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北科大布局半導體 成立前瞻技研總部
2021/12/28 09:14:06 經濟日報 吳佳汾
為提升半導體研究領域競爭力，北科大日前成立前瞻技術研究總部，以半導體、能源、人工智慧為三大發展範疇，攜手世界頂大、國際大廠組成研發聯盟，以實務研究課題為導向，建構以技職人才培育及實務產學研發為主的親產學環境，培養前瞻能源與永續、人工智慧科技及半導體設備與技術人才。
北科大校長王錫福指出，台積電現職服務的北科大校友逾千人，於半導體領域創業的北科大校友，更有義隆電子董事長葉儀晧、瑞鼎科技董事長黃裕國、三合微科董事長劉立中、艾特先進半導體董事長陳長安、速博思董事長李祥宇等。台積電、ASML、科林研發等半導體指標企業近年紛紛到北科大徵才，過去3年每年約有百位畢業生加入台積電服務，可見北科大培育的核心技術人才符合產業需求。
在光電半導體應用領域，北科大與台積電長期合作多項產學合作計畫，包括半導體無塵室廠房節能減碳推動策略與技術，朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進，產學合作金額已達千萬等級，另有數案持續媒合中。
除產學合作外，去年起，北科大與台積電聯合推出「半導體設備工程產業學程」，開放全校學生申請，培養學生具備電路與機件結構、感測與真空技術、機電整合與自動化應用的核心能力。
北科大教務長楊士萱表示：「半導體設備工程產業學程」共計48學分，包含12門必修課程及8門選修課程，選修課程至少須修習4門，課程陣容分為三大類別，包括半導體製造關鍵學能、先進設備技術基礎學能及先進設備技術進階學能。完成學程的同學將獲得北科大與台積電共同核發的學程修畢證書，可望進入台積電實習，並保證正式職缺的面試機會。
近日，為增加學生修課彈性，調整半導體科技學程課程架構、增設半導體-設備、半導體-製程微學程，包含材料特性、元件物理、積體電路設計、檢測分析等課程領域，並規劃總整課程與台積電合作開設實務課程，同學可實際至台積電廠區接受機台/元件基礎課程訓練，提供學生更完善、更扎實的學習地圖，同時落實北科大「產學研合作一條龍」的教學制度，讓修課學生有機會到台積電實習、應徵，與業界需求無縫接軌，發揮學用合一最佳效益。
此外，北科大更攜手陽明交大共同培育半導體產業人才，簽訂學術合作協議，將以產學研發及人才培育二大合作方向，積極配合「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」布局，藉由結合北科大專精之機械、材料等製程及設備技術，及陽明交大與半導體業界的聯合開發經驗，共同提升雙方的研究創新能力，開創國內半導體領域新局面。
群創結盟星友、速博思 進軍印度市場
星友科技、速博思、群創光電今(4) 日舉辦「前進新興印度 玻璃電容式指紋辨識策略聯盟記者會」，在科技部產學司邱求慧司長與中小企業處產業育成中心謝戎峰組長見證下，攜手搶攻行動身分辨識與行動支付大餅。
受惠「數位印度Digital India」，「UPI統一支付介面」與「Aadhaar身分認證碼」等新政促成印度行動支付市場爆發性成長，指紋辨識機成為最具潛力的行動身分辨識與行動支付之人機介面工具。
耕耘印度公部門標案十餘年的星友科技，已是印度光學指紋辨識機的重要供應商之一。許文星董事長表示，莫迪總統擘畫的數位印度是軟實力與硬體技術的整合，2017年星友供應印度銀行、電信業者百萬台以上光學式指紋辨識機，2017年加強軟體團隊，開發雲端指紋比對系統Bioserver，提供差勤打卡與雲端資料庫存取的安全控管，讓雲端指紋認證遍地開花。
