未上市股票搜尋站

原來!!京碼股票是這樣的公司!!  

京碼掛牌嗎?

因為京碼是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將京碼股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

可以快速了解這家公司~

想要做好投資  一定要多了解公司

希望大家能多多利用

也歡迎版友們多提供相關公司訊息

若有任何京碼能源股票的問題

或者京碼股價相關資訊

都歡迎加入LINE好友或來電交流討論

 0960-550-797 陳先生<-手機點我即可撥號

或者用 LINE   ID是 @ipo888 歡迎加入好友討論

歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<----手機點我即可撥號

本站提醒

本篇文章純粹由私人整理媒體報導新聞，方便投資人了解公司的相關訊息，

這裡與內容公司無任何關係，文章提到的股票資訊，不代表內容公司有對外流通股票

文章內容皆來自網路上搜尋的新聞，內容報導的真實性，還請版友們自行求證。

另外本站並無任何推薦、銷售、勸誘投資股票之行為，也不接受委託交易

如有冒充本站名義進行上述行為，請告知本站，也請大家不要受騙上當。

歡迎版友們一起討論交流此公司訊息，多多提供資訊

如公司資訊、財務狀況、產業前景、市場流動性之類的訊息

如有造成公司困擾，還煩請私訊告知，將立即處理

京碼公司18日創櫃板登錄前籌資

【記者柯安聰台北報導】京碼公司（7611；電子科技）將於10月18日透過創櫃板辦理登錄前之籌資。
京碼（股）公司主營雷射微機電產品之製造，主要產品包括精密光學尺及精準醫學管材。該公司以其微米級之雷射蝕刻、切割、鑽孔技術，自主開發雷射微機電製造設備，能以最佳化製程配合次世代先進產品之開發，精度在微米或次微米等級。
櫃買中心表示，京碼（股）公司將自10月8日起於創櫃板專區揭示其籌資資訊，並於10月18日起進行投資人認購及繳款作業。投資人可至「櫃買市場業務宣導網站」 (https://dsp.tpex.org.tw)，「創櫃板公司」頁籤，點選「認購籌資資訊」項下的「辦理中籌資資訊」，即可查詢該公司籌資資訊，並可進入「創櫃板公司籌資系統」進行認購作業，全天候24小時均開放認購，投資人須以自然人憑證、工商憑證、組織及團體憑證或金融憑證(即一般股票使用之網路下單憑證)登入系統，並充分了解風險預告事項後，始可進行認購。（自立電子報）

京碼雷射冷加工技術用於機能性材料

京碼公司於8月15日至19日參加第16屆台北國際橡膠工業展（TAIPEI PLAS 2018），在南港展覽館機械公會專區N0027攤位，展出塑膠焊接、功能性的塑料切割及鑽孔的雷射加工技術。雷射塑料焊接已開始使用於穿戴裝置，如品牌運動功能手錶，電動汽機車亦開始逐步使用，已以塑膠輕質材料取代，在燈罩、接頭，甚至將雷射加工線路直接做在輕質塑料表面，使得性能提升；同時，使用雷射做局部加熱或穿透加熱熔接，可改善高週波熱擴散缺點。

該公司董事長李俊豪博士表示，針對機能性塑料類，雷射冷加工有特別好處，非接觸、無壓剪應力、內部無損傷，尤其是細緻化，微細的鑽孔及切割，可以任意設計圖案而無需模具製作，這使得雷射在塑料特殊要求得到方案。使得塑料製造技術及設計方案，在產品應用考量有更多更好進步性或創新性。

該團隊自1995年開始從事雷射精密機械及智慧制程產業創新開發，研發綠色製造技術，擁有許多項多國專利技術。曾獲取多項殊榮，並協助台灣多家上市櫃自動化廠設計雷射系統提供給製造大廠。從 2011年開始對於品牌廠需求高市場競爭力之客製新雷射製程技術開發及系統整合，主要實績包括提供給觸控大廠之月產數百萬片雷射乾蝕刻觸控軟板的生產設備、提供給導航大廠之航空用玻璃雷射 DITO薄膜線路的生產設備、及加工製造光學感測雷射蝕刻線路給量產馬達大廠等

