓客戶信任、成本有競爭力，現在力積電的毛利率有40％，已經接近台積電（毛利率都在5成以上），力晶有獨立、特殊的技術，是有機會的。」 黃崇仁如此有信心，是因為力晶是全球唯一用鋁製程的晶圓代工廠（台積電、聯電用銅製程），而且同時擁有邏輯晶片與記憶體的製程技術。

碰上新冠肺炎疫情，他是否擔心接下來的景氣？「現在我們只怕產能不足，今年我們也跟政府要了一塊地在苗栗銅鑼，今年會開工，第1階段要投資600億元，全台灣半導體廠大概除了台積電之外，只有力晶在蓋新廠。」看著新廠即將動土，黃崇仁突然嘴角上揚，笑著說：「等我蓋了銅鑼廠之後，就是張忠謀之外，全世界蓋過最多12吋廠的男人。」

出身名門 科技業奇葩

黃崇仁不只在台灣擁有晶圓廠，也在對岸與安徽合肥市政府合作成立「晶合集成12吋晶圓廠」，目前力晶持股41％，未來也打算在陸股上市，隨著大陸半導體需求起飛，又將成為黃崇仁口袋的小金雞。

在台灣科技業打滾超過30年，今年71歲的黃崇仁，一直是同業眼中的「異類」。相對同業幾乎是工程師出身，黃崇仁卻是富貴人家之後，父祖輩在台灣歷史都是赫赫有名人物。黃崇仁祖父黃純青是前清舉人，也是位極富名望的本土詩人；日治時期，黃純青先後擔任過台北州協議會員、總督府評議會員，戰後國民政府來台，又先後當過省議員及省府顧問。

他的父親黃當時，則負笈日本東京帝大研習醫科，回台後在台大醫學院任教外，也是台北知名的皮膚科權威。至於黃崇仁的母親許碧瑜，則是板橋林家大掌櫃許丙之女，家族人脈更是豐厚，除了與板橋林家關係匪淺外，包括基隆顏家、新光吳家，以及鹿港辜家都是黃家姻親。「力晶位於北市南京東路的總部大樓是黃家物業，光收租1年就幾百萬元，他這輩子可當個悠閒的員外，根本沒必要闖蕩科技業。」跟著黃崇仁多年的老臣形容。

棄教從商 挺過大風浪

家境優渥的黃崇仁，前半生更是一帆順遂。從建中、台大物理系畢業，又赴美國紐約攻讀醫學博士，先在台北醫學大學任教十多年，還當過生理學系主任，包括知名皮膚科醫生蔡仁雨在內，不少台灣名醫都是他的學生。卻在38歲那年毅然棄教從商，一腳踏入科技業。

「我跟很多人不同，我家庭環境跟受的教育都很好，我祖父詩人、外祖父名人，像我這樣的人很少混高科技的。」問他投入科技業的緣由，黃崇仁笑著說：「我念醫學博士畢業，準備找醫院當醫生，但爸爸跟我說：『做醫生要一個個看（病人），你不適合。』指導教授更直接說：『Frank，你很聰明，該學做生意。』」

一向是人生勝利組的他，投入科技業後歷經大風大浪，1998年力捷爆發財務危機、2012年力晶下櫃，同業常用「九命怪貓」來形容他，聽起來有點貶抑的意味，但黃崇仁絲毫不以為意。「這句話代表著：『我很有堅持跟毅力』。」從求助張忠謀到孫大衛挽救力晶危亡，黃崇仁就算背著千億元債務，也選擇承擔。

談到人生起伏，坦承會看命相的黃崇仁突然說：「我是七殺帶命，但我不會死。」原來18年前（2002年），他的人生同時遇上多項衝擊，「有一天肚子不對勁，去和信醫院檢查，醫生一看說不行要開刀，醒來後醫生說：『你得了癌症（大腸癌二期）。』平常人早就嚇死了，我只問有沒有清乾淨？」

人生多彩 做喜歡的事

他就算去醫院開刀、做化療，整整6年，公司只有4個人知道，直到康復後黃崇仁才對同仁公開。「同時還因（旺宏）內線交易案被特偵組偵辦，差點要被羈押進看守所，最後2千萬元交保，很多老闆碰到都屁滾尿流了，我卻冷靜到律師都佩服。」黃崇仁回憶。

個人身體健康拉警報，又遇上官司纏身，公司也爆發財務危機，一連串的打擊同時降臨，卻都沒擊垮他。「全台灣沒有人的命，像我這麼複雜、那麼奇怪。我也沒破產，茂德跟爾必達都倒了，我只有下櫃，現在公司（力積電）要重新上市，最感謝員工們願意相信我。」

就連黃崇仁的父親都曾說：「你根本不需要去做那麼辛苦的工作。」但問他如果能重來，會如何選擇？「當然還要再來1次，到了我這年齡，什麼大風大浪都見過，我喜歡做的事都做到，當了老師，加入半導體業，現在還在投入5G、AI、生技醫療等新事業，這輩子我比很多人都多彩多姿，沒什麼好抱怨的。」

力晶去年每股虧損1.36元　終止連6年獲利榮景

成功轉型晶圓代工廠的力晶科技（5346）去年財報出爐，出現由盈轉虧的情況，稅後虧損42.95億元，每股虧損1.36元，揮別了連續6年獲利的榮景。

受到去年DRAM代工業務不如預期，力晶科技去年營收達359.84億元，年減28%，毛利率從前年的30.57%驟降至8.48%，營業利益率轉負為-5.53%，稅後虧損42.95億元，每股虧損1.36元，揮別了連續6年獲利的榮景。
另外，力晶科技期下的力積電（6770）去年營收358.97億元，年減28%，毛利率從前年的30.61%下滑至8.36%，稅後虧損14.8億元，較去年稅後盈餘達9.86億元相比大幅轉虧，每股虧損0.94元。
面對這次的疫情，力晶創辦人暨力積電董事長黃崇仁表示，疫情最大的紅利反而加速了5G產業的發展，網路需求更加重要，因此，這次的疫情對於科技產業，特別是半導體產業，影響不大，比較挫折的產業就是手機，大概跌了20%，不過，Apple第二代SE銷售狀況如何，還是很重重要的指標。
另外，黃崇仁表示，雖然線在表面上看起來8、9月的訂單不會太好，可是現在已經開始做聖誕節的訂單，第4季的需求前景看好，客戶端雖然有點擔心，但不敢把訂單砍掉，整體而言，我對產業前景並不擔心，力晶/力積電的產能利用率超過100%，客戶一直追單。
展望後市，黃崇仁未來很多5G、AI、IOT等晶片都會在台灣做，將為台灣半導體產業將帶來全新的機會，對於力積電來說，明年上市之後也將開啟新的契機，現在最擔心的就是產能不夠用，像是感測器也是公司積極布局的重要產品線之一。

武肺疫情　黃崇仁：台灣半導體未受影響

經濟部今天邀請ICT產業針對武漢疫情影響交換意見，力晶科技創辦人黃崇仁會後受訪表示，半導體產業目前受影響不大，PCB與面板影響較大，因為需要工人才能開工，半導體廠則沒有停過。

工廠運作需要人與原料，中國慢慢復工對我們是好事。黃崇仁指出，半導體廠如台積電、聯電、力晶都ok，接單沒減少，原料也沒聽說有問題，「台灣沒聽說有一家受影響」。
黃崇仁說，製造業不如旅遊、餐飲、住宿業影響嚴重，差幾個月，政府努力幫助，疫情在台灣也不是大流行，算是under control，台灣預期4月底應可以非常緩和。
他說，不過歐美剛開始，比較麻煩，對外的旅遊不是我們自己能控制，估還要等3~4個月，6、7月全球疫情才會慢慢緩和。

去年每股虧0.94元 力積電今年可望轉盈

力晶集團旗下的晶圓代工廠力積電去年受美中貿易戰等因素衝擊，營運出現虧損，稅後虧損14.8億元，每股虧損0.94元。力積電指出，今年雖有武漢肺炎疫情陰影，但目前晶圓代工訂單穩定，記憶體價格也穩步止跌回升，產能利用率達滿載，公司對今年轉虧為盈審慎樂觀。

力積電表示，去年虧損主因有三，一是美中貿易戰衝擊，尤其上半年客戶需求縮減；二是記憶體市場景氣低迷，價格下滑；三是攤提中國晶合公司虧損，導致去年營運轉盈為虧。

力積電去年營收358.97億元、年減28%，毛利率僅8.36%、年減22.25個百分點，營運由盈轉虧，歸屬母公司淨損14.8億元，每股虧損0.94元。力積電去年未能獲利，中斷力晶連續6年皆大賺百億元紀錄。

力晶集團於去年5月完成企業重組，將旗下力晶科技的3座12吋晶圓廠讓與力積電，目前力積電仍由力晶科技控股，力晶計畫透過減資換股方式，讓力晶廣大股東取得力積電股權並享有力積電重返資本市場權益。

但考量現行公開發行公司的法律架構，有關減資換股、股東轉讓等程序較多且複雜，恐延宕力積電股票登錄興櫃及上市櫃時程，該公司日前宣布暫停今年中公開發行，等進行與力晶減資轉換為力積電股票完成後，再申請公開發行，預計於第四季前完成股票上興櫃作業，為進一步申請上市櫃做好準備。

全球記憶體廠最新營收：三星下滑5%，僅SK海力士、美光增長

今日，集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)公佈了全球DRAM廠自有品牌記憶體營收最新排名。

從2019年第四季營收表現來看，除了SK海力士、美光之外，其它記憶體廠營收都出現了不同程度的下跌。

三星依然排名第一，但因伺服器端的出貨成長略低於同業，銷售位元出貨量僅成長2-3%，加上報價下跌，營收衰退5%，來到67.6億美元。

SK海力士的銷售位元成長達8%左右，儘管報價下跌，第四季營收來到45.4億美元，較上季增加2.9%。

美光銷售位元出貨成長近10%，營收為34.7億美元，較上季上升2.1%。

台系廠商部分，南亞科技因2019年第三季基期較高，使得第四季出貨量呈現衰退，加上報價走跌，其營收較前一季減少9.3%。華邦第四季受到25nm新產品出貨狀況不如預期，加上報價下跌影響，DRAM營收衰退9.8%。至於力晶科技，第四季受到圖像感測器客戶需求強勁影響，壓縮到DRAM產出，連帶使得營收下跌約兩成（營收計算主要為力晶本身生產的標準DRAM產品，不包含DRAM代工業務）。

當然，這都是2019記憶體降價欠下的債。2020年馬上又要迎來牛市了。報告分析認為，DRAM合約價第一季進入上漲週期，正式終結衰退。

此前，UBS瑞銀分析師也曾預測，記憶體漲價將持續至少7個季度，要到明年Q4季度。當然今年記憶體走向如何，還要看實際的市場供需，靜觀其變吧。

力積電 轉型晶圓代工 曾連6年賺逾百億

力晶集團旗下晶圓代工廠 － 力積電，挾集團以記憶體起家，瞄準5G的AI（人工智慧）、物聯網與大數據等應用市場商機，積極朝記憶體與邏輯晶片的異質整合需求走向發展，自許當晶圓代工業的「小台積電」。

取代力晶 力積電重返上市櫃

力晶集團於去年5月完成企業重組，將旗下力晶科技的3座12吋晶圓廠讓與力積電，力積電成為力晶100%控股的子公司，預計明年下半年邁向興櫃之路，以力積電取代力晶，重返上市上櫃之路。

力晶轉型晶圓代工後，寫下連續6年皆大賺百億元佳績，締造記憶體廠轉型晶圓代工的成功紀錄。但去年受大環境衝擊，力積電上半年虧損，力晶合併稅後虧損26.88億元，每股虧損0.85元。

不過，力積電中長期希望發展成為「小台積電」。力積電日前結合集團子公司愛普科技（6531）、智成電子與智慧記憶科技，仿台積電的開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP），宣佈推出「Computing in Memory整合技術平台」。

力積電董事長黃崇仁表示，「Computing in Memory整合技術平台」可整合記憶體與邏輯晶片，估可提升20倍運算效能、10倍節能效率，且朝向綠色晶片（Green Chip）發展，將積極搶攻雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、AI機器人、自動化系統及臨床醫療檢測等領域的商機。

黃崇仁指出，此技術平台已獲不少客戶青睞，法商Upmem是第一個採用的客戶，也有記憶體相關運算需求設計新款晶片客戶，將於今年第1季量產出貨，預期明年可帶動晶圓代工產能需求增多，營運可回到成長軌道。

力晶 預計後年重新上市

力晶科技（5346）成功轉型晶圓代工廠，上市計畫備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨（18）出席台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）並發表專題演講。他強調，在AI和5G的世代，力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅後淨損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股淨損0.85元。

力晶表示，上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響，還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期記憶體價格止跌回穩，預期下半年表現將優於上半年，

針對市場關注的重新掛牌計畫，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。

異質整合Computing in Memory技術 力晶啟動更多創新

力晶集團日前宣布，結合旗下力積電、愛普科技、智成電子和智慧記憶科技的力量，已成功實現並推出異質整合的Computing in Memory技術平台，這是力晶集團送給5G及人工智慧時代的一份大禮。

