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原來!!禾宇精密科技股票是這樣的公司!!  

禾宇精密科技掛牌嗎?

因為禾宇精密科技是未上市

這些公司的訊息相對較少

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禾宇精密 IT產業焊接專家

深耕IT產業，為業界提供最佳的解決方案，專業自動化生產設備發展及創新的禾宇精密公司，成立16年來先後研發電路板雕刻機、三軸／四軸／五軸點膠機、自動焊錫機、雷射修阻機等各式生產及研發設備。
禾宇精密之系列產品廣泛應用在IT產業、學術研究及技職教育單位，產品行銷全球數十個國家，銷售地區遍及美洲、亞洲，歐洲，獲得客戶一致的肯定。
該公司研發團隊2013年成功開發的脈衝式熱壓焊接系統，搭配禾宇專精的各式機器人平台，完美的結合成自動化的《EP-HB》系列，脈衝式熱壓焊接機（Hot bar），並已成功導入客戶生產線；《EP-HB》系列卓越的生產效能與特點，以及物超所值的價格優於市場同業。
《EP-HB》系列脈衝式熱壓焊接機使用不同頻率的脈衝電流，搭配特別設計鉬金屬或鎢鋼精密焊頭，具有對工件瞬間加溫並維持穩定工作溫度及快速降溫的特點。
《EP-HB》系列脈衝式熱壓焊接機，還配置多段特殊的脈衝加熱曲線，可精確掌握焊頭下壓力量，完全對應各類型電子產品中，常使用的FPC、FFC及各式導線等快速與高品質的焊接要求。
禾宇精密指出，近年來人工焊接已不符合現今輕薄短小的3C電子產品所需具備的高品質生產要求，禾宇重視客戶的需求，致力發展各式焊接自動化設備，產品項目中的《EP-SR》系列自動焊錫機，同樣具有高效能焊接的專業設備，顧客可以根據不同產品之生產需求選取最適切的焊接方式，針對電子產業面對的焊接問題，禾宇精密將以最佳的解決方案與協助，成為客戶值得信賴的合作夥伴。

禾宇自動焊錫機 應用廣泛

深耕各類工業機器人之電子控制、機構設計以及控制軟體之研發與創新，禾宇精密科技1997年成立以來，專注於電子相關產業生產設備的研發及製造，16年來透過專業的經營團隊與紮實的研發實力，成功的協助業界改善各式生產線導入自動化製程。

禾宇精密生產的各類精密設備，包括電路板雕刻機、自動點膠機、自動焊錫機、自動點焊機，雷射修阻機、精密切割機，應用範疇涵蓋行動通訊、車用電子、網路通訊、及各種電子與半導體等生產製程，銷售地區遍及全球。

近年來，產業自動化的需求日益升高，業界對於輕薄短小的電子產品生產品質更採取高標準的要求，傳統的人工焊接方式，不易掌控電子產品在生產過程的品質，對於生產線上要求一致性的自動化生產過程，人工焊接的不穩定性成為生產線上急需改善之項目。

禾宇精密公司研發的桌上型自動焊錫機「EP-SR系列」，是一台使用精密六軸軸控制技術焊錫機器人，搭配專利研發之焊錫模組，幫助業者在生產過程中，精密掌控出錫量，更能依據業者的工件調整出完美的焊接角度與位置，現已成為各大生產廠商導入產線自動化之重要制勝武器。

該公司指出，「EP-SR」全系列自動焊錫機搭載的高功率溫控系統，除了能快速精確升溫，焊接過程中的「烙鐵及時溫度補償功能」再搭配多樣式的各型專用功能烙鐵頭，對生產高品質的產品作出有力的保證。

該公司強調，自動焊錫機應用產業廣泛且多元，舉凡連接器（CONNECTOR）、車用相關電子零件焊接、太陽能板相關電子零件焊接、微型開關焊接、PCB陶瓷零件焊接、LED鋁基板焊接、各式線材焊接、FPCB零件焊接、排線焊接、PIN腳焊接等，只要是人工焊接的場合，都可藉由自動焊錫機的優異功能改善品質，提高工作效能，精確控制出錫量，減少錫量的浪費，是微利時代產業自動化過程中，降低成本最有效的方式與投資。

禾宇 IT產業自動化焊將
有鑑於目前的3C電子產品強調輕薄短小，所搭配使用PCB或FPC的間距與腳位也趨於細小，但在焊接要求上卻愈來愈高，人工焊接已無法滿足產品高標準的焊接要求。
禾宇精密公司新開發的脈衝式熱壓焊接機（EP3351HB-210），可精準控制焊接的溫度，在加壓的同時，瞬間進行通電加熱及斷電冷卻的動作，完全避免壓合後產生浮翹或是虛焊的情況發生。機台升溫速度快，熱量集中，對於間距較小，或是導熱較快的工件焊接特別適合。另外，機台本身也配有自動清潔熱壓頭的裝置，客戶可依據實際使用情況設定，提升焊接品質。搭配教導盒操作使用，指令編輯更簡單易學。

脈衝式熱壓焊接機上市後，廣受錫焊、貼片元件、連接器、線材加工廠及ACF、ACP、FPC壓合應用等行業採購使用。禾宇公司8月27日至29日在台北世貿南港展覽館一樓舉行的台灣觸控面板暨光學膜展覽會J區623攤位展出相關設備，歡迎業界前往參觀。

該公司強調，與同類型機台相較，脈衝式熱壓焊接機在電源系統方面，可監控設置保護值，避免在生產過程當中，受到其他因素造成溫度過高影響焊接效果。電源系統與自動化整合，實現了高生產效率。機台及程式完全自主研發，擁有完整的原廠售後服務。

應用領域包括：1.電子產品內的軟性線路板的熱壓焊接。2.線圈、電容、感測器等漆包線的熱熔壓接。3.纜線、連接介面的熱壓焊接。4.數位相機、手機等的CMOS CCD與FPC板的熱壓焊接。5.微波元器件內部的金線熱壓結合。


公司簡介
禾宇精密科技股份有限公司成立於1997年10月，自成立以來，致力於專業人才養成、技術發展與設計管理，並隨著大環境變遷適當的調整與因應；禾宇在運動控制(X-Y-Z-R)架構之機械設備上，擁有豐富的經驗與尖端的製程技術，不論是電子控制、機構設計、相關控制軟體開發等都具有獨立開發的能力。

　　　　為協助客戶因應日新月異的產品生產需求，禾宇投入發展高精密萬用平台與整合應用環境，希望提供給跨領域應用的客戶群一個精密且容易使用的整合系統，幫助客戶以最有效率、最低障礙的方式，完成各項新產品製程的開發。相信在客戶的支持及我們堅強的研發團隊努力下一定能完成各項專案，提供客戶最先進的系統與最好的服務，同時為客戶開創出最佳的產品價值，有效降低成本達成客戶及禾宇雙贏的局面。