許文星指出，傳統光學式指紋辨識機.受限體積及靈敏度的問題，對於文盲人口高、幅員遼闊的印度papamama零售通路來說， 高靈敏度的行動指紋辨識機成為一大商機。許文星指出，星友科技採用速博思與群創的玻璃電容製造技術，製造出輕薄、高靈敏、客製化尺寸的指紋辨識機，搶攻行動身分辨識、銀行、零售POS、餐飲行動支付等商務及個人市場，將成為印度行動支付新寵兒。
許文星說，中國積極推動指紋身分辨識，2020年完成全民指紋建檔，將逐步推動eKYC系統 (electronic-Know-Your-Customer)，加強資流、金流、人流管理。未來中國在購買手機門號、銀行開戶、轉帳、購買車票、乘車管理等領域， 逐步導入eKYC，將從定點式實名制認證走入移動式電子身分認證eKYC，引爆上億台外接式指紋機商機。
全球資安議題沸騰，星友已取得美國PIV指紋辨識認證與客戶信賴，並且佈局巴西，爭取巴西以指紋辨識做為大選投票介面的重要商機。掌握印度、巴西、美國、中國資安重要渠道，星友科技成為關鍵技術領導企業。
有別於「個人解鎖」的智慧手機資安辨識技術，速博思切入「身分認證」指紋辨識器大餅，於2017年11月以微擾共振技術獲得經濟部創新技術獎，擁有超過250個專利認證。
速博思副董事長王銘江指出，我們不以矽晶圓為載體，而是把感測電路以面板製程做在玻璃上，搭配獨家微擾共振技術，比傳統晶片指紋辨識面積更大、輕薄、影像品質更好，適合移動式指紋感應使用。王銘江指出，台灣有最完整、良率最高的指紋辨識一條龍供應鏈，此次策略聯盟進軍印度，正是最佳時機。
王銘江表示，現在的印度如同十年前中國大陸，Digital India 讓八成以上、12億印度人完成12碼Aadhaar身分證碼，2016年的「統一支付介面」(Universal Payment Interface, UPI)政策加速行動身分認證與行動支付的需求，但市場卻缺少體積小、平價、大面積指紋感測器，速博思與群創光電簽署獨家玻璃電容式指紋辨識器獨家代工合約，企圖拿下印度多人辨識指紋辨識器龍頭地位。
當全球追逐大世代面板廠擴產時，中小尺寸利基性產品也有突破性發展。群創活化舊廠新價值，加值化3.5代LTPS廠產能，技術開發中心韋忠光協理指出，TFT玻璃基板相較於晶圓(wafer)在製造指紋辨識器方面有四大優勢 :
一、群創3.5代LTPS廠一片620*750mm TFT玻璃基板面積是8吋晶圓(wafer)面積的14倍，具有較大的製造產能及價格有競爭力。
二、指紋辨識器的保護塗層(Hard coating)，TFT玻璃基板相較於晶圓(wafer)可以更薄，可提高感應的靈敏度清楚看到指紋的汗孔。
三、基於資安考量， 指紋辨識的面積範圍愈大者，資料的安全性愈高。相較於晶圓(wafer)，以TFT玻璃基板製作的指紋辨識器，可達到大面積、價格更低、產能更多等優勢。
四、群創3.5代LTPS廠TFT玻璃基板可以生產硬式與可撓式指紋辨識器的能力，靈活產線運用，提供未來的卡證等客製化指紋辨識器的市場。
許文星表示，玻璃電容式指紋辨識機是一個新興藍海，行動ekyc領域預計有上億台潛能，要從公務用市場擴及到印度餐飲零售業行動支付市場，價格是關鍵。
許文星指出， 2020年出貨仍鎖定公務用以及零售POS指紋辨識市場，可達200萬台以上規模，希望五年內倍數成長。速博思王銘江副董事長指出，群創與速博思的玻璃電容式指紋辨識已於Q1完成送樣測試，將進行印度及美中認證申請，預計2019年Q3量產，是高獲利、高成長的多人用指紋辨識之利基性產品。
