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穎崴衝先進製程 帶動高階產品營收
04:102022-09-14 工商時報 王志誠
半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515），其設計能力備受肯定，透過專業技術與客製化服務，2021年在測試治具（Test Socket）市場全球排名第6，市占率約6.5％。半導體測試介面市場分前段探針卡（Probe Card）及後段Socket（測試座），據研調單位TechInsights預估，2022年Socket市場成長約9.6％達19.33億美元，預估2021至2026年之CAGR成長5.4％，而Probe Card市場2022年成長約18.4％至27.08億美元，2021至2026年之CAGR成長6.4％，顯示穎崴在全球市占率仍具極大成長空間。
晶圓測試介面分為PCB/MLO/Probe Head（晶圓測試頭），三項加總組成探針卡，穎崴主要做Probe Head的研發設計與組裝製造。在最終測試Final Test及系統測試SLT之測試座Test Socket所需之彈簧探針，目前自製率約為25％，委外製造占75％，因應客戶需求及提升探針自製率，穎崴新建的楠梓新廠將於明年第一季完工，並計畫第二季投入量產，預計探針自製率可逐步拉升至5成，有利於整體產能及毛利率提升。
由於HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網，推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，帶動高階IC設計晶片需求。穎崴以高頻高速高階產品測試為主，在產品應用中HPC占了5成以上，隨著客戶先進製程比重提升，帶動高階產品營收貢獻，有利於產品組合發展。
該公司上半年營收新台幣18.58億元，EPS 9.64元；第二季營收新台幣10.57億元，EPS 6.12元，單季營收創下歷史次高。市場預期以目前接單情況來看，對公司下半年營運表現相當樂觀。
IC高階測試 穎崴客製解決方案
5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。
IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35／P0.4／P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
穎崴科技 高階測試進補營收超標
IC測試領導廠商穎崴科技，受惠於半導體5G等高階產品測試需求，今（2019）年營收大爆發，提前超標，在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額，預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名，穎崴科技在2018年全球測試座（Socket）排名第六，也是台灣唯一進榜廠商。
能有這樣的好成績，穎崴科技董事長王嘉煌說，這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主，鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。
台灣半導體在發展初期，國內還沒有廠商可以自製高階測試座，自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後，從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作，進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。
「其實很多產品都是客戶要求我們做的，像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等，高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。
化繁為簡 客製化服務
穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後，封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力，紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理，穎崴也不負眾望，依各測試廠不同的需求，發展出 各種高度客製化的解決方案，從晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統測試（SLT），老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System），提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。
彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4，已經通過客戶測試，由穎崴全球獨家供應。
WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux，可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求，克服極端測試環境需求。
穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充，穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案（Total solution）。
為有效即時的服務全球的客戶，穎崴科技更將生產的測試座導入IOT，可隨時了解該測試座的訊息，包括客戶資料，測試結果，過往的資料累積等，可以隨時掌握最新的測試情況，加速掌握訊息，縮短除錯時間。
穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力，獲得各大封測廠的青睞，2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群，另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。
而隨著高階市場的需求起飛，穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向，展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。
高階半導體測試 穎崴全球布局有成
隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求，讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計，結構也更為複雜，讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外，在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲，為了因應高精度微小化的趨勢，更開發了同軸式晶圓探針卡，並且針對高階產品封裝測試需求發表 彈簧針高速測試座，可依照客戶需求完全客製化，如合金材料、探針結構及電鍍等，依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
王嘉煌表示，穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻，與全球封裝測試業者並肩作戰，服務全球客戶，並隨著半導體製程微縮發展，一路成長。王嘉煌補充，半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業，台灣上下游供應鏈非常完整，在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展，立足台灣服務全球。
穎崴科技入選【經濟部遴選第3屆潛力中堅企業】
有鑒於中堅企業在台灣各地不斷創造嶄新活力，為強化台灣產業之國際競爭力，行政院參考德國經濟發展歷程，於101年10月份核定「推動中堅企業躍升計畫」，主要目的就是要培養在特定領域具有關鍵或獨特性之技術，持續專注於本業並具有國際競爭力之中堅企業，期望藉由政府的協助，帶動投資及就業機會，作為我國經濟穩定與永續發展之基礎。
參考德國隱形冠軍定義，並考量台灣產業發展特性後，將中堅企業定義如下： 具適當規模，屬基礎技術紮實，且在特定領域具有技術獨特性及關鍵性、具高度國際市場競爭力，並以國內為主要經營或生產基地之企業，發展具有獨特性技術、創新、品牌等國際競爭力的「中堅企業」。
第3屆卓越中堅企業及潛力中堅企業遴選自103年6月公告受理申請，總計有162家提出申請，審查程序分為資格審查、實質審查及決審3個程序，實質審查又分為書面審查、會議審查及類組召集人會議審查3個階段，歷經超過半年之嚴格審查，共有81家企業入圍，並由其中選出64家潛力中堅企業，而穎崴科技亦獲得此遴選的肯定。穎崴科技將持續強化自身能力以成為國際級的卓越企業！
公司簡介
穎崴科技 (WinWay Technology) 公司成立於2001年4月，專注於提供半導體產業測試介面產品開發、設計與製作服務。公司產品具有技術與成本的雙重優勢。產業服務範疇横跨半導體、光學、資訊及光電領域。穎崴期許於全球測試領域中成為產業創新的先趨者，並成為IC測試產業中的領導廠商。
公司基本資料
| 統一編號 | 13145774 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 穎崴科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：WINWAY TECHNOLOGY CO., LTD.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 500,000,000 |
| 實收資本額(元) | 338,410,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 33,841,000 |
| 代表人姓名 | 王嘉煌 |
| 公司所在地 | 高雄市楠梓區創意南路68號 |
| 登記機關 | 經濟部加工出口區管理處 |
| 核准設立日期 | 090年04月10日 |
| 最後核准變更日期 | 110年05月28日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CB01010 機械設備製造業 CA02990 其他金屬製品製造業 CC01080 電子零組件製造業 F106010 五金批發業 F113010 機械批發業 F113050 電腦及事務性機器設備批發業 F118010 資訊軟體批發業 F206010 五金零售業 F218010 資訊軟體零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 IZ99990 其他工商服務業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 王嘉煌 | 和威投資有限公司 | 3,499,559 |
| 0002 | 董事 | 李振昆 | 1,443,155 | |
| 0003 | 董事 | 劉燈桂 | 1,114,962 | |
| 0004 | 董事 | 陳紹焜 | 468,053 | |
| 0005 | 獨立董事 | 洪秀一 | 0 | |
| 0006 | 獨立董事 | 李聰結 | 0 | |
| 0007 | 獨立董事 | 王文信 | 0 | |
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