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廣化董事會決議擬辦理私募現增案，不超過1000萬股
2023/5/5 科技脈動
公開資訊觀測站重大訊息公告(5297)廣化-公告本公司董事會決議擬辦理私募現金增資發行普通股1.董事會決議日期:112/05/052.私募有價證券種類:普通股3.私募對象及其與公司間關係:(1)本次私募對象以符合證券交易法第43條之6及金融監督管理委員會91年6月13日(91)台財證一字第0910003455號令規定之特定人為限，且非為本公司內部人或關係人，其相關資格證明之事宜，擬提請股東授權董事會全權處理。
(2)本公司目前尚無已洽定之應募人，惟應募人選擇方式與目的、必要性及預計效益載明如下：A.選擇方式與目的本次私募之應募人以策略性投資人為限，應募人之選擇，以對本公司能直接或間接助益為首要考量，將擇定有助本公司開發市場、產品銷售、技術合作等，藉由與應募人之長期策略合作，達到發揮經營綜效之目的，並挹注本公司之獲利，對股東權益實有正面助益者。
B.必要性：引進私募資金可提升本公司之競爭優勢、強化資本結構及提昇營運效能，擬引進對本公司技術、產品或市場發展有助益之策略投資人。C.預計效益：引進策略性投資人可協助公司拓展營運規模，加速本公司在產品與市場發展之契機，有效提昇股東權益，並有助於公司穩定成長。4.私募股數或張數:以不超過10,000,000股為限。5.得私募額度:本次現金增資得私募額度不超過10,000,000股，於股東會決議日起一年內分二次辦理，實際募資額度擬授權董事會視當時市場狀況、公司實際需要及洽特定人情形辦理之。
6.私募價格訂定之依據及合理性:(1)本次私募普通股價格之訂定，以下列二基準計算價格較高者為參考價格，以不低於參考價格之八成訂定之。A.定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股款之總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價。
B.定價日前最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值。(2)實際定價日及實際私募價格，擬提請股東會於不低於股東會決議成數且不低於股票面額之範圍內授權董事會依日後市場狀況與洽特定人情形訂定之。(3)私募價格之訂定將依據主管機關法令，參酌上述參考價格，及考量證券交易法對於私募有價證券有三年轉讓限制而定，應屬合理。7.本次私募資金用途:充實營運資金、健全財務結構或支應其他因應本公司長期發展之資金需求，以改善公司財務結構並強化競爭力等。8.不採用公開募集之理由:為因應公司長期發展所需而引進之策略性合作夥伴，因私募方式具有籌資迅速簡便之時效性且有限制轉讓之規定，較可確保長期營運發展，故不採用公開募集，擬以私募方式辦理增資。
9.獨立董事反對或保留意見:無10.實際定價日:擬提請股東會於不低於股東會決議成數且不低於股票面額之範圍內授權董事會依日後市場狀況與洽特定人情形訂定之。
11.參考價格:本次私募普通股價格之訂定，以下列二基準計算價格較高者為參考價格，以不低於參考價格之八成訂定之。A.定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股款之總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價。
B.定價日前最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值。12.實際私募價格、轉換或認購價格:擬提請股東會於不低於股東會決議成數且不低於股票面額之範圍內授權董事會依日後市場狀況與洽特定人情形訂定之。13.本次私募新股之權利義務:本次私募發行普通股之權利義務與本公司已發行之普通股相同，惟依證券交易法第43條之8規定，本次私募之有價證券於交付後三年內，除符合法令規定之特定情形外不得自由轉讓，本公司擬於該私募有價證券交付滿三年後，依相關法令規定向主管機關補辦公開發行及申請本次私募有價證券興櫃或上市櫃交易。
14.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。15.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。16.其他應敘明事項:(1)本次私募計畫之主要內容，除私募定價成數外，包括但不限於實際發行股數、發行價格、發行條件、募集金額、計畫項目、預計資金運用進度、預計可能產生之效益及其他相關未盡事宜，若因法令修改或主管機關規定及基於營運評估或客觀環境之影響而需變更或修正時，擬請授權董事會得依當時市場狀況全權處理之。
(2)本案於董事會決議通過後，依法提請股東會討論。
高功率器件需求旺 廣化成長動能不減
廣化科技（5297）連續兩年繳出營運佳績，2018年營收更比2017年微幅成長。近期雖因中美貿易戰衝擊全球經濟，市場普遍保守看待今年景氣，但由於智慧型手機功能持續提升、電動車及車用電子需求持續大幅成長，先進駕駛輔助系統（ADAS）整合盲點偵測（BSM）、車道偏離警示（LDWS）及停車輔助等裝置，高功率器件的使用量為以往數倍之多，以及物聯網等新應用如雨後春筍般冒出來，均帶動半導體產業持續成長。
廣化鑽研電力電子高功率器件封裝設備多年，三大主力設備為固晶機、銅跳線固晶機與真空迴焊爐，皆掌握完整研發專利與技術，兩年前開始布局國際，客戶除了歐美日大廠，還包括強茂、德微（達爾）、台半、敦南、同欣等台灣大廠。
電力電子高功率器件用於電源整流及電路保護，隨著交流轉直流的設計應用變多，重要性日增。二極體（Diode）為電路的保護器，而功率金氧半電晶體（Power MOSFET）是電路的「開關」，其要求不同於消費性IC，著重於安全及高可靠度，而非電路的密集度。廣化開發的真空迴焊爐，廣泛運用於高可靠度需求的電力電子產品封裝迴焊，為生產Diode、Power MOSFET、IGBT及IPM的最佳選擇。
2019年雖然有智慧型手機因市場飽和成長趨緩，中美貿易戰造成汽車銷售下滑等變數，但智慧型手機功能不斷提升，近年智慧工廠、智慧監控、工業4.0概念及物聯網、車聯網、電動車產業崛起，以及工業級、車用及軍規的電力電子產品及功率元件需求穩定成長，推升電力電子市場規模超過百億美元。
廣化擁有20年的雄厚技術能力，掌握完整研發專利與技術能力，能提供完整的自動化製程解決方案，今年營運仍可樂觀期待。
深耕車電封裝設備 廣化成長可期
半導體封裝設備廠廣化科技（5297）深耕車用電子封裝設備，近20年來累積雄厚的技術能力，加上規畫新產能，未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護，隨著交流轉直流的設計應用增多，重要性日增。車聯網、電動車產業崛起，電力電子市場規模超過百億美元。