速博思秀獨家技術 指紋辨識引爆革命
為了替台灣尋找經濟新動能，經濟日報推出「創業超新星」系列專題報導，本系列介紹台灣最具創新能力的新秀，報導這些新創公司的優勢及潛力，讓其價值被外界看見，獲得更多資源挹注，成為未來台灣經濟發展的中流砥柱。
電容式指紋辨識方案在手機應用上，正被光學式與超音波指紋辨識方案所威脅，但是在其他應用上，卻可能才剛起步。速博思要走出一條屬於自己的路，憑藉技術優勢，以較大感測面積的電容式指紋辨識方案打開市場。
有別於一般指紋辨識IC是讓電路以矽晶圓為載體，速博思的產品是把感測電路以面板製程做在玻璃上，不但成本相對較低，且可保持較高的辨識安全性。
總經理李祥宇表示，該公司採上述製程的產品，將造成市場革命，在小面積指紋辨識IC領域，或許還顯不出成本優勢，但是當指紋辨識IC面積愈來愈大，在手機以外的市場，將有絕對優勢。
台灣的電子產業聚落完整，速博思開發的產品，已與台灣的面板廠、晶圓代工廠、組裝廠等建立合作關係，只等正式打開出海口。目前速博思產品已經試產，並送樣給客戶，李祥宇說，要等確定良率後，才能確定產品報價，預計第2季可開始接單，並已接觸一家客戶。
李祥宇指出，印度有13億人口，在當地資料建檔的過程中，台灣有一家指紋辨識機的廠商參與程度很高，速博思與這家客戶合作，若進度順利，今年第4季就能開始出貨。
速博思今年等產品出貨後，預計就要達損平的目標。若該公司明年賺錢，後年將規劃申請上興櫃，然後再邁向上櫃。
對於速博思後續增資計畫，李祥宇表示，該公司一直在規劃，不過等產品生產後來尋找投資人會較為適合，可能會優先找供應鏈業者投資。
速博思初期將商機鎖定在印度市場，李祥宇說，印度要進行指紋建檔，追求跳躍式進步，逐步推動行動支付，或辨理政府公務只要按壓指紋就能完成。當地有很多人是文盲，可能去銀行開戶無法書寫名字，或是政府救濟不見得能全部確實送達等，但透過指紋辨識，以後可能按個指紋就能完成程序。
當印度政府要推行指紋辨識相關措施，李祥宇提到，當地對指紋辨識裝置，要求達一定的感應面積，但現在市場上指紋辨識相關廠商大多製作較小的產品，且相關產品如果體積要做大，也不具成本優勢。
李祥宇說，該公司的產品出貨後，從2019年下半到2020年上半的這一年期間內，估計有機會達到100萬套出貨量的目標，之後更期待倍數成長。
現在指紋辨識IC的體積愈來愈小，李祥宇指出，同時安全性也變低，因為感測面積變小，可取得的資料變少，導致辨識功能的安全性變差。指紋辨識錯誤率通常要求萬分之一，不過其中其實有可操作的空間，也陸續有產品價格便宜的業者出現搶市。
李祥宇認為，除了開機辨識，手機指紋辨識有愈來愈多應用，如行動支付等，這時使用者可能就不會接受辨識錯誤率高，因此趨勢有可能是指紋辨識IC的面積要回頭愈做愈大，安全性才會越高。
李祥宇進一步表示，指紋辨識也日益用在門禁與身分識別，例如中國大陸已經有很多大樓用來做為門禁識別，辨識錯誤率可能要求必須僅百萬分之一，安全要求很高，這時品質差劣的產品就會被發現。同時，在這方面的應用，體積很小的指紋辨識IC可能無法存活。
不過產品做得越大，成本會越高，在衡量品質與成本的情況下，這時就要考慮用戶願意花多少錢來買這個產品，業者就要努力設想有沒有方法降低成本。
速博思揮軍印度 推大尺寸指紋感測
速博思公司針對成長中的印度個人身分認證市場，推出專用大尺寸的指紋感測模組。PIV認證需要12.8x18cm以上的感應器，目前市場上產品不多，速博思提供的產品在性價比方面頗具優勢。