我們為何需要Computing in Memory？為何需要在動態隨機存取記憶體(DRAM)中嵌入邏輯電路？這種儲存、運算一體化的結構有何好處？力晶集團創辦人黃崇仁在盛大舉行的「Computing in memory整合技術平台發表會」上親自說明。

DRAM嵌入邏輯電路，力晶集團成功研發

「科技產業發展已從Computer Centric(電腦、伺服器)典範轉移至Data Centric(邊緣運算)，行動通訊從40年前的1G到現在的5G，資料速度提升了800萬倍，」黃崇仁言簡意賅地指出，「通訊的進步是幾何級數，但是半導體進展卻只是算術級數。」

隨著大量數據的快速產生，產業需要更快的運算能力，然而功耗、散熱是最大的瓶頸所在，且在傳統的運算結構中，數據資料需經由I/O介面進出記憶體，過程耗時並拖慢運算速度。

針對這些困擾半導體產業已久的問題，黃崇仁靈光閃現，「在DRAM中嵌入邏輯電路，可以一試。」於是，即使外界質疑聲浪高漲，但在領導者的帶領及堅持下，經過18個月的研發，力晶工程師仍然完成此項使命。

突破功耗及傳輸瓶頸，適用於邊緣運算

Computing in Memory技術平台的推出，集結了集團內四家公司的貢獻，分別是：力積電負責晶圓代工、愛普科技負責記憶體重新設計整合、智成負責無線通訊與微控制器、智慧記憶科技則負責軟體與系統等。力晶採用25奈米至38奈米製程技術，完成Computing in Memory技術平台的核心單晶片AIM(AI in Memory)，適用於5G及AI等特定應用的高速邊緣運算。AIM晶片將為相關裝置和系統帶來超高性價比優勢。

AIM單晶片具有多項特性，包括省略了I/O，大幅降低資料在記憶體與處理器間往返的負擔，資料傳輸頻寬提升10至100倍，資料就在同一片指甲大的晶片上移動，所以特別適合Data Centric的應用，黃崇仁並特別強調，「運算效能提升20倍能、節能效率提升10倍，這是領先全球的Green Chip。」

至於為何整合於DRAM是最好的選擇？據了解主要是由於DRAM的儲存密度、存取速度和成本皆優於Flash和SRAM等其他記憶體，因此成為Computing in Memory的整合首選。智成電子總經理黃振昇特別強調，「透過這樣的整合，我們的目標就是將一片主機板變成一個晶片。」

AIM平台發功，加速技術進步

AIM平台已獲得法商Upmem導入並出貨，該公司成立於2015年，為記憶體中處理(Processing in Memory；PIM)解決方案新創企業，相關方案已打入全球最大伺服器公司的供應鏈。Upmem為全球第一家採用AIM平台的業者，該公司將此技術平台以加速器模式與既有的伺服器相容。除法國業者外，美國、中國大陸與台灣客戶也已與力晶洽談合作，預計明年第1季就能量產出貨。

AIM平台的推出，可以加速先進駕駛輔助系統(ADAS)、邊緣運算、醫療科技、基因研究、機器人、物聯網、5G通訊及加密貨幣(Cryptocurrency)，「透過我們的推廣，希望能有更多人了解並利用這樣技術，進而啟動更多創新，這就是我們的開發初衷。」黃崇仁說。

力晶全球首款整合技術平台 黃崇仁：大陸做不出來

未來5G、人工智慧、物聯網，需要大量資料與快速傳輸速度，台積電、英特爾等大廠，投入先進製程，力晶集團今天(4日)舉行整合技術平台發表會，整合記憶體與邏輯晶片，減少晶片耗能，黃崇仁表示，這項技術是全球首創，對台灣半導體產業有重要意義，而且大陸是做不出來的。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「我們是全世界第一家，把記憶體跟CPU的中間的，直接拿掉IO，就變成創新的，這個是我們的技術，我們的專利。」

力晶集團宣布推出Computing in Memory整合技術平台，集結旗下力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技聯手開發，也是業界首創，在DERM中嵌入邏輯電路，存算一體結構，減少晶片耗能。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「大概在18個月內，不到2年內就把東西做出來。真的跟各位講，這5%的成功率，誰敢做，只有我這個老闆敢做，沒有人敢做。20%的速度，加10%的性能，能量消耗減少，這個是從未有過的。」

全球半導體產業朝向兩大方向前進，包括依循摩爾定律2D先進製程持續微縮，以及先進封裝2.5D、三維單晶堆疊技術，像是台積電、三星、英特爾(Intel)等大廠，視為發展重點。力晶以集團優勢，結合邏輯和記憶體晶片，實現節能環保的Green Chip理念。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「大陸是做不出來的，我認為台灣在半導體的未來，還是很強的。這些工程師不是去美國留學，是在台灣，我們自己訓練出來的，這給我們很大的信心說，大家願意去做一個突破的行為。」

黃崇仁表示，12吋感測器產能滿載，動態隨機存取記憶體(DRAM)市況逐步好轉，明年獲利表現看好。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「慢慢起來，慢慢起來，現在sensor是絕對缺貨的，全世界sensor是缺貨，缺或到不行。我們明年公司，明年會不錯，加上這個以後，到上市的時候，應該是，很看好。」

晶圓代工廠力積電，預計明年下半年登錄興櫃，另外，黃崇仁籌設飛聖航空，引起外界高度矚目，對此，黃崇仁說，今天只談半導體，改天再談。

力晶創辦人黃崇仁 傳跨足航空

力晶集團創辦人黃崇仁傳出籌組飛聖航空，營運商務專機，力晶集團昨（3）表示，這是大股東個人投資，力晶集團並無投資，細節並不清楚。

力晶集團已訂今日由力積電、愛普科技、智成電子和智慧記憶體科技四家公司同步發表集團卡位5G世代物聯網和AI人工智慧應用的運算記憶體（Computing in Memory），並由黃崇仁率領各公司主管聯袂主持，黃崇仁預料也會針對個人跨足航空業予以說明。

運算記憶體是採整合微控制器和記憶體的架構，訴求高運算效率及低耗能，未來由力積電製造並銷售，也是力積電未來主打的記憶體產品，主攻物聯網應用。

至於黃崇仁切入航空業擬籌組的飛聖航空，根據經濟部商業司商工登記資料，實收資本額7,000萬元，代表人為黃崇仁，公司所在地就登記於台北市南京東路三段，也是力晶集團的地址，董事長為黃崇仁，董事包括智翔投資張亦中、世成科技陳柏霖。

力積電是力晶集團重返上市的代表公司，並與力晶集團在大陸合肥轉投資的晶合集國際切割，由原本的8吋晶圓代工廠鉅晶科技，在今年5月承接力晶科技三座12 吋晶圓廠、及相關營業和資產並改名為力積電，專責8吋和12吋廠邏輯及記憶體及客製化邏輯IC製造及代工。

目前資本額 310.51億元，公司規劃明年底登櫃興櫃，2021年重新在台灣資本市場上市。

力積電明年上興櫃 朝「小台積電」發展

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨召開股東臨時會，總經理謝再居向股東表示，預計今年底辦理公開發行，明年下半年邁向興櫃之路；他並表示，半導體業朝異質整合走向，力積電同時擁有記憶體與邏輯IC製程，利於發展堆疊產品，自許朝晶圓代工業的「小台積電」發展。

力積電昨股東臨時會主要補選監察人，董事長黃崇仁因「感冒」身體不適未出席，由副董事長蔡國智主持。這次議案單純，出席小股東不如力晶股東會出現爆滿盛況，僅費時半小時多即散會，有些外縣市小股東趕到時，會議已結束。

力晶集團於今年5月完成企業重組，將旗下力晶科技的3座12吋晶圓廠讓與力積電，成為力晶100%控股的子公司。小股東關切力積電營運現況，謝再居表示，受到美中貿易戰、記憶體價格下跌的影響，今年以來，力積電產能利用率是未滿的狀態，每月需提列產能閒置、跌價損失等費用，衝擊上半年虧損。但今年最壞時機已過，下半年出現單月獲利，有機會達單季損益兩平，以目前接單來看，明年將比今年好，可望獲利。

對於中長期的發展，謝再居指出，力積電希望發展成為「小台積電」，雖代工技術的邏輯IC製程不如台積電（2330）先進，但力積電有「多代同堂」的DRAM、快閃記憶體製程，可協助客戶代工生產利基型產品，也可延伸到異質整合的未來性堆疊（邏輯IC與記憶體）製程產品，毛利率也較高，希望毛利率能跟台積電看齊。

謝再居表示，力積電預計今年底辦理公開發行，明年第3季或第4季邁向興櫃之路，等明年力晶股東會與力積電換股案通過後，規劃後年推動力積電取代力晶，重返上市。

半導體供應鏈質變 黃崇仁：不懼中共挖角人才

美中貿易衝突，擴及到科技戰，台經院分析未來將進一步轉變為供應鏈脫鉤，出現以美國為首的非紅供應鏈，以及中國大陸為主的紅色供應鏈，兩大體系競爭，中國大陸會加快推動半導體國產化，台灣廠商須嚴防人才挖角。力晶董事長黃崇仁表示，對台灣廠商有信心。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「美國她也不想依賴中國，日韓貿易大戰的時候，日本說不行我靠台灣嘛，各方面都可以認為，在台灣他不會受到，任何貿易戰爭的干擾，這個是對台灣非常有利的。」

從2018年3月開始，美中貿易戰延燒至今，川普近期更直言，中國供應鏈已像雞蛋一樣粉碎，和碩董事長童子賢形容，2019年是驚滔駭浪的一年。

和碩董事長 童子賢：「大致上都過了一個平安的一年，在驚滔駭浪之中，台灣的產業界跟台灣的這個電子業界的，針對國際瞬息萬變的局勢呢，應變跟生存的這個反應，都做得相當的不錯。」

而展望台灣半導體產業，台經院分析未來將進一步轉化為供應鏈脫鉤，分為以美國為首的非紅供應鏈，以及中國大陸為主的紅色供應鏈，兩大體系競爭。台經院產業顧問劉佩真指出，中國大陸將加快半導體國產化進程，預估明年半導體人才缺口約三十二萬，提醒台廠，要慎防中國大陸挖角人才。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「你(陸廠)挖我的角，你的成本比我高，你可以撐多久，你跟我說，你可以去，過了三年就沒有了，這種不是長期作法，當然會挖角，但是我們整個團隊，包括台積電包括我們力晶包括其他半導體廠，我們是個團隊，不是你挖了兩個我就死了。」

台灣科技大老對台廠有信心，展望明年，童子賢也抱持樂觀態度，科技進展包括5G、AIOT，逐漸實現，將帶給台灣產業界機會。

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力晶 預計後年重新上市

力晶科技（5346）成功轉型晶圓代工廠，上市計畫備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨（18）出席台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）並發表專題演講。他強調，在AI和5G的世代，力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅後淨損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股淨損0.85元。

力晶表示，上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響，還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期記憶體價格止跌回穩，預期下半年表現將優於上半年，

針對市場關注的重新掛牌計畫，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。

虧損拖累　力晶旗下合肥晶合放緩擴產腳步

轉型晶圓代工廠有成的力晶科技（5346）今年上半年的財報表現不佳，本業業外均陷入虧損，上半年稅後虧損達26.89億元，每股稅後虧損0.85元，較去年同期稅後盈餘52.18億元，每股盈餘1.67元大幅由盈轉虧。由於中國轉投資合肥晶合廠短期難以擺脫虧損，因此已放緩擴產的腳步。
從本業的角度來看，力晶今年上半年受到記憶體市況不振、中美貿易戰導致客戶下單保守等衝擊，導致稼動率明顯下滑，上半年營收167.58億元，年減36%之多，毛利率也從去年同期的35.13%驟減至7.03%，在業外則有中國合肥晶合廠的虧損拖累，力晶上半年採用權益法認列之投資虧損達9.5億元，較去年同期認列虧損6.64億元進一步擴大。
展望下半年，力晶表示，近期記憶體價格止跌回穩，晶圓代工產能利用率回升至近8成，希望下半年能轉虧為盈。
談到與中國合肥市政府合資的晶合廠，市場傳出力晶有意撤資，力晶則嚴正否認這樣的傳言，僅表示將會放緩擴產的進度，但不會從中國撤資。
力晶與合肥市政府的晶合廠於2017年6月正式啟用試產，是合肥首座12吋廠，終端產品為驅動IC，規劃每月產能為4萬片，不過，據悉，目前實際的產出卻不及2萬片之譜，先前力晶表示，晶合廠於2020年前月產能將擴大至8萬片，現在看來，這個目標恐將無法順利達成。
另外，今年5月起，力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠的子公司力積電，力晶表示，景氣變數多，客戶備貨也趨保守，目前較上半年樂觀些，今年力積電目標將希望不賠錢且能獲利，明年換股完成，仍預計2021年以「力積電」之名重返上市。
力晶轉型晶圓代工後，繳出連續6年皆大賺百億元的成績單，締造記憶體廠轉型晶圓代工的成功紀錄，但今年受大環境衝擊，預期不僅將中斷年獲利百億元的佳績，能否獲利也充滿挑戰。

