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科技界台灣之光！ 日本主流媒體報導智威科技「第三代半導體的決勝關鍵」發表會

編採中心/台北報導

以「功率元件及模組」創新的封裝技術切入第三代半導體的智威科技（Zowie Technology），和日本 SiC 元件製造商合作開發，於日前董事長鍾宇鵬在線上發表會「第三代半導體的決勝關鍵」上，發表「650V-1200V SiC SBD diode 10-40A 」產品，是目前全球功率最高、最小型化的 SiC 元件，受到日本時事社、朝日新聞、日本產經新聞等日本媒體關注及報導，可說是科技界的台灣之光！

鍾宇鵬表示，化合物半導體(Compound Semiconductor，或稱第三代半導體)已經成為未來半導體發展的焦點，預計未來5年的年複合成長率可高達35%以上。然而當大家對晶圓及元件大舉投入的時候，很遺憾的在「封裝」上，卻沒有比較新的技術發展，對於其中像SiC (silicon carbide)是以較大功率應用為主的元件，不論就應用及產業的發展上，都形成了困難及障礙。

在技術突破上，鍾宇鵬說，智威科技運用材料和製程技術的創新，以系統性的思維，發展出功率半導體的新的封裝技術平台。它可優化每一層從晶片到系統的接點(Joints)，以及全新的材料應用，將 SiC 晶片的優勢發揮到極致。這項技術對功率元件封裝及模組(Power Component and Module Packaging)是極具創新性的改變，同時也是產業典範移轉的重要里程碑 。台灣要進入到第三代半導體，其決勝關鍵在於「先進功率封裝技術」，鍾宇鵬如此表示，智威科技日後將會以此先進封裝技術為基礎，並成為未來半導體發展的重要技術指標，持續發展新規格及產品，甚至可以主導半導體的發展。智威科技在這方面有多年的創新經驗，將逐步在功率封裝，尤其 SiC 元件及模組封裝上，持續對產業做出相當貢獻。目前該SiC系列產品，只在日本及台灣發行，主要市場為車用、充電樁、高階音響以及大功率電源。面對日益成長的市場，智威科技已預備每月五百萬顆產能，預計2022年規模化量產。

在這次發佈會上，智威科技董事長鍾宇鵬談到主要的封裝技術特色如下:

1.晶片導接為大面積銲接(soldering)方式,而非傳統打線(wire bonding)導接,如此可使導電率及熱傳導大幅提升。實測對於 SiC 效能的提升，可達 50-100%。其實以銲接取代打線,一直是業界盼望的方式，然因為技術及材料諸多的障礙，直到近期才有 SiC 元件以焊接方式導接的產品出現。

2.使用全面積的高散熱銅基板，而且是直接晶片導接銅基板(DCB),是最佳的散熱模式。對於功率元件而言，整個系統所重視的是效率及可靠度,而其中散熱能力是關鍵，智威封裝散熱基板面積比(高散熱基板面積/封裝面積)可以高達150-180%，相較傳統約40-120% 大幅提升,因此顯著的提升散熱效果。

3.能大幅降低 SiC 元件總成本，加速 SiC 應用普及化。目前除在汽車或工業等用途，SiC 市場成長的主要障礙，還是在成本明顯高於矽基產品。而藉由封裝效能提升，成本可以有30-50% 的降幅，將可望推動新的應用市場。

4. 可以輕易做多晶片封裝、系統或子系統封裝(SIP,system in package).同時由於極高的散熱及傳導方式,整體尺寸可大幅縮小，甚至只有傳統封裝的 10-30% 的體積，這對於車用電子及通訊產品,都有很大的幫助。

智威推出四安培SMD整流電橋

整流二極體廠—智威科技積極佈局於車用市場以及高階應用市場，推出四安培SMD整流電橋，作為適配器或充電器基本元件的電橋，解決尺寸太大及效率不高的問題，配合新一代半導體氮化鎵(GaN)電源方案，可將現有充電器尺寸縮小至四分之一或更小的體積，對手機及手提電腦的消費者是一大福音。

智威科技多年來以其領先全球之獨特之晶片技術與半導體封裝技術聞名於電源應用市場，如開發出全球最輕薄短小之一安培整流電橋(Rectifier Bridge)—LX系列，對幾年前高成長LED照明Power應用小型化有相當開創性的的引導作用，其獨特的設計尺寸，也成為後進者沿用的標準；又如小型化SMD高壓快速二極體的獨特設計，為美國警隊或保安部隊執法配備電擊槍Taser gun獨家採用，在8*3.2mm如此小的尺寸，達成6000V高壓，使昇壓線路設計變得更簡單而有效率。

目前市面上已有多家IC Design House 採用智威4A Bridge(Z4GP40系列)產品導入設計之中，如Texas Instruments, TI（德州儀器）、ON Semi、Navitis（納微）、Richtek、Dialog等，各專案產品經實際測試，智威產品的表現優於同業產品，如尺寸最小、功率密度最高、表面溫度最低等。

至於TI的相關設計如下：45W 20V的設計應用於筆記型電腦、平板電腦等的充電器；5.5V/60W 的設計則應用於大功率的LED 照明；9V/5A 與ON Semi的42W則應用於智慧型手機的快速充電器。Dialog及其他power solution公司亦採用智威產品做為參考設計，目前，手機快充應用逐漸成為市場的標準配備，中國的一線品牌大廠也紛紛推出具備快充功能的智慧型手機來搶攻市占；在終端市場滲透率逐漸攀高下，快充需求動能可望跟著水漲船高，全球預估量至少約為每個月125KK。