速博思副總董事長王銘江表示，速博思致力於電容式感測技術的創新發明，以所發明的「微擾共振」技術為核心，開發出以TFT製程製作、符合身分認證使用的大尺寸電容式指紋辨識感測器。預計2019年上半年量產，進入印度爆發在即的指紋機與POS機市場，2020年計畫以軟性感測器進入卡證市場。
速博思團隊指出，速博思同時在開發的懸浮觸控技術，未來將可在3公分以上高度分辨手勢的立體影像，為手機與平板帶來更方便，更多元以及可適用於不宜碰觸螢幕場所的操作介面。
速博思成立於2012年8月，實收資本額為新臺幣9,230萬元，目前各國獲證專利件數已超過240件，並以每月4到7件的速度增加中。
該公司於2016年獲得台灣金峰獎殊榮，2017年獲得經濟部新創事業獎金質獎並在2018年獲得經濟部投資平台推薦。
柔性顯示器夯 速博思內嵌式技術看翹
面板業近來有幾個值得注意的發展趨勢。一是面板研發與投資逐漸從LCD轉向OLED，且跳過硬式AMOLED，直接進入柔性(可撓性)AMOLED。其中包括市場傳言iphone8將採用柔性AMOLED面板；以及中國大陸廠商陸續宣布投資柔性AMOLED面板(最近一次新聞是京東方投入人民幣465億，第二條六代柔性顯性器產線在四川錦陽開工)。
此外，另一值得關注的是，三星在柔性AMOLED的觸控技術，從原本的外貼式薄膜觸控，在今年的Note 7己正式量產製作在TFE薄膜封裝層(Thin Film Encapuslation)上的內嵌式AMOLED觸控技術。
面板廠對In-Cell產品的興趣原本就高，除因因觸控感測器將收回給面板廠自主生產，提升產品價值，另一原因是可簡化產品製程、材料成本(如FPC)及組裝上的複雜度。因此觸控IC大廠敦泰和新思皆投入TDDI(Touch with Display Driver Integration)的開發。In-Cell觸控在LCD智慧手機市場比例將逐漸攀升，而柔性顯示器對In-Cell技術的需求又比LCD更明顯。
茲從幾個柔性顯示器的應用產品來分析:
1.曲面顯示器：柔性顯示器的應用，首先出現在曲面顯示器上(三星Galaxy Edge)。近來中國大陸積極投入3D玻璃開發，且陸續傳出小米、魅族、華為等將開發雙曲面手機。曲面顯示器儼然已成為手機廠商下一個追逐焦點。然而，相較於平面顯示器，曲面貼合的難度高出許多。如果使用外貼式觸控面板，則需要面對偏貼兩次且觸控面板和顯示面板有精準對位的要求，良率損失將上升。但使用內嵌式的柔性面板，只需進行一次和保護玻璃的曲面貼合，且對位精準度要求較低，可減少偏貼良率的損失。
2.無邊框顯示器：手機平板發展至今，在產品規格上的差異非常有限。手機廠開始尋求外觀的差異化，例如小米mix強調無邊框設計(三邊幾無邊框，宣稱面板螢幕佔比91.3％)。而未來如要再提升面板螢幕比例，面板廠思考的解決之道是利用柔性顯示器的可彎折特性，將週圍走線區及Bonding區折到面板背後。彎折顯示器走線區的技術已在LG生產的Apple Watch實現(三星的Note 7據傳也有使用此技術)。但如果使用外貼式觸控面板，則觸控面板的走線區也必須彎折到面板背後，亦即，會有兩次彎折走線區的製程(因應力考量，不允許觸控面板和顯示面板偏貼完再同時彎折)。而彎折走線區的製程難度相當高，彎折次數越多，良率損失越大。
3.可折式顯示器：柔性顯示器真正的殺手級應用，是在可折式顯示器。聯想在2016年發表的folio即呈現這樣的原型機。雖然離可量產的產品技術成熟度仍需努力，但此產品概念的未來性和殺傷力，讓各面板廠不敢輕忽，紛紛宣布投入開發。然而，可折式螢幕在5mm彎折曲率半徑下，外貼式觸控面板將因厚度增加，且觸控電極與走線和顯示面板元件無法同時設計在中性軸(無應力區)，會大幅增加材料與結構設計難度。而如果採用內嵌式觸控，則可輕易迴避此問題。推測三星在Note 7及S8採用內嵌式方案，部份原因也是為了可折式應用而鋪路。