研調：第2季DRAM產值季減9.1% 第3季報價持續看跌

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第2季各產品別的報價走勢，除行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10~20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35%。

從市場面觀察，即使第2季的銷售位元出貨量(sales bit)相比前一季有所成長，但報價仍續下跌，導致第2季DRAM總產值較上季下滑9.1%。

展望第3季，雖然7月初日韓原物料事件帶動DRAM現貨市場出現反彈，但現貨市場的規模小，無法有效去化原廠的高庫存，加上終端需求仍然疲軟，7月合約價格持續走跌。就一線PC-OEM大廠訂價來看，主流8GB模組7月均價已滑落至25.5美元，較前一季均價31.5美元，跌幅近兩成，較前一個月的28.5美元亦下滑約10%。

TrendForce指出，儘管日韓事件掀起現貨市場的波動，但合約價的議定在於供需的基本面，在產出沒有實質受到影響的情況下，並未見到支撐價格的明顯力道。此外，出貨占近7成的行動式記憶體和伺服器記憶體，第3季的合約價仍呈現下降趨勢。

觀察各廠營收表現，三星依然穩坐DRAM產業的龍頭，由於第1季發生的1Xnm伺服器產品問題已逐漸淡化，三星第2季的銷售位元出貨量明顯成長，季增略高於15%，不過受到報價下跌超過兩成的影響，季營收仍衰退2.7%，達67.8億美元。市占率部分，受伺服器領域出貨量回升帶動，從上季的42.7%成長3%，來到45.7%。

SK海力士的銷售位元出貨量成長約13%，受報價下跌影響，第2季營收為42.6億美元，季減12.6%，市占為28.7%；至於美光仍舊排名第三，不過受到中美貿易議題影響，美光第2季位元出貨量僅持平前一季，營收為30.4億美元，較上季下滑19.1%，市占率下跌至20.5%。

觀察原廠獲利能力，第2季受到價格驟跌的影響，DRAM供應商的營業利益率皆呈現衰退的情形。三大廠中以三星營業利益率的降幅最小，由前一季的48%下滑至41%，不過，其DRAM的毛利率仍有5成以上水準。

SK海力士因建廠相關費用高，使其本季的成本優化(cost reduction)效益不大，導致營業利益率從第一季的44%大幅下跌至28%，跌幅為三大廠中最大。美光本次財報季區間(3月至5月)的報價跌幅不亞於韓系廠商，因此營業利益率亦從上季的46%下跌至35%。展望第3季，在報價持續下探的情況下，原廠獲利空間將進一步受壓縮。

台系廠商部分，南亞科(2408)第2季受惠於銷售位元出貨量大幅成長超過30%的帶動下，儘管報價下跌，仍拉抬其營收較前一季成長8.4%。出貨量拉升加上報價跌幅較同業小，使其獲利率跌幅較為輕微，毛利率與營業利益率分別由第1季的40.7%與26.6%，下跌至34.9%與22.5%。

力晶科技營收計算主要為力晶本身生產的標準型DRAM產品，不包含DRAM代工業務，受到客戶端庫存水位偏高影響，力晶本季出貨量下滑，使其營收衰退15.3%；華邦電方面，因與客戶的議價屬中長期，使其營運表現亦較為平穩，DRAM營收相比上個季約略持平

力晶辦現增 每股10.1元

力晶為充實營運資金，力拚重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，此增資案是力晶經歷財務困境、下市以來，14年首見的現增案，預定本月22日繳款、9月完成募集。

力晶指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身分才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

這次的現增，是力晶自2006年以來、睽違14年來的現增案，目的也是藉由力晶脫離負債後，在DRAM景氣下滑之際，藉由現增案充實營運資金，並在邁向重返上市之路時，讓原股東享有低於市價的優惠。

因此，這次力積電現增價僅溢價10.1元，幾乎和面額相近，力晶的淨值在去年第4季時達17.98元。

力晶公告此次的現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。因此預定9月可完全募集40多億元的資金。

力晶集團為重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力積電，並在今年5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電，力晶集團預計2021年以力積電之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶拚重返上市　子公司力積電現金增資40.4億元

力晶為充實營運資金，力拼重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，現增認股基準日為7月17日。

力晶今（28）日公告指出，因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東，依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算，力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股，加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後，流通在外普通股計31.7億股。

換算下來，原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數，致認股比例發生變動時，授權董事長全權處理。

公告指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

至於為什麼每股面額10.1元？發言體系表示，由於目前力晶的淨值偏高（去年第4季每股淨值17.98元），10.1元是希望給原始股東優惠。

現增最後過戶日為7月12日，現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。

力晶集團為了重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶為充實營運資金，力拼重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，現增認股基準日為7月17日。

力晶今（28）日公告指出，因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東，依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算，力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股，加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後，流通在外普通股計31.7億股。

換算下來，原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數，致認股比例發生變動時，授權董事長全權處理。

公告指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

至於為什麼每股面額10.1元？發言體系表示，由於目前力晶的淨值偏高（去年第4季每股淨值17.98元），10.1元是希望給原始股東優惠。

現增最後過戶日為7月12日，現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。

力晶集團為了重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

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小股東質疑 竹科老董怒嗆「不知感恩」

從DRAM廠轉型晶圓代工廠的力晶科技上週五（五月卅一日）舉行股東會，因小股東一開場就頻頻質疑，為何力晶規劃改由子公司力積電重返上市？執行長黃崇仁曾涉及內線交易等事件，卻又新任力積電董事長，恐怕有損力積電形象等；據指出，這些質疑引起黃崇仁勃然大怒，回嗆小股東超過五分鐘。

力晶小股東質問 改子公司上市、曾涉內線交易

黃崇仁在半導體業界被稱為「九命怪貓」，他當場嗆小股東：「我的每一張股票跟你的一張是一樣的，你一張、我也一張，我們站在同條船上，不要每天壞疑我」「如果沒有我，力晶一定跟茂德一樣倒了，你一點都不知道感恩！」

力晶因應重返上市計畫，五月一日起將十二吋廠讓與百分之百持股的力積電，力晶成為投資控股公司，持有力積電、中國晶合兩家晶圓代工廠，力積電董事長也改由黃崇仁擔任，預計二○二一年重返上市。

力晶股東會依例不對外開放，由於股東人數高達二十六．九萬人，還組成自救會，小股東出席熱烈，紛紛提問自己手上的力晶持股如何換成力積電？換股比例多少？員工分紅為何達盈餘的十六％等？

與會小股東轉述，有小股東關切為何不以力晶直接上市，卻要大費周章地讓與三座十二吋廠給力積電，再用力積電名義重新上市；且黃崇仁曾涉及內線交易等事件，再擔任力積電董事長可能有損公司形象等。小股東的質問讓黃崇仁大怒，拿起麥克風罵小股東侮辱人格等。

黃崇仁：若以力晶直接上市 可能無法過關

據指出，黃崇仁後來解釋，因力晶過去給予外界DRAM廠的印象深刻，又曾下市與被紓困過，以力晶直接上市，不僅審查進度慢，還可能無法過關；目前力晶已轉型為晶圓代工，力積電代表嶄新面貌重新掛牌上市。

至於力晶股票如何轉換力積電，黃崇仁表示，那是明年的事，但會想辦法提高換股比例，小股東轉換力積電股票可望不會少於現在持有力晶股數。不過，由於今年景氣趨緩，現金流有限，對於小股東要求加碼現金股利，黃崇仁沒有答應，通過今年股利為原訂的三元股票股利、○．五元現金股利。

趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型

力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時，卻又像難兄難弟，都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來，從困境中求生，力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠，預計2021年以「力積電」之名重返上市；茂德去年底重整完成，新引進金士頓、漢民等知名法人股東，也轉型IC設計公司，新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。

力晶原是台灣DRAM業霸主，但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上，即使大幅減資，2012年底每股淨值仍由正轉負，淪落至股票下櫃地步。

茂德更慘，本來是DRAM業體質不錯的公司，也因2008年金融風暴，引發財務危機，債台高築到超過千億元，硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息，同年經法院裁定准進入重整。

DRAM業哀鴻遍野，當時曾發生一段插曲，國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會，「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外，行政院也有意出錢出力整合DRAM廠，主導成立「台灣創新記憶體公司（TMC）」。但業者各有立場，社會對政府出錢也有爭議。後來，TMC推動沒有著落，DRAM廠整併計畫落空，爾必達也破產，進而被美光吃下，美光變成全球第三大DRAM廠。

力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元

力晶逃過被整併後，為了償債與存活，將3座12吋廠轉型代工，其中1座廠設備先賣給金士頓變現，再幫金士頓代工生產DRAM，另在台積電（2330）創辦人張忠謀首肯與協助下，2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助，力晶成功轉型為晶圓代工後，近6年每年獲利達逾百億元，不僅已償還債款，每股淨值超過15元。

考量過去財務不佳、形象受損，力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫，力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電）；今年5月1日起，力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠，再加上受讓的3座12吋晶圓廠，力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。

茂德轉型IC設計 去年重整完成

茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成，將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益，用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期，茂德重新出發，轉型IC設計的員工數約80多名，目前資本額4.5億元，引進金士頓、漢民、東友等新法人股東，邁入「新茂德」時期。

茂德董事長陳民良表示，茂德擁有過去的記憶體技術基底，高達800多個專利，勝過一般IC設計公司。近幾年，努力開源節流，在金士頓支援DRAM貨源之下，以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業，先求養活公司，再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務，包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識（RFID）。目前已爭取過諸多運動賽事訂單，也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一；茂德目前小有獲利，陳民良低調地認為，等公司站穩腳步後，再考量是否重新掛牌，目前沒有時間表。

貿易戰引台商回流？力晶黃崇仁喊沒那麼容易　因擔心這個

美中貿易衝突升高，台商回流被視為台灣的轉機，總統蔡英文更提高今年台商投資金額目標至5千億元，不過，工商大老並沒那麼看好。力晶創辦人暨執行長黃崇仁今（15）日就表示，「台商不是喊回來就回來，沒那麼容易」，高階部分可以拿回台灣生產，中低階量很大，台灣吃不下來，而且連力晶在台建廠都痛苦的要命，找地找的要死不活，有沒有電更是嚇得要命，若更多台商回流，電在哪？他希望政府可以好好把土地、人力、電力等數據攤開來談，不然只是淪為口號，一點意義也沒有。

黃崇仁今日出席三三會例會受訪時，對於美中貿易戰的影響，他覺得對半導體是短空長多，長多指的是有轉單效應。

對於政府寄望台商回流投資，今日受邀到三三會演講的桃園市長鄭文燦也表示，過去1年台商回流非常明顯，要全部回來不太可能，但政府尤其經濟部對台商回流有較大政策力道的支持，他也坦言五缺問題是企業共同關心的，政府也積極解決。

對此，黃崇仁則說，政府應該好好把整個細節包括有多少勞工、土地及電力，要說清楚，現在這狀況電已有問題，若再一堆台商回流，電在哪？黃崇仁認為要應付大量台商回流，這不是一句話，人家花多少力氣才建好，現在3天就回到台灣做，沒那麼容易，即便到越南也要花很多時間。

雖然經濟部也意識到問題的嚴重，但黃崇仁指出，這不是經濟部一個部會就可以解決問題，要全中華民國所有部門力量集中一起計算結果，不然就淪為口號，用叫的一點意義都沒有，這些水電、人力所有東西都要講清楚，他現在很不喜歡台灣，因為大家都用喊的。

他還說，並沒有不看好台灣，台灣最有基礎就是半導體，但連他們建廠都痛苦的要命，找地都死去活來，所以政府在談台商回流，應該先把細節人力、土地及電力講清楚，現在半導體在台灣建廠就已很辛苦，事實就擺在眼前。

對於台灣手機及PC代工比重這麼高，黃崇仁覺得高階可以拿回台灣做，但中低階很大的量，台灣吃不下來，即便台灣在全球很有競爭力，台灣問題就在於有沒有土地及人力？即便政府一再保證不缺電，但黃崇仁則說「等過了這夏天再說，把核一、核二關掉再來看」，不論藍綠，沒有一個政府是誠實的，都是把事實掩蓋掉。他覺得在建廠過程人力及電力是最大問題，土地可能經濟部有辦法，但台商不是喊回來就回來。

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力晶去年獲利逾百億元 技轉權利金貢獻一半

昔DRAM大廠力晶科技（5346）轉型晶圓代工有成，去年續賺超過百億元，但近一半技術移轉中國晶合的權利金，為技術股而非現金，以致董事會決議盈餘分配擬每股配發0.5元現金股利、3元股票股利，股票股利超過一般上市櫃公司，引起側目。

力晶去年營收499.18億元，毛利率30.57%，營業利益139.76億元，稅後淨利106.9億元，每股稅後盈餘4.44元，無論營收與獲利都較前年成長，且連續6年賺達百億元，創DRAM廠轉型晶圓代工的新紀錄。惟今年產業景氣下滑，尤其DRAM價格續跌，力晶代工DRAM產能利用率較低，第1季恐難獲利。

