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潛力股：精材

財訊快報

2023年10月17日 週二 下午1:34

【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境不佳，但因進入蘋果出貨旺季，台積電子公司也是半導體測試業者精材(3374)營收也逐步回溫，而展望後續，因有機會取得更多替蘋果代工的業務，為此，精材明年營運將有新成長動能。因應AI趨勢，台積電必須快入擴充CoWoS封裝產能，但既有空間不足，遂必須將部分設備進行挪動，以利有新空間置放CoWoS新增設備。而半導體圈傳出，台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空，相關晶圓測試設備更已經搬往精材。
至於業績表現部分，因進入蘋果出貨旺季，精材業績已經在第三季回穩，單月站回6億元大關，第三季營收14.08億元，季增7.08%，並為今年單季最佳，而展望後續，因大環境最差時間點已過，加上台積電送大業務，為此，明年營運成長動能將甚為可期。

精材3月營收4.54 億元

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2023 年 04 月 10 日 6:20 | 分類 財報快訊

精材（3374）今（10）日公布 3 月營收，達 4.54 億元，較 2 月成長 10.3%，較去年同期成長 -31.7%，累計前 3 月營收為 13.15 億元，年增 -21.3%。

全民權證／精材 挑價內外15%

2022-11-15 23:36 經濟日報／ 記者蔡靜紋整理

封測廠精材（3374）受惠台積電飆漲帶動買盤流入供應鏈相關個股，昨（15）日股價開高走高衝上漲停109.5元，成交量放大至萬張以上，呈現價量俱揚格局。

台積電旗下封測廠精材前三季營收59.32億元，年增1.84%，每股稅後純益5.64元。精材現階段車用營收占比約15.9%，預期今年比重將持續拉高，惟增幅可能趨於緩和，未來兩年相關業務維持穩定。精材日前公告考量中長期業務發展及營運管理需要，將斥資23.28億元自地委建廠辦大樓，預計2024年第4季完工。

權證發行商表示，看好精材後市的投資人，可挑選價內外15%以內的中長天期權證，參與個股行情。

（統一證券提供）

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訂單降溫 精材1月獲利年減66% EPS 0.35元

鉅亨網記者魏志豪 台北2022/03/01 17:32

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (1) 日公告自結，1 月稅後純益 0.94 億元，月減 38%，年減 66%，每股稅後純益 0.35 元；由於晶圓級尺寸封裝、晶圓測試雙雙步入淡季，加上客戶需求顯著降溫，影響獲利衰退逾 6 成。

精材首季主力產品包括 3D 感測、12 吋晶圓測試，皆受傳統淡季影響，加上消費性感測器因客戶取得晶圓產能受限，封裝需求也減少，預期最快 3 月後逐步回升。

展望後市，精材認為，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，對全年展望保守看待，坦言全年營收、獲利要成長有挑戰。

精材法說隔日後，由於失望性賣壓出籠，開盤隨即跳空下跌，近 7 個交易日股價自 130.5 元，下挫至 120.5 元，跌幅約 7.7%，外資也站賣方，調節 1197 張。針對今年資本支出，精材預估，今年資本支出金額約達 3-3.4 億元，其中，研發設備 40%、廠務款項 35%、其他 25%，折舊則隨著部分設備折舊到期，估年減 4-8%。

《半導體》精材去年EPS升至6.92元 擬配息3元、5月26日股東會

08:522022/02/11 時報資訊 葉時安

台積電轉投資封測廠精材(3374)公布去年財報，上季獲利雙衰，EPS達1.67元，去年全年EPS仍升至6.92元。元月營收同樣呈現年減月減局面，公司將於下周四受邀參加券商線上法說會，說明營運展望。精材110年度擬配息3元，並於5月26日召開股東會。

