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立普思/Inabata共同發表3D×AI新品

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan),共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。

此次發表的3D×AI方案,涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域,並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台,與業界標準的3D視覺開發環境,如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用,具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。

在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機,除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外,也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢,而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片,適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。

此外,新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機,具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外,且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數,如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機,具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢,且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC),可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台,並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作,確認相機效能與產品相容性。

針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案,立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件,將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device),不占系統資源,可用於各種需要高安全性的門禁裝置,屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件,是RealSense Touchless Control的替代方案,可透過外加3D相機,將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式,也可將現有只有顯示功能的螢幕,更新成具有懸浮操作的互動螢幕,在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。

針對物流業的現有需求,立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案,可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量,幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA),符合目前物流業界攜帶需求,可以丈量多種物件尺寸,並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。

另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK,提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能,可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK,為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案,並支援次世代元宇宙相關應用開發。

立普思執行長劉凌偉表示,2022年發表3D×AI新品,應用領域廣泛,可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案,更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案,可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。

立普思3D工業相機 躍市場新寵

歐美日品牌的2D工業相機在市場風光多年,如今進入2D轉3D世代,市場重新洗牌,以3D相機為主的國產品牌立普思(LIPS)趁勢崛起。執行長劉淩偉表示,立普思推出多款從標準型到工業等級3D相機,具有廣泛應用性,成為市場搶手貨。

立普思專注於3D視覺與人工智能研發,提供軟體開發包及軟硬體方案,軟體開發包以3D深度影像為基礎,搭配人工智能演算法為輔,可快速應用於工業自動化、智能物流、智能醫療、智能零售、工業安全、汽車輔助系統等領域。劉淩偉表示,3D深度攝影機集光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧於大成;立普思提供主流的Time-of-Flight(TOF)、雙目(Stereo)及結構光(Structured Light)的深度攝影機,以及完整的3D感知解決方案。

為因應疫情,立普思積極投入相關應用,目前鎖定智能醫療、智能物流與工業自動化等,其中,用於物流運輸業的3D包裹尺寸丈量機進展最快,也最成熟,透過日系合作夥伴,全面推進日本市場。該機可導入物流輸送帶,具無窮的產業應用潛力,立普思的策略是建立日本成功案例後,再回攻台灣。

智能醫療部分,立普思攜手醫療機器大廠,將3D手勢偵測導入醫療人機介面,有效減少接觸式交叉感染,LIPSCare長照方案與LIPSFace 3D AI臉辨機等非接觸式技術,都能讓醫療機構減少接觸式感染的風險。在工業自動化領域,也有完整的3D感測解決方案,並攜手系統整合商及機械手臂業者,在工業應用迭創佳績。

在工業自動化部分,工業等級3D相機LIPSedgeAE400符合PoE及IP67,內建6軸IMU偵測相機位置,且相容於RealSense SDK 2.0。熟悉RealSense的開發人員完成驗證概念開發,即可快速部署到工廠應用,為市面唯一。同時提供相容於RealSense技術的視覺導引機器人(VGR)解決方案、個人防護設備偵測(PPE)、3D電子圍籬機器人手臂避碰預防系統、3D產品裝箱完整性檢測,使一站式整合服務的工廠自動化視覺系統更完備。立普思以強大實力,獲得Intel選為全球策略性技術合作夥伴。

立普思新品 開啟智慧長照新局

人口高齡化和照護人力短缺為全球性問題,3D感測大廠立普思在2019年台灣醫療科技展發表全新的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge™ 3D智能深度相機,在不侵犯隱私的前提下,能輔助老人與病患獨立生活,並有效降低醫護人員的人力缺口,提供更高水準的看護服務。

根據世界衛生組織最新的數據,全球人口大於60歲的比例在2050年將從目前的12%增加近1倍到22%。以美國為例,由於人口老化太快加上護士資源負成長,美國衛生資源與服務管理局(HRSA)預計最快在2020年將出現超過100萬的護士缺口,而透過智能長照輔具的應用,能有效降低照護人員的人力缺口,提供高水準的看護服務。

