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科盛科技股價參考

 

科盛科技股票新聞

微透鏡陣列成型技術突破性進展

【作者： 鄧詠心】   2024年07月28日 星期日

本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。

為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題，因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列，此案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。

藉由利用Moldex3D模流軟體，探討不同流道系統之利弊，改善傳統流道系統冷流道塑料損失，驗證基盤成型的可行性，分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中，成功地於4吋基盤上製作出品質良好的雙面微透鏡陣列。

挑戰

在微透鏡陣列成型製程當中，往往會面臨以下的挑戰，包括改善流道設計、節省材料，並且增加單模次成品數量；利用Moldex3D驗證製程可行性，減少反覆試模的時間及成本；優化產品翹曲與光學性質，製作出低殘留應力、高精度及優良光學性質的微透鏡陣列。

科盛科技為台灣大學提供射出壓縮成型（ICM）、流動分析模組Flow、保壓分析模組Pack、翹曲分析模組Warp、光學分析模組Optics等解決方案。台灣大學團隊利用Moldex3D分析模具設計的可行性，利於減少重複試模的修改時間和成本。再根據成型狀態、殘留應力和翹曲程度，找到對翹曲和光學性質有較大影響的指標要素，並採用田口法得到最佳參數。

此外，也以模內成型的角度解釋射出成形（IM）與射出壓縮成型（ICM）的差異，成功地於4吋基盤製作出雙面微透鏡陣列。

效益

藉由利用Moldex3D模流軟體，能夠得到以下的效益，例如採取直接澆口而非傳統扇形澆口，讓材料使用率從18.8%大幅提升至66.3%；利用射出壓縮成型後收縮率下降1.5至2%，透過田口方法優化後更降至1.5%以下；利用Moldex3D驗證IM和ICM兩者的差異及優劣；改善產品雙折射率差，提升光學性能。

案例研究

現今虛擬實境與穿戴式裝置的發展日新月異，傳統透鏡由多組鏡片搭配，易產生過厚的問題，因此開發出具備輕薄、多功能與陣列化之微透鏡勢在必行。不同於扇形澆口產生的微透鏡陣列（圖一），本專案利用直接澆口開發出生成快速、均勻和光學性良好的微透鏡陣列成型製程。台大團隊利用田口法找出射出成型（IM）與射出壓縮成型（ICM）的最佳參數，以減少殘留應力和翹曲。不同於融膠溫度、射出速度、保壓壓力和冷卻時間等在射出成型中相對重要的因素，在射出壓縮成型中，以融膠時間、壓縮間隙、壓縮時間及壓縮元件會對保壓和光學性質上有較顯著的影響。圖四和圖五為IM和ICM的翹曲與總和光彈條紋比較。結果顯示ICM減少了總位移和收縮，相較於IM也具備更好的光學性能。

以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界

【作者： 科盛科技】   2024年04月09日 星期二

由於零組件的有效開發日益依賴模擬技術，將資源投入精準的早期設計模擬，除了能夠減少原型階段的迭代循環，簡化整體模具驗證流程，更可節省大量成本。為突顯模擬技術在此領域的卓越應用，科盛科技（Moldex3D）近期攜手美國信越矽膠公司（Shin Etsu Silicones of America）及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。

這次合作的研究以信越提供的光學LSR等級為基礎，專注於模具、注射和固化缺陷。展示模具設計巧妙，具有四個型腔，其中兩個面向天空，兩個面向地面，以突顯LSR成型中受到地心引力的微妙影響。

挑戰與解決方案

包封、噴射、不平衡充填：

團隊通過Moldex3D的實驗設計（DOE）功能，模擬20-30個不同澆口位置，找到最佳設計參數，提供對這些挑戰的預防性解決方案。

固化問題：

通過模擬評估循環時間，避免延遲固化區域產生，確保零件完全固化。

包封與噴射問題：

透過模擬早期檢查澆口位置、尺寸、熔體黏度、填充時間等因素，避免包封和後期填充導致的噴射現象。

不平衡充填問題：

利用模擬找到最佳的填充速度和方向，避免重力對底部兩個腔的影響，保證成型的平衡性。此次合作項目強調模擬技術在LSR成型中的重要性。在模具製造之前進行模擬，能夠提前預測並有效應對成型挑戰，為產業帶來更高效的解決方案。

黃金拍檔打進70國市場 科盛讓塑膠模具預見未來

記者吳康瑋／即時報導 2024-02-01 06:00 ET

位於台灣新竹台元科技園區的科盛科技，是全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其知名的軟體Moldex3D，是經過理論與參數演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造業在模具製造之前，找出可能遭遇的問題，並預先解決，也因為這套未卜先知的軟體，讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。

從樂高積木到半導體封裝，甚至各種消費性、醫療等應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案 領先全球出擊

科盛成立於1995年，由當時任職於台灣清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立，專注於研發自有品牌Moldex3D，為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。

科盛董事長許嘉翔坦言，起初團隊是從學校研究計畫開始發想，不過，隨著計劃結束，教授不捨得讓這項技術止步於此，因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。

許嘉翔表示，草創初期，團隊成員除了教授之外，只有我們幾個畢業的同學，大家雖然握有專業技術，但跟外界商用市場仍有一段不小的差距，如何將技術改良到能夠商轉，成為創業最先碰到的一大難題。

許嘉翔表示，雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務，包括運用電腦軟體來幫助客戶，簡化工程設計流程，並提早進行工程模擬等，但由於當時背景環境仍處於早期工業階段，外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後，會用什麼方式來實際應用到產線，也無法想像導入生產流程後，可能會造成什麼影響，大多不敢貿然採用。

2002年堪稱科盛營運一大轉捩點，當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸，使得Moldex3D知名度大開，科盛進一步擴大海外經銷布局，帶動公司營運成長。