業界透露，力晶去年賺超過百億元，有近一半來自轉投資中國合肥12吋晶圓代工廠晶合集成的貢獻，因技術移轉晶合有權利金52億獲利挹注，但因權利金轉換成晶合持股，沒現金入帳，加上今年不景氣，以及後續投資等考量，力晶才改提高股票股利策略，現金股利僅配0.5元。此外晶合尚未獲利，力晶財報去年認列晶合虧損14.3億元。

力晶證實，去年獲利額，技術移轉權利金約達52多億元，為技術股，目前力晶持股晶合約42%；至於第1季盈虧，還要合併晶合的財報，將會依照法定時程對外公告。

力晶集團因應重返上市計畫，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），5月1日起，力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠的子公司力積電，力積電搖身一變成為台灣第三大晶圓代工廠，總員工數近7000人，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市。

力晶科技表示，該公司將成為投資控股公司，持有力積電、中國晶合公司股份，這兩家實際負責晶圓代工廠的營運，

力晶原是台灣DRAM業霸主，但受金融海嘯衝擊營運大虧，2012年底每股淨值由正轉負，股票下櫃並進入銀行監管財務的紓困窘境。

力晶將於5月31日召開股東會，討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案，規劃力積電將現金增資總金額4.5億股（相當45萬張股票），其中13.5%保留給力積電員工認購，86.5%、計3.89億股由力晶認購。目前力晶在未上市的股價約16元多。

力晶12吋昨併給力積電 擬增資4.5億股與重返上市

力晶集團啟動上市規畫，五月一日起將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠子公司力積電，力積電成為擁有三座12吋晶圓廠、二座8吋廠的晶圓代工廠，也搖身一變為台灣第三大晶圓代工廠，總員工數近7千人，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市。

力晶集團因應重返上市計畫，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），五月一日起力晶科技併入力積電底下，人事組織也新改變，力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智，總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理 王其國。

力晶科技將於5月31日召開股東會，討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案，規劃力積電將現金增資總金額4.5億股（相當45萬張股票），其中13.5%保留給力積電員工認購，86.5%、計3.89億股由力晶認購，等於力晶原股東每1000股可認購159.58股，持有100張力晶股票可認購15.9張力積電，認購價多少？市場傳言每股10.5元，目前力晶在未上市的股價約16元多。

力晶原來是台灣DRAM業霸主，但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌，力晶大虧千億元以上，2012年底每股淨值由正轉負，淪為股票下櫃與進入銀行監管財務的紓困窘境，近30萬名股東手中股票頓時變壁紙；力晶創辦人黃崇仁後來還以每股0.3元價格公開收購力晶股票，收購高達逾4億股、約20%股權。

力晶下櫃前，曾經減資2次，減資額達683.11億元、減資幅高達75.5％，目前資本額約為241億元；近6年轉型為晶圓代工後，力晶每年獲利達百億元水準，不僅已償還債款，每股淨值超過15元。力晶小股東早已組自救會，積極要求公司早日提出上市申請，力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應，力積電預計明年登錄興櫃，2021年重返上市。

黃崇仁：下半年景氣解凍　東京奧運前將引爆商機

力晶集團創辦人黃崇仁今日出席台灣RISC-V聯盟成立記者會，他表示，力晶科技將以力積電的面貌於明年規劃登錄興櫃，後年申請上市，另外，談到近期景氣看法，黃崇仁表示，今年第1季將落底，第2季緩步回溫，下半年將可望解凍，尤其看好東京奧運前引爆新一波的商機。

近來記憶體市況疲弱，價格跌勢驚人，黃崇仁則表示，力晶目前主要記憶體產品並非是大宗、標準型DRAM，而是低功耗、利基型DRAM產品，的確今年以來的需求不是很好，不過預估今年第1季將可以落底，第2季緩步回升，尤其即將於3月27日登場的川習會一定會有一個成功的結果，至少也會是某種程度的停戰，一旦如此，中國市場的需求就可以回溫。

黃崇仁坦言，目前中國手機市場疲弱，大陸廠商都面臨了3大問題，高負債比、高庫存以及缺現金，現在只能不斷的去化庫存，需要經過1、2季去化庫存的時間，相信中國政府一定會想辦法提振內需市場，讓企業的現金流改善，加上川習會一定會成功，下半年市況將可望解凍。

另外，黃崇仁也說，中國國務院總理李克強昨天兩會講得很平實、穩健，這也是我們希望看到的中國，過去，大陸廠商的習慣是庫存多沒關係，反正現金夠，可是這一波景氣下來後，可以發現到中國政府變得比較務實，拿政府錢蓋晶圓廠的情況也有減緩的跡象。

黃崇仁對於接下來的產業與市況並不悲觀，他特別強調，2020年夏天即將到來的東京奧運將會引爆新一波的需求，尤其現在只剩下1年多的時間，相信日本一定會全力推動，加上用有5G的題材，像電視等產品一定會先被炒熱，大家會用這個機會，把產品銷售出去。

力晶寫下連續6年、每年獲利百億元的佳績，展望今年，黃崇仁表示，今年的獲利還不敢說，因為外在環境變化無法掌握，像瑞薩停工就是一個警訊，大環境不是否我能決定的，只能把技術、良率做好，而目前8吋晶圓的稼動率仍維持高檔，受惠於MOSFET的需求不墬。

另外，黃崇仁也說，已經更名成立的力積電將同時擁有邏輯與記憶體製造技術，尤其是DRAM的技術比邏輯難度更高，現在全球只剩下5家公司，包含力晶在內，而力晶加入RISC-V聯盟也是全球領先，將會從大數據、AIoT等角度切入，不要像過去辛苦的投入，做了老半天，結果卻還是都被安謀等大廠把持住，而台灣半導體產業的優點就是速度快，不過缺點就是OS平台、軟體的不足，RISC-V聯盟就可以補足台灣的缺點，台灣廠商發揮既有的製造技術。

轉型晶圓代工有成!力積電拚2021年重上市

在科技業有「九命怪貓」之稱的力晶創辦人黃崇仁，又有新計劃！在5G、AIoT、大數據等領域興起下，力晶的晶圓代工業務，將全數鎖定在旗下的【力積電】，預計2020年申請興櫃、2021年上市。最近也另外成立一家新公司，名叫【智慧記憶】，發展記憶體和微處理器的整合業務。 (sbbs) 黃崇仁表示，看準5G、AIoT、大數據等前瞻技術，力晶集團調整企業架構，採取分散策略，藉由專業分工重新出發，希望能挽回投資人的信心

力晶執行長黃崇仁喊話　以力積電之名重返上市

力晶科技轉型晶圓代工有成，去年獲利逾100億元，連續6年每年達到獲利百億元目標，力晶集團執行長黃崇仁透露，集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃，預估2021年重返上市。

黃崇仁透露，力晶轉型晶圓代工後，目前接單狀況很好，內部估算去年獲利再度超過百億元，每股純益逾4元，但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過，並

積極規劃重返上市。

他透露，力晶集團內部已啟動上市規畫，旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電；今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。

明年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，登錄興櫃，預估2021年在台灣重新上市。

黃崇仁強調，力晶轉型晶圓代工，無法和台積電一樣拚先進製程，卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗，在利基型市場中找到一片天。

隨著5G、物聯網、車聯網等應用時代來臨，他強調，過去很多集中在伺服器處理的大數據，未來會改由終端產品就具備處理能力，都給力晶大展身手的好機會。

他透露，力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體，內部將這項產品定位為運算記憶體，預料今年導入試產。此外，力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），但目前不便透露合作開發廠商。

黃崇仁表示，5G商轉後，對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發，力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片，加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人，這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。

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力晶寫驚奇 連六年賺百億

力晶科技轉型晶圓代工有成，內部估算去年獲利逾100億元，連續六年達到獲利百億元目標，寫下記憶體廠轉型晶圓代工的驚奇一頁。

力晶集團執行長黃崇仁透露，集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃，預估2021年重返上市。

力晶曾在台灣DRAM業叱吒風雲，但也因DRAM價格崩盤，重重跌了一大跤。2008年因嚴重虧損，導致股票下櫃。

黃崇仁透露，力晶轉型晶圓代工後，目前接單狀況很好，內部估算去年獲利再度超過百億元，每股純益逾4元，但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過，並積極規劃重返上市。

他透露，力晶集團內部已啟動上市規畫，旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電；今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。

明年將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，登錄興櫃，預估2021年在台灣重新上市。

黃崇仁強調，力晶轉型晶圓代工，無法和台積電一樣拚先進製程，卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗，在利基型產品找到一片天。

隨著第五代行動通訊（5G）、物聯網、車聯網等應用時代來臨，他強調，過去很多集中在伺服器處理的大數據，未來會改由終端產品就具備處理能力，都給力晶大展身手的好機會。

他透露，力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體，內部將這項產品定位為運算記憶體，預料今年導入試產。此外，力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），但目前不便透露合作開發廠商。

黃崇仁表示，5G商轉後，對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發，力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片，加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人，這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。

力晶去年大賺逾100億

晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁，全年合併營收達499.19億元，較前年成長7.8％，法人預估去年獲利仍會超過100億元，等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。力晶執行長黃崇仁表示，在美中貿易戰的影響下，上半年晶圓代工市況的確不好，但有信心中美貿易爭端會很快有共識，半導體景氣會在下半年復甦。

　另外，黃崇仁對今年DRAM市場看法亦不悲觀。他指出，包括三星、SK海力士、美光等大廠都縮減資本支出，今年全球DRAM位元成長率將低於20％，並創新低，但包括5G、人工智慧等新應用，卻需要搭載更多DRAM。由此來看，第二季中下旬DRAM市況就會止穩，對下半年市場抱持樂觀看法。

　此外，力晶在大陸合肥的合資12吋晶圓代工廠晶合集成電路（Nexchip），去年底月產能已拉升到一萬片規模。近期市場雖然傳出力晶可能會與大陸投資方拆夥消息，不過黃崇仁否認此事。晶合總經理黎湘鄂指出，晶合的營運符合預期，在面板驅動IC及感測器的代工業務穩健成長，未來將會持續擴增產能，特別是大陸面板廠新產能持續開出，對驅動IC需求持續成長，晶合可望爭取更多相關晶片代工訂單。

　不過，黃崇仁強調，根據力晶及美光的協議，晶合不會生產DRAM，力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體，能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片，今年下半年就可開始投片生產。

　對於力晶重新上市一案，黃崇仁表示，將依當初的規畫進行，應可順利在2021年於台灣重新掛牌上市櫃。根據力晶的企業架構調整計畫，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子去年更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），今年將收購力晶所屬的三座12吋晶圓廠，並執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建及營運，力晶就成為控股公司角色。

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力晶結盟法商 速效運算晶片將問世

法商upmem為記憶體中處理（PIM，Processing in Memory）解決方案新創公司，日前與力晶科技正式簽約，生產「20倍速效運算晶片」，upmem執行長Gilles Hamou在專訪中表示，力晶給予很大的發揮空間，趁半導體景氣欠佳之際，其產能釋出正好成雙方養兵良機，新品可望成為搶攻科技下世代利器，共創雙贏。

為搶攻大數據及AI商機，upmem擁記憶體內運算技術，專注於高效能運算解決方案，這次新品針對需要大量存取交換資料的運算架構進行優化，在晶片設計上納入大量DPU（數據處理裝置 data processing unit），以加速處理需求大量存取記憶體的計算，速度高出傳統20倍，是具運算能力的記憶體。

upmem2015年成立於法國格勒諾布爾（Grenoble），隨法國當局積極向海外推動科技合作，於2016年來台交流時與力晶科技結緣。雙方在歷經1年多的磋商後，決定攜手催生20倍速效運算晶片，預計明年4月產出、5月中旬認證，最快6月正式上市。

Gilles Hamou指出，合作夥伴擁大廠製造優勢，在原料、設備等製造方面可全力配合，研發及銷售方面則由upmem負責，主要市場瞄準美國與歐洲，目前也已獲得美國硬碟大廠威騰電子的支持。

未足額進用身心障礙單位 力晶科技連5月居首

勞動部今天公告107年9月份全國未足額進用身心障礙者義務機關（構）名單，力晶科技連續5個月居榜首，且不足人數逐月遞增，已請地方政府輔導改善未足額進用情形。

勞動部勞動力發展署今天發出新聞稿表示，截至9月止，依據身心障礙者權益保障法規定全國應進用身心障礙者的義務機關（構）計1萬7281家，應進用身心障礙者5萬7332人，實際進用8萬3311人，已超額進用2萬5979人，超額進用45.31%。

未足額進用單位計1670家（占總應進用家數9.66%），其中公立單位56家（占未足額進用單位3.36%），私立單位1614家（占未足額進用單位96.64%），不足進用人數合計2388人。公立單位未足額進用56家，其中47家不足進用1人，私立單位未足額進用1614家，其中1333家不足進用1人。

發展署指出，其中力晶科技股份有限公司從107年5月起連續5個月蟬聯第一，且不足人數逐月遞增，9月不足進用22人，已請地方政府輔導改善未足額進用情形。

排名第二的富邦人壽保險股份有限公司不足進用20人，與8月相比不足人數增加2人，發展署指出，該公司已對身障外勤業務員重新調整績效考核標準及獎勵措施穩定就業，並鼓勵各部門釋出職缺進用身障者，不足額人數於10月份降至3人。