由以上分析可發現，內嵌式觸控將是柔性AMOLED一個無可迴避的解決方案；接下來的問題是，內嵌式柔性AMOLED觸控，將面臨什麼樣的挑戰?
1.從製程結構面來看：因AMOLED在發光材料上方有全面覆蓋的陰極層，觸控電極置於陰極下方，其感應訊號會被屏蔽，三星內嵌式方案因此將觸控感應器製作在封裝層TFE上。三星的作法在製程上難度很高，主因為有機發光二極體怕水氧，也怕高溫。在已完成有機發光材料的蒸鍍再進行黃光蝕刻的製程，很容易破壞有機發光材料。能進行這樣的製程，代表封裝層的品質相當好，才能確保足夠良率。但良率如果是可克服的，在封裝層上製作觸控感應器，應該是成本及製程複雜度都相對較佳的解決方案。然而，對封裝層的品質相對不足的面板廠，其技術障礙則相對較高。這時面板廠可選擇使用柔性彩色濾光片，並在其BM下製作觸控感應器，完成觸控感應器的柔性彩色濾光片和顯示器以膠材或Dam/Fill方式貼合的方案。
日本的SEL(Semiconductor Energy Laboratory)及台灣友達都曾提類似解決方法。此方案的優點為可避開在有機發光材料上進行製程，且對於封裝層技術能力不如三星的廠商，技術難度相對較低。缺點是柔性彩色濾光片和顯示器的偏貼需要對位，必需有玻璃當載板，兩玻璃戴板對貼後再將玻璃分別取下，目前玻璃取下的主流技術是雷射取下製程(Laser lift-off)，製程設備成本較高，多一次取下會增加製造設備成本。除上述兩方案外，第三方案則是和目前LCD Full In-Cell一樣的概念，將觸控感應器製作在TFT陣列中。不同的是，AMOLED有陰極覆蓋會產生屏蔽效應，需將陰極圖案化讓電力線能夠穿透。此方法的優點是製程上的難度可能相對較低，而缺點是AMOLED的畫素設計較LCD複雜，而將觸控電極加入陣列設計會讓設計變得更困難。
2.從觸控感應面來看：內嵌式在柔性AMOLED觸控和內嵌式LCD觸控有兩個主要差異處，一是如上述AMOLED有一整面的電極(通常為陰極)，且柔性顯示器的各層材料都極薄，造成觸控電極和顯示面板會產生一很大的背景電容 (以三星和SEL的結構估計觸控電極和陰極距離約在5-20微米之間)。而這個大背景電容會在使用互電容觸控的觸控過程中，抓住大部份的電荷，進而造成感應訊號放大倍率不足，使觸控辨識率下降。為解決觸控感應問題，SEL的觸控感測器使用金屬網格電極來減少面積，如此即可降低和顯示器間的電容(三星的Note 7據傳也是使用金屬網格)。另在觸控的IC選擇上，SEL則揭露他們採用用於大尺寸面板的觸控IC。其原因推測是透過增加Tx跨壓來增加電荷量，以增強放大訊號，且其放大器的電容的匹配值可適用於大電容附載的產品。然而，增加Tx跨壓也意味著會同時增加功耗(功耗與跨壓大小的平方成正比)，因此這種方法並不適合使用在消費性電子產品。反之，如不使用大尺寸面板用IC，據了解目前小尺寸商用IC在柔性顯示器的使用上，都有其最小觸控電極和陰極距離的限制，因此觸控感應能力不佳。至於三星使用何種解決方案來推出產品，令人好奇。
從以上分析得知，柔性AMOLED搭配內嵌式金屬網格是一個明顯的趨勢，此趨勢和速博思的核心技術完全吻合。速博思在觸控的解決方案與專利佈局包括：
