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瀚柏科技股價參考

瀚柏科技股票新聞

瀚柏功率半導體 電動車產業新寵

寬能隙半導體的氮化鎵（GaN）擁有高轉換效率、小尺寸等優勢，在高功率應用中可達到更大的節能效益，能在更高溫的環境下運作，適用於100V-650V之間的應用，已成為功率半導體供應商積極發展的目標，不僅國際知名業者積極布局外，台灣供應鏈也磨刀霍霍。台積電在2020年初便宣布與意法半導體合作，加快GaN製程技術的開發與分離、整合元件的供貨，雙方將改善寬能隙半導體的效能，使功率轉換能有更高的效率，加快先進解決方案的開發和上市時程，加速汽車電動化進程。

積極投入GaN的開發（650V D-Mode／E-Mode）、Module Solution與驅動IC設計的瀚柏科技指出，GaN不僅在充電器表現效率高、發熱低、功率大且體積小等特，已被廣泛運用到消費類電子等領域。該公司著重在電源管理應用，著手開發650V的電源產品，包括100W以內3C產品PD、QC的GaN FET手機、平板、筆電、伺服器相關應用，第二階段則會朝向以324W電動機車類充電快充與功率放大器模組或是更高功率的充電模組開發。車用電子採用GaN元件，現已有數種重要應用受惠，包括：48V-12V配電、雷射雷達、馬達控制器、無線手機充電座、超高保真度的資訊娛樂系統、煞車除能回收系統、電力轉換系統與充電樁等。

隨著電動車愈來愈普及，市場對高效能電源管理的需求仍會不斷成長；而寬能隙半導體能為電源應用帶來十分顯著的好處，也讓國際功率半導體供應商，以及台灣晶圓廠、代工廠等業者趨之若鶩。瀚柏科技將朝此方向積極投入相關產品、技術發展並擴大生產，預計產品驗證後，將打入德、日系汽車大廠，搶占車用半導體商機。

資料來源:https://money.udn.com/money/amp/story/11799/6019704

瀚柏強攻半導體設備及第三代半導體

隨著5G、物聯網及高效能演算法等新興科技應用快速拓展，半導體市場整體需求持續上升，因應此波需求，各半導體大廠積極擴充產能，加上政府積極推動國內半導體設備及零組件的產業升級，以及企業建構在地採購供應鏈，帶動我國半導體設備產值，瀚柏科技在半導體設備市場扮演完整供應鏈的角色，參展2021國際光電大展及SEMICON Taiwan 2021國際半導體展受到極大矚目。
主辦單位 SEMICON Taiwan 表示，2021 國際半導體展以「Forward as One」為主軸，12 月 28~30 日在台北南港展覽館一館盛大登場。2021 年展會聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，化合物半導體特展更為全台最大。SEMI 期望循電動車、5G 等未來十年科技主流趨勢，帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。
第三代半導體 /氮化鎵功率器件
瀚柏科技此次展出以氮化鎵(GaN)為代表的半導體材料，是在近十年迅速發展起來的第三代半導體材料，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，預計未來十年的市場收入將以兩位元數的速度增長。GaN功率電子器件因關斷時間非常短，可以在很高的開關頻率下工作，且工作溫度也較低，更適合於高頻，體積小，成本敏感且低功耗的電源區域應用。如3C產品、手機、平板、筆電等快速充電或5G、WiFi6 網通產品及電動車/機車充電快充的功率放大模組。未來打入電源應用市場的供應鏈。瀚柏科技透過IC設計，除了進行驅動電路設計，並同步優化PCB的配置，縮小尺寸與面積，在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。在氮化鎵功率器件，瀚柏科技也針對650V D-mode產品推出配套的電源方案，透過IC設計開發，整合PCB板零件降低材料成本，創造出更高的獲利模式。

瀚柏強攻半導體設備及第三代半導體

文 謝易晏

參展國際半導體展受到極大矚目

隨著5G、物聯網及高效能演算法等新興科技應用快速拓展，半導體市場整體需求持續上升，因應此波需求，各半導體大廠積極擴充產能，加上政府積極推動國內半導體設備及零組件的產業升級，以及企業建構在地採購供應鏈，帶動我國半導體設備產值，瀚柏科技在半導體設備市場扮演完整供應鏈的角色，參展2021國際光電大展及SEMICON Taiwan 2021國際半導體展受到極大矚目。
主辦單位 SEMICON Taiwan 表示，2021 國際半導體展以「Forward as One」為主軸，12 月 28~30 日在台北南港展覽館一館盛大登場。2021 年展會聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，化合物半導體特展更為全台最大。SEMI 期望循電動車、5G 等未來十年科技主流趨勢，帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。