關鍵技術在精微加工，主要三類技術，包含：微鑽孔、微蝕刻、及微切割。 同時達到尺寸級在雷射聚焦加工在數微米到數十微米，加工深度可控制在數百奈米薄膜去除，並且是屬於非接觸之冷加工，這樣可以取代傳統應力加工或是尺寸達不到，或硬脆材料無法加工問題。以往傳統工具機在主軸加工精度及尺寸有受限， 而最新加工精度及尺寸小於50um，至 1um，將會是雷射 CNC興起商機。所以用雷射源配置不同聚焦光學頭且能更換校正來加工，並且以CNC數值控制器做即時雷射及多軸同動來達成需求。

技術原理在於雷射非接觸冷加工，採用超快超短脈衝雷射源，高穩定，且高品質光束，聚焦後產生高能量密度來光化材料反應而無熱傳遞，同時在各組件參數高度品質要求下，產生微米級加工能力，再加上精密運動平台而產生精密加工路徑，並在製程優化下而達到精微加工。 使用控制及數值運算標準, 採用 CAD/CAM運動進行程序繕寫編輯，然後將多軸運動控制及雷射軸整合控制來達到標準數值加工。

技術開發方案是對主要關鍵組件高度了解運用，甚至自製，這包括超快雷射源配合精微加工需求及控制方案，光學調制光形作有效聚焦效果來針對加工，聚焦頭或掃描頭精準控制位置回授，這有許多特殊光學聚焦來搭配，再與運動位置及路徑軌跡控制，這對整體光機電及前後製程相當優化來達到目標。在傳統刀具接觸加工及尺寸精度，與半導體微影蝕刻，在 1~50um 等級的非接觸無應力冷加工，是此雷射精微加工主要技術方案，並將雷射加工路徑及光化光熱效應整合入數值運算加工校正之人機介面，同時如同傳統刀具主軸使用方便性，這將是主要發展課題。

技術先進性創新點在於針對製程優化及精微加工，先進創新在微米級冷加工，並整合環境設施掌握，水電氣控制，雷射控制多軸之設計方案，振動控制等來達到微米精度，甚至達至世界級光學尺加工能力。此市場在歐美市場有一定規模，但成本及使用上不友善，特別是其對於雷射製程了解程度。因此我們團隊對雷射精微製程清楚，且善長雷射用控制器及其差異，將雷射光機電整合為雷射CNC工具機，在世界一定水準基準來發展，對於雷射源，光學，聚焦頭，運動平台模組，CNC即時控制器等，在微米級切割，微米級鑽孔，及微米級蝕刻等已有製造的實績。

技術產品應用領域在雷射精微加工，這幾年日漸應用於取代濕製程或接觸應力取代，還有就是尺寸精度之加工空窗區，這皆是雷射精微被需求所在。因此用在半導體封測技術，顯示器 Micro-LED微米等級加工，薄膜蝕刻，感測器或光學尺等，各式產業皆有需求，可應用於尺寸精微，非接觸，乾蝕刻，高穩定良率，少量多樣的生產需求。

京碼團隊在雷射精微加工及CNC工具機之產業經歷約20多年，已有許多應用實績，包括：航空用 DITO 面板製造，軟板切割及線路蝕刻，螢光粉冷加工切割等，應用產業有面板顯示器、半導體、線路板蝕刻業、LED/OLED/Micro-LED、微機電/感測器，生醫晶片等。京碼公司非常期待能提供既有技術商機與各地經銷商，或是製造廠夥伴合作共同創造新藍海事業。

京碼雷射新技術 高端製造業的整合者

京碼公司自1995年開始從事雷射精密機械及智慧制程產業創新開發，研發綠色製造技術，擁有多項專利技術。在2016年10月臺灣國際雷射應用展上，該公司展出的厚薄膜鐳射加工機產品在「雷射創新產品應用競賽」中，獲第一名殊榮。