1.內嵌式金屬網格的自、互電容結構：互電容觸控方式的缺點在每個電極內感應的電荷固定，因此電荷如被大背景電容抓住，會嚴重影響感應能力。在柔性面板比較理想的是使用自電容來進行感測。以往自電容的主要問題是電極走線沒有空間拉出，使用內嵌式金屬網格，則可徹底解決走線空間不足的問題。
2.完整內嵌式觸控感應的解決方案：速博思在內嵌式觸控感應目前面臨的問題，已有相對應的解決方案，包括解決和顯示區間大背景電容的問題，如何讓顯示與觸控不需分時且不需使用大跨壓訊號的實施方案。
3.超高訊躁比的量測手法：速博思開發獨有的「微擾共振」量測技術，可量測到小於fF的電容改變量(可到aF級)。因其感應靈敏度極高，即使在內嵌式觸控的結構，仍可進行懸浮觸控。目前此技術也被廣泛應用到off-chip的電容式指紋辨識的感測技術上。
在各大陸面板廠開始投入上千億人民幣進行柔性AMOLED的技術開發後建廠，觸控所面臨的問題將很快浮現。相關的專利保護是否足夠，將造成未來營運上的風險。從目前產品趨勢和發表文獻皆顯示，內嵌式金屬網格是目前業界在柔性觸控的主流解決方案。速博思在內嵌式金屬網格已進行多年的研發與專利佈局，且有相當數量的專利已取得美國專利證書，將可提供業界完整的解決方案與專利保護。
速博思 開發指紋辨識器
速博思公司與國內最大面板廠，成功開發以TFT製程製作指紋辨識的感應器，並成功提供類比感測信號，感應的指紋清晰可見。
這項新技術的問世，吸引美國最大廠重視，並來台觀摩。該公司表示，透過這項技術，未來可開發大尺寸的指紋辨識感應器，提供全面板的感測功能，被美國最大手機廠商應用在新產品的機會極高。
相較於傳統以半導體製作感測器的技術，新的技術提供較低的製作成本、較大的感測面積及可撓曲的特性。除大尺寸的應用外，未來也可應用在信用卡等要求輕薄或曲面的應用，商機無窮。
速博思公司指出，該技術應用在提供指紋辨識的相關產品，供應鏈模式係由面板廠商提供感應器，由該公司主導整合後端線路提供感應IC。該公司擁有面板感測器的相關專利，可讓指紋的讀取更加清晰，國內兩大觸控與指紋辨識領導廠商均與該公司簽約，將採用該公司的前端感測電路，有望透過新技術的導入，擺脫目前市場上的價格競爭態勢。
速博思公司專研微量電容變化的感測技術多年，擁有相關專利數百件，應用範圍涵蓋內嵌式觸控、指紋辨識模組與三度空間壓力感測，均為目前最熱門的應用。
速博思推出可撓式軟性薄膜指紋辨識模組
速博思公司以優越的生物指紋辨識技術及完備的專利佈局，成功研發出低成本的可撓式軟性薄膜指紋辨識模組，將開創出另一個50億模組銷售數量的卡(證)用新市場，近期將推出該模組使用的控制IC技術，授權IC設計公司使用，軟性薄膜指紋辨識感測器結構授權LCD面板廠商使用，並提供完整的專利保護。
SuperC-Touch 自行研發的「微擾共振」超靈敏微量電容測量技術，成功使用在內嵌式觸控螢幕，現在更成功將此優勢運用於電容式的指紋辨識上，突破一般將指紋辨識sensor做在指紋辨識IC上的限制-目前Apple與各家所開發的指紋辨識模組的方式，我們將它稱為on chip fingerprint sensor，這種傳統的on chip fingerprint sensor 有下列缺點：
1.IC晶片浪費了較大的面積給指紋辨識sensor使用，讓成本增加。
2.IC上的Sensor為了降低自電容，所以都犧牲了靜電保護的能力，容易受靜電的破壞，所以增加了封裝成本。
3.IC晶片必須與接受手指的按壓與指甲的刮損，甚至外力的撞擊，所以必須加以高規格的保護，以降低毀損的風險，目前都採用藍寶石薄片作為保護，又大幅地增加了成本。