精材去年第四季合併營收18.42億元，季減16.0%、年增23.2%。毛利率35.4%，相較去年第三季的35.3%略增、卻相較109年同期的39.8%減少，營益率30.3%，相較去年第三季的31.0%略減、相較109年同期的35.0%則成長。受所得稅費續增影響，稅後淨利4.53億元，季減22.7%、年減45.5%，每股盈餘1.67元，相較去年第三季的2.16元歷史第四高下滑，也相較109年同期的3.07元減少。

觀察精材去年第四季各業務概況，占68%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收12.58億元，季減22%、年減21%。占21%的晶圓測試營收3.82億元，季減3%、年減33%。占10%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.78億元，季增14%、年減14%。

累計精材去年全年合併營收76.67億元、年增達5.4%，毛利率33.7%、營益率28.8%，優於前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6個百分點。稅後淨利18.77億元、年增達8.7%，每股盈餘6.92元，優於去年同期6.37元。

觀察精材去年全年各業務概況，占72%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收55.39億元、年增1.65%。占18%的晶圓測試營收13.91億元，年增達26.33%。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收6.49億元，年減2.69%。

以產品應用別觀察，精材去年全年消費性電子營收65.87億元，年增2%，占整體營收86%，車用電子營收10.80億元，年增31%，占整體營收14%。

資本支出方面，110年為新台幣8.42億元，較109年的9.68億元，減少13.01%或1.26億元。12"晶圓測試占比從76%減少至59%、8"晶圓級尺寸封裝占21%、研發增至15%、其他為5%。

精材一月營收為5億0802萬元，年減38.83%、月減14.81%。

精材於2月17日14時30分受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。精材將於111年5月26日召開股東會，地點位於桃園市中壢區吉林路23號B1。精材董事會通過110年度經會計師查核之財務報告，基本每股盈餘6.92元，擬以盈餘分配現金股利每股3元。

《半導體》集團作帳行情 精材登4月高價

10:512022/01/04 時報資訊 林資傑

台積電(2330)今（4）日開高勁揚、創去年2月下旬以來10個半月高點，旗下小金雞們同步上演集團作帳行情，轉投資封測廠精材(3374)今日開高後獲買盤敲進，放量勁揚5.94％至151.5元，創去年9月初以來4個月高點，早盤維持逾3.5％漲勢，領漲封測族群。

精材受惠3D感測零組件封裝需求持穩、車用封裝需求回溫及12吋晶圓測試業務挹注，2021年上半年淡季營運有撐，配合第三季旺季營運轉強，使前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元，雙創同期新高，整體營運締造「五高」佳績。

不過，因疫情對產業供需造成波動愈趨明顯，精材第四季訂單能見度相對偏低，單月營收逐步降溫，去年11月自結合併營收5.99億元，月減7.18％、年減21.99％，為近5月低點。不過，前11月自結合併營收70.7億元、仍年增9.75％，改寫同期新高。

投顧法人認為，精材去年第三季營運表現低於預期，加上前年同期營運暢旺、墊高比較基期，預期第四季營運將持續「雙降」、仍可持穩高檔。展望2022年，由於手機多鏡頭、車用感測器需求提升，加上3D感測應用持續廣泛，預期精材仍可受惠相關商機。

精材11月營收月減7.2%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2021 年 12 月 10 日 6:50 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 11 月合併營收 6.00 億元，較上（10）月成長 -7.2%，與去年同期相比為年增 -22.0%；累計其今年前 11 月營收為 70.71 億元，較去年同期增加 9.8%。

精材、家登 押長天期

2021-11-11 00:07 經濟日報 / 記者高瑜君／台北報導

台股昨（10）日在亞股中表現相對抗跌，多方點火非電族群，指數終場上漲18點，收在17,559點。盤面間，台積電概念股如：精材（3374）、家登（3680）等股吸引資金目光。權證發行商指出，看好封測、半導體設備族群的投資人可利用相關權證進行布局。

台積電將在日本、高雄設廠，利多消息帶動台積電概念股慶歡。台積電旗下封測廠精材第3季營運受惠於進入美系客戶拉貨旺季，在3D感測元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺下，推升單季稅後淨利5.85億元、每股稅後純益（EPS）2.16元。