京碼公司憑藉自行設計的控制架構，搭配不同功率與波長雷射，開發出工業界所需精密制程技術，目前主要前瞻技術有三項：雷射微米級蝕刻，雷射微鑽孔技術，雷射微切割技術。

其中的核心技術產品—雷射CNC工具機（雷射光學模組、雷射CNC控制器、聚焦主軸模組、掃描主軸模組等系統整合合作方案），是雷射等能量光束調製同步位置觸發控制技術，能夠將雷射能量做穩定輸出控制，並與運動平臺定位做結合，以改良制程。配合雷射源、光學系統及控制方案以實現雷射微細冷加工，對於微機電產品開發與生產非常重要。京碼公司已成功將此技術應用於軟板蝕刻及切割、光學PET鑽孔及切割、光學尺的蝕刻線路、觸控面板單片玻璃雙面傳感線路雷射直寫成型技術，此技術可在材料或厚薄膜上加工出線寬可小於6μm的雷射移除線條，及其他雷射乾蝕刻、鑽孔、及切割新應用。

京碼公司董事長李俊豪博士表示，在製造高端設備之前，將依據客戶對終端產品的需求，以逆向方法去找出適當的雷射光學聚焦系統、運動平臺或者控制器，並製造出客製化的高端設備。例如，複合材料具有多層、多種材料的結構特點，通常由不同的軟材料複合在玻璃或載板上，或者不同的材質組合在一起，需要採用不同的雷射波長去加工。京碼公司的多波長飛秒雷射加工系統因而誕生。又如，京碼公司的三維雷射線路成型及固化系統非常符合車用電子，可用於曲線或曲面加工，適合加工有變化的特殊曲面，使用雷射對線路做固化、直寫表面微結構或線路成型，亦是高端製造業中的應用之一。至於硬脆材料的切割、微孔的鑽孔等雷射微加工，均有對應的機型及解決方案。

李俊豪指出，該公司的事業主要分為兩大部分，即高端製造、高端設備。高端設備被出售給客戶使用；而高端製造是指京碼與材料商合作開發出專有的製程；因為某些材料商要保護它們的製程不被仿製，需要與京碼的精密製造設備相結合，使開發出來的製程具有唯一性。 對於很多應用者而言，即使購買高端設備，亦未必能夠使用得當。無論是整合的雷射光學聚焦系統，或是運動平臺，還有光機電的整合、控制等，應用者難以掌握每個元件的特性以及應用的需求、規格等。這就對整合商提出了較高的要求，以及進行夥伴合作。

李俊豪解釋說，我們要做整合商，而不是市面上普遍存在的組裝商，這兩者之間有很大的區別。整合商會針對客戶的需求，去設計、去選擇足夠對的零件或部件，不管它是光機電中哪一類的零件。這只可選擇正確，才能做出一個不浪費材料且高品質的設備。否則，製造低良率的產品，無疑是浪費世界的資源。

對於雷射製造業中的工業4.0，李俊豪進一步指出，在一系列精密製造廠內控，必須要用管理機制做監控或做溝通，瞭解所有機台的狀況變化跟狀況。尤其是良率問題，畢竟是要做一個生產，所以我們會跟一些夥伴合作，甚至開發一些特殊的技術，收集機台中必要的參數。經過MES機聯網及週邊的ERP管理系統等，結合智慧生產管理、AGV無人搬運系統、生產履歷系統、機器人以及進料出料、分派系統、倉儲系統等，使整個流程透明化，讓管理者知道如何監控整個工廠，良率、機器運作狀況如何，甚至將製造的成本降到最低。而且使其下游客戶或者上游供應商彼此瞭解它現在的情形和運作，才能成為世界級品牌商的供應工廠，或是成為長期高競爭力之智能工廠。

京碼公司非常期待能提供既有技術商機與各地經銷商，或是製造廠夥伴合作共同創造新藍海事業。

京碼開發雷射焊接新技術 提昇應用

京碼公司與日本雷射光電大廠合作進行多項雷射焊接技術應用，包括雷射色素塑料焊接、雷射膜材膠料焊接等。對於近年來興起的各種穿戴裝置產品，可以迅速導入生產線以彌補高週波產生的缺點。雷射焊接可以精準對位置所在加熱吸收而有效焊接，避免熱效應不當傳遞而造成良率下降或品質受質疑。