立普思的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge™ 3D智能深度相機,基於3D影像辨識和AI深度學習技術的框架下,能在老人跌倒或異常狀態發生時做即時通報,也能記錄平日睡眠及活動量以及離床行為分析,讓照護人員能掌握長者的作息變化,進而達到個人化健康管理的目標。此外,系統也可升級加選特殊照護功能,例如拔管風險預報及躁動偵測。

這次展覽中,立普思將發表與陽明大學合作,透過LIPS® 3D骨架偵測技術並結合深度學習所做的步態分析解決方案,可有效預測快速做跌倒風險評估與預測、識別變異的步態模式症狀與臨床徵兆。

立普思執行長劉淩偉表示:「透過3D感測樂齡照護系統,可節省照護與護理人員更多工作時間,多與被照護者溝通、瞭解需求,有效提供更高水準的看護服務,為AI結合長照最好的雙贏模式」。

立普思於2013年由一群自麻省理工的團隊成立。專精於3D感測及AI技術,並且致力於全球領先的支援AI及3D感測的解決方案。可提供因應客戶需求的機器視覺及AI解決方案,應用在各個產業。

擁3D先進感測 立普思跨足半導體應用

iPhone在智慧手機市場稱雄,很大原因在於產品擁有3D感測功能。立普思(LIPS)執行長劉凌偉表示,不讓蘋果專美於前,多家安卓系統手機廠今年也將推出內建此功能的新產品,除了前置3D感測進行臉部辨識,甚至將3D感測放入後置鏡頭,除了拍照更美,在AR及手遊也具有極大的加值應用。

做為3D感測方案商,立普思今年在手機應用可望大有斬獲。3D感測在半導體產業的應用,仍屬全新市場,立普思今年將跨出第一步。劉凌偉表示,科技業使用的許多製程檢查設備,加入3D感測之後,Z軸精準度甚或達到5微米的精度,在軸承外觀檢測和精準定位等都可以大幅提高效率和節省成本。

顯微鏡大廠應用在PCB檢測的機台,售價高達百萬美金,就使用立普思的3D感測系統。半導體強調更高精度定位,在冗長的前後段製程中,勢必有更大的應用空間。許多業者擁有AOI技術,並為競爭利基,卻欠缺3D感測技術,相當可惜;補上立普思的3D感測模組,將大幅提升產品的功能性及價值。

立普思是蘋果公司以外,少數自有3D感測方案的公司,凸顯其價值。自將近6年前成立以來就專注在3D感測,包含3D感測模組和軟體開發包,這兩年受到市場高度矚目,不論工廠自動化的利基型應用或消費市場,皆已感受到3D感測的起飛期已到來。

劉凌偉表示,該公司以3D感測模組設計及3D感測校正設備,以其所深耕的專利,收取權利金。立普思正整合相關元件廠商,以提供平台廠商如手機廠或設備廠完整一站式服務。

除了半導體,3D感測在其他工業也都具有極大的發展潛力,愈高階、愈講求精度及速度的高科技領域,視3D感測為必須掌控的金鑰匙。

立普思開發新技術 APPLE不再獨有3D人臉辨識及掃描功能

立普思(LIPS)參加Secutech 2018 台北國際安全科技應用博覽會,宣告近期成功研發適用於Windows與Android手機的3D人臉辨識及3D掃描技術;Windows與Android手機具有如同iPhone X一樣的「人臉辨識解鎖」及3D掃描功能將具體實現。

執行長劉凌偉表示,該技術是以大約手機大小的微型3D深度攝影機,連接至android手機的micro USB連接口;由於是對掃瞄標進行IR雷射投影,由二個IR感應器進行運算,能處理一般的3D掃描及3D人臉辨識。令市場期待的是,該公司第二季將推出更加「輕薄短小」的模組,可直接整合到手機內部中。目前規劃可用於一般消費者的3D感測技術,將很快引領新一波浪潮。

立普思在全球3D機器視覺界小有知名度,以執行長劉凌偉為首的經營團隊,開發出具有完整方案的深度攝影機及Middleware(SDK)軟體,產品具有最大適用性,且可發展多元應用平台,成為市場領導品牌。