不過，2008年金融海嘯來襲，全球經濟陷入困境，也讓科盛業績跌到谷底，但該公司堅持不裁員、不減薪，咬牙苦撐，到了年底最末一周，奇蹟居然發生，不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析，過去很多企業忙著接單，無暇加強研發，因此趁著市場低迷時，出手採購3D模流分析軟體，加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮 聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育，科盛也深切體認，缺乏特色的企業，很容易在大浪來襲時被滅頂，也因此更激勵科盛強化研發能力，要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色，奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基，畢竟工藝夠深，路才走得久。許嘉翔表示，目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向，包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用，以及雲端大數據Simulation-driven AI等。

尤其在半導體與電動車╱新能源車應用，許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言，而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下，將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命，新技術的典範轉移，也是科盛未來營運重要驅動力。

許嘉翔表示，工業4.0智慧製造已經是現在進行式，Moldex3D不應該只是模流分析，而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程，整個生產製造價值鏈的數位分身（Digital Twin），成為工業4.0的重要智慧推手，這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。

許嘉翔強調，科盛長期致力提供全球企業大廠，各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案，在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力；旗下所有產品自有率逾95%，且不輕易授權給別人，因此擁有對手難以取代的獨特性。

科盛科技成立初期僅15人的小團隊，由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域，創業維艱，篳路藍縷，成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長，大幅擴充研發與業務人力，更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長，提出科盛3.0的願景期能再創高峰。

目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊，是國內少數可外銷授權IP的軟體公司，在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下，台灣的軟實力成為背後重要推手。

疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程，工業4.0正改變「製造業」傳統模式，其關鍵在於智慧製造，整合數位與實體，即「虛實整合系統」。科盛分析，真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」，就是在設計階段，即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本，實現這個願景，需要靠紮實的科學原理支撐，而Moldex3D正扮演其中要角。

至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算，許嘉翔形容，雲端領域在未來發展中，絕對可以想像成「石油」一樣的存在，因為AI大數據的技術門檻不高，許多現成工具與套件可以使用，因此關鍵在於數據來源，誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧，誰就能成為未來的油王。

未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用，持續專注在模流分析的核心能力，延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

IC封裝應用方面，許嘉翔分析，科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一，但仍有高成長機會，如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展，使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。

不外傳的密技 完勝AI

全球最大的獨立模流分析軟體供應商科盛（Moldex3D）在30年前已發現電腦模擬對工業的重要性，並投入開發，科盛董事長許嘉翔坦言，90年代國內電子產業蓬勃發展，各大廠積極擴廠搶單，拚命搶食製造業大餅，科盛作為最純的軟體公司，瞄準業者在啟動量產前的模擬試產商機，以最先進的真實三維模擬分析技術，提供高品質高效能的模流分析服務，實屬不易。

科盛目前已跨足全球五大洲，涵蓋亞洲、中國、日本、南韓、歐洲、美洲等地，總訂閱會員數5,000家，目前公司對旗下軟體產品，主要提供一次性買斷及訂閱制，每年幾乎逾六成客戶都會選擇續訂，由此可見客戶黏著度已相當高，此外，旗下產品自有率95%以上，不會授權給別人，具有高度獨特性。

許嘉翔透露，公司當初朝向海外擴廠，最先跨出的第一個國家是日本。

科盛執行長楊文禮說，當初科盛進到日本後，有很長一段時間都拿不到任何訂單，他們足足耗費好幾年時間、心力，乘著飛機來回拜訪客戶，基本上每一季、甚至幾個禮拜就要去日本一趟，若有較緊急情況，還會增加往返次數，最後在投入好幾年努力後，終於取得第一張訂單。

面對AI帶來的衝擊跟挑戰，許嘉翔表示，就算是人工智慧技術也是需要足夠的數據，才能跑出較正確的答覆，若沒有充足的數據，就算是AI也無法未卜先知。但由模流分析跑出的分析結果的確可與AI結合，提供更質優的關鍵數據來訓練AI，這也是科盛在推動的simulation-driven AI的意義。

因應未來市場需求成長，許嘉翔表示，科盛無論在台灣或是海外據點，都秉持「找最好的人」，採取「精兵政策」管理，全球目前員工285人，也期待優秀的菁英能加入團隊與科盛一起再創高峰。

數位分身展現智造實力

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，科盛科技（Moldex3D）是台灣模流軟體國產化的先驅。該公司的軟體Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二，亞洲排名第一。其成功關鍵因素可追溯至2009年全球金融海嘯，時任董事長暨創辦人張榮語做出重大決策，決定放棄第一代模擬技術，轉向研發下一代3D模擬軟體技術，最終使科盛科技跨足全球五大區域。

饒達仁指出，科盛科技實踐「數位分身」，致力協助智慧製造實現，該公司並擁有全亞洲最大的塑橡膠材料實驗室，凸顯將模擬結果直接應用於現實世界的極致追求。

工研院與科盛科技合作多年，兩者共同致力於研發。工研院以6000名研發人才為支柱，科盛科技有一半的人力成本專注於研發，這種互補的合作模式，也促成科盛參與「智慧機械雲」計畫，將軟體上架雲平台。

饒達仁進一步強調，發展智慧製造是全球製造業的趨勢。在經濟部產業技術司支持下，工研院推動智慧機械雲，自2020年上線以來，機械雲不僅是全球首個針對機械產業的App軟體市集，2022年更得到科盛科技、達梭系統等大廠支持，提供重要的智慧製造設計軟體。

未來，工研院計畫投入生成式AI於智慧製造應用之技術，持續協助製造業者開拓國際市場。期盼工研院與科盛科技能繼續攜手合作，引領前瞻技術，相互輔助，助力業者實現轉型升級。

科盛推出全新Moldiverse雲端平台

在塑膠射出成型的製程中，需要考慮眾多關鍵因素。塑膠材料、射出機台、專業知識的技術水平，皆環環相扣並影響到最終的生產結果。透過CAE模流分析軟體協助驗證及優化產品設計會是未來塑膠成型產業中不可或缺的步驟，讓企業能提早發現並排除潛在缺陷，加速生產流程。科盛科技(CoreTech System)一直致力於提供高品質高效能的模流分析軟體Moldex3D。在席捲全球的科技發展與數位轉型的浪潮之上，科盛於2023年正式推出創新成型雲端平台Moldiverse。