第三名元大商業銀行不足進用16人，與8月相較無增減，發展署說，元大銀行已持續透過各就服單位及民間團體媒合，也於求職網站身心障礙人才招募專區刊登徵才訊息，期改善不足額情形。

公立單位部分，發展署表示，中央研究院不足進用6人，是因招募短期計畫人員，導致員工總人數增加而不足進用，已陸續進用身障者擔任研究及行政工作，11月可望足額。

衛生福利部玉里醫院、監察院、衛生福利部台東醫院、國立嘉義高級商業職業學校、台中捷運股份有限公司、花蓮縣鳳林鎮公所、基隆市信義國小及台北市逸仙國小等8家單位皆不足額進用2人併列第二，其餘單位均不足進用1人。其中除台中捷運股份有限公司因員工總人數增加致不足進用外，其餘單位均因身障員工離職或過世未能及時遞補致不足進用。

【半導體/IC】【深度解讀】月產能已突破1萬片晶合未來還將為合肥帶來什麼？

新形勢下的中國瞬息萬變，在謀求發展和創新的過程中，各行各業百花齊放，集成電路產業是信息技術產業的核心。晶合集成，作為合肥首家12寸晶圓廠，它的落戶，為合肥帶來了什麼？未來集成電路產業的發展方向又在哪裡？……近日，鳳凰網安徽採訪了晶合集成總經理黎湘鄂，他表示，晶合集成為合肥帶來了晶圓技術上的突破，但自身的發展也離不開合肥本土的有利因素。

鳳凰網安徽：5G時代，集成電路的發展成為衡量綜合國力的重要指標。今年的“中興事件”，就給國人一記警醒：集成電路國產化迫在眉睫。晶合的落地對本地的集成電路產業而言，又有什麼樣的意義？ 

黎湘鄂：這裡我們先說說中國製造，國有替代。從今年的三月份，李克強總理把集成電路的發展放在實體經濟發展的第一步，就引發了行業發展的熱潮，接著就是各種政策的出台：所得稅的政策、集成電路企業上市的政策等。但是僅僅有政策無法滿足國產芯片的發展，緊接而來的中興事件就引發了行業人士的思考：你的備案要準備好。這個所謂備案就是我們的契機：只要你願意用國產的芯片，我們發展的大門就打開了。車票已經拿到了，能不能擠上發展的快車，就要靠企業自己的硬功夫了。之前雖然有政策，但是使用者不買單，我們就拿不到車票，中美貿易戰愈演愈烈，芯片本土化才被人們所接受。

在京東方時代，合肥就想發展高科技產業，於是在2006年開始研究這項題目。合肥對於集成電路行​​業很早就已經有所準備、有所理解，所以一旦機會到來的時候，就很敢拍板這樣的一個決定，搶得了先機。在這樣的大背景下，我們晶合的速度已經超越別人幾個年度。合肥一些領導對集成電路行​​業有自己的情懷，敢拍板，也有能力拍板，都在積極推動這個產業在合肥的發展。我在公司建設的過程中也會遭遇挫折，但是這些領導會鼓舞我：大家都是第一次，肯定是要吃苦的。這個項目辦好了，合肥才會有一個更好的發展局面。

我們晶合是安徽省第一座12吋晶圓廠，它的落戶具有歷史性的意義。第一點，我們先來說說12吋的意義：12吋晶圓我們稱之為矽片，工藝是從2吋、3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、一直發展到12吋，這是目前全世界最主流的工藝和指標。接下去，就是18吋。目前18吋已經走不下去了，業界普遍認為12吋就是工藝技術的終極節點，因而12吋晶圓廠落戶安徽是具有突破性意義的。2017年，合肥市獲批復成為中國製造2025試點示範城市；2018年，合肥市被列為全國九大集成電路集聚發展基地之一，晶合也在全力以赴，助力合肥未來的發展。

第二點，這是一個零突破，是一個從無到有，從有到量產，再到如今一萬片達成的速度型項目。建設安徽省第一座12吋晶圓廠需要很多的契機，天時、地利、人和都很重要。我先說一下晶合目前的進展：晶合去年開始試產，7月份的時候，下線第一片晶圓，十月我們就通過了客戶的可靠度驗證。良品只有通過驗證才能成為真正的產品。我們用了三個月的時間就突破了這個節點，這個速度在業界都是非常特殊的成績。目前，我們已經達到了月產一萬片，預計在明年上半年會突破兩萬片，這說明晶合從接單、試產、整個供應鏈到公司其他方面的運作，已經日臻成熟而且是被市場所接受。一萬片是一個重要的節點，這樣的一個成績，在國內、甚至是全世界的集成電路行​​業來看，都是非常不容易的，我們已經給股東方、合肥、安徽省交了一張滿意的答卷。

不要小看一萬片這個數字：一片晶圓我們可以做5000顆芯片，一萬片的話也就是5千萬顆。比方說平均一台大面板的電視要用到10顆芯片，那麼我們一個月就能供應500萬台電視，一年就是6千萬台電視。2017年累計中國彩色電視機產量超出1億7千萬台（數據源：國家統計局），也就是說，晶合的芯片能供應全國將近35%的電視，這個數字是很驚人的。我們的面板驅動IC很快就能實現“中國芯，合肥造”。

鳳凰網安徽：在剛剛結束的中國芯片高峰論壇上，紫光集團的董事長在會上提出了一個觀點。他說，目前國內90%以上的芯片設計公司都不賺錢，但五年後中國集成電路就穩了。您覺得這五年時間裡，企業而言還須做哪些努力？

黎湘鄂：我先來補充說明一下，讓你明白我們這一行是在幹什麼。我們這一行在做的是所有電子器件的根本—IC，像手機上的指紋辨識器、觸控面板的控制器啊、前後端的攝像頭、內部的內存啊、CPU啊等等。全世界最頂尖的頭腦已經在這個領域競爭了四十幾年了，在拼什麼呢？我用最近的一個例子跟你們說說。你現在要買的手機，兩年後，它會降價一半或者它的性能會增加一倍，這個軌跡已經發展了四十幾年了，這個行業就是按照這個軌跡運作的。這是第一個概念，那麼第二個概念是什麼是集成電路？就是很多的電路集成起來，從150nm、 90nm 、65nm 、45nm到28nm，技術節點的發展節奏是加倍的。基本上每兩年就在按照這個節奏往前推進一個世代。一片晶圓，每兩年面積會縮小一半，成本也會減少一半，一片矽片可以做5000顆，當芯片面積縮小一半，那麼一片就可以做1萬顆。這樣的節奏讓整個產業的競爭非常激烈，幾百家、幾千家企業必須要在這樣的一個節奏下去競爭，每兩年就要把成本降低一半，所以必須要在工藝上進行突破，在生產在線進行轉換，同步往前推進生產設備，這是不容失誤的。如果你的工藝跟不上，或者只降價一兩成，而別人已經降價一半了，那麼你都沒飯吃。這是一個高度競爭的行業，我個人認為是全世界競爭最激烈的行業，這裡沒有任何僥倖，跟不上就要出局。這也是為什麼這個產業在國內難以推動。這就是集成電路行業的行話：“摩爾定律”。

晶合比較專注在穩紮穩打，有一個問題就解決一個問題，只要自己站得穩，就不怕競爭。第一，雖然說我們目前的成績還可以，但是接下來的5年，團隊必須要更強大，這個沒有那麼容易，需要一點時間和磨練。第二，就是產品和技術的部分我們也必須要加強，技術如何更優化、更先進，產品如何更加多元化。第三，就是提高自身的市場競爭力，因為集成電路本身是一個高度市場競爭的領域。

鳳凰網安徽：通過您的介紹我們可以聽出來一個企業的成長著實不易，回首過去，晶合落地合肥已經三年多了，黎總可否在這裡跟大家簡單分享分享晶合這三年發展遇到的難題？您認為成功造芯需要具備哪些條件？

黎湘鄂：晶合是中國台灣地區力晶跟合肥建投合作的一個企業，從各方面來說都是獨一無二的:這是全世界從未有過的合作模式，每一步都在摸索中前行。

我們剛到保稅區的時候，裡面什麼都沒有。我這裡有張照片，是2015年1月15日的保稅區。那時候我們來選址，這裡是空的，連海關也沒有。晶合的落戶也見證了保稅區發展的歷史。

我們這個項目是兩岸第一次大規模的合作。以前台灣在集成電路方面的發展比較好，所以大陸在大力發展集成電路行​​業的時候，借助台灣的力量會更快、更穩。我從台灣來的時候帶了很多專業領域的人。現在我們公司大概300人是台灣人，900人是大陸人，一共是1200人，大家都是第一次進行這樣的合作，需要克服方方面面的困難。雖然比較難，但是我覺得我們做的還不錯。接下來我就要談到我們的企業文化的第一點：尊重。我們這幾點企業文化當時是讓全體員工投票的，挑出來的第一條就是“尊重”。你在大家不知道怎麼做的時候，就應該做到相互尊重，彼此從合理性的角度進行探討，怎麼樣把一件事情做好。這不僅僅是在公司內部，還有新站區、合肥市，海關、國檢等各部門，在合作時都相互尊重，共同致力於摸索出一條路。在我們企業建設及發展起來的過程中，“尊重”是非常重要的核心力量。

在建設方面，我們這種企業就是要真抓實幹，就是要硬功夫，就是要建設。在這個過程中，很多人都給予了我們幫助。我還記得在公司建設前期，很多事情都需要快速解決，當時新站區的藍天書記主持週會，連續主持了一年，每星期都幫我們聯繫協調很多事情：道路的鋪設啊，供電供水啊，物品如何出入保稅區啊等等。這就是第二條，當責。我們接觸到的所有的合作夥伴和領導，大家都是願意負責的，彼此都有高度認可的一個信念，就是捲起袖子來幹活。該干的事，都及時地解決了，所以我們的建設速度才會那麼快，號稱是合肥速度、新站速度、晶合速度。

我經常說，晶合走到今天這一步，也不是只有我一個總經理，一定是有很多人在方方面面做對了很多事情，雖然不是每件事情都能看得到。

我們作為一個晶圓代工企業，面對的是集成電路行​​業殘酷的競爭。我們必須要追求卓越的績效，這就是我們企業文化的第三點。卓越必須是集成電路行​​業人的自我要求，不然無法在這個行業中生存。

我們在發展中遇到了困難，而企業精神在克服這些困難的時候，就顯得尤為重要。

台灣與大陸的企業管理方式有所不同，而我們台灣團隊是第一次在這邊建設公司，所以很多事必須因地制宜。我舉個例子好了，台灣都是企業化經營，採買都不需要招投標，直接按照企業的運作流程就可以買到很便宜的東西，但是這邊的要求就是企業所有的採購都必須按照招投標的方式。在製度流程的管理下，做好我們自己的工作，這就是因地制宜。各個單位都把自己的事情做好了，企業的發展才會如此迅速。

我們的困難還有一點是關於人才的，我們當初300名台灣員工來到合肥，其中150名是力晶的，剩下的一半是我們招募的台灣其他集成電路企業專業人才。人才是企業全面發展的重要環節之一，但不是決定性因素。在我們建設的過程中，大陸的集成電路企業可謂是雨後春筍，這種積極的態勢推動了行業的發展。那這樣就增加了我的壓力：全國各地都開始搶人才了，企業的人才管理面臨巨大的壓力。我們的一些員工漂洋過海來到這里工作，剛剛安下心來又面臨巨大的誘惑。在第一年的時候，我們是很痛苦的，因為要讓幹部安心很難辦。幸好當初我們的核心骨幹力量現在都還在晶合，而且都是以力晶為主體，有一定的向心力。雖然有一些人走了，或者因為水土不服回去台灣，或者去了其他公司，但是核心還在，而且晶合其實非常照顧員工，也願意與員工站在一起。這是我覺得非常好的地方，困難我們也算是走過來了。

鳳凰網安徽：從您剛才的回答中我們可以了解到，高端人才對於這個行業的重要性。那麼晶合在引進和培養高端人才方面有哪些舉措？此外，合肥作為創新高地近年來也出台了很多人才政策，您覺得哪些政策對於晶合而言是有利的？

黎湘鄂：目前，晶合的員工除了大陸和台灣員工之外，還有日本人（在日本有個十幾人的研發團隊）、美國人、韓國人。我覺得一個公司既需要有核心的力量也要有多元化的發展。晶合，以台灣為核心，秉持開放的態度積極引入並善用各方面的人才不限定地域，不限定國家。我們把台灣的技術帶過來，配合公司目前正在實行的人才培育的模式，我們稱之為“On job training”，也就是帶著做，做一兩年，他就可以獨當一面。有些台灣員工會緊張：這樣我們會不會就沒有工作了？那麼我就想說，只要公司在成長，你也在成長，大家就都有路走，你也不要擔心會被取代。你應該要擔心的是公司的發展停留在原地，自己的價值沒有被提高，那麼你才會被取代。晶合的人才是有梯次感的，我們考慮到長期的發展，核心骨幹需要如何一步一步往前邁進，陸籍的一步一步銜接，這是未來5到10年需要考慮的事情。