第三代半導體 /氮化鎵功率器件

瀚柏科技此次展出以氮化鎵(GaN)為代

表的半導體材料，是在近十年迅速發展起來的第三代半導體材料，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，預計未來十年的市場收入將以兩位元數的速度增長。GaN功率電子器件因關斷時間非常短，可以在很高的開關頻率下工作，且工作溫度也較低，更適合於高頻，體積小，成本敏感且低功耗的電源區域應用。如3C產品、手機、平板、筆電等快速充電或5G、WiFi6 網通產品及電動車/機車充電快充的功率放大模組。未來打入電源應用市場的供應鏈。瀚柏科技透過IC設計，除了進行驅動電路設計，並同步優化PCB的配置，縮小尺寸與面積，在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。在氮化鎵功率器件，瀚柏科技也針對650V D-mode產品推出配套的電源方案，透過IC設計開發，整合PCB板零件降低材料成本，創造出更高的獲利模式。

瀚柏助攻磊晶廠 瞄準第三代半導體商機

經濟日報 曹佳榮

隨著5G與新能源產業起飛，台灣主攻碳化矽、GaN氮化鎵磊晶的晶圓大廠紛紛投入產能擴充計畫，但是設備短缺、交期延宕的影響成為業者的一大難題。專精於半導體產業相關設備代理及零件買賣的瀚柏科技表示，從晶圓的磊晶（MOCVD）到製程生產設備，以完整一條龍解決方案，提供更多樣的選擇，助攻客戶搶占商機。

「能否順利取得生產設備，完成計畫性產能擴充，將成為半導體廠進一步擴大市場占有率的最終關鍵之一。」瀚柏科技指出，近期受運輸、設備廠產能等因素影響，設備交期時程比原先預期還嚴峻；根據業界人士表示，隨著產業鏈取得機台擴產腳步蹣跚，晶圓代工產能供不應求情況將會持續。從整體半導體廠擴建時程推估，產能將從2023年下半年起陸續量產，並在2024年達到高峰。因此，未來10年擴廠利多持續發酵下，設備缺貨甚巨，各大晶圓業者長期看好半導體設備商展望，瀚柏將能持續受惠。

嘉晶電子董事長孫慶宗於今年年初時對外表示，嘉晶的車用（磊晶產品）比率已超過三成，未來自動駕駛、無線充電、物聯網等應用會再增加，預期今年營收可成長五成以上。並擬定產能擴充計畫，將在未來2到3年內投入5,000萬美元，目標碳化矽基板產能增加7至8倍、氮化鎵基板產能提高2至2.5倍。

「誰能掌握第三類半導體材料，就能在電動車時代取得產業優勢。」瀚柏表示，目前與嘉晶電子、光環科技等大廠在設備銷售上均有合作，將會持續深化彼此往來，助其第三代半導體及車用晶片發展。

瀚柏氮化鎵Type C快充器 全台鋪貨

瀚柏科技投入GaN氮化鎵功率晶片（650V D-Mode）、模組與驅動IC的設計開發有成，在電源管理應用取得技術突破，日前發表適用於消費性電子產品（手機、平板、筆電等）的65W-100W Type C快充充電器，民眾將可在電商平台與B&Q特力屋、燦坤3C等實體通路購買。
該公司表示，GaN功率元件主要運用於智慧型手機和電腦的快速充電器上，未來有望應用在工業設備和伺服器電源中，目前市場預估在2025年GaN快充市場將上升至638億元，2021至2025年的年複合成長率高達94%。隨著消費電子和全球5G基礎建設的需求帶動下，刺激射頻GaN和電源GaN的應用普及，將為電源供應系統帶來新的設計方式，提高產品效能和功率，尤其適合伺服器電源供應器。
瀚柏深知業界需求更高效的伺服器電源與不斷電系統，鑑於資料中心也面臨電力的壓力，近期亦朝向相關應用進行開發。根據研究顯示GaN HEMT能雙雙推升效率和功率密度，在高功率設計中具有明顯的應用價值。因此搭配GaN功率器件的新型電源不僅可以降低伺服器的功耗，而且熱耗更低，減少伺服器散熱等方面的二次成本。
此外，台積電、中美晶等大廠搶進第三代半導體商機，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，持續布局電動車、數位健康、機器人相關產業與人工智慧、半導體、新世代通訊技術，擴展電動車開放平台等市場，發展第三代半導體技術及先進矽光電子技術整合，應用在電動車等產品。瀚柏認為，台灣的半導體在產業共同努力的發展下，不僅供應鏈完整，而且放眼全球相當具有競爭力，該公司已做好設備及技術等布局，準備迎接晶片大缺貨的市場商機。

瀚柏科技股票交易如何進行?