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原來!!均華精密工業股票是這樣的公司!!  

均華精密工業掛牌嗎?

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「G2C+聯盟」聯合法說！均華拚2～3年營運翻倍　均豪力拚明年獲利持穩

2022/11/03 18:40:00記者戴玉翔／台北報導

「G2C+聯盟」設備廠志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）今（3）日召開聯合法人說明會，均華總經理石敦智指出，今年前三季每股純益達 8.18 元，已超越去年全年，且新產品布局效益逐步顯現，營運可望再進一步成長，目標2～3年帶動營運翻倍。

均豪董事長陳政興表示，今年以來受到總體經濟因素與面板及半導體產業修正影響，前三季營收同比略減5%，但因產品組合優化、獲利還比去年同期成長，明年營收可能會受到景氣下行、客戶調整設備支出影響，但公司會努力發展高階、車載、電競等毛利率較高的設備和新產品，同時，也會跟進Micro LED 等新型顯示器發展，加上半導體營收比重提升，力求保持獲利平穩。

面對美中貿易戰，陳政興表示，均豪來自中國客戶營收比重約6～7成，但這幾年因為疫情影響，中國營收比重已經降到4成多，台灣營收比重已超過50%，未來會從台灣西進中國的策略，逐漸轉為東進日韓，這會是均豪的新常態。

均華總經理石敦智表示，今年前三季每股純益達8.18元，已超越去年全年，目前訂單能見度未見太大變化，第四季表現可望持穩，且新產品布局效益逐步顯現，營運可望再進一步成長，目標2～3年帶動營運翻倍。

石敦智指出，均華2022年獲利顯著成長有4個關鍵因素，第一是先進封裝客戶持續擴產、第二是客製服務加值、第三是規格性能提升、第四為主推優勢產品，對產品汰弱留強。

展望後市，石敦智表示，均華將把台灣主軸產品推展至中國、日韓以及東南亞等市場，並持續力推明星產品，以維持成長動能。隨著與母公司均豪的策略聯盟效益逐步發酵，有助公司爭取到更具規模及未來性的訂單，目標2～3年可帶動營運翻倍，請大家拭目以待。

面對東南亞PCB族群布局情況，志聖總經理梁又文表示，過去台商板廠布局中國歷經十年，如今已經有很多PCB的客戶報東南亞去了，未來台商板廠到東南亞布局估計也需要十年，公司持續在地生產、在地研發服務客戶。志聖因應市場商機提出「T型策略」，以上橫下豎，強化橫向連結與縱向深耕，對應十年目標。而公司目標未來ROE持續成長超過25%乃至於站上30%。

均華精密 獲一線大廠青睞

近期登錄興櫃半導體類股廠商－均華精密工業（6640），2017年上半年營收獲利亮眼，1～6月累計營收5.15億，EPS 1.6元。該公司主要係從事半導體製程設備及模具之研發、製造及銷售，核心技術產品包括精密取放、光電整合以及精密加工。該公司此次也參加SEMICON Taiwan 2017半導體大展。

均華精密工業股份有限公司係於中華民國99年10月15日登記設立，前身為均豪精密工業股份有限公司（成立於67年）半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司（成立於92年），於100年3月1日分割受讓予均華，主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售，並與半導體一線大廠建立合作夥伴關係。

均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術提升，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提升其在訂單取得的競爭能力。