廣化推出高功率元件固晶整廠設備，包含固晶機、銅跳線機及快速迴銲爐，一套均價約700萬~1,100萬，主要競爭對手荷商ASM Pacific為業界巨擘，ASM聚焦在IC、LED、MOSFET及IPM／IGBT，廣化在Diode的實力不遑多讓，以客製化優勢打入兩岸及歐美市場，更取得大中華區的二極體封裝設備市場七成市占。
董事長張維仲表示，電力電子產業以年增率15%高速發展，目前市場由歐美日IDM大廠主宰，並以一條龍方式經營，由於電力電子（Diode & Power Mosfet）與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級，功率器件封裝更加智能化，及客製化服務及整合性技術的需求，均帶動智能化固晶設備的需求。
法人表示，全球封測代工大廠積極布局，半導體大廠展開下一世代的競賽，除了資本支出增加，並往自動化及工業4.0邁進，廣化在供應鏈中提供設備軍火，成長可期。針對電力電子產業代工生態系興起，除了提升產品精度及穩定度，也建置開放實驗室，與客戶進行先期的產品研發驗證合作。
廣化固晶機 全球市占逾7成
德國政府提出「工業4.0」，提倡智能化的生產模式，帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機（Die Bonder）設備廠廣化科技（5297），在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年，近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸，廣化科技擁有百分之九十的功率二極體（Diode）固晶機機台市佔率，在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出，由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準，因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。
國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶（ITRI-Bond）技術，已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠－燦圓光電與高功率固晶設備廠－廣化科技進行LED上下游垂直整合，於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本，兩項前瞻突破，預期將為國內LED產業注入強心針。
固晶是把LED晶片固定在導線架上，固晶層之熱阻對LED散熱具決定性影響，而固晶材料的選擇也是LED可靠度上重要關鍵，工研院研發成功的「低溫固晶材料製程」，可達到高散熱、低成本及高產能等優勢，且製程良率可提高至95%，固晶材料與目前材料相比更可降低近10倍材料成本。研發成果已取代現有美、日大廠所使用之金錫固晶，同時能取代國內封裝廠常用之銀膠製程與金錫固晶製程。
此次發表會展現國內已成功垂直整合LED上下游的設備廠與磊晶廠，可以有效縮短封裝廠投入此製程之門檻，大幅提升國內LED產業競爭力。尤其在切入高功率的LED市場，如車頭燈、路燈等將有極大助益。
公司簡介
廣化科技股份有限公司是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）的提供者。公司成立於1998年，總部設於臺灣新竹縣，鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司，在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日，3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。
作為一個值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對顧客不同的需求，提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術，我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。
公司基本資料
| 統一編號 | 16436867 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 廣化科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：3S SILICON TECH, INC.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | 3S Silicon Tech., Inc. |
| 資本總額(元) | 650,000,000 |
| 實收資本額(元) | 235,070,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 23,507,000 |
| 代表人姓名 | 張維仲 |
| 公司所在地 | 新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓 |
| 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
| 核准設立日期 | 087年02月04日 |
| 最後核准變更日期 | 110年03月26日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CB01010 機械設備製造業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 CC01080 電子零組件製造業 F119010 電子材料批發業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 張維仲 | 696,355 | |
| 0002 | 董事 | 黃正尚 | 481,740 | |
| 0003 | 董事 | 單井工業股份有限公司 | 1,683,909 | |
| 0004 | 董事 | 翔昱實業股份有限公司 | 340,000 | |
| 0005 | 董事 | 陳志淵 | 638,097 | |
| 0006 | 董事 | 廖椿沄 | 400,180 | |
| 0007 | 董事 | 劉中民 | 209,220 | |
| 0008 | 獨立董事 | 林雙桂 | 0 | |
| 0009 | 獨立董事 | 杜益揚 | 0 | |
| 0010 | 獨立董事 | 鄭金泉 | 0 | |
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