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原來!!博盛半導體股票是這樣的公司!!  

博盛半導體掛牌嗎?

因為博盛半導體是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將博盛半導體股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

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《興櫃股》博盛半導體收到力士科技律師函 指侵犯其美國專利權

時報新聞 　 2024/07/17 16:59

【時報-台北電】博盛半導體(7712)公告收悉力士科技股份有限公司律師函，謂博盛公司侵犯其美國專利權。經評估對公司財務業務無重大影響。

博盛半導體將委託律師就相關事宜以專業及法律的方式處理。公司自成立以來，秉持專業及遵守商業規範來經營公司，一步一腳印紮實築基，因應面對經營之路之各項挑戰。（編輯：沈培華）

《興櫃股》博盛半導體H1每股盈餘5.15元

時報新聞 　 2024/08/13 16:52

【時報-台北電】博盛半導體(7712)113年上半年合併營收7億1249萬2千元，稅前淨利1億9305萬6千元，本期淨利1億5160萬9千元，歸屬於母公司業主淨利1億5160萬9千元，基本每股盈餘5.15元。(編輯：廖小蕎)

《櫃買市場》博盛半導體送件申請上櫃

14:482024/06/27

時報資訊 張漢綺

博盛半導體(7712)送件申請股票櫃檯買賣。

博盛半導體成立於103年4月，主要產品為功率半導體元件，董事長兼總經理為孟祥集，目前股本為2.94億元，113年第1季稅後盈餘為8422萬元，每股盈餘為2.86元，累計今年前5月合併營收為5.84億元，年增6.58%。

博盛半導體 戰略新板報到

工商時報 李娟萍

博盛半導體於22日登錄興櫃戰略新板，博盛實收資本額2.94億元，主要從事功率半導體元件、電源管理積體電路及驅動及電源模組的設計、研發、製造、銷售及整合。產品包含消費性中低壓MOSFET、工業用高壓高功率IGBT、Super Junction以及先進GaN & SiC產品等。

博盛在泛用型功率元件推出高品質及完整產品線外，也積極開發前瞻性技術，成立迄今已取得臺灣、美國和日本多項發明專利。

此外，對全球市場亦積極布局，該公司已在全球20個國家建立了超過57間的代理商推廣該公司的產品，且在日本、韓國及德國三地已設有海外據點以即時服務客戶。

過去十年間，博盛一直堅持QCDST的理念，力求品質（Quality）、成本（Cost）、交期（Delivery）、服務（Service）與技術（Technology）等五大指標均衡發展，並執行兼具市場領先（Leading）、差異化（Difference）與獨特性（Unique）的LDU產品策略，於功率半導體市場中建立起卓越的競爭力，並於今年獲得第32屆國家磐石獎。

博盛主要產品廣泛應用於消費性產品（Consumer）、工業類產品（Industrial）、通訊類產品（Telecom）、醫療（Medical）及車用（Automotive）產品上，新興應用亦不斷崛起，如電動車、AI伺服器、數據中心、基站及電池管理系統等。

依興櫃公司概況資料表顯示，博盛去年度營收17.11億元，稅前盈餘3.57億元，稅後純益2.80億元，每股稅後純益（EPS）11.97元。今年前三季累計營收10.1億元，稅前盈餘1.88億元，稅後純益1.27億元，EPS 4.32元。

博盛掛牌首日 漲逾47%

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

功率元件業者博盛半導體（7712）昨（22）日以每股80元登錄興櫃戰略新板，盤中一度大漲62.5%，衝上130元，終場收在118元、漲幅47.5%，啟動新股蜜月行情。

展望後市，公司看好隨著電動車、AI伺服器等新興應用不斷崛起，將挹注未來成長動能。

博盛資本額2.94億元，主要從事功率半導體元件、電源管理晶片、驅動及電源模組設計與銷售產品，包含消費性中低壓MOSFET、工業用高壓高功率IGBT、Super Junction，以及先進氮化鎵（GaN）／碳化矽（SiC）產品等。

博盛指出，旗下泛用型功率元件推出高品質及完整產品線，並積極開發前瞻性技術，成立迄今已取得台灣、美國和日本多項發明專利，同強化布局全球市場，已在全球20個國家建立超過57間代理商推廣公司產品，在日本、韓國及德國三地設有海外據點即時服務客戶。

博盛半導體三支箭 打造令客戶感動的功率產品與服務

杜育綺／台北

在各類電子設備中，功率元件扮演了關鍵角色，設計完善的功率元件不僅可以讓設備運作穩定，還可因應所處環境設計出最佳化功能。儘管此市場大多為國外大廠掌握，台灣發展此技術的業者相對較少，但2012年成立的博盛半導體領先業界打破此一局面，不僅在泛用型功率元件推出高品質產品且規畫完整產品線及海外市場布局外，也積極開發前瞻性技術，更於2019年獲得第22屆小巨人獎以及第六屆鄧白氏中小企業菁英獎等獎項。