4.大面積的晶片不能用於可撓式的卡片運用，所以較不適用於信用卡、金融卡、儲值卡、身分證、員工證等運用市場。
5.大部分的指紋辨識IC採用主動式的原理，所以需要有金屬環與手指直接接觸，所以都與按鍵結合在一起，不能放置於觸控螢幕的保護玻璃下方，增加許多製程，也增加成本。
6.大部分的指紋辨識IC設計公司，都缺乏足夠測量微量電容變化與對抗雜訊的能力，所以當上述的疊層越來越厚時，就測量不到指紋的訊號，做出來的產品可信賴度就會非常低，這也是為何目前市場上開發指紋辨識IC的廠商很多，但是能用的產品卻寥寥可數的原因。
SuperC-Touch 所研發的可撓式軟性薄膜指紋辨識模組，將指紋辨識的sensor與控制IC分離，這種方法稱為off chip fingerprint sensor，可徹底解決上述問題，其優點如下：
1.控制IC的晶片的面積減少可以大幅降低成本。
2.手指不直接按壓在控制晶片上，按壓在外部的薄膜sensor上，所以沒有靜電保護的問題與手指按壓對晶片結構破壞的問題。
3.被動式原理不需要金屬環與手指接觸，可以放置於觸控螢幕的保護玻璃下方，省下保護玻璃開孔與藍寶石保護層的成本。
4.省掉原本指紋辨識所需要的大部分的製程，降低量產的困難度，方便大量生產，提高生產良率。
5.減少晶片面積，降低對晶圓廠產能的依賴，降低營運風險。
6.增加指紋辨識面積對成本的增加有限，較大面積的指紋辨識可以取得較多的特徵值，增加信賴度。
7.可撓的特性可以輕易地使用於信用卡、金融卡、儲值卡、身分證、員工證等龐大的運用市場。
8. 指紋辨識sensor放棄IC製程，改用LCD面板用的LTPS製程，量產成本大幅降。
9.是唯一有機會讓指紋辨識模組賣到3美元以下的方案。
SuperC-Touch是全世界第一家運用LCD面板廠的LTPS製程，來製作指紋辨識sensor，並提出許多的原創發明專利，可以用來提供大家作為專利保護傘，不用再受Apple等國際公司的專利威脅，可大舉開發國際市場。
SuperC-Touch 的「微擾共振」技術，可輕鬆地測量到10萬分之一的微量電容變化，完全不受雜訊的影響，成功地創造了巨大的技術進入障礙，可充分的保障合作夥伴，不受競爭的威脅，共創共贏的局面。
公司簡介
SuperC-Touch的創新技術與全方位的專利網，開發出的內嵌金屬網格(in-cell metal mash)觸控技術，將成為電容式觸控產業的終結者，SuperC-Touch並且建構了強大的技術障礙與專利壁壘，讓追隨者毫無競爭能力，所以SuperC-Touch最後終將顛覆整個觸控產業，成為觸控產業的唯一領導品牌，並即將創造出每年100億美元的利潤空間。
Apple的iPhone 5 開啟了內嵌式觸控的新頁，JDI的 Hybrid in cell觸控面板將開始搶進大陸手機市場，觸控產業整體而言由外掛式觸控面板(OGS,GG,GF) 轉移到內嵌式觸控面板(In cell touch) 已是大勢所趨無法避免，但是Apple的觸控測量技術不足以處理內嵌式觸控所衍生的問題，所以採用複雜的內嵌式觸控結構，因而造成LCD面板廠生產良率不佳，限制了內嵌式觸控面板的發展，反觀JDI的Hybrid in cell touch在結構上比Apple 的 in cell結構簡單，良率自然比較好，很可惜的是 Hybrid in cell的專利在Apple手上，日後銷售美國會有所顧忌。
