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原來!!勤友光電股票是這樣的公司!!  

勤友光電掛牌嗎?

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這些公司的訊息相對較少

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陳來助接勤友董座 衝三事業

工商時報 袁顥庭

勤友光電28日舉行股東會，完成董監改選，會後舉行董事會推舉陳來助接任董事長。陳來助表示，因應全球節能減碳新應用需求，未來營運將有三大新動能，分別是第三代太陽能、第三代半導體以及第三代平面顯示器。

勤友股東會選出陳來助、王位三、楊定華、謝勝傑、陳志政五位新任董事，並由徐湘生續任監察人，完成全面改選。隨後召開董事會，推舉陳來助擔任董事長。原任董事長王位三完成階段性任務，獲聘為榮譽董事長。

勤友由王位三創立，2013年取得IBM授權共同開發半導體晶圓貼合和剝離技術，以半導體光機電製程設備開發技術團隊，加入原有的鍍膜設備製造部門成立勤友。

陳來助於2020年加入勤友，擔任副董暨策略長，期間進行組織改造、商模創新、數位轉型，成立三大事業部，營運方式由成本中心轉變成利潤中心。並將既有核心技術與新應用極大化，推動「設備+」模式及價值創新，擴大營運範圍，再加入數位工具提升行政效率、人員運用率及專案管控進度，有效控制成本及費用，2021年營收及產品獲利皆創歷史新高。

陳來助表示，勤友今年起除了原本在TFT顯示器及半導體先進封裝市場繼續成長以外，面對全球碳中和的挑戰，團隊領先業界完成ISO 14064 碳盤查，將為國際大廠提供減碳方案。因應全球節能減碳新應用需求，未來營運將有三大新動能，分別是第三代太陽能、第三代半導體以及第三代平面顯示器。

鈣鈦礦太陽能由於優異太陽能轉換效率及成本優勢被公認為下一世代太陽能技術。陳來助同時擔任台灣鈣鈦礦科技董事長，將與勤友攜手合作，共同開發大面積鈣鈦礦薄膜關鍵設備及製程技術。其中全球最大面積（基板尺寸2mx1m）薄膜濺鍍設備已獲國際鈣鈦礦太陽能領先大廠採用。

第三代半導體方面，勤友應用於高頻高壓如SiC 半導體製程的雷射退火設備已獲大廠採用，隨著新能源車及充電設施滲透率提升，未來成長動能可期。勤友也佈局下世代顯示技術，運用「設備+」模式，組合雷射與濺鍍兩種設備特性，獨家提供Mini／Micro LED 側邊導線（side-wiring）解決方案，於今年Touch Taiwan 獲得國際面板大廠採用及展出備受矚目，未來隨著Micro LED應用起飛將帶來新成長動能。

勤友光電 雷射剝離設備獲光電獎

雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，同時顯著降低現有設備的耗材成本，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，相關利多題材也接二連三浮現!

　該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎，同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台，已順利上線頻繁使用中，且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下，預估衍生性需求也將穩定增加，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。

　就創新表現看本次得獎，勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程，並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。

　勤友光電總經理黃導陽表示，因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢，高密度封裝需求會愈大，這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板，最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。

　勤友董事長王位三表示，勤友定焦在利基市場，期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備，這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想；頭兩年速度雖慢，但一旦結果都擲地有聲。他預計，過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積，2016年應可顯著放量。

　成立剛好滿兩年的勤友光電，第1年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，得獎效應明顯幫助市場化，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大之。

此外，也拿到中科局高瞻設備計畫，與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備；同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備，成果多元展現、百花齊放。

第2年獲獎是否也會有得獎光環效應？勤友董事長王位三表示可以樂觀，因為光從訂單能見度，在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長，而該套設備在光電領域還有很大的應用空間，潛力更可期。下一步，勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。

勤友光電攜手IBM 開發封裝製程

勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。

　在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。

　經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。

　IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。

　勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。

IBM攜手勤友攻3D IC自製設備　半導體本土化再跨一步

半導體大廠IBM與設備商勤友企業6日宣布簽署共同開發協議，IBM授權移轉其複合雷射剝離製程與技術，勤友則設計和生產晶圓暫時貼合與雷射剝離設備，雙方攜手進攻2.5D與3D IC封裝設備市場。

IBM Research科學和技術部門副總裁陳自強博士表示，晶圓貼合技術將是3D IC技術發展和應用的關鍵，相信雙方合作可以非常成功；勤友表示，首批實機將在年底送IBM測試，期待未來逐步有所貢獻。

IBM與勤友攜手發展2.5D與3D IC封裝製程的晶圓暫時貼合(wafer bond)與雷射剝離(de-bond)機台，由IBM提供其技術，勤友則進行生產與代理銷售，雙方於6日宣布簽署共同開發協議，聯電榮譽副董宣明智、日月光研發長唐和明等業界重要人士也到場祝賀。