許多領域喊得出名號的國際大廠,都是立普思的客戶,從手機3D辨識等消費性應用,到工業生產、智駕、安全監控以及無人商店等工商業,無所不包。劉凌偉表示,立體(Stereo)、結構光(Structured light)、光達(LiDAR)、飛行時間(ToF;Time of flight) 是檢視3D深度攝影機技術與特色的重要觀察點;立普思的深度攝影機功能涵蓋面廣;反觀市場一線品牌,價格可能數倍或數十倍,無法完全客製化且完整性不足,CP值高低立判。

劉凌偉創業前曾任職鴻海集團,擔任軟體開發,他帶領近百人研發團隊,5年來投入具高度演算能力的軟體開發,成為發展3D辨識技術及應用最重要的利基。視覺市場百家爭鳴,普遍為2D影像辨識,立普思的3D機器視覺層次更高、差異化並能觸及各種高端應用。

每年全球舉辦許多機器視覺技術論壇或研討會,劉凌偉經常是受邀的演溝嘉賓,可看出立普思身擁不凡的實力,也藉著大量的國際曝光,許多合作案不請自來。其中多數為未來需求所開發的創新應用,譬如火熱的無人商店Smart retail,以「數人頭」方式精確統計來店數及分析消費行為等,立普思的3D辨識技術居關鍵。

蘋果手機是3D辨識應用最成功的案例,蘋果也成為最受矚目的平台應用大廠,INTEL及許多新進者都分飾3D市場的各種角色。劉凌偉說,從平台應用的廣度及深度來看,立普思的技術與大廠不相上下,有些甚至更加超越。他的高度自信來於對技術的了解與對市場的掌握度,並深信在人工智慧持續開發,市場應用多元化發展下,都與3D深度攝影機息息相關。

立普思成立5年,股本1.6億元,做為市場初生之犢,隨著更多應用案量產,今年可望損益平衡甚至開始獲利。近年以ToF技術相關產品為主力,不同於同業強調VGA╱QVGA解析度搭配30幀速率(FPS),以降低解析度、解析度可調、更迷你、模組化可擴充性、超高幀率(1,000 FPS)以及更低價為營運主軸。

立普思:已研發Android手機3D掃描、人臉辨識技術

立普思近期已成功研發出用於Android手機的3D人臉辨識及3D掃描技術,該整合方案主要為Android手機平台提供如iPhoneX的3D人臉解鎖,除此還加上手持式3D掃描功能。

立普思表示,主動式立體(Active Stereo)深度感測技術利用投射主動式紅外線光源到物體上再利用兩個紅外線鏡頭獲取資料後進行深度運算。搭配獨家研發出的3D掃描與臉部解鎖軟體即可以直接應用於Android手機上。

雖然目前的技術需要外接一台主動式立體深度攝影機到Android手機的micro USB,立普思將在第二季推出一個可以直接整合到手機內部更小、更薄的模組。

立普思強調,這次創造用於消費者的3D感測技術肯定會為Android手機帶來新一波的革命。運用在Android手機上的LIPS 3D掃描軟體能掃描並重新構建掃描物的3D模型,並可直接用於3D列印。LIPS的迷你型主動式立體深度相機模板已經可以與手機設備內置的組件進行整合。

開創智慧科技新應用 台北場 聚焦AI及智慧車

AI新時代來臨,預期人工智慧科技將帶動產業典範移轉。此外,隨著車聯網技術邁向多元創新應用,帶動車用電子裝置的成長商機,並且在各國將ADAS視為汽車標準配備納入交通法規下,也將促使市場快速增長。

本年度台北場邀請AI及智慧車產業高階主管、知名學研單位專家,分享最新技術及應用實例,系列研習課程辦理期間為9月8日至10月12日。各單元及講師背景介紹:

AI議題-機器人研發:

邀請台灣大學傅立成教授及達明機器人黃識忠營運長分享機器人開發實例,與智慧型協作機器人在彈性智慧製造上的優勢及在工業4.0時代所扮演的重要角色,並引進全新的自動化思維,最後介紹實際應用案例。傅教授為台灣首屈一指的機器人專家,於健康照護領域擁有豐厚研究成果,目前並擔任鴻海獨立董事。達明機器人隸屬廣達集團,開發出全球首創內建視覺辨識的協作機器人,並己成功導入ICT、車用電子、鞋業、半導體等大廠。