Moldiverse提供多項線上服務：塑膠材料庫、機台特性資料分析及塑膠加工數位教材，讓使用者能獲取最新的塑膠產業資源與服務。藉由高度彈性與便利的平台環境，輔助企業大幅降低營運成本並提高產品優勢，是企業所需的數位轉型解決方案。

材料性質是影響成型及成品品質的重要因素之一，透過MHC(Material Hub Cloud)材料雲的簡單易用介面，在彈指間就可以快速使用各種塑膠材料的實用功能，包含評估材料物性及成型條件、依據業領域和產品特徵分類建議合適材料、快速交叉比對多筆材料的特性及協助建立準確的材料檔數據等，讓這些重點材料資訊應用在CAE成型模擬中，以確保更精確的分析結果。

建立齊備的射出機資料庫是企業邁向工業4.0的重要里程碑。iMolding Hub讓使用者即時上傳現場機台回饋，搭配機台特性分析服務，為每個機台建立獨特的身分證，且只需要使用手機和平板，就能輕鬆掌握所有機台的狀態，提高效率並節省時間。使用者於iMolding送出機台數據後，可在網頁上下載機台特性報告及分析檔案，讓各別機台的獨特性能與動態響應能應用在CAE模流分析，產出更貼近實際生產現況的優化條件。

在塑膠成型的世界，各種新知識總是不斷湧現，要如何跟上時代的腳步、甚至超前一步，需要更有效率的學習與訓練系統。為了滿足每個人知識的追求，透過線上學習平台University，深入瞭解塑膠產業知識。會合多年業界實戰經驗、集結科盛Moldex3D專家，打造專業塑膠加工成型知識平台，內容包含精選網路研討會、互動式塑膠射出成型教學以及Moldex3D CAE操作課程。透過Moldiverse，團隊不僅能克服創新瓶頸，在各階段遇到的問題也能在這裡迎刃而解。只需要一個帳號，即可暢遊Moldiverse的所有雲服務，全方位取得材料數據與學習資源，實現智慧設計及智慧製造。

利用雲端運算提升Moldex3D成效

【作者： 林智仁】   2023年09月14日 星期四

本文敘述雲端計算如何將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。

目前產業實務上的挑戰

為了持續提高真實3D模流分析結果的精確性以及縮短獲得分析結果的時間，對於電腦計算能力的追求是無止境的。然而採用自行建立計算叢集（cluster）的方式除了需要花人力定期更新電腦硬體設施並進行軟硬體安裝與維護之外，稼動率也是需要考慮的項目。

計算叢集規模太小可能在需要分析大量專案的尖峰時期，無法負擔計算需求，但計算叢集規模太大可能在離峰時期導致電腦閒置以及成本增加。另外，當人員出差時，若有計算資源的需求需要連回公司計算叢集進行分析時，也必須花費成本確保網路通道的安全以及網路頻寬足夠進行分析專案的上下傳。

技術說明

雲端運算

雲端運算是透過網際網路提供的IT資源隨需交付（On-Demand），採取按用量付費定價。您不必購買、擁有以及維護實體資料中心和伺服器，就能根據需要從雲端供應商存取技術服務，例如運算能力、儲存和資料庫。目前全球前三大雲端供應商分別是Amazon（AWS）、 Microsoft（Azure）與Google（GCP）。利用在雲端環境建立計算叢集的方式，將計算資源從地端搬移至雲端，只需要按用量付費，不必考慮硬體折舊，不需要時也可立即刪除雲端計算叢集。

基礎設施即程式碼（Infrastructure as Code）

雲端環境的所有資源都可用程式碼表示，可根據計算叢集需要的各項設施（包括網路架構、節點機器型別與數量、站對站VPN等）撰寫模板（template）以進行佈署。相同的模板內容無論佈署多少次，都會得到完全相同的計算叢集架構，如此便可用於自動化佈署，避免人工佈署的時間成本。

自備授權（BYOL, Bring Your Own License）

在雲端環境運行商用軟體需要授權，可以利用雲端提供的VPN閘道與地端VPN閘道連線建立站對站VPN連線，讓雲端運行的商用軟體連線至地端授權機器（License server）取得授權。站對站VPN連線透過加密確保傳輸內容的安全。

用模流軟體/Moldex3D技術解決問題

為了簡化在雲端環境佈署計算叢集的繁瑣步驟，Moldex3D提供Cloud-Connect協助客戶進行自動佈署，佈署完成後即可使用Computing Manager進行工作提交，所有流程與提交工作至地端計算叢集完全相同。

利用Moldex3D Cloud-Connect佈署的計算叢集支援計算節點自動開關機與自動規模化（Auto-Scaling），佈署時使用者可指定計算節點的最大與最小數量，當提交的工作持續增加時，Moldex3D工作排程器會根據所需資源數量持續建立新的計算節點直到上限，當工作減少時，計算節點會被刪除直到數量到達下限，位於下限數量的計算節點閒置時會自動關機，以維持成本最小化。

Cloud-Connect目前支援AWS、Azure與GCP（2023下半年）三大雲端供應商，產品名稱分別是Azure-Connect、AWS-Connect與GCP-Connect，使用者只需擁有AWS, Azure或GCP帳號便可進行自動佈署。圖1是Azure-Connect佈署之雲端計算叢集架構圖。

總結

雲端運算將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析，不需要架設基礎設施、不需要實體空間建置計算叢集，也不需要考慮硬體折舊。透過Moldex3D Cloud-Connect更可在短時間內從無到有建立雲端叢集，依照工作量多寡自動調整計算節點數量，實現效能最佳化。

（本文作者林智仁為科盛科技產品處技術經理）

Moldex3D捐贈ANOVA軟體 為塑膠製造業下一代專業人才注入新力量

2023/05/04 12:19:49

經濟日報 吳佳汾

科盛科技(Moldex3D)宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations 並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計劃。