蘋果推出iPhone 13新機，今年由精材持續拿下繞射光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝訂單，帶動今年前三季稅後淨利14.24億元、EPS 5.25元。展望後市，法人認為，未來兩年封測景氣轉佳，有利相關廠營運表現。

北美半導體設備出貨金額連續六個月創新高，半導體產業進入資本支出擴張循環，加上極紫外光（EUV）成長趨勢強勁，已進入高速成長期，除台積電、Intel及三星的製程競賽再起外，DRAM廠也加速導入EUV技術，有利相關廠商。

家登10月合併營收3.8億元，幾乎是去年同期兩倍，再創歷史新高，其中本業較去年同期成長123%，較上個月成長74%。家登持續自動化、智慧化概念導入自身載具與設備產品，替客戶提供完整解決方案。權證發行商建議，看好精材、家登後市的投資人，可利用價內外15以內、距到期日100天以上的權證來布局。

《半導體》精材Q3每股賺2.16元 前3季營運締5高

2021年11月8日 週一 上午10:35·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季旺季營運顯著轉強，雖受所得稅費跳增影響，稅後淨利5.85億元、每股盈餘（EPS）2.16元，仍雙創歷史第四高。累計前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元，仍雙創同期新高、整體營運締造「五高」佳績。

精材第三季合併營收創21.94億元次高，季增44.42％、年增2.88％。毛利率35.32％、營益率30.98％，分創歷史第四高及第三高。受所得稅費跳增影響，稅後淨利5.85億元，季增達1.34倍、但年減2.21％，每股盈餘2.16元，仍創同期次高、並創歷史第四高。

觀察精材第三季各業務概況，占73％的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收16.06億元，季增42.69％、年增12.02％。占18％的晶圓測試營收3.95億元，季增54.29％、年減18.66％。占7％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收1.56億元，季增30.57％、年減19.41％。

累計精材前三季合併營收58.25億元、年增達19.42％，毛利率33.21％、營益率28.32％，優於去年同期25.81％、18.93％。稅後淨利14.24億元、年增達58.9％，每股盈餘5.25元，優於去年同期3.3元，締造全數改寫同期新高的「五高」佳績。

觀察精材前三季各業務概況，占74的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收42.8億元、年增11.19％。占17％的晶圓測試營收10.08億元，年增達89.83％。占8％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收4.71億元，年增2.24％。

以產品應用別觀察，精材第三季消費性電子營收19.29億元，季增達52.37％、但年減0.95％，車用營收2.64億元，季增4.6％、年增達43.14％。累計前三季消費性電子營收50.67億元、年增達18.16％，車用營收7.57億元、年增達28.62％。

投顧法人認為，精材第三季毛利率遠低於預期的42.8％，營業利益及稅後淨利達成率分別僅79％、82％。預期第四季營收將「雙降」至21億元、仍處相對高檔，每股盈餘約1.8元，調降今明2年獲利預期，目前股價本益比仍偏高，維持「中立」評等。

《熱門族群》旺季營運仍看俏 封測族群觸底強彈

2021年10月5日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】封測族群近日受台股重挫拖累股價表現疲弱，多檔個股急跌逾2成、下探波段低點。不過，封測族群營運基本面仍強健，在接單暢旺、漲價及擴產效益顯現下，下半年旺季營運動能持續看俏，隨著9月營收將陸續公布，有助近期超跌股價率先反彈。

封測族群今（5）日受台股殺跌近250點影響普遍開低，隨後在逢低買盤敲進下普遍翻紅反彈。其中，台積電轉投資的精材(3374)下探近5月低點後反彈翻紅、勁揚4.2％至124元，1個月來急跌近28％的華泰(2329)開低下跌3.89％，隨後翻紅強彈3.67％至24元，

