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PIC感光顯影覆蓋膜 軟板廠導入測試創新局

軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路，讓軟排線具有耐撓折性，並保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害。軟板覆蓋膜發展至今有幾樣型式：乾膜型覆蓋、網印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。

軟板覆蓋膜的材料發展 台灣軟板油墨廠投入研發

乾膜型覆蓋及網印型覆蓋，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點，而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質問題。

PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)，比起乾膜型、網印型覆蓋的技術層次更高。在精密的軟板撓折性線路上，需要露出覆蓋的焊錫接點或是連接器接頭部分，因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對位、精細線距以及塗佈厚度上，都比前兩者為佳。所以軟板上的鑽孔不是用軟板油墨塗佈上去，而是用貼合的方式。

目前美國DuPont杜邦公司、日本Hitachi、Coastes ASI、TAIYO太陽油墨、Asahi Chemical、以及台灣冠品材料科技TeamChem Materials Company，都投入PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)的生產與研發。

PIC感光顯影覆蓋膜 用貼的來解決塞孔

軟板業多年來最頭痛問題就是解決塞孔，這個技術問題限制了台灣廠商進軍到高端精密軟板市場。台灣軟板廠如想進入到到目前日商軟板廠所掌控的高速微細的硬碟機、印表機、精密醫療、航太控制的軟板應用市場，前述的軟板塞孔技術問題非得要先解。

可是這個精密的程序需要幾個成功要素，首先是軟板油墨一定要細膩好塗佈，夠軟夠撓折，能吃到細微孔壁的內徑形成保護。其二是無論業者使用網印或滾輪塗佈，施工者的技術要夠好才行，否則重工或品質不佳的機率很高，最後是施工的效率不彰，產出規模和時效就會陷入瓶頸。

美國及日本可說是軟性電路板的開發先鋒，也是實際應用面的最大使用國，這些年日本、美國的先進材料研發公司就開始思索，為什麼我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決這問題，軟板製程時間縮短、材料費用下降1/3、產品良率與產出效率都會大幅提高。

PIC感光顯影覆蓋膜對軟板產業的重要性

PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什麼重要？因為它會改變軟性電路板的生產模式，它會改變軟板產業的生態，它會讓台灣軟板廠有機會與日本、美國等知名軟板廠在高階精密應用，有一較長短的機會。

位於台灣桃園的冠品材料科技在2012年初決心投入PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)的研發生產，目地在擺脫目前日系、美系PIC不易施工、設備價高、製程費時、單價過高的爭議點。

冠品材料研董事長葉嗣韜表示，冠品想提供廠商的是一種低溫製程、用軟板廠現存設備即可生產、單價在每平方公尺新台幣400元以下的PIC感光顯影覆蓋膜。2013年初已完成試產並準備量產供應，目前已有軟板廠研發人員導入測試，應用於平板手持電腦、智慧型手機的通訊天線軟板，Light Bar軟板。

對於PIC感光顯影覆蓋膜的應用發展，軟板廠研發工程師表示，傳統製程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、衝孔、噴砂、感光防焊、預烤、曝光、顯影、烘烤等11個製程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜後，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，不但省工省時又省人力，也不需購置高價的真空壓合機，對目前OEM/ODM訂單會有莫大的幫助。

台廠PIC感光顯影覆蓋膜 研發重心在於簡單好用

冠品材料科技是台灣第一家成功研製軟板專用油墨的廠商，長久以來就提供軟板廠最具撓折性的油墨著稱。近年來與各大手機軟板廠商進行共同研究特用油墨，也看到了目前軟板廠商在使用PIC感光顯影型覆蓋膜的關鍵問題點。

廠商現階段使用的感光顯影覆蓋膜單價都不低，有許多還要使用單價很高的真空加壓貼合機施工。再者就是顯影性不能輕易的將焊盤顯影露出，或是在後製過程中的鍍金化金，耐化性不佳就會發生滲入狀況，這些都會讓使用經驗較少的台灣軟板廠，在應用上還沒法全面普及。

冠品材料科技行銷業務處總經理韓德行表示，冠品在業界就以特用材料研發著名，且與各大軟板廠都有多年合作經驗，對於軟板廠商特殊客戶的特種油墨需求，更有多次的共同開發案例。對於率先投入PIC感光顯影覆蓋膜的研發，冠品認為這是與軟板廠商共創互利共贏的模式，他非常歡迎軟板廠商提出規格需求與樣品，與專業軟板油墨商冠品材料科技一起團隊合作。

DIGITIMES中文網 原文網址: PIC感光顯影覆蓋膜 軟板廠導入測試創新局 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=20&id=0000318604_V7B5OL9S1JD5NN3F2X0WF#ixzz2HuJPcxW5