製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺。為因應這個挑戰，ANOVA Innovations與伊利高中合作，推出實習/學徒計畫，以緩解賓夕法尼亞州伊利地區的缺工問題。

Moldex3D 身為全球塑膠射出成型產業CAE 模流軟體領導品牌，希望可以運用其在塑膠產業所累積的豐富經驗，協助ANOVA在未來人才培育的推進。而Moldex3D軟體可以讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型的過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。

科盛副執行長楊文賢兼北美子公司總經理表示，很高興可以捐贈軟體技術給ANOVA的學徒計畫合作夥伴-伊利高中。年輕一代熟悉科技，並渴望在職場中使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作符合這一趨勢。

Moldex3D模擬軟體幫助學生建立信心，準備成為製造業高技能且符合企業需求的專業人才。科盛希望激勵學生追求技職教育，並幫助解決目前的勞動力短缺問題。

這個合作突顯了產學合作在未來製造業中的重要性。而Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，表明致力於為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。

在獲得Moldex3D的支持後，相信ANOVA的計劃可以繼續發展，使學生能夠在高中畢業之前，培養與就業接軌的高科技技能和令人印象深刻的簡歷。科盛很高興成為該計劃的合作夥伴，並期待這次成功的合作。

Moldex3D 2023永續前行實現未來塑造

2023 年 03 月 22 日

塑膠射出在眾多產業中一直居於核心地位，因應高科技時代的轉型需求，科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體「Moldex3D 2023」，在產業浪潮中持續推進，並與全球客戶一同搶占市場先機。新一代Moldex3D以可靠性、高效率、功能增強與工作流程自由化四大概念為主軸，不只強化模擬運算效能、更提供使用者友善的操作介面與各類雲端服務，還可以利用API功能精簡工作流程，提升軟硬實力並達成數位雙生，進而無縫連接虛擬與真實整合。

Moldex3D 2023持續改善模擬效能，對塑膠成型影響最深的一項關鍵因子：塑膠材料特性，Moldex3D成型技術研發中心使用近400種不同材料進行真實射出實驗，藉此優化材料庫中的材料參數，提升可靠度，讓模流分析的結果更加貼近真實。

在模流分析方面，Moldex3D 2023升級排氣分析功能，包含其中的空氣可壓縮性計算與空氣溫度算法，準確模擬填充過程中模穴內空氣的溫度與壓力變化，讓使用者能具體規劃並比較各種排氣設計，避免短射與焦痕等缺陷發生。

冷卻方面，使用者可以直接設定參數來自動建立隔板式水路和冷卻水路網格，並支援歧管水路的建立與模擬，可以在模具外部增加水路設計，讓模流分析考慮模溫機實際影響，加速整體模流分析效率與計算精準度。

在多核心電腦逐漸普及的時代，利用平行運算減少模流分析計算時間可以為企業帶來極大的優勢。Moldex3D 2023支援多核心、多處理器與電腦叢集平行運算，不僅能讓計算速度提升至多80%，IC封裝的金線偏移分析更提高近20倍的計算效能，大幅提升模擬效率。

最新的Moldex3D Cloud-Connect雲端運算解決方案，只需要40分鐘，就能在AWS、Azure以及Google上部署最新版的Moldex3D，還能依照需求調整計算規模，讓工作變得更高效率。此外，Cloud-Connect也支援自動開關機功能，讓企業在使用計時方案時期間，最多可以省下近72%的花費，有效控制成本，實現真正的隨選隨用。

Moldex3D 2023盡力滿足客戶對於虛實整合的需求。Moldex3D iSLM數據管理平台，讓企業能建立大數據資料庫，有效的掌握工作分配、專案時程，且能自建品質指標，快速判斷產品品質，今年新增以圖搜圖功能，可以節省人工瀏覽與比對時間，讓知識管理的目標觸手可及。

Moldex3D也與FANUC和Sumitomo的射出機台整合，使用者可以將射出機台的成型條件與響應曲線匯入至Moldex3D，讓模流軟體能夠使用更準確的機台資料進行模流分析，並把優化後的射出參數匯回給機台，直接使用優化的數據進行試模，達成模擬軟體串連真實世界資訊的目標。

為了跨越各類複雜製程障礙，Moldex3D 2023提供多種新功能。在光學方面，最新MCM雙射光學模擬功能，能準確計算每一射的殘留應力與熱殘留應力，提供較詳盡的光學成型參數以進行設計優化與變更，也提供Isochromatics和Isoclinics兩種檢視選項，使用者能更直覺判別模擬結果。

針對越來越多連續纖鋪層應用，Moldex3D 2023支援LS-DYNA或Abaqus檔案格式，協助複合材料的鋪層計算，讓模擬結果更加準確，複雜製程不再棘手。​

協助客戶更快速、更輕易地將模擬數據轉換為產品洞察，一直是Moldex3D的重要使命。新版Moldex3D讓使用者自訂模擬項目並產生報告，用相同視角、相同條件比對所有模擬結果，明確找出最合適的成型條件，也能可直接調整時間軸，掌握每個時間點融膠在模穴裡的波前流動及溫度壓力等變化。

一項產品，從設計到生產，需要經過多次實驗與驗證，要如何讓這些步驟能自動進行，現在有了新的方式。Moldex3D 2023提供API功能，讓以往只能一步一腳印的工作流程可以一鍵處理，只需要事先做好設定，系統就可以依照需求自動執行高重複性的流程及成型參數設定，或是執行指定分析項目，創造專屬自動化工作流程。

Moldex3D 2023也整合各類雲端資源，推出最新雲端平台Moldiverse。透過這個平台，能使用包含MHC、iMolding與University等服務，給予用戶更具效率、更高精準度及可信度的全方位模流分析體驗，實踐Moldex3D的承諾：以最有效方法協助產業解決塑膠成型中的各種難題。