博盛半導體董事長兼總經理孟祥集表示，「令人感動的產品與服務」是博盛產品設計的初衷，基於此理念下特別設計出『QCDST』，力求品質(Quality)、成本(Cost)、交期(Delivery)、服務(Service)與技術(Technology)等五大指標均能讓客戶滿意。在產品部分，則以回應客戶需求為宗旨，執行兼具市場領先(Leading)、差異化(Difference)與獨特性(Unique)的LDU產品策略。至於要如何落實上述目標與策略？博盛則是透過跨平台整合模式(Business Cross Platform Model；BCPM )，深化與產業供應鏈中不同環節的合作，連結彼此專業，創造出1+1>2的加乘效果；最近公司更因此與台灣晶圓生產廠和CP測試廠及成品封測廠攜手通過知名日本大型企業的品質認證，共同拿下訂單。」

集結眾人力量強化產品競爭力的運作模式，也被博盛應用於第三代半導體的發展。博盛獨特的產品策略三支箭「LDU」中，其中的市場區隔部分，就是透過GaN、SiC等第三代寬能隙半導體的研發跨入電動車領域，並經由高整合、高頻、高效率與特殊應用強化模式模組(Application-Specific Enhanced Mode Module；ASEMM)，擴大產品競爭力，達到領先市場目標。

博盛ASEMM與一般功率模組的不同，在於此模組善用了台灣產業的技術優勢，針對特定的應用模式建構內部，可提高效率、降低耗損、縮小體積、高整合性與高智慧功能等目標。

以馬達控制為例，專為此模式設計的ASEMM，可讓內部MOSFET的瓦數高度貼合馬達控制需求，且能同時減少週邊離散元件的數量。博盛透過GaN、SiC等第三代半導體所打造的ASEMM，可達到上述的高整合、高頻、高效率三大目標，有利於整體電動車發展。

高整合的小型MOSFET 6合1模組若應用於智慧馬達驅動，將可讓總體元件布局面積減少35％，高頻化可降低快速充電樁30％的功率耗損，高效率方面則能減少15％的電池管理系統汲源極間的導通阻抗。

LDU是博盛最重要的產品策略，此策略不僅用於第三代半導體發展，也適用於其他的泛用型功率元件。孟祥集表示，台灣在科技領域有他人難以企及的產業技術優勢，博盛的做法即是整合彼此的能量，創造出產品差異化。就應用走向來看，目前泛用型功率元件仍是該公司的產品主力，而透過這LDU三支箭，將有機會開拓利基型應用市場。

第三代半導體不僅是台灣半導體產業未來的關鍵，也是博盛近期最重要的產品開發目標；如果發展得宜，未來台灣半導體除了產能優勢之外，還可以延伸出更多加值應用產品。

目前海外市場布局，博盛現已於日本當地組建專業的團隊，並有五大知名商社經銷博盛產品，歐美市場則是中長期目標，目前歐洲已有少量出貨，未來將視市場需求擴大投入。

經由中小企業處推薦的博盛半導體將於10月14日~10月23日線上參加「2021台灣創新技術博覽會」，希望透過產品與技術的展示，能接觸到更多同樣有創新想法的業者，攜手打造更有價值的解決方案，進軍拓展國際市場。請至展會活動網站瞭解2021 TIE展會詳情。

博盛半導體 金雞年營收衝6億

MOSFET是一個成熟穩定的產業，想要在其中創闖出一片天並不容易，博盛半導體董事長孟祥集卻以其過人的設計能力，創造出高C/P值產品，締造出自我品牌，獲國內外大廠親睞，成立4年以來連續3年獲利，預估今年營收將較去年翻倍成長，可望達台幣6億元。

孟祥集在半導體產業近20年，在創立博盛半導體之前，曾有兩次創業的經驗，但卻都因為合夥人的背信而離開公司，但他不因此失志，反而更以其經驗及實力創造出更優於市場的產品，讓博盛穩住市場根基。

孟祥集說，2012年創立博盛半導體時，半導體市場景氣並不好，因此並不急於行銷，花了一年半時間將產品線做齊做穩，目前公司所研發MOSFET產品，體積比市場小15％，效能卻比市場優15％，由於要做到小型化兼具高集成晶圓密度的能力有相當的技術門檻，讓博盛產品更勝市場一籌。

目前該公司產品廣泛用於手機快充、LED背光、TV Moniter、馬達、SMPS及各式各樣消費型產品，孟祥集說，只要有電、或需要電壓轉換的產品都必須用到MOSFET晶片，該公司的MOSFET產品線從20V到1,200V，超過400種產品已量產上市，能夠相容90％的消費型產品，未來也積極往工業用hight power發展，像是車用馬達MOSFET，預計今年通過AEC-Q 101車用IC可靠度驗證。

公司簡介

博盛半導體股份有限公司成立於2012年9月，為一家致力於發展高效能功率元件之IC設計公司。