該公司董事長李俊豪博士表示，近年日本車廠相關塑料件已逐漸採用雷射方式於特製色素塑料做焊接密封，對連接座、車燈組、及塑料密封件有很大的幫助。對於生醫組件、面板產業或太陽能產業（OPV）亦多有使用此焊接技術來做透明顯示器軟板貼合、生醫材料密封合、太陽能薄膜與玻璃夾層貼合等應用。對於3C及穿戴裝置產業更是應用廣泛，塑料外殼全密封，這些各式塑料或玻璃相互間的貼合，愈來愈要求品質及穩定性，或是重工要求來節約材料，這些皆是雷射焊接新技術的優勢。

京碼公司近年來已提供此雷射焊接技術給導航、穿戴裝置大廠進行生產線量產使用。目前也進行汽車廠用塑料的供應大廠亦開始機台驗測進行，此技術將逐步導入新產品開發應用。同時，對於3C產品的傳統膠貼合方式，造成重工困難或是貼合品質受控差。所以，使用雷射與特殊膠條材料做焊接貼合的高效品質製程，具有改善效益，並對重工亦可再照射而剝離進行後製或重製。

京碼公司精微加工技術在micro-LED發展

京碼公司於2016年加速發展微米級雷射加工技術在micro-LED新應用發展，經光機電設計及整合系統加工測試，已取得核心技術在微米級切割、微米級鑽孔、及微米級蝕刻或剝離。自從2015年京碼從技術顧問轉型雷射系統整合商，開始市場接單針對美國品牌廠航空航海產品所需面板製程進行設計及製造5-6um雷射蝕刻圖案電極技術及自動化系統設備生產線（如圖），目前已進入量產製造來供應給高階國外產品。同時，在2015年亦同步發展1-2um或<1um線寬的雷射精微加工技術，此技術開發目標是半導體探針微孔及新世代micro-LED顯示器所需相關的雷射製程。

京碼公司自2015年陸續發展精微加工技術，其中在2016年針對micro-LED相關雷射應用製程加速推展，包括有(1)薄膜剝離的laser lift-off、(2)雷射微切割約1um線寬、(3)雷射微鑽孔或盲孔直徑約2um(0.5um深)。2016年已開發有試產之製程技術及打樣測試機系列成果：

薄膜剝離之雷射lift-off用途於micro-LED薄膜的分離從基板取下，作用在微米級厚度之反應將薄膜與基板間之接合層以雷射均勻光型照射在拘束區域作用，使用光化技術將之無破壞的解離。

雷射微切割尺寸在 1um線寬溝道，此用途在於無熱效應的將薄膜切割成晶片來順利取下，這個穩定高精度光切割線寬需控制雷射光、導光系統、及聚焦系統相互配合與機電平台整合來達成。

雷射微鑽孔或盲孔在尺寸微米直徑等級及深度控制在次微米解析度，此用途有兩種製程應用，一種是製造通孔作吸嘴盤使用，依照晶粒製程設計及治具需求而客製對應吸附工具生產。另一種是微米級表面微結構設計，以微米級精微加工作出盲孔般的治具。

京碼公司目前以自有資源投入與上下游廠商進行製程測試，包括有上游薄膜或螢光材料供應商送料驗測、製程設備的治具製造驗測、封裝材料的精微製造….等。提供成為micro-LED之雷射製程的長期夥伴來與上下游供應鏈加速發展此市場，同時京碼公司在竹科廠大力投資建置試量產專屬設備，預計2017年第一季將可完善微米級加工車間，進行穩定量產環境作實測及產出原型產品推出，使得台灣相關產業可以儘速布局此產業鏈在雷射製程驗證，同時免除昂貴雷射設備先期投資，加速進行此類產業製程評估時程。

京碼公司有鑑於國內產業對於高階雷射設備投入之滯礙造成喪失先機，又有東北亞各國的快速發展競爭的壓力，因此該公司這兩年投入整合自製高階雷射設備來發展製程專利技術，使各台灣供應鏈廠商可以早期進行合作驗測加速發展時程。

公司基本資料

董監事持股