智威二極體 輕薄、高可靠度

在大尺寸手機及平板電腦的普及，過去主流的5瓦、10瓦充電器已不敷使用，市場需求已朝15瓦以上邁進，小型散熱佳的二極體（Diode）正快速獲得市場的青睞。擁有薄型、高可靠度二極體開發實力的智威科技，透過片型封裝的核心技術，開發符合市場需求的產品，已打入中國大廠佛光照明供應鏈，月需求超過10KK的量，並取得日韓知名廠商的指定採用，產品正邁入高度成長期，已開始擴充產線來滿足市場需求。

智威科技總經理鍾宇鵬表示，公司所建立的全新技術平台，為業界體積最小、散熱最佳，且能負荷高瓦數的使用需求。已成功獲取33件世界專利權，包括台灣、美國、大陸、英國及日本，成功開發且量產全世界第一顆晶片型二極體、世界最小及最薄型橋式整流器、全球最低漏電之功率整流二極體、全球最高功率密度0805晶片型二極體等產品，獲得經濟部創新研究獎、ISO 9001、ISO 14001等認證，擁有：全球最佳高溫特性二極體、全球最輕薄1A橋式整流器、全球最高電流密度二極體及領先全球超輕薄SMD封裝平台。

值得一提的是，智威科技在製程及材料均相當重視環保，產品皆採用無鹵素材料，因為體積縮小，讓耗能及廢料排放均大幅降低，提前解決未來可能面臨的環保問題。在多年的研發努力下，智威品質已逐漸穩定，且得到國際廠商的認同，未來將以獨特的封裝技術平台，開發更多不同的應用。

智威科技GPRC玻封晶片 全切面玻璃護封專利技術 具有超低功耗、超低漏電優勢

擁有獨創領先之技術的智威科技於1997年推出了市場上革命性的超低功耗、超低漏電的GPRC玻封晶片，驗證了智威科技在技術研發上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一種封裝於整流二極體的晶片，擁有全切面玻璃護封的專利技術，以100%玻璃護封完全保護元件的p-n半導體界面。

從操作的穩定性來看，智威科技的GPRC玻封晶片在元件承載高溫(high temperature)、高壓(high voltage)或高電流(high current)時，都能維持最佳的電性狀態，因此成為市場上最具價格優勢、最小漏電流(leakage current)及最低功率損耗(power loss)的二極體晶片。

此二極體晶片是以完整的玻璃包覆晶粒，藉由這樣的完整包覆不但大大提高產品可靠度也提高了產品的生命週期。然而此二極體晶片的產出效率和其利用率皆優於市面上的GPP，讓智威科技的GPRC在二極體晶片市場擁有一席之地，智威科技表示此二極體是利用最新研發及製程來創造最小高溫漏電流及最低功率損耗特性，最重要的是，智威科技針對此產品推出全系列晶片尺寸，符合電壓50V~2,000V、標準整流特性、快速恢復特性、高效率特性、超快速特性。

公司簡介

智威科技股份有限公司成立於1994年，由一群資深二極體工程師及創投業者共同成立。智威科技以發展「新一代的二極體」為目標，全新設計及改良矽半導二極體之產品特性與品質可靠度，不僅希冀重建台灣半導體研發、製造之能力，進而帶動台灣二極體工業之發展。同時，本著宗教家之精神來創辦企業，欲透過不斷革新之產品，增進全人類之福祉。

智威科技具獨立研發能力，掌握重要生產階段，並建立自有品牌形象。

在整流二極體的領域，智威已成功獲取33件世界專利權，包括台灣、美國、大陸、英國及日本。

領先業界推出0805及0603等小型化元件，成功開發且量產全世界第一顆晶片型二極體、世界最小及最薄型橋式整流器(mini bridge rectifier)、全球最低漏電之功率整流二極體(power rectifier)、全球最高功率密度之0805晶片型二極體等產品。並獲得經濟部創新研究獎、ISO9001、ISO14001 等認證。，並且擁有：

1.全球最佳高溫特性二極體 (by GPRC 技術)

2.全球最輕薄1A橋式整流器(by SCD 技術)

3.全球最高電流密度二極體 (by SCD 技術)

4.領先全球超輕薄SMD封裝平台(by SCD 技術)

智威科技之「全切面玻璃護封半導體二極管蕊片」(GPRC) 從1994年七月開始研發實驗，歷經一年半，於1995年12月完成工程樣品第一階段測試，數據顯示GPRC電氣特性甚佳，超越目前市場一般產品。 1996年進行試生產，同時規劃量產之基本工程設計。1997年中後開始試量產及準備產品上市。1998年7月第一次產品發表會，受到熱烈的迴響。 1999年1月SUPEREX Ⅱ（GPRC Inside）正式產銷。目前已完成SRII全系列之產品線之供應體系（包含1-3安培，標準型到超快速之整流器），並提供如MONITOR，高階 POWER SUPPLY，LIGHTING，INDUSTRY及汽車等產業之應用。

同時為因應未來之發展，2000年亦建立新產品「片型二極管」（SCD，SUPERCHIP DIODE）在台灣之生產。新產品之推出能增加產品線之廣度，同時因為是全世界第一顆晶片型二極管，在品質及成本上同具競爭力，應能迅速獲得市場認同，並且為後續新產品之發展，提供良好基礎。

公司基本資料

董監事持股