Moldex3D 展出全球領先的IC封裝模擬技術

2022/09/14 18:43:03 經濟日報 吳佳汾

科盛科技(Moldex3D)在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。

其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中，更新增了IC自動網格功能，可大幅節省封裝模擬的前處理時間，加快研發階段的問題排除，並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。

Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一，在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中，已有七家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展，以及半導體設計複雜化，晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求，將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。

在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。

Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷，便可及早驗證及優化產品，來減低製造成本以及縮短設計週期。在成型過程中，針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程，讓模擬來驅動最後的設計，提高生產效率，提高產業競爭力。

科盛藉由AMD強大運算力創新服務模式

孫昌華／台北 2022-05-11

從樂高積木到半導體封裝，乃至於各種消費性、醫療、製造…等不同應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都有一股強大台灣軟實力–科盛科技。這家全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其主力產品Moldex3D光是台灣用戶就超過數百家，在全球市場也是公認在3D模流分析領域領先群雄，廣獲國際大廠採用。近年來各產業環境的競爭壓力加劇，客戶端產品外觀設計、材質選用日益多元，設計日趨複雜多變，科盛為因應市場需求也啟動雲端計畫進行數位轉型，建構自用的雲端計算中心以及迷你雲新產品。這次轉型該公司採用AMD第2代以及第3代EPYC處理器，科盛科技董事長許嘉翔直言：「我們選擇AMD的原因，就是實測後證明無論是效能和成本效益，它都是市場上目前最好的處理器。」

「處理器對模流分析平台的效能表現非常關鍵。」在解釋兩者的關聯性之前，他先介紹什麼是「模流分析」(molding simulation)？傳統塑件和模具開發業者在生產前只能靠老師傅的經驗先抓個大概，產品初步完成後再透過大量試模修模調整，模流分析則是在設計階段就透過軟體，模擬塑膠成形過程中的各種狀況，使設計者在設計階段就能掌握所有資訊，並在軟體平台上調整出最佳設計，如此一來業者不僅可省下後續試模所需時間與成本，甚至可依據模擬數據設定成型參數生產，加速產品開發與減少試模修模次數，達到所謂T0量產的目標。此一虛擬試模的概念首見於射出成型，但隨著Moldex3D的技術發展，已經延伸到更先進複雜的製程如多材質射出、壓縮成型、複材轉注成型(RTM)、以及半導體封裝製程。

不過要在設計階段就先準確模擬塑膠射出狀態的難度非常高，主因是製程中影響結果的因子太多，首先光是塑膠材質類型就有數十萬種，新材質又不斷被研發出來，塑料材料性質隨溫度壓力速度等成型條件變化劇烈，這些因素交錯產生的變化極為複雜，再加上現在產品漸趨多元複雜，對產品尺寸精密度的要求也相當高，「這些材料特性、成型條件、產品與模具設計…都是模流平台中的重要數據，要精準掌握這些數據在模擬過程中所遇到的種種細微變化，需要大量的分析模擬，就得倚靠功能強大的處理器，這也是我們選擇AMD EPYC處理器的原因。」

模流分析變因複雜 先進CPU大幅提升平台效能

許嘉翔緊接著談起模流分析平台功能的進化過程。「此類平台的第一個版本在30年前就已問世，是2.5D的分析，不過當時的模流分析軟體有諸多缺點。」首先是PC的硬體效能有限，因此只能用大型主機、工作站之類的電腦執行程式，而且必須等待1～2天才會有結果。其次是只能做2D平面加設定厚度的2.5D分析，無法模擬形狀更複雜的3D實體模型。第三是當時一套就要高達新台幣400萬元的軟體售價，讓資源有限的中小企業無力負擔。

回到1980年代，當時清大的張榮語教授就帶著一群研究生，在學校研發出第一套國產的2.5D模流分析軟體，為協助產業解決上述問題，這群研究生決定走出校園成立公司，不僅要設計出讓中小企業用得起的模流分析軟體，並且以3D為目標。許嘉翔回憶當時消息一出廣受業界側目，「因為那時市場都認為3D屬於概念階段，要商業化還有一段距離，因為電腦根本跑不動。」儘管外界質疑，科盛仍堅持以先進功能走出差異化，推出業界第一個實用化的全模組真實三維模擬軟體-Moldex3D，之後伴隨著處理器從32位元提升至64位元，運算效能越來越強大，在軟硬兩端同步到位之下，科盛的模流分析軟體逐步站穩台灣市場腳步，並積極將觸角延伸到海外，如今旗下的Moldex3D已成為此領域最知名模流分析平台，包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華(Unilever)、樂高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等知名大廠均已導入使用。

從30年前成立至今，科盛除了將模流分析從2.5D進化到3D，也在處理器協助下大幅優化平台效能，現在Moldex3D只需在個人電腦上運行數小時就能得到完整結果。即便效能提升如此顯著，科盛仍不滿足，未來希望將處理時間縮短到分鐘等級，模流預測的精準度也需再提高，「不過要達到又快又準的目標，不能只靠軟體，硬體資源同等重要，這也是我們選擇AMD的原因。」

許嘉翔再次強調：「科盛對處理器的選擇沒有品牌迷思，只有效能考量。」在半導體與周邊技術的精進下，處理器的效能持續強化，「尤其是AMD，這幾年的技術突破非常明顯，性價比已經是現有市場品牌的最強者。」他進一步指出，科盛4年前開始建構雲端機房規劃時，就先釐清公司內部的伺服器特性與未來需求，再將市場上各品牌的處理器評比過一輪，發現無論是時脈速度、記憶體通道多寡、快取記憶體大小，AMD都比競爭對手高出一階，「導入AMD處理器後，我們以往要跑一個月的資料量，現在新的雲端機房只要一晚就可以完成，效率提升非常驚人。」

科盛創新服務模式 啟動雲地兩端布局

由於效能、穩定度、成本等條件均可滿足需求，AMD在科盛的評估中強勢勝出，而在AMD處理器的協助下，科盛也放心著手推動數位轉型，擴大服務模式。許嘉翔指出，為提供客戶更貼身完善的服務，該公司近期推出雲、地兩套服務模式。