1個月來急跌20％的台星科(3265)開低後上漲3.67％至29.65元。股價9月初觸及61.4元新高後急跌達27％的南茂(8150)，下探4個月低點後反彈走揚3.34％至46.4元。捷敏-KY(6525)1個月來急跌近29％，下探近4月低點後反彈上漲3.18％至90.8元。

矽格(6257)股價1個月來修正達2成，今早開低挫跌2.35％後翻紅上漲2.53％至56.8元。鴻海旗下訊芯-KY(6451)下探逾1年半低點後反彈上漲3.02％至85.3元，創見轉投資的典範(3372)開低挫跌4.94％、下探3個月低點，隨後翻紅上漲2.59％至21.8元。

測試大廠京元電子(2449)開低下探37.55元的8個月低點，截至午盤仍下跌逾1％。封測龍頭日月光投控(3711)開低後一度挫跌4.25％至99.1元，1個月來跌幅逼近3成，截至午盤跌幅仍逾3％，陷入百元關卡保衛戰，表現仍明顯偏弱。

台積電帶頭衝 采鈺、精材下半年按讚

工商時報 涂志豪 2021.07.01

智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器（CIS）需求持續轉強，加上進入蘋果iPhone 13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季，晶圓代工龍頭台積電（2330）第三季產能利用率全線滿載，轉投資封測廠精材（3374）、采鈺（6789）同步受惠，訂單能見度已達年底，下半年營運進入新一波成長循環，今年營收及獲利可望同創新高。

台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能，但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外，台積電轉投資封測廠精材及采鈺直接受惠。下半年進入蘋果iPhone 13及非蘋陣營5G旗艦手機推出時程，安控及車用電子需求強勁，台積電晶圓代工產能全線滿載，包括應用處理器測試、CIS及3D感測元件封測等後段訂單，亦將大量釋出並交由精材及采鈺負責生產。

精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試訂單維持高檔，第一季合併營收年增47.9％達21.12億元，單季稅後淨利5.90億元，每股淨利2.17元。精材第二季進行部份產線調整，轉換期營收呈現明顯的季減，但單月營收低點已過，前5個月合併營收30.35億元，較去年同期成長30.8％並為歷年同期新高，下半年進入接單旺季，營收表現可望優於去年同期。

精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備，導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔（Cu TSV）技術研發，至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。

采鈺持續擴大CIS元件前段及後段封測業務，第一季合併營收年減2.6％達16.52億元，稅後淨利3.70億元，每股淨利1.27元。隨著接單進入旺季，5月合併營收6.97億元創下歷史新高，前5個月合併營收28.91億元，較去年同期成長1.2％，以在手訂單來看營運將一路旺到年底。

采鈺最先進的0.7微米畫素影像感測器及多波段光感測器均已導入量產，次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試作計畫。配合感測器微小化的發展趨勢，0.6微米畫素影像感測器製程今年開發完成進入量產，並投入1億畫素以上製程的研發。再者，采鈺看好手機全螢幕趨勢，將針對屏下攝影模組及屏下指紋辨識感測器市場擴大布局。

精材5月營收4.79 億元

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2021 年 06 月 10 日 6:10 | 分類 財報快訊

精材（3374）今（10）日公布 5 月營收，達 4.79 億元，較 4 月成長 7.6%，較去年同期成長 15.0%，累計前 5 月營收為 30.35 億元，年增 30.8%。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單
精材科技（3374）近期好消息頻傳！除了日前董事會決議近期申請上櫃外，另根據外電報導，蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單，也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。

根據該報導指出，蘋果已將A8應用處理器交給台積電（2330）以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，由於該技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，所以訂單自然也是下給這二家。

精材董事會決議提出上櫃申請，並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底，另將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，累計今年第1季營收9.23億元，較去年同期成長16％。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元，將提出上櫃
　　晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

　　精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。

　　精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

　　台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。

　　法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

　　近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。

台積電新製程 攻行動穿戴
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。

　台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

　張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

　當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。