我們公司的發展有一個長遠的目標：矢志成為全中國最卓越的集成電路專業製造公司，我通常都會加“之一”啦，我本人比較謙虛。我們在各個領域都去講之一，但是我們心裡都想做到最好。最好的公司不僅僅是指營業額到達一定的規模，公司的運作也要得得到員工的認可，到股東的認可，社會大眾的認可，得到政府領導的認可，得到地方百姓的認可，那麼你各方面要有一定的規範和指標性意義。我們在照顧員工方面是不遺餘力的，從家庭同樂日到工會舉辦的各種活動，還有各方面的福利，各個制度、社保、設施等該有的都會有。但是我們不止步於此，只要公司做得好，能賺錢，我們還會回饋給員工，給股東，給地方，我們想辦的是受人尊敬的企業。

我們企業是一個重大項目，大家都在關注。晶合常常會受到突擊檢查，消防突擊檢查，環保突擊檢查等，這些都是不會提前通知的，可見本地在這方面的管理還是很嚴格的。每次的檢查我們都能順利通過，因為我們這方面的工作都時刻準備著，運作都是按照標杆企業為範例，包括在環保方面。我希望如果晶合的員工萬一將來換工作的話，都會把晶合作為標杆。

安徽省也好，合肥新站也好，對人才引進都有自己的適當的補貼政策，其中不乏對晶合有利的人才引進政策，在一定程度上也會減輕企業的人力成本負擔，這方面晶合要特別感謝政府。

就我自己而言的話，如果這裡的居住環境再好一點，交通更便利一點，生活設施再齊全一些，我們就更願意在這里安居樂業。而所謂人才都是有自己的個性的，不是用錢就能解決所有事情，其實更多在意的還是這個地方能不能讓他有所發展，能不能在這里安居樂業。這個行業又是全面在競爭的，如果一個地方想要留住人才，僅僅依靠錢財，就會扭曲整個市場。我們在合肥新站得到了很多照顧，我們也認同這個地方的，可以長期在這裡發展，這是第一點。

第二，企業要讓人才有所發揮。之前我們看到其他企業的人才流動率很高，我們就很不安：這個事情真的有這麼嚴重嗎？到底要怎樣員工才能留得住？我們後來知道，你只要讓員工知道這個地方可以長遠發展，他就能定的下心。每個人才都在追求他在所在組織裡的價值，他找不到價值，給他再多的錢，也許會有一時的幫助，但是肯定不會長久。我們公司非常注重員工的發展，從工作上的訓練，到教育上的課程，我們希望建設成標杆企業，員工都能人盡其才，這樣才能留才。如果說你沒有辦法營造這樣的氛圍，你把他招進來之後就放在那個地方，也不讓他成長，他自然會走。所以說你只給他錢也沒有用，你必須要讓他認同你，而不僅是依靠金錢關係，才會有長遠的發展。我目前覺得我們這個部分還是做得很好。

鳳凰網安徽：隨著國家對芯片行業的重視，很多巨頭也紛紛加入了芯片行業。包括最近風頭正熱的阿里也成立了“平頭哥半導體有限公司”。晶合在這樣的大環境下，未來的發展定位是什麼？ 

黎湘鄂：我先說一下我們這個行業的兩種公司形態，一個叫產品公司，從頭做到尾，包括了設計、製造和封裝測試，像美國的INTEL、韓國的三星、合肥的長鑫。而我們做的是產業鏈上其中的一環：代工。設計公司設計的是攝像的芯片，我們就做攝像芯片，設計的是驅動IC，我們就做驅動IC。代工的發展必須搭配地方產業發展的強項，才會產生產業垂直生態鏈上的一個分工和連接。為什麼我們現在做的是面板驅動，是因為合肥是面板產業基地，這方面的技術有一定的水平，所以我們從這方面切入。

接下去我們要看安徽、合肥這邊要發展什麼，才能形成互相拉動的搭配產業，可以形成一個比較大的生態系統。合肥目前的IC設計企業可以與家電產業、汽車產業合作。我們希望下一階段能夠搭配家電和汽車產業。因為我們的面板驅動IC這條線路已經很清楚了，需要再往合肥其他強項邁進。家電產業的搭配目前我們就已經開始在規劃了，汽車可能要等到三年後。但是這方面的進度，還是要看IC設計公司的發展態勢：需要一些IC設計公司去打前鋒，掌握本地家電企業在IC方面的需求，給家電企業提供芯片解決方案，怎麼樣才能做到有效益、性能比較好成本比較低。他們能摸索出這樣的一條道路，我們才能配合好。

我們一廠已經建設完畢了，終端產品是驅動IC，滿產是4萬片，這個發展已經很清晰了。接下來的二廠、三廠、四廠必須要去找新的出路，也開始在著手，與客戶討論找出一個方向。

鳳凰網安徽：最後，請用一句話總結一下您對晶合未來的期望吧。

黎湘鄂：我之前在晶合集成落成典禮上的發言是我自己寫的，我有寫一句話：整個集成電路的競爭是劇烈的，是快速的，是持續的，一旦跟不上，隨時都會倒下去。所以我們這一行的前輩，美國Intel的前董事長，叫做安迪·格魯夫，他講過一句話：only the paranoid can survive。有人翻譯成：只有偏執狂才能成功。但是我個人覺得應該是具有危機意識人才能生存，必須要時刻都兢兢業業，如履薄冰。

所以說如果用一句話來說就是：我們必須每一日都兢兢業業，如履薄冰，如此十年一日，終將達成我們“矢志成為中國最卓越的集成電路專業製造公司”的宏偉目標。

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土銀主辦力晶積成電子 30億聯貸案簽約

土地銀行統籌主辦「力晶積成電子總金額新臺幣30億元聯貸案」已成功完成募集，並於日前由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶積成電子董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。

力晶集團於107年9月展開企業架構調整，力晶科技將100％持股之8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子，並計畫於108年將力晶科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電，屆時力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠，且將於109年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位，在台灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

〈黃崇仁開講〉半導體庫存調整至明年Q1 Q2起需求回溫

力晶集團董事長黃崇仁今 (5) 日受訪表示，半導體目前沒有景氣寒冬，市場只是滿手庫存，因此各廠正處於庫存調整狀態，預期調整期是今年第 4 季至明年第 1 季，第 2 季起需求就可回溫，對後市沒有看得太悲觀。記憶體方面，DRAM 除供給轉佳，多元化應用需求也持續看增，短期市場有些挫折，但長線仍看好。

歐系外資近來下修對明年半導體產業看法，認為產業將步入景氣寒冬，對此，黃崇仁表示，半導體目前沒有景氣寒冬，只是市場滿手庫存，各廠正處庫存調整狀態，對後市沒有太悲觀。

黃崇仁認為，台積電 (2330-TW) 是全球最大晶圓代工廠與 IC 供應商，只是產業正在調整庫存，導致明年第 1 季產能鬆動。至於力晶集團旗下鉅晶，目前產能利用率仍高達 100%，需求熱絡，他也說，庫存調整時期，有些大廠稼動率可達 8 至 9 成，但二線廠商則掉到 6 至 7 成，多少都會受到影響。

對於 DRAM 市場後市展望，黃崇仁上月底出席「2018 TSIA 年會」曾指出，明年在市場沒有太多新產能開出下，下半年可預期將會「很厲害」，DRAM 又會開始缺貨。

除供給面因美國出手打擊中國 DRAM 發展而轉佳外，黃崇仁今日也說，DRAM 多元化應用持續看增，包括資料中心、物聯網與人工智慧等需求都看漲，雖然短期有挫折，但長線市況仍看佳。至於 Flash 則是受供過於求影響，庫存去化時間較緩慢。

南亞科重獲外資青睞，力晶：DRAM明年H2恐缺貨

美國記憶體廠美光近期股價穩揚，周二收高逾1%達37美元。台灣記憶體大廠南亞科(2408)除了自家執行庫藏股外，外資本周以來連續兩天買超，股價持續上揚，並站穩季線。

南亞科看明年市況暫偏保守，要觀察貿易戰後續，但預期價格不會大跌。

力晶科技(5346)執行長黃崇仁則認為，美國司法部起訴指控中國福建晉華與聯電，共謀竊取美光商業機密，勢將阻礙中國DRAM產業發展，預期明年下半年DRAM可能缺貨。

黃崇仁表示，上述案件非常嚴重，中國半導體產業未來恐不再像過去大肆擴充，將進行整合，發展可能趨緩，台灣產業應可間接受惠。

外資本周一及周二共買超南亞科3457張，外資也連續三天買超華邦電(2344)，累計達23743張。華邦股價亦站穩季線及短期均線之上，股價轉為強勢。

DRAM產值Q3再創新高　惟原廠獲利恐已觸頂

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%，再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢，除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響，出現3%左右的跌幅，以及消費性市場應用主流DDR3因需求轉弱而率先走跌外，其餘主流應用別的記憶體(包含標準型、伺服器、行動式記憶體)仍維持0-2%的季漲幅。

DRAMeXchange指出，有別於過去兩年多來營收成長主要由報價上揚所帶動，由於DRAM產能已在下半年陸續開出，第三季價格漲幅基本已接近持平，因此營收成長主要來自於位元出貨量的持續提升。展望第四季，十月份的DRAM合約價已經正式走跌，除了宣告DRAM價格漲勢告一段落，供過於求加上高庫存水位的影響更導致價格跌幅劇烈。預期在供給端、通路端、採購端庫存尚未去化完全前，2019年第一季的合約價恐將面臨更大的跌價壓力。

從營收角度觀察，DRAMeXchange指出，在產業邁向反轉之際，小廠受到的衝擊較龍頭廠來的即時且劇烈，因此大小廠商的表現在第三季開始出現分歧。產業龍頭三星受惠於新增產能逐漸放量，位元出貨成長顯著，儘管平均銷售單價未有明顯變化，但營收仍較上季成長13.6%，來到127.3億美元的新高，在三大廠中表現最為亮眼。而SK海力士在產出提升及平均銷售單價小幅上揚1%的挹注下，營收季增6.0%至81.5億美元。兩大韓廠營收市占分別為45.5%與29.1%，合計約74.6%。

美光集團依舊維持第三，雖然銷售單價約略持平，但位元出貨提升仍帶動營收來到59.2億美元，較前一季成長6.8%，市占率則約略持平在21.1%。

觀察原廠獲利能力，即便第三季平均銷售單價的漲幅已大幅收斂，然各廠仍持續靠著轉進先進製程優化成本結構，使得營業利益率仍較前一季上揚。三星的1Ynm在第三季開始出貨，因新一代製程在量產初期通常良率較低，拖累部分獲利表現，導致三星的營業利益率在三大原廠中成長幅度最小，由前一季的69%微幅上升至70%，但仍創下歷史新高，亦顯示生產DRAM的毛利已突破8成水位。

至於SK海力士，本季1Xnm的良率顯著提升，帶動營業利益率從63%成長至66%，表現最為亮眼。美光受惠1Xnm的比重持續提升，拉抬營業利益率從60%升至62%。三大原廠營業利益率持續刷新紀錄，但在第四季DRAM價格已正式反轉向下且跌幅顯著的情況下，成本優化可能已無法抵銷報價下滑的衝擊，因此原廠獲利的高點恐已結束。

由技術面觀察，三星今年除了維持1Xnm製程高產出比重外，部分Line 17增加的投片以及平澤廠二樓的DRAM產能，將往下一代1Ynm製程轉進。隨著平澤廠產能於今年下半年陸續開出，1X+1Ynm產出比重在年底合計將達70%，並於2019年持續提升1Ynm占比。SK海力士經過兩個季度的調整與改良，1Xnm良率在第三季顯著提升，而中國無錫的第二座12吋廠仍照進度將於年底前完工，並於2019上半年開始貢獻產出，但受到中美貿易戰的影響，無錫廠擴增投片的腳步不會太積極。而美光方面，台灣美光記憶體(原瑞晶)已全數以1Xnm生產，下一步將直接轉往1Znm，但實際貢獻將落在2020年；台灣美光晶圓科技(原華亞科)已於第二季進行20nm往1Xnm的轉換，年底前將開始轉往1Ynm，並於明年逐步提升比重。

台系廠商部分，南亞科第三季出貨量小幅下滑，使營收表現較前一季衰退3.7%。不過在20nm的成本效益帶動下，營業利益率仍舊由上一季的46.8%大幅提升至51.0%。然而，受到DRAM報價反轉向下影響，加上南科擴廠的折舊費用要開始攤提，獲利能力要再攀升恐有一定壓力。

力晶科技方面，由於第三季轉移較多產能至獲利較好的SLC NAND與非DRAM代工產品，因此本身DRAM營收較上季下滑13.3%；華邦DRAM營收則約略持平，出貨量和平均銷售單價皆呈現穩定。

DRAM業臥薪嘗膽十年 走出新路

華邦電在高雄路竹科學園區投資的12吋晶圓廠10月初動土建廠，投資總額高達3,350億元，超過高科園區15年來的累計投資總額。這也是2007年DRAM價格崩盤及2008年金融海嘯後，國內睽違十年以上的記憶體晶圓廠投資案。

