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皮托科技COMSOL CAE年會 協助因應工業4.0挑戰

皮托科技為協助業界因應工業4.0、物聯網和人工智慧趨勢對產業帶來之挑戰，於2017年11月10日集思北科大會議中心舉辦COMSOL CAE應用年會。會中來自各界專家分享Comsol Multiphysics模擬軟體如何扮演工業4.0中數位分身之角色，達成虛實整合之目的，尤其是電子產品輕薄化、機械產品智慧化和半導體製程前進十奈米以下，研發人員面對是跨領域的多物理量耦合分析之挑戰，藉由Comsol Multiphysics模擬解決方案，讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬，大幅縮短研發時程，有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求。

皮托科技執行長簡榮富表示，15年前就看到CAE工程分析必走向多重物理量耦合分析趨勢，今年Comsol Multiphysics在產業訂單已經超過60％成長，帶領皮托科技成為此領域之領導廠商。

此次年會由COMSOL原廠資深工程師劉健博士專題演講。劉健表示，各領域研發專家為加速發明創新與產品設計優化，也越離不開多物理量模擬，其為幫助深入明瞭複雜物理原理必備的重要工具。

精密機械研發中心使用Comsol Multiphysic進行電、磁、熱三種不同物理量的耦合分析，幫助感應加熱技術應用於橡塑膠成型產業，相較於傳統電熱式或媒體式的加熱，讓他們輔導廠商節能達到20％以上；另一與會者富祐鴻科技也提到Comsol Multiphysic減少了實際製作樣品驗證的成本約20％與時間節省約25％，設計段排程縮短近四分之一時間。

Comsol Multiphysics 內建雲端APP開發功能，讓使用者不需寫程式就輕易開發出工程分析雲端APP，愛美科洪志毅博士更提到雲端APP開發功能，能即時讀取伺服器上的數據即時分析，無須再回到電腦前，一步步的建構分析模型，對他們的幫助相當的大，成為公司不可或缺的研發秘密武器。

四家低調吃蘋果 拚下個隱形冠軍

從蘋果前200大供應鏈中，看到不少未上市、低調的公司，他們可能是台灣產業下一個隱形冠軍，包含生產高性能鋁合金產品的台灣穗高科技、大中華地區最大標籤印刷廠商正美集團、筆記型電腦音箱供應商富祐鴻科技，鴻海集團旗下、大中華市場規模最大的連接器製造商鴻騰精密最受矚目。

正美集團成立於1969年，是大中華地區規模最大專業包材標籤印刷及印刷應用與加值服務的製造商，年標籤出貨量超過115億張，客戶涵蓋蘋果、聯合利華、嬌生等世界知名品牌。

台灣穗高科技成立於2002年，資本額5億元，員工370人，主要產品有高清淨鋁合金擠棒、鋁合金型材、鋁合金無縫管等，供應國內、歐美等地區高端自行車廠商零組件，以及汽機車、運動休閒、消費電子等產業的應用需求。

富祐鴻科技為音箱、揚聲器、耳機、麥克風等專業製造廠，在江蘇省及廣東省設有工廠，產品主要應用於筆記型電腦，手機等。主要客戶有廣達、仁寶、華碩、英業達、蘋果、戴爾與惠普。

這些低調的蘋果供應鏈中，最被矚目的就是被稱為鴻海「小金雞」、連接器與線纜製造廠鴻騰精密（FIT）。

鴻騰原規劃去年第4季要在香港交易所掛牌上市，掛牌時程延後至今年，其掛牌募集資金規模也從先前預估的10至15億美元（約新台幣302-453億元），大減四成、剩6億美元（約新台幣181億元）。

依據美國產業研究機構Frost & Sullivan調查，鴻騰2015年度營收達23.3億美元（約新台幣703億元），蘋果為其主要客戶之一，其產品應用於iPhone與iPad等消費性電子產品。