一條膠 讓iPad變輕薄
這一條幾乎沒有重量的「膠」，價值可是和黃金一樣貴重。沒有它，就沒有輕薄有型的iPad，它將逐漸取代有厚度的連接器，在各種最夯的電子產品中扮演關鍵角色。在3M裡，他表現優異，是美國明尼蘇達總部的研發主管，還發明了名號響亮的３Ｍ無痕膠條。
現在，同樣穿著白色的實驗袍，他卻不是坐在燈光明亮、充滿昂貴儀器的3M實驗室。十年前，他辭掉當時年薪數百萬台幣的工作，收拾全部家當，回到台灣，白手起家成立冠品化學，在桃園一個沒有人帶路還找不到的鐵皮工廠裡，繼續埋首研究「膠」。
冠品化學創辦人葉嗣韜坐在黃光籠罩的實驗室裡，拿著小鑷子，微微顫抖地從一個狀似ＣＤ殼的圓盤裡，拉出一條寬度○．一五公分，厚度僅二十微米，也就是○．○○二公分的膠膜，透過顯微放大鏡頭，貼在充滿密密麻麻線路的金黃色軟板上。接著將軟板黏上膠的一端，和一片硬式的印刷電路板相黏，緩緩放在設定一一五度Ｃ、三個大氣壓的熱壓機上加壓。
七秒後，這條幾乎沒有重量的膠，已經將軟板及硬板兩端的微細線路導通。
和黃金一樣貴的技術
不需佔地千坪的產線，沒有上億元的資本支出，這一捲五十公尺，總重不到一百公克的「ACF異方性導電膠」，價值一百美元，只要三捲，就比由上千個零件組成的小筆電還貴。
「這產品一定是高毛利，黃金一公斤一百五十萬台幣，ACF裡的導電粒子一公斤也超過一百五十萬，是賣技術錢，」剛和工研院團隊獲得美國百大科技研發獎的工研院材化所組長李宗銘，也曾經帶著團隊研究過ACF。
這條細微的膠，在三月的日本大地震時，更震出台灣ICT產業的斷鏈危機。當時，每份研究機構的報告，以及所有面板、手機、筆電業者最擔心的斷鏈點，都是面板模組驅動IC貼合所使用的ACF，因為位於災區茨城的日立化成及索尼化學（Sony Chemical），即供應全球九成以上。