其實只要觸控IC的測量技術可以克服雜訊、自電容的問題、極高的觸控靈敏度三大問題，內嵌式觸控面板的結構可以是非常簡單的，也就不會有生產良率的問題，讓整體觸控成本可以比現有再降低60~80%，有機會創造出巨大的利潤空間(US 10B利潤/每年)，而SuperC-Touch所發明的 ”微擾共振” 觸控測量技術經實驗證明，完全可以克服上述的問題，讓內嵌式觸控這件事變得很簡單，尤其是把金屬網格當作觸控Sensor 佈局在LCD內部肉眼看不見的區域，再加上不用改變LCD製程的前提下，所做出的內嵌觸控顯示螢幕，可以達到最低成本的要求。
早期觸控業者普遍認為內嵌金屬網格觸控(in cell metal mesh touch)的可行性不高，所以在專利申請上很少著墨，而SuperC-Touch先一步洞察了這方面的可行性，完成各種內嵌金屬網格(in cell metal mesh touch)觸控顯示結構的專利佈局，因而形成綿密的專利網，這是最大的利基點，同時也會變成其他同業的進入障礙。
左握觸控IC的測量技術，右持與內嵌金屬網格觸控顯示幕結構專利，建構了讓同業無法跨越的兩大障礙，SuperC-Touch將是內嵌式觸控的最大贏家，歡迎專業與個人投資者加入成為合作夥伴，一起完成這場顛覆觸控產業的大事業。
公司基本資料
| 統一編號 | 53724335 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 速博思股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：SUPERC-TOUCH CORPORATION) |
| 章程所訂外文公司名稱 | SuperC Touch Corporation |
| 資本總額(元) | 200,000,000 |
| 實收資本額(元) | 123,880,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 12,388,000 |
| 代表人姓名 | 李祥宇 |
| 公司所在地 | 新北市汐止區新台五路1段75號17樓之2 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 核准設立日期 | 101年08月20日 |
| 最後核准變更日期 | 110年01月05日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | I501010 產品設計業 F113050 電腦及事務性機器設備批發業 F113070 電信器材批發業 F114030 汽、機車零件配備批發業 F118010 資訊軟體批發業 F119010 電子材料批發業 F213030 電腦及事務性機器設備零售業 F213060 電信器材零售業 F214030 汽、機車零件配備零售業 F218010 資訊軟體零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 CC01060 有線通信機械器材製造業 CC01070 無線通信機械器材製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 李祥宇 | 發明元素股份有限公司 | 8,352,000 |
| 0002 | 董事 | 黃玲瓏 | 發明元素股份有限公司 | 8,352,000 |
| 0003 | 董事 | 王銘江 | 發明元素股份有限公司 | 8,352,000 |
| 0004 | 監察人 | 李中富 | 1,264,000 | |
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