金融海嘯以來的十年間，是台灣記憶體產業失落的十年。記憶體的主要產品DRAM，2008年台廠的全球市占率還有20%，2017年第4季，台灣三大廠：南亞科、華邦電、力晶，加起來的全球市占率低於4%。在這失落的十年間，台灣DRAM廠與投資人皆血淚斑斑。力晶下市與茂德破產，讓投資人欲哭無淚。金融海嘯發生時，瑞晶擁有台灣最先進技術的DRAM廠，無奈日本技術母廠爾必達（Elpida）破產，最後被併入美光（Micron），連財力雄厚的台塑集團，也不堪DRAM虧損，而將旗下的華亞科售予美光。

隨著2014年以後DRAM價格回穩，2016年後季季上揚，存活下來的台廠，這幾年獲利豐碩。除了華邦電外，轉型為晶圓代工的力晶，也在8月宣布將在竹科銅鑼園區投資2,780億元，興建二座12吋晶圓廠，第一期預計2020年動工，2022年投產。

然而失落的十年也是記憶體產業生聚教訓的十年，雖然現在台灣的DRAM廠已經無法看到韓國業界先進製程的車尾燈，但是如同近年全球邏輯IC晶圓代工的發展，三哥聯電及二哥格芯（Globalfoundries）先後宣布退出先進製程的競賽，這說明對於非技術領先群的半導體廠來說，與其把有限資源投入燒錢無底洞的製程「軍備競賽」，不如以既有製程創造穩定獲利的營運模式。

過去臥薪嘗膽的十年間，台灣DRAM企業完成三大轉型，讓產業界有了再起的條件。首先是台美產業結盟完成。美光已定位台灣據點為企業集團內的DRAM生產重鎮，規劃三分之二產能在台生產，並且自2017年起每年投資20億美元，用來提升製程技術及興建封測廠。因此儘管台灣廠商的全球市占率不高，但是算上美光旗下的台灣廠房，台灣是僅次於韓國的全球第二大 DRAM生產製造基地，市占率有兩成以上。換句話說，台灣的DRAM產業，加上上下游的封裝測試廠、產品設計公司等，有著完整的供應鏈，是創造就業、促進經濟發展的重要產業。

再者，台灣DRAM業已有自主技術。在金融海嘯前，台灣的DRAM生產技術依賴美國、德國與日本廠商。海嘯後全球DRAM重整為韓國三星、海力士與美國美光三大集團，除非與這三大集團成為策略夥伴，否則將面對無法導入先進製程的技術困境。在此困境下，華邦電買下海嘯後破產德商奇夢達的46奈米製程技術，並在德商的基礎上，走上自主開發技術之路。此次高雄的25奈米新廠，就是技術自主開發的成果。另外，儘管南亞科與美光策略聯盟，但是當美光授權20奈米技術給南亞科，卻只能應用於舊型產品的DDR3時，南亞科不甘願無法進入毛利最優的DDR4主流產品市場，選擇自行研發20奈米製程DDR4 DRAM，在去年底成功推出產品搶攻市場。

最後，台廠記取標準型DRAM產品景氣循環波動劇烈的教訓，金融海嘯後紛紛轉生產利基型DRAM，且近年智慧手機、平板電腦、物聯網、智慧家電等新資訊產品湧現，為利基型DRAM提供有利的生存空間。實務上，台廠能以DRAM的核心技術進行彈性生產，依照利基型與標準型DRAM的價格與客戶需求，進行生產調整，降低景氣循環風險，維持產能與利潤的最適化。

華邦電新DRAM晶圓廠投資，象徵台灣記憶體業慘淡經營十年後再起，儘管台廠已成功轉型為能自主研發技術、生產有彈性的利基型DRAM廠，能更有韌性面對產業循環波動，然而新的產業環境也是充滿挑戰。合肥睿力、福建晉華等DRAM廠，今年都已完成建廠、進入試產階段，今後大陸企業在中國政府的全面支援下，會對才走出失落十年的台廠產生有什麼樣的衝擊，希望政府單位能保持關注。

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力晶集團組織重整 2020年重返資本市場

力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

力晶投資2780億元 銅鑼興建12吋晶圓廠

力晶科技創辦人黃崇仁與科技部長陳良基、國發會主委陳美伶，今日共同宣佈，力晶將在竹科銅鑼園區，投資興建2座12吋晶圓廠，佔地11公頃，總投資金額為2,780億元，月產能10萬片，以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求。

建廠規劃為4期，第一期2020年開始建廠、2022年投產，預計可創造2,700個優質工作機會。

銅鑼園區位於竹科和中科中間，具有地利優勢，竹科也正在辦理銅鑼園區納管水質島電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫，實現兼顧產業發展和友善環境的承諾。\

力晶與比特大陸簽約,每月提供一萬片存儲器晶圓

　比特大陸與力晶集團策略結盟。力晶旗下存儲器設計商愛普將提供比特大陸所有挖礦機及發展AI所需的存儲器。

　　比特大陸已與和力晶集團約定，今年7月起，比特大陸需要的存儲器全數由愛普提供，並在力晶代工生產。業界認為，存儲器是發展AI關鍵零組件，比特大陸結盟力晶集團，凸顯這波AI熱潮當中，比特大陸已搶得先機，包下最關鍵的存儲器貨源。

　　力晶集團CEO黃崇仁證實這項合作計劃，預計從下季起，率先由愛普全數出貨給比特大陸以太幣挖礦機所需的利基型存儲器，初期雙方約定，每月由力晶提供1萬片產能為愛普代工，供應比特大陸需求。

　　至於後續AI用的存儲器，目前仍屬機密階段，暫不便對外透露。

　　黃崇仁強調，近期將與比特大陸正式締約，這凸顯力晶集團在客制化存儲器製造實力，獲得國際一線大廠肯定，也證明加密貨幣熱潮，只是AI應用的一項開端，未來會有更多AI產品應用，隨著5G商轉孕育而生，對利基型存儲器的需求有增無減。

　　據了解，比特大陸共同創辦人詹克團正規劃赴台，與力晶集團簽署這項戰略合作合約。

　　比特大陸近期除了發展比特幣之外，也全力衝刺以太幣業務，其中，委由台積電代工的加密貨幣挖礦機芯片，已於上個月在台積電南京廠以16nm正式量產交貨，其他還有更先進10nm以下高速運算芯片在台積電投片。

　　比特大陸雖獲得台積電產能支援，但卻陷入DRAM缺貨之苦，為解決以太幣挖礦機需要更多的DRAM貨源，以及未來推出影像識別服務器等AI產品，需要穩定的DRAM產能支應問題，比特大陸上月密集派高層來台與力晶集團洽商，雙方敲定結盟，全數由力晶集團旗下愛普供貨，力晶集團也為此展開更進一步的新廠擴建計劃。

比特大陸創辦人 傳訪台積電、力晶

業界傳出，全球虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸（Bitmain）共同創辦人暨共同執行長詹克團上周旋風式來台，拜訪台積電、力晶等供應鏈夥伴，尋求為新一代高效能挖礦晶片展開合作，並商討比特大陸轉型發展人工智慧（ＡＩ）應用後的合作方向。

至昨天截稿前，台積電未對詹克團是否拜會有任何回應。比特大陸和力晶發言窗口則表示，不清楚相關行程。台積電預計明天舉行股東會，不僅是董事長張忠謀的退休前告別秀，與比特大陸接下來的合作發展，預料也是小股東關切的議題。

業界消息指出，詹克團此次來台停留約三、四天，力晶執行長黃崇仁，以及將升任台積電總裁的共同執行長魏哲家親自接待，凸顯兩家公司對比特大陸的重視。

近期虛擬貨幣價格震盪激烈，比特幣一度面臨七千美元大關保衛戰，市場對虛擬貨幣市場產生疑慮，並傳出比特大陸對供應鏈拉貨力道顯著放緩，砍單聲四起。

比特大陸為台積電大客戶，外資擔憂後市，接連出脫持股，使得台積電股價走勢受影響。詹克團上周訪台與台積電、力晶談新合作案，意味比特大陸仍會持續強化與台積電等夥伴合作，破除外界砍單傳聞，不僅牽動虛擬貨幣未來動態，也關係到創意、智原等挖礦機相關業者接單。

業界消息指出，考量虛擬貨幣價格從高點快速滑落，挖礦機業者積極找尋更具挖礦效率的解決方案，為了改善上一代挖礦機的缺點，並提高「礦工」的挖礦誘因，能以更低的成本挖礦，藉此解決虛擬貨幣價格崩跌、礦工無利可圖，整個挖礦市場人氣潰散的問題，詹克團此次來台，就是希望透過與台積電、力晶等夥伴的技術，開發出更新一代的高效能挖礦晶片。

由於礦工最大的成本是挖礦時的高耗電問題，因此新一代挖礦機最需要的就是更低的耗能與更高的運算能力，台積電的先進製程技術，以及力晶在記憶體領域獨到的代工能力，受比特大陸高度仰賴。

此外，比特大陸也朝發展ＡＩ領域轉型，對客製化晶片與記憶體的需求龐大，台積電的七奈米以下先進製程，以及力晶與其轉投資愛普的DDR3晶片，都是比特大陸不可或缺的關鍵。比特大陸先前已與力晶就記憶體領域達成戰略合作共識，由力晶旗下愛普提供比特大陸未來ＡＩ應用所需的記憶體，並由力晶負責代工。

力晶股利加碼 將配發2.2元

晶圓代工力晶科技昨（24）日舉行股東會，經營階層回應小股東要求，同意每股現金股利由原先的1.2元增加為1.7元，加上原已規劃的0.5元股票股利，合計每股股利2.2元，為脫離銀行託管後，連二年配息。此外，昨天董監改選， 由小股東組成的自救會此次也提名角逐，最後自救會召集人林緯程順利獲選董事。

力晶昨天的股東會由董事長陳瑞隆主持，因小股東出席踴躍，現場戒備森嚴，力晶創辦人暨執行長黃崇仁在會議進行一半後進場，原本小股東以為黃崇仁缺席，一度引發小股東議論。

昨天的股東會也進行董監事改選，自救會召集人林緯程以第二高票當選董事。此外，應小股東要求，力晶也同意每股加發0.5元現金股利 。

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力晶將投資3,000億元建銅鑼12吋新廠 拚重新掛牌上市

力晶將重新在台股上市的消息在市場受到關注，小股東近來到處奔走，10日力晶創辦人暨執行長黃崇仁舉行記者會宣布，已向竹科申請銅鑼廠也將在明年啟動建廠。

黃崇仁今日和力晶董事長陳瑞隆、總經理王其國舉行記者會，會中除了針對力晶的現況做詳細說明之外，也宣布明年將啟動苗栗銅鑼廠新廠建廠，力晶並在台股重新上市。

對於力晶將大動作投資，在苗栗建新廠，黃崇仁表示，他和台積電董事長張忠謀一樣，都是看好台灣的半導體製造產業，擁有全球最強的競爭力，未來新建的銅鑼廠面積約有11.04公項，總投資金額高達近3,000億元，未來也不排除再增加投資金額。

黃崇仁表示，力晶銅鑼新廠將是12吋廠，初步投資金額至少2780億元，建廠完成之後，該廠的月產能將達10萬片，第1期將投資580億元，將建置月產1.5萬片產能、第2階段月產能3.5萬片、第3階段月產能5萬片，預計2020年啟動建廠，第一階段產能在三年左右可望開出。

在建廠資金來源上，黃崇仁指出，銅鑼新廠投資資金來源，除自有資金與銀行融資外，還要仰賴資本市場，這也是力晶非上市不可的原因。

對於重新在台股掛牌上市，黃崇仁指出，現在記憶體廠雖然也很好，但長期觀察，晶圓代工廠在市場享有較高本益比，希望未來力晶掛牌之後，將在公司名稱上做修正，讓市場知道，現在的力晶是一家真正的晶圓代工廠，能和台積電、世界先進等晶圓代工廠一樣，至少享有15倍的本益比，才對得起股東和過去五年辛苦的員工。

力晶記者會 黃崇仁：2020年拼上市

力晶擬2020年重新上市 近3000億銅鑼建廠

晶圓代工廠力晶創辦人暨執行長黃崇仁今天宣布，將斥資近新台幣3000億元，在苗栗銅鑼園區新建12吋晶圓廠，預計2020年啟動建廠，力晶也計劃2020年重新上市。

力晶曾是台灣動態隨機存取記憶體(DRAM)龍頭，只是在歷經金融海嘯、全球DRAM產業重新洗牌，力晶因財務危機，股票於2012年下櫃。

黃崇仁在台北六福皇宮召開記者會表示，力晶已成功轉型專業晶圓代工廠，代工生產記憶體、邏輯與金氧半場效電晶體(MOSFET)等產品，力晶目前還是全球乙太幣記憶體最大供應商。

在龐大業外收益挹注下，黃崇仁透露，力晶今年第1季獲利非常可觀，已逼近去年整年度獲利80.8億元。

黃崇仁說，力晶代工產能長期不足，不蓋廠不行，不蓋廠無法接客戶訂單，力晶已向新竹科學工業園區管理局申請在苗栗銅鑼園區建新廠，期待2020年可開始建廠。

黃崇仁表示，力晶持續投資台灣，希望能起拋磚引玉之效；他指出，力晶銅鑼新廠投資金額估計約2780億元，月產能10萬片，將分4期投資，第1期將投資580億元，將建置月產1.5萬片產能。

