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光程研創 Artilux 獨家鍺矽技術 獲台杉物聯網基金投資
3D感測從手機、娛樂到車用 商機爆發
隨著行動裝置應用愈來愈廣，每一次手機大廠推出新技術或是新應用，都會帶動相關技術及產業的商機，手機圖像處理從2D走向3D就是其中一例。自從2017年9月iPhone X正式採用3D感測結構光技術應用於手機前置鏡頭做為臉部辨識，安卓系統手機則是在兩年後跟進採用手機後置3D ToF（Time of Flight飛時測距）技術，強化照相功能。今年10月，iPhone12新機中有兩款pro新機之後置鏡頭亦導入3D ToF技術，希望讓果粉以前所未有的方式體驗擴增實境（AR）。兩大系統手機大廠選擇將3D ToF做為標準配備，不只代表3D感測技術應用已經走出傳統工業領域，未來衍生在AR及車用電子的應用商機及市場更是值得期待。

光程研創全球首創導入鍺矽作為3D感光材料

台杉投資物聯網基金近日新增、位於新竹竹北專注於感測技術及高速光通訊晶片的新創公司：光程研創Artilux https://www.artiluxtech.com/ ，就是鎖定3D ToF技術開發。ToF是以通過發射紅外光照射到物體表面反射後，根據折返的時間計算與物體間不同位置的距離及辨識物體影像。3D ToF採用的不同技術會突顯在速度、功耗及性能上；紅外光波長愈長，不但可保護人眼，室外時更可抗陽光及其它光線干擾，達到室內、外一致的感測結果，使得辨識更為精確。然而可吸收超過1000nm波長以上之既有三五族感光材料價格相對昂貴，因此目前主流市場仍採用以矽為基礎的3D ToF技術，其操作波長受限在 850nm~940nm。

光程研創為全球首創導入先進材料：鍺矽GeSi作為感光材料，搭配自主研發3D算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產，成功在12吋矽晶圓上開發出可同時操作在850nm~1550nm波長 （NIR & SWIR）的3D ToF技術，可增加10倍以上人眼安全性、提升戶外效能並大幅降低材料成本。

光程研創成立於2014年。部分創始人於美國史丹福大學研究所畢業後，曾參與Intel「矽光計畫」（矽光束取代傳統銅纜線傳遞電腦資料）。有感於隨著行動通訊網路技術提升帶動雲端應用的蓬勃發展，資料中心及各項終端設備，包括智慧手機、車用電子、工業4.0等都需要更快、更穩定及精確的傳輸及感測工具，他們認為鍺矽GeSi材料的特性不僅能應用於光傳輸更有潛力推動3D ToF技術的進化。為確保製程技術及產品穩定，光程研創在創業後隔年，就向台積電提出合作，在台積電一年評估後正式展開。奠基於雙方合作成果的Artilux Explore 3D ToF技術已達量產，獲數家大廠認證並採用，預計將於2021年下半年導入手機並同時布局 車用光達市場。

學術界同步認可之先進技術

光程研創除了在產品研發及推廣闖出佳績，其鍺矽GeSi 3D TOF技術同時也獲得國際固態電路研討會（ISSCC）及影像感測器業界認可，相關論文入選ISSCC 2020，同時亦獲得每年於歐洲舉辦的Image Sensor Europe所頒發之「2020 Biggest Breakthrough Technology」年度獎項。產學界同時認可，不但證明該公司研發能力，更重要的是將帶動未來在3D ToF技術的創新。

根據Yole Developement國際調研機構預估，全球3D感測的市場規模到2023年將達到184億美元，最大的成長動力來自消費與汽車產業。台杉投資表示消費市場中的智慧型手機，在蘋果及安卓系統陸續導入3D ToF技術後，3D立體圖像可以透過手機真實呈現，配合5G低延遲、高傳輸特性，未來手機搭配AR應用也逐步到位。台杉投資指出，台杉物聯網基金自2017年12月成立至今，已完成13家台、美公司的投資（含光程研創），佈局涵蓋5G通訊、先進製造、企業軟體、自動化、智慧醫療等五大應用領域，技術核心集中在軟體開發、系統整合、解決方案。

目前台杉物聯網基金的投資組合中，從3D全像投影開發、高階音頻信號軟體開發、4D雷達技術、節能省電儲存裝置、光達技術、5G基地設備，皆是佈局下世代產業的需求。光程研創成員學經歷完整，技術能力具有國際水準，台杉投資將協助該公司擴大產品在不同領域產業的應用，並串接國際技術及市場。