AI議題-機器學習:

邀請台灣大學徐宏民教授、立普思劉凌偉執行長、賽微科技劉進榮副總經理及資策會產業情報研究所(MIC)陳賜賢分析師,以機器視覺、語音辨識、機器學習專利等不同面向,分享應用實例及剖析人工智慧發展趨勢。徐教授為Nvidia人工智慧實驗室(Nvidia AI Lab)計畫主持人,於機器學習與智慧影像分析研究具國際領先地位。立普思專精於全球3D機器視覺技術。已廣泛運用於人臉辨識安全監控、遊戲、掃地機器人、機械手臂、AR/VR、3D掃描、自然體感操作介面(NUI),到AGV等。賽微科技為台灣著名語音技術廠商,開發的語音辨識和語音合成技術,廣泛應用在手機、車用、居家、IoT等各個產業領域,並被國內外許多品牌大廠採用。MIC陳分析師將從國際大廠布局機器學習專利之角度,預測機器學習發展態勢。

智慧車-車聯網:

邀請拓連科技王景弘董事長及物聯智慧曾羽平副總經理分享車聯網之最新應用。王董事長為宏達電前行銷長,從品牌手機轉戰物聯網,運用其國際行銷經驗及策略,以拓連與光陽機車合作,領先全球之機車聯網科技-Noodoe成功案例,分享企業如何運用創新流程打造產業轉型。物聯智慧於解決複雜連線技術擁有深厚技術,運用核心Kalay平台開發之雲端行車紀錄器,打入中國上海通用汽車供應鏈,成為旗下二大主要品牌新款車種出廠標準配備。

智慧車-ADAS整合應用:

邀請德州儀器詹勳琪總監、歐特明吳錫慶總經理及工研院連豊力技術長分享ADAS應用、車用影像技術及自駕車發展動向。德州儀器為全球半導體領導企業,於汽車電子領域取得豐碩成果,並組成國內「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」促進台灣車電產業發展。歐特明電子擁有多年前裝車用影像產品開發經驗,吳總經理將分享最新車用影像技術應用情形。工研院已投入自動駕駛車輛系統前瞻研發計畫,並與NVIDIA合作自主開發系統以及車用系統軟體。

此外,邀請帳聯網路劉世偉創辦人分享區塊鏈發展現況及未來各產業應用情景,劉創辦人科技產業歷練豐富,並開創區塊鏈技術於台灣商業應用的先例,已與多家知名金融機構合作,率先於金融領域實現區塊鏈平台應用。去年度熱門講師IEG集團副總裁暨國際TRIZ學會(ITRIZS)執行院士的姜台林博士,將以其豐富的科技產業經驗,運用粹智(TRIZ)及設計思考( Design Thinking )方法論,引導企業實踐使市場驚豔的技術創新布局。


立普思玩3D攝影 打造機器人的眼睛

立普思(LIPS)為全球3D機器視覺(深度攝影機+Middleware SDK)市場的領導品牌。此機器視覺開發支援Windows、Linux、Android及macOS作業系統並與UVC相容,執行長劉凌偉表示,期許成為全球的領導廠商,躍居機器視覺「眼睛」的最關鍵品牌。

立普思為全球3D機器視覺(深度攝影機+Middleware SDK)市場的領導品牌。此機器視覺開發支援Windows、Linux、Android及macOS作業系統並與UVC相容,執行長劉凌偉表示,期許成為全球領導廠商,躍居機器視覺「眼睛」最關鍵品牌。

他分析市售3D深度攝影機主要採用的技術與特色有Stereo(立體)、Structured light(結構光)、LiDAR(光達)、Time of flight(ToF,飛行時間)。

立體是透過兩部攝影機,其中一部當左眼,另一部當右眼,藉由雙眼共同特徵點與視角差而推算待測物的深度。此技術硬體架構最簡單,但軟體複雜、運算量大、反應速度慢、深度精度低,且遇到素面物體(如白牆)會因無法比對出共通特徵點而失效。