其中雲端平台是與中華電信合作，許嘉翔指出，雲端平台是科盛的重要佈局，好處是企業毋需投入大量資源建構IT系統，就可以快速使用科盛的Moldex3D平台，之後運算或儲存容量需求若有變化，再按當下狀況調整即可，此外也不須建構專屬團隊維修硬體系統，藉此彈性調度資源讓效益最佳化，適用於中小型企業。

至於地端平台，主要是為高度重視模流資訊機敏性的企業而打造。Mini HPC採用AMD EPYC 7313處理器，內含科盛的Moldex3D，是軟硬合一的模流分析解決方案。許嘉翔指出，科盛的產品是以客戶需求為導向，近幾年智慧化成為全球趨勢，台灣中南部傳統製造業者也積極轉型，而該地域的製造場域因環境受限，IT設備大多設置於沒有空調之處，因此科盛2022年也推出了「機櫃式自帶空調」的Mini HPC解決方案以滿足此客群所需。

「無論是雲端平台或Mini HPC地端IT系統，AMD處理器都讓我們的新服務模式產生優異成效。」許嘉翔點出，模流分析是現在製造業、模具業者最重要的軟體工具之一，透過此平台內的模擬功能，方能精準掌握產品品質、強化製程效益，也因此業者深度倚賴模流分析平台，使用頻率非常高。「現在客戶端的壓力也很大，訂單大多是急單，模流分析必須又快又準才能縮短交貨期程，因此分析要儘可能一次就成功，才能提高競爭力。」

平台的工作負荷帶來嚴苛挑戰不只產業環境，還包括AI趨勢。AI被各大產業視為下一世代發展重點，而AI與模流的結合，模擬與現場大數據的整合，數位分身(Digital Twin)的延伸，都是科盛進行中的重要方向，也高度依賴於處理器的運算效能與品質。

CPU效能扮演關鍵力量 企業ESG完美達標

除了AI外，現在企業面臨的另一挑戰是企業的ESG。長年重視循環經濟的艾倫麥克亞瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation)在2018年與聯合國環境署共同提出了「新塑膠經濟全球承諾」(New Plastics Economy Global Commitment)。此一承諾要求使用塑膠的廠商，在產品設計階段就先避用不需要的塑膠零件，並透過創新製程讓必須使用的塑膠，在產品壽命終結後可以被安全的重複使用、回收或分解，不再像以往視為垃圾直接丟棄，這也就是現在業界常提到的「生態化回收設計」(Design for Recycling；DfR)。

現在全球簽署承諾書的企業與政府機構已經超過400間，在「新塑膠經濟全球承諾」的種種要求下，使用者對模流分析平台的倚賴程度會更深，對此平台的運算能力也必須同步強化。許嘉翔指出，塑膠材質要達到可回收目標，其材質將會更多元更新穎，每一批產品的原料配方可能都不盡相同，設計也會更精簡，「無論是回收材質的導入或新DfR的設計，更需要模流分析來驗證設計，而此趨勢都需要高強度的計算效能與穩定性。」

「減塑之外，現在企業ESG的另一項指標是減碳，關於這點AMD處理器也幫了我們很多忙。」許嘉翔提到，對企業來說，節能減碳過去是行有餘力才做的選擇題，但在各國政府與大廠的要求下，現在已經成為必答題。現在多家大廠已經把減碳數據納入選擇供應商的標準之一，「採用7奈米製程的AMD處理器，擁有絕佳的效能/耗電比，可以協助科盛自己和我們的客戶降低碳排，達到客戶要求。」

善用AMD專業 科盛優化封裝模擬效能？

在透過AMD高效能處理器強化服務品質的同時，科盛也與AMD攜手合作，滿足半導體封裝客戶的需求。許嘉翔表示，封裝品質是IC能否順利運作的關鍵之一，品質不佳的封裝會導致產品的可靠度問題，特別是在車用半導體領域，將是相當重要的產品規格。Moldex3D在十年前切入半導體封裝應用，如今已是全球佔有率最高的封裝模擬軟體，獲得全球許多封裝大廠使用。隨著半導體設計的技術演進，半導體製程與封裝結合的異質整合(Heterogeneous Integration)趨勢，也讓Moldex3D的客戶涵蓋到晶圓廠。

台灣是全球半導體重鎮，台灣封裝廠與晶圓廠更是使用Moldex3D多年，但隨著半導體技術演進、薄型化與pitch數或錫球數更多，需要千萬甚至億以上的分析元素始能模擬，加上電子業時程緊迫，傳統的單機模擬是一大挑戰。Moldex3D透過平行與雲端計算，解決客戶需大量模擬計算的問題，並與AMD合作，「AMD這幾年技術不斷精進，對先進製程的掌握度更高，透過他們的專業與經驗，Moldex3D可以更進一步滿足封裝客戶的需求。」

對於未來規畫，許嘉翔表示模擬分析的雲端化是未來重要趨勢，，希望透過雲端無遠弗屆且快速更新的優勢，提供客戶高效能的模流分析平台。另外近年產業環境劇變，環保議題熱度不退，對此科盛也投入材料特性、機台特性等研究，結合Moldex3D的持續研發，進一步提升分析的精準度與速度。「要達到此目標，必須仰賴高效能的IT系統處理器，這四年來AMD為我們提供了強大的助力，我希望未來可以繼續合作，共同協助客戶擴大市場競爭力。」

科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

文/廠商新聞稿

因應全球產業變化快速，科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務，打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外，2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作，計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案，鞏固全球技術領導地位。

在突如其來的疫情影響下，2020年全球經濟陷入衰退困境，台灣則因防疫有成，整體經濟成績相當亮眼。其中，台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈，被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技，鑑於智慧製造風潮興起，2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心，順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的，並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務，奠定雄厚競爭基礎。
科盛科技副執行長許嘉翔指出，以Moldex3D雲端計算中心為基礎，發展下世代雲端服務，是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下，我們得以用合理預算，運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器，配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等，讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益，同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意，未來我們會在第二期專案擴大平台規模，進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務，並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域，提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。