半導體設備廠添新兵　

均華11日上興櫃國內半導體設備相關類股再添新兵，繼漢微科，弘塑之後另一自主技術、自主品牌，深耕半導體行業的100%製程設備製造公司，均華精密工業（6640）今舉行上興櫃前法說會，並預計於8/11（五）正式登錄興櫃交易。均華原為上櫃設備大廠均豪精密（5443）的半導體事業部門，為專注在半導體產業，於2010年分割成立子公司均華，並專注在精密取放（Pick and Place）、視覺檢測（AOI）、雷射（Laser Marking）、及精密鑄造/沖切（Molding/Trim Form）)的技術應用上。均華目前股本2.57億元，為均豪持有60%以上的子公司，最近3年度(2014~2016)營業收入分別為8.38億元、9.71億元及9.49億元；稅後純益分別為9535.2萬元、1.18億元及1.18億元；每股純益為3.85元、4.77元及4.67 元。均華自2012 ~2016年度，每年現金股利發放金額分別為2元、2元、2.5元、2元、3.37元及3.5元，主要是均華承接均豪30年來於半導體行業的耕耘並深入發展，為其提供穩定的獲利來源，故於分割成立第2年後（2011年）即穩定獲利並依股利政策穩定配發股利。因應半導體摩爾定律的瓶頸以及高階智慧手機市場的強力驅動，各種型式的先進封裝成為半導體發展的重要趨勢，包括各種2D, 2.5D/3D IC 及SIP等。這些先進封裝型式替代傳統以金屬焊線為主的電信傳輸的方案，如採晶片堆疊(Stacked)、介面電路連結(Interposer)或扇型封裝(Fan out)的方式，有效縮短所有IC接點間的傳輸距離，且創造出高效能傳輸、低耗能及體積微縮的優異特性，成為智慧手機及高效能運算系統的優先選擇。另也可應用於IoT物聯網、車用電子、資料儲存及人工智慧等高性能應用。目前國內外各封裝大廠皆積極投入布局，如台積電（2330）率先投入量產的Info及CoWos製程等，而此發展趨勢正是均華長年耕耘的項目，讓均華正好踏在這起浪之際。均華不間斷地投入最新封裝技術之設備研發並持續累積研發能量，產品品質及效能均獲兩岸封裝大廠認可，且均華於兩岸佈署完整售後服團隊，迅速掌握客戶需求，能有效掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據。經多年耕耘，產品業已打入台積電、日月光、矽品、力成、頎邦等大廠，而中國地區，客戶更涵蓋了中國前5大半導體封裝測試廠商，包括天水華天、通富微電、江蘇長電以及華潤安聖。均華的同業多為已在半導體產業深耕多年的國際級企業，如ASM、Shibaura（Toshiba）、Towa、Yamada，雖同業先進可敬，然均華擁有業界平均超過20年資歷之專業團隊、具備高度客製化能力，並積極參與業內國際級且具領導地位客戶的最新封裝製程研究，故均華之技術能力於同業中具一定之競爭實力。在地區營收佔比方面，今年上半年台灣佔66%，中國21%，其他地區13%，未來幾年台灣還是封裝市場的重鎮，同時，均華也是少數切入先進封裝的業者，去年先進封裝已佔營收的9%，今年上半年佔比也達8%。對於今年訂單能見度上，董事長梁又文指這產業能見度還不錯，目前有3到4個月。


均豪小金雞均華 擬每股40元登興櫃

半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易，母公司均豪持股價值達6.88億元。

均華成立於民國99年10月，前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械，主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。

均華目前實收資本額2.57億元，均豪持股比重達66.88%，志聖持股3.87%。

均華近年受惠半導體廠積極擴產，營運有不錯表現，連續2年每股純益逾4元，今年上半年合併營收5.15億元，稅後淨利4062萬元，每股純益1.58元。

均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易，均豪潛在投資收益可觀，以均華登錄興櫃參考價40元計，均豪持有均華股份價值達6.88億元。


均華晶片檢測設備 亮相

均豪（5443）旗下小金雞均華精密，今（22）日將與國研院儀科中心及晶電，共同發表「晶片瑕疵檢測設備」，持續推展台灣半導體設備在地化。

均豪董事長葉勝發昨（21）日表示，均華精密是均豪持有70%股權的轉投資公司，專注於開發先進半導體封裝和檢測設備，2014年平均每股稅後純益為3.7元，2015年在相關新產品推出上市挹注下，營收及獲利可望再成長。他說，均華精密已準備辦理股票公開發行及上市櫃作業。

國研院儀科中心表示，台灣是半導體大國，但生產、檢測、封裝半導體產品的設備卻大多來自國外，不但價格昂貴，且設備維護及更新皆受制於人，影響半導體產業技術自主性。國家實驗研究院儀科中心特攜手台灣LED磊晶龍頭晶元光電，以及先進半導體封裝設備商均華精密，共同開發「晶片瑕疵檢測設備」，為設備國產化、加速檢測速度及降低成本貢獻心力。

公司簡介

由原均豪精密工業之半導體設備部門分割成立之新公司，設立於2010年10月15日，成立以來連續五年獲利，財務與營運穩健，技術領先國內同業，近期更切入3DIC先進封裝製程設備的領域，值得員工長期投入與職涯發展，公司計劃完成股票公開發行與上市，資本額為參億元整，公司地址 : 新北市土城區民生街2-1號，工廠：新竹科學園區/土城工業園區/中國蘇州市