銅鑼新廠投資資金來源，黃崇仁表示，除自有資金與銀行融資外，還要仰賴資本市場，力晶非上市不可。

黃崇仁說，將集團旗下8吋廠與12吋廠整合成一家公司，是力晶當前營運重點，並將擺脫過去DRAM廠的印象，預計2020年將重新上市，經營團隊將會爭取股東最大利益。

黃崇仁表示，中國大陸是全球最大的半導體市場，力晶仍會繼續支持大陸合肥的合資廠，與大陸夥伴共同爭取面板驅動IC與快閃記憶體的龐大商機。

力晶250億聯貸案 16家銀行搶放款

銀行滿手新台幣資金卻苦無去化管道，晶圓代工廠力晶籌組五年期、250億元聯貸案今（14）日拍板簽約，一口氣吸引16家銀行參與爭相放款，最後以認購比率135%。總額度250億元拍板簽約。

今日簽約儀式由彰化銀行董事長張明道與力晶科技公司董事長陳瑞隆簽訂聯合授信合約。

該案由彰銀及土銀統籌共同主辦，彰銀擔任額度管理銀行，土銀擔任擔保品管理銀行，共同主辦銀行包括合庫銀、華銀、兆豐銀、星展銀、一銀、台企銀、元大銀、王道銀行、台北富邦銀行、臺灣銀行、安泰銀行、台新銀行、新光銀行及永豐銀行，合計16家銀行參與，認購比率超過135%，最終以新台幣250億元完成募集。

彰銀表示，該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款。

力晶科技公司目前以晶圓代工為營運主軸，為世界少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工業者，於102年更開創多元代工模式「Open Foundry」，為客戶量身訂做代工服務，現階段是全球智慧型手機面板驅動晶片的最大製造商，穩健立足於移動裝置（Mobile Device）市場。

展望未來，力晶科技將以先進的科技和產能，針對新興的物聯網(IoT)、人工智能(AI)、雲端運算、車聯網、感測元件等市場，提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體（Flash）、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務，成為與客戶、股東、員工、社會共贏的半導體產銷服務供應商。

從負債千億到股價飆90倍 力晶CEO：我要做小台積電

自救會的小股東在豔陽下拉紅布條抗議，坐在辦公室裡的力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁，翹著腿說：「我把公司從差點倒掉，帶到今天5年賺500億。」

「我很厲害的，我不是普通厲害，我不是普通人！」記者問：「所以你早就知道力晶不會倒？」他回說：「YES！」

「我從來沒有一天睡不著覺，我安心啊！」這就是黃崇仁，一路走來爭議不斷毀譽由人，理直氣壯做自己。5年的時間，力晶從下櫃到踏上重新上市之路，黃崇仁再度寫下逆轉驚奇！

力晶的淨值在去年底已經重新回到每股15.29元，並且將發出每股1.2元現金股利、0.5元股票股利，也算是躋身經營穩健之列。他承諾力晶將在2020年重新上市，並請股東稍安勿躁，力晶屆時將以「更好的面貌」呈獻給股東。

銀行團追繳令

5年多前，2012年的12月11日，DRAM大廠力晶才因為不堪龐大虧損，淨值轉為負值，被迫從台北股市踉蹌下櫃；當時力晶有約28萬名小股東，股價只剩0.29元，小股東的咒罵聲、聯貸銀行團的追繳令，都壓得黃崇仁喘不過氣。

DRAM產業景氣變化起落劇烈，力晶的命運也跟著跌宕，2008、2009年DRAM報價崩盤，這二年力晶陷入空前谷底，分別虧損575億、207億元，負債分別是1千2百億、1千億元，全球DRAM公司哀鴻遍野，台灣DRAM業者也個個深陷泥淖。2009年3月，行政院出面主導成立台灣創新記憶體公司（TMC），官方打算出錢出力，把台灣DRAM廠「三合一」或「六合一」（多家DRAM廠合併），才有能力存活與南韓等大軍對抗；如果當時TMC成局，也許台灣DRAM業能存活，就不會有今天的力晶了。

「當年如果TMC成立，我就不用混了！」雖然政府最後沒有貫徹整合計畫，卻不代表力晶能夠安然存活，力晶還是抵擋不住遭下櫃的命運。2012年2月日本爾必達宣布破產，是壓垮同屬爾必達陣營的力晶的最後一根稻草，當時力晶淨值已經轉為負值，同年底便宣布從櫃買中心下櫃。

力晶最後一個交易日，股票收盤價停在0.29元，但當天是以爆量6萬張漲停鎖死做收，最後一段交易日時，股價連11日漲停板、日均量2萬張，是誰在最後「深具眼光」買力晶？至今是個謎。

盤點資產  棄車保帥  向金士頓求援  與台積電斡旋

力晶在2012年底下櫃後，為了應付債權銀行的聲聲催討，黃崇仁開始逐項盤點力晶資產，做出第一個決定：棄車保帥。

當時，力晶共有P1、P2、P3三個廠，空有廠、沒有錢的黃崇仁找上金士頓創辦人孫大衛，對他說：我把廠（P3廠）的設備押給你再幫你代工。孫大衛評估後，2013年7月金士頓買下P3廠的設備，讓力晶入帳近50億元，然後金士頓又回頭委託力晶生產，是力晶起死回生的大恩人之一。

加上前一年P3廠折舊攤提完畢，光是折舊費用就省下1百多億元，讓力晶下櫃的隔年損益表上就出現1百多億元的獲利。緊接著2014年又賣掉日本瑞力（RSP）股權，入帳近40億元，力晶開始一步步走出泥淖。

但力晶真正華麗轉身的關鍵，來自黃崇仁第二個決定：逐步降低記憶體比重、轉型做晶圓代工。幫力晶敲開代工之路的第一塊磚的，是半導體教父張忠謀。有台積電的幫忙，力晶從此跨入8吋晶圓代工之路。

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力晶全方位轉型 拚重新掛牌

力晶轉型有成，不僅已還清千億元銀行借款，近期更積極展開一系列的動作，計劃向全球記憶體模組龍頭金士頓買回月產能2萬片DRAM製造設備，同時規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為全方位的記憶體和邏輯晶片代工廠，要重返當年榮耀，並重新規劃股票掛牌。

力晶曾是台灣最大DRAM廠，最風光的時候也曾經每天賺1億元，但2012年受DRAM價格崩盤衝擊，淨值轉負，於同年12月21日股票下櫃，下櫃時每股價格0.29元。

力晶下櫃後，在創辦人黃崇仁主導下，轉朝晶圓代工領域發展，專注驅動IC等代工業務，是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者，並曾間接打入蘋果供應鏈，業績擺脫谷底，近五年來，每年獲利都逾百億元，迅速還清千億元債務，令市場刮目相看。

力晶轉型晶圓代工有成，目前晶圓代工營收占比已逾五成，這幾年因記憶體和邏輯晶片需求強勁，產能全滿，每月獲利都達百億元水準，達成原先設定轉型五年、累計賺逾500億元的目標。

對力晶最新發展方向，黃崇仁強調，DRAM先進製程目前遭遇摩爾定律的極限，且新廠投資極為昂貴，但需求端已全靠個人電腦支撐，市場快速分散至智慧型手機、伺服器、網通和各項消費型電子。

尤其全球興起全面布建5G，以及AI人工智慧和擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）和物聯網的應用，讓DRAM和NAND Flash應用更多元化，都將推升DRAM產業進入另一新的里程碑。

黃崇仁強調，雖然中國大陸積極想切入DRAM製程，但只要三大廠包括三星、SK海力士和美光不移轉技術，中國大陸自行開發成功，路途難困。這也給台灣DRAM廠包括力晶等很大的機會。

黃崇仁指出，力晶還清積欠銀行團貸款後，已積極規劃重新上市，也準備先買回原本被銀行團拍賣給金士頓的力晶三廠2萬片生產DRAM設備，交易金額暫不便透露。

力晶今年營收估成長一成 「重掛牌不急」

晶圓代工廠力晶的記憶體與邏輯晶片產能持續滿載，帶動今年業績穩健成長，外界推估，該公司今年營收可望達460億元以上，年增一成，明年營運展望也偏向樂觀。

根據力晶年報，該公司光是零股股東就有近15萬人，加上持股10張以下的小股東，共超過24萬人。對於重新上市櫃掛牌的規畫，力晶還不急，主要是希望先健全公司體質，建立穩健長久經營的模式與策略。

除了既有在台灣的P1、P2與P3廠產能，力晶與中國合肥市政府合資成立的晶合，目前正在試產，月產能已有數千片，預計明年可達上萬片，現階段主攻LCD驅動IC代工。

由於力晶對晶合持股比重未過半，所以初步僅會認列其損益，不納入營收計算，而晶合還在初期發展階段，產能尚未達經濟規模，所以還待衝刺獲利。

力晶先前也宣布將重新切入編碼型快閃記憶體（NOR Flash）生產，據了解，該公司已在台灣廠區進行試產，相關月產能已有數千片，視市場狀況與客戶需求，估計明年上半可逐漸放量出貨。

目前力晶邏輯產品與記憶體的產能約各占一半，未來加入NOR Flash生產後，記憶體產能的占比可能會稍微較多。

力晶日前已從金士頓手中買回P3廠的設備，同時其旗下100％持股子公司鉅晶日前也買下新日光竹南廠，力晶正考慮將鉅晶併回母公司，但強調目前尚未定案，也無確切執行的時間表。

力晶前11月合併營收為420.63億元，已超過去年全年業績，外界預期，由於目前市場需求仍熱絡，該公司12月表現不會比11月差，所以全年營收應會超過460億元，年增一成左右。

物聯網時代 半導體商機變大

全球經濟持續穩定發展，市調研究顧問機構（Gartner）、世界半導體市場統計組織（WSTS）、IC市場研究公司（IC Insights）等國際機構都上修2017年全球半導體市場規模，甚至突破4,000億美元，較2016年成長約二成。

特別是受到DRAM與NAND Flash等記憶體市場的拉抬，Gartner認為，去年兩類記憶體產值分別成長67.2%與48.0%，今年仍是半導體產品的最大項目，占比超過三成。

記憶體市場高度成長，使整合元件製造商（IDM）得以受惠，尤其是南韓三星電子2017年第2季營收就超越英特爾（Intel），預估全年營收將成長51%，躍為2017年全球半導體業龍頭。工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）研究經理彭茂榮說：「未來幾年在韓美大廠的投產，以及中國大陸的產能變化下，記憶體供需情況較不確定，可能到2019或2020年時就有所衰退。」

工研院IEK評估，2017年台灣半導體產值可達2.46兆元，由於記憶體並非台灣半導體產業主力，相較2016年的成長8.2%，2017年僅有0.5%的微幅上升，2018年估計可成長7.1%。

晶圓代工及其帶動的IC設計與IC封測等產業，未來持續看好，預測2020年整體產值有機會突破3兆元。

半導體產業是支撐台灣經濟的一大命脈，在全球半導體產業中創造總產值第三、IC設計產值位居第二、晶圓代工及IC專業封測產值皆為第一。

近五年產業成長幅度也都高於全球。但仍要關注未來市場變化，包括全球半導體產業鏈中各種競合型態與關係。

例如全球最大半導體市場（占32%）的中國大陸，近年發展就令人無法忽視，相對於當地IC晶圓廠產值約130億美元，市場規模卻高達1,110億美元，自給率僅11.7%。

因此大陸積極推動各項政策吸引外商投資，如三星、SK海力士、英特爾，以及台積電、聯電、力晶等都前往大陸投資或設廠，估計在2020年前，大陸在地半導體產值就會超過新台幣3兆元。

另外，全球半導體產業變化也顯現在應用面上。

例如大陸、台灣、南韓、日本等亞太地區，通訊及數據處理的半導體產值成長達20%以上；僅歐洲、中東、非洲地區的消費型半導體，以及日本的通訊半導體出現0.4%至0.6%的下滑，代表全球半導體產業近年呈現持續成長趨勢。

全球半導體目前以無線通訊應用為主，但分區有不同變化。美國在數據運算處理的應用比重比通訊應用高；亞太地區除以通訊應用為主，數據運算處理應用顯著下滑；而歐洲、中東、非洲及日本地區，以車用半導體的成長幅度最大。

彭茂榮表示，在智慧系統與物聯網科技趨勢下，半導體成為關鍵的推動因素。1990年全球平均電子系統的半導體內含量僅有15%，到2020年預估將達近30%。從近年來的國際電子大展中，可以發現不論是聲控和語音助理，以及5G、物聯網、AI，或車聯網、自駕車等產品都與半導體有關，並且需要更好的運算效能，以及頻寬、辨識、感測、安全等能力。

工研院IEK資深產業分析師江柏風針對2016至2021年的全球預測趨勢指出，未來將以工業用及車用半導體的成長幅度最大，同時結合AI與IoT的應用，引領半導體在數據處理應用中的比重高度成長。這將提供台灣半導體廠商布局時的思考方向，以爭取更多未來商機。

 

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