提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心
從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技，從1995 年創立至今已有26年，由於大力投資於研發與材料性質的深入研究，在預測準確性上較其他競爭品牌優良，加上擁有在地服務優勢，結合本土化、國際化等策略，目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%，更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣，並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場業務開發與客戶服務。
科盛科技在模流分析技術居領先地位，鑑於全球市場變化快速，該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務，以及推動數位大學線上教學服務等五大策略，持續強化整體競爭力，提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初，即採用支援平行運算的先進架構，早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素，直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。
許嘉翔表示，我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外，也有為客戶提供專案分析服務，主要是在專案同仁的電腦上執行，因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟，在提升專案分析速度與研發能量等前提下，2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下，我們歷經長達半年的POC測試，確認第二代AMD EPYC 7302處理

戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合
採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器，使用雙倍的核心密度和優化，達到提高每個週期指令的目的，在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍，還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示，採用第二代 AMD EPYC處理器的系統，在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中，均有非常亮眼的成績，非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算，以及資料分析應用程式。 
在市面上眾多供應商中，戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器，讓企業能根據應用程式特性與需求，挑選最合適產品。
「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等，對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響，所以我們花費長達半年時間進行測試，就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋：「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全，POC期間依照專案團隊需求，陸續提供多款產品進行測試，最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全，能滿足建置私有雲平台的全方位需求，最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」

專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫
超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台，具備非常強悍的計算能力，測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果，以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案，現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成，對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等，帶來極大幫助。
許嘉翔指出，在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後，整體表現符合專案預期，讓科盛科技加速軟體開發與測試能力，有能力為客戶提供更多專案分析服務，同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中，Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術，開發下世代的客戶智慧製造解決方案，2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後，將可提供公有雲服務，協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。
此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求，科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃，協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品，預計2021年下半年會問世，對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

科盛科技攜手威猛巴頓菲爾 推動智慧化液態矽膠製造

文╱簡立宗

工商時報【文╱簡立宗】 全球塑膠模流分析解決方案領導品牌科盛科技張榮語執行長，與塑膠射出成型自動化系統與周邊設備領導大廠－威猛巴頓菲爾公司台灣區陳凱翔總經理，簽署合作備忘錄，承諾雙方將針對液態矽膠射出成型的創新研發進行密切合作，以加速實現智慧設計與製造的願景。 該合作備忘錄的目的為結合雙方特有的專業知識和技術，以提升LSR射出成型的模擬能量。Moldex3D同時也從威猛巴頓菲爾取得一台頂規的LSR射出成型機SmartPower 90╱350 UNILOG B8，並設置ELMET的LSR供料系統。透過結合Moldex3D的模擬技術，工程師將可洞察LSR冷澆道、模具設計及製程動態等重要資訊，來改善產品品質和縮短成型周期。藉由這次Moldex3D與威猛巴頓菲爾的新合作計畫，預期可幫助製造商無縫整合虛擬和真實世界，推動製造模式轉型和產能升級。 威猛巴頓菲爾首席應用工程師Wolfgang Roth說，透過模流分析和機台量測的整合，預期也將加速實踐數位化製造的願景，並可幫助製造商活用數位模擬，以落實智慧生產Moldex3D張榮語執行長也表示，透過整合並善用雙方的長處，Moldex3D與威猛巴頓菲爾將可為客戶打造最佳的射出成型解決方案。

智慧製造系列展登場 發表白皮書

2021/12/15 13:25:23 經濟日報 記者宋健生/台北即時報導

今年度最大智慧製造實體展會「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」今(15)日起至18日在台北南港展覽館一、二館盛大登場，共有1,000多家廠商、超過4,000個攤位展出；會中並發表智慧製造及智慧服務白皮書。

副總統賴清德在開幕典禮致詞時表示，面對後疫情時代變化、美中貿易戰與2050年碳中和等議題，「最壞年代其實也是改變的年代」，歡迎企業回台投資、海外資金匯回，政府將攜手業界推升台灣成為亞洲高階製造中心。

賴清德指出，疫情帶動新的消費模式，改變原有經濟結構，他期盼業界運用工業4.0新興科技帶來力量，全面轉型智慧化，讓生產、製造、銷售都能智慧化。他也建議業界強化客製化能力，提供各種機會滿足客戶需求和體驗，贏得信任，並連結生產到市場，以因應後疫情時代對產業衝擊。

面對地緣政治影響，賴清德說，美中貿易戰帶動保守主義興起、產業鏈重組，產業界要讓商品更多元彈性，融入不同產業鏈，建立獨立自主商品競爭力，政府看到產業鏈變化，推出政策歡迎產業回到台灣加碼投資，也歡迎海外資金回流。

主辦單位表示，受新冠疫情與美中貿易戰影響，全球製造業無不加速自動化與數位轉型腳步，同時也意識到重組供應鏈及布局全球的重要性。如何因應疫情轉變經營模式，使生產量能達到「彈性」及「韌性」，是產業共同面對的課題。

隨著國內疫苗覆蓋率逐漸上升，台灣在亞洲地區疫情相對穩定，頻獲轉單效益，在晶片及零組件供應鏈緊繃之下，報價及毛利表現上揚，從而提升廠商投資及擴產的意願。

智慧製造系列展結合台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展、台北國際物流暨物聯網展、台北國際冷鏈科技展、台北國際模具暨智慧成型設備展、台灣3D列印暨積層製造設備展及台灣國際雷射展等七大工業展一同展出。

今年系列展以「智慧製造全環節」為主軸，參展廠商將展出從製造端到應用端所需的軟硬體設備與整合系統，提供業者改善製程及提升產品附加價值的轉型升級策略。

以3D列印展為例，參展廠商有揚明光學（3504）、馬路、實威（8416）、元力智庫、三帝瑪、天馬科技、通業技研、三緯、新光合纖（1409）、溢井等，提供研究及開發不可或缺的精密積層製造與掃描機台，同時滿足自造者的設備及耗材需求。