iPad的關鍵材料

沒有ACF，你手中的iPad可能無法如此輕薄有型。Gartner首席分析師鄧雅君就在拆解iPad2時發現，iPad2裡除了觸控面板的控制IC貼合外，就連過去用連接器相連的兩片硬板，居然都已改用ACF及軟板做為連接的橋樑，讓平板電腦iPad2甚至比iPhone還薄。
未來，在產品愈趨輕薄的要求下，ACF將逐漸取代有厚度的連接器，成長力驚人。
這花了葉嗣韜六年，幾乎燒光當初創業資本的產品，在拿到專利之後，今年六月也得到智慧手機觸控面板組裝廠的認證，正式進入量產。
這期間，冠品一直是拿軟板油墨賺的錢，來貼補研發ACF的費用。從iPhone到HTC，手機裡八到十片的軟板中，都有用到冠品提供的油墨。
六月，由經濟部主辦的石化產業高值化研討會上，許多台灣知名石化大廠都不禁抱怨，「沒技術、沒人才，高值化有那麼簡單嗎？」
但為什麼一個資本額不到三千六百萬的小化學公司，能掌握毛利率動輒六成以上的軟板油墨、ACF技術？能切入過去幾乎被日本大廠所壟斷的高階電子化學品？
大學學化工，研究所專攻高分子的葉嗣韜，在美國時，從研究所到３Ｍ，教授及公司一直都是採取放任態度，從找題目到研究過程，都儘量放手讓他自己去思考、找答案。
「我覺得要做材料的研發，３Ｍ的做法是對的，材料很多成功的例子都是無心插柳的，」葉嗣韜回想，「連無痕掛勾都是無心的。」
當初３Ｍ是想開發防止箱子在運送中從棧板上倒下的捆綁膠帶，但客戶的反應都是，每當為了捆牢而用力拉扯膠帶時，膠帶就不黏了。就這樣，這案子落入失敗區。
但還好沒有因此坐一輩子的冷板凳。葉嗣韜發現，因為拉力會讓膠條裡的分子重新排列，而硬化失去黏性，於是他轉個彎，發明無痕膠條，反而解決當掛鉤不用時，總是無法清除掉殘留在牆上的醜陋膠痕的苦惱。
從失敗的產品找出創新
其實，連ACF，都是葉嗣韜無意中從原本以為失敗、想放棄掉的產品中試出來的。
和台灣企業不論要發展什麼產品，多是先拆解、模仿先進者產品的方式不同，葉嗣韜堅持研發過程一定要每一步都自己走過，才能打下扎實的基礎，累積自己的經驗及實力，才會有真正的技術突破及創新。「雖然比較難，路比較長，但因為研發過程中的每個問題我都會碰到，我解決過，知道問題的發生原因，也清楚可以從哪改善。」
一位軟板廠負責塗佈油墨製程的老師傅舉例，為了降低成本及提升製程效率，軟板廠一直希望能縮短油墨乾透的時間，但只有冠品願意花幾個月的時間反覆測試，幫軟板廠客製產品。冠品也因此研發出快乾的軟板油墨，將烘烤時間從過去的一小時，大幅降到十分鐘。
冠品也是唯一能滿足智慧手機大廠宏達電苛刻特殊要求的油墨廠。為了配合手機內紅色的塑膠框架，對設計要求完美的宏達電，即使外觀看不到，也要求手機裡的軟板油墨，必須是和框架顏色一樣的「法拉利紅」。競爭廠商花了半年多怎麼樣都調不出來，冠品在四個月內就出貨給宏達電的軟板廠，這款法拉利紅的油墨，價位比起普通油墨，足足貴了三倍。
採訪接近結束時，兩位韓國人頂著三十五度的高溫，站在冠品的工廠外，耐心等著葉嗣韜。其中一人是台灣LG前化學部門的總經理，他此行目的，也是希望爭取代理冠品的軟板油墨到韓國。
「材料化學的空間真的很大，」二○○七年帶著資金加入冠品，前華碩品牌行銷總監韓德行在看盡ICT產業鏈裡，毛利最高、最關鍵的零組件都不在台灣人手裡的窘境，他不怕失去知名企業的光環，決心擺脫低毛利的組裝業，投入高值的電子材料。
不要以為冠品和台灣大多數的科技公司一樣，是靠著超時過勞換來研發成果。從成立的第一天起，冠品的員工就是早上八點上班，下午五點下班，儘量不超過五點半離開公司。
「如果每天在公司加班到晚上十一點，我真的沒辦法創新，」在美國待了十五年的葉嗣韜認為，台灣企業大多是需要執行者，而美國企業則欣賞夢想家。
台灣未來工作的典範，也許是像葉嗣韜一樣能交出創新成績單的夢想家。

冠品發表PIC軟板新材料
PI Coverlay覆蓋膜是應用於FPCB軟板重要材料，以貼合覆蓋保護撓折性線路不受高溫、潮濕、污染、酸蝕等影響，目的是在惡劣環境下，能將軟性電路板FPCB完全保護住，仍能保有特殊的撓折性並發揮應有的功能。FPCB軟板業者通常都是使用PI覆蓋膜或油墨網印的方式來達到目的，但到目前為止以上兩種方法，都有技術上盲點急待解決。

感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)是台灣TeamChem冠品材料科技提供給FPCB軟板業者最新應用材料，相較於傳統的PI覆蓋膜Coverlay，PIC感光顯影覆蓋膜有諸多優點。

第一、PIC是以感光顯影的方式做出 成型孔或開出 窗位露出焊點，PIC不需要用模具沖切，因此精度更高，成本更低，製程時效更高。第二、軟板製造流程更簡單，現有11道流程可簡化成5道流程，不但生產速度更快，更能節省大幅的人力與能源。第三、PIC感光顯影覆蓋膜沒有PI覆蓋膜的剛性困擾問題，讓FPCB軟板更為柔軟，在靜態撓折時，不會增加軟板的反彈性。

冠品材料董事長葉聖偉表示，冠品提供廠商的是一種低溫製程、用軟板廠現存設備即可生產、具有不同顏色與膜厚的PIC感光顯影覆蓋膜。目前冠品材料科技已提供霧面黑色、光面綠色與黃色PIC量產供應，目前已有德國、瑞士及大陸軟板廠商採購，應用於高精密度醫療及航太器材、平板手持電腦、智慧型手機的通訊天線軟板，Light Bar軟板等等。

對於PIC感光顯影覆蓋膜的應用發展，軟板廠研發工程師表示，傳統製程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、衝孔、噴砂、感光防焊、預烤、曝光、顯影、烘烤等11個製程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜後，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，不但省工省時又省人力，對目前軟板廠商降地成本搶接訂單會有莫大的幫助。