結構光是透過主動投射出特定圖案於待測物上,而待測物本身的立體凹凸造成前述特定圖案扭曲變形,再透過演算法解算回待測物的表面凹凸深度。此技術在短距離、小於0.5公尺的精度佳,但軟體複雜、運算量大、反應速度慢,不容易達到長距離。

光達係透過逐點投射雷射光於待測物,並藉由發射與接收的時間差解算回待測物表面深度。此技術特別適合用於長距離,大於10公尺,甚至可達數百公尺,但橫向精度低、幀速率也低,成本亦相當昂貴導致不易普及。

ToF飛行時間則透過整面投射光源於待測物,藉由發射與接收的時間差解算回待測物表面深度。此技術軟體相對簡單、反應速度快、幀速率高,於中距離最有優勢。綜上所述,ToF優點最多,缺點最少。

因此,立普思近年來以ToF技術相關產品當作主力。各家ToF產品皆有所長,但規格多集中於VGA/QVGA解析度搭配30幀速率(FPS),但對於降低解析度、解析度可調、更迷你、具備模組化擴充性、超高幀率(1,000 FPS)、更便宜的產品,則是市場中少人著墨的藍海,這也是立普思規劃及營運的主軸。

劉凌偉透露,在工業4.0的客製化產業機械人,需要機器視覺的協助,因而獲得知名汽車大廠、汽車輔助駛業者、輪胎等生產線訂單。不過,目前立普思以ToF為主力的產品,在市場占有率只有1%,相較於Microsoft以Structured light技術的占有率高於70%,仍有很大差距,將是營運的挑戰也是成長的利基。

劉凌偉指出,在既有產品測試市場並蒐集客戶回饋意見的基礎上,設定此新案「可擴充式多功能迷你深度攝影機開發」。以簡化結構、縮小體積、降低成本,透由模組化技術可達ToF only;RGB only或ToF + RGB三種組態的多變化彈性。客戶需要哪些,就買那些,不需要購買用不到的部分。並以進口替代,突破國外廠商寡占局勢。計畫創新重點包括輕薄短小、可擴充性、動作流暢、解析度可調、手勢辨識。

劉凌偉強調,立普思的營運願景為「要做到全球機器視覺完整方案的第一名,並拉大與競爭者的差距」,目前先著重在立基型的機器人互動商品,再逐步擴大應用範圍。

公司簡介
立普思位於內科,為一作風美式的高科技產業公司.2013年草創已邁入第四個年頭,目前產品市場以亞洲.美洲為主,並計畫拓展至歐洲(德國).
2016年並榮獲第十三屆十大績優暨潛力企業金炬獎 / TAITRONICS科技創新獎,未來發展前景無限。

公司基本資料

統一編號 54058540 
公司狀況 核准設立  
公司名稱 立普思股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:LIPS CORPORATION)
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 300,000,000
實收資本額(元) 242,360,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 24,236,000
代表人姓名 劉凌偉
公司所在地 臺北市內湖區瑞光路100號2樓 
登記機關 臺北市政府
核准設立日期 102年05月09日
最後核准變更日期 109年09月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 I301010  資訊軟體服務業
I401010  一般廣告服務業
F106020  日常用品批發業
F109070  文教、樂器、育樂用品批發業
F118010  資訊軟體批發業
F206020  日常用品零售業
F213080  機械器具零售業
F218010  資訊軟體零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
CC01030  電器及視聽電子產品製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
E605010  電腦設備安裝業
E701010  電信工程業
E701030  電信管制射頻器材裝設工程業
F113020  電器批發業
F113070  電信器材批發業
F119010  電子材料批發業
F213010  電器零售業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213060  電信器材零售業
F219010  電子材料零售業
F401021  電信管制射頻器材輸入業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I401020  廣告傳單分送業
 
董監事持股
序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 劉凌偉   3,964,677
0002 董事 簡語芳   3,414,360
0003 董事 莊家典   213,500
0004 董事 群益創業投資股份有限公司   3,550,000
0005 董事 輝創投資股份有限公司   394,859
0006 董事 娣愷有限公司   1,170,000
0007 董事 振翎投資有限公司   1,391,100
0008 監察人 姜尚甫   0
 
 
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