模具展集結了科盛、台灣中澤、梧濟、徠通、台灣日立金屬、海納川、和勤精機（1586）等大廠，展出「T零量產」概念下的先進模具製造、智慧成型周邊軟硬體及材料應用。

自動化展及機器人展指標性參展商，包括如上銀（2049）、盟立（2464）、台達電（2308）、所羅門（2359）、廣運（6125）、達明、Panasonic、ABB、三菱等大廠。

科盛雲端平台提升PLM系統效率

發布日期：2021/12/01 關鍵字： iSLM．MES．雲端平台．資料庫．科盛科技

談起提高效工具，首先想到產品生命週期管理系統(PLM)。因此，科盛科技推出Moldex3D iSLM，有效率轉換機台參數，省下可觀的輸入人力及人為錯誤，與一般PLM系統不同的地方在於，iSLM是個可記錄各種模具設計資訊的雲端平台，包括材料資訊、機台規格、Moldex3D CAE分析專案、模具資訊、試模條件及成型結果等。

一鍵即可將Moldex3D專案上傳至iSLM。系統會自動提取具代表性的專案資訊，包括分析資訊、模型、材料與加工條件等。iSLM支援分析結果的即時3D檢視，不須將整份報告下載至電腦查看。

在記錄製程設定時，透過製造執行系統(MES)來連結成型機與iSLM是最為便捷的方法。然而大多數射出成型廠的數位化程度較低，往往仍使用紙本來記錄製程條件。事實上，企業不應等到機台與網路完整串聯後才開始建立成型知識資料庫，否則每天都可能面臨流失寶貴成型經驗與人才的風險。

iSLM所提供的工具可幫助蒐集現場試模的成型資訊及完整的製程參數，包括螺桿區域的溫度控制、開模與閉模設定、螺桿塑化、前後鬆退設定及行程設定(射出、保壓及頂出等)，取代傳統的紙本記錄。iSLM還支援將平板或智慧手機的螢幕快照轉換為製程條件。iSLM後續也可以自動產生試模報告，避免人工製作報告可能發生的錯誤。

此外，試模後的品質檢測資訊可妥善保存在iSLM。由於多數產品都有其特定的檢測項目，因此iSLM也提供客製化檢測項目欄位，以滿足不同需求。為了同時保存CAE虛擬試模及現場試模資訊，iSLM獨家支援虛實比對功能。使用者可在網頁上輕鬆比對短射、成型曲線等資訊，比對結果也會記錄在系統中，以供下次檢測時使用。另也可輸出報告提供給客戶。

科盛科技 開發Moldex3D軟體做製造業的預言家

堅持到底的競爭力 深耕工業基礎技術 - 系列文章7

文 / 遠見雜誌整合傳播部企劃製作

科盛科技領先世界大廠，成功研發3D 模流分析軟體，能更精準地結合理論與實務，模擬產品與模具設計問題，優化設計與條件，協助客戶減少成本、提升整體效率，實現智慧設計與製造網實整合的夢想。

一向少雨的新竹，罕見的下起小雨，但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致，他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，展示公司研發中的最新製程。

只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機，旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器，乍看之下是一部平常的射出機，但是經張執行長解說，才知道這整套製程的功能可不簡單。

虛實整合，讓製造業可以未卜先知

這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台，除了射出機本身功能，還整合了光學級超高精度模具，可耐高壓高溫的先進壓力，以及溫度感測器，經過優化設計後，幾乎可以零模溫差進行模溫控制，最重要的是，能與Moldex3D模擬系統全盤整合。

未來，透過這套系統，可以將材料數據、機台控制參數、模具設計，與模擬分析結果結合，在射出前就精確計算出射壓與溫度變化，預估收縮翹曲率，達到對產品品質未卜先知的境界，並能將實射結果反饋回軟體，進行修正計算，提高模擬精度。經過這樣的整合，更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機，做到虛（軟體）實（射出機）的完全整合。

這種智慧設計與製造的虛實整合技術，讓製造業得以未卜先知， 邁向未來工業4.0新的階段，而張榮語博士與他一手創立的科盛科技，則更將是製造業未來重要的預言家。

從實驗室起家  開發臺灣自有軟體

位於新竹台元科技園區的科盛科技，是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，其最為知名的軟體Moldex3D，是一種經過理論與參數的演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造者可以在模具製造之前，提早找出製造時可能遇到的問題，並預先解決，國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等，都是他們的客戶。

目前，市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品，只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品，但在1995年時，市場幾乎被該大廠通吃，究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅？

故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。

張榮語博士過去任教於清大化工系，從1983年起，便一直關注高分子加工數值方法的研究，但也僅是學術論文的研究與探討。1986年，一位清大校友前來向張榮語博士求助，希望能找出製鞋業節省原料的可能性，自此開啟了產學合作的大門，也寫下了Moldex3D的前傳。

當時，製鞋業原物料每公斤要500元以上，幾乎占成本七成，但是在製作過程中，卻浪費大量原料，原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題，至少都得花上400萬的天價，對於中小企業居多的臺灣製造業來說，幾乎是不可能的事。

於是，張榮語博士偕同當時的五位研究生，包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等，開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」，在國科會與工業局產學計畫補助下，以會員制的方式與產業界配合，當時，全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作，每年只需要支付少量會費，就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員，協助通用器材的二極體封裝計畫，接著攻讀博士，並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。

1995 年左右，隨著工業局計畫結束，實驗室骨幹先後畢業，業界對於專業軟體的需求日升，因此，就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技，取得國科會授權後，開發商業化版本，正是第一代的Moldex，並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。

毅然投入3D模流開發，一舉成名天下知

但是，做為一個後進者，尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任，Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境，張榮語博士並不因此退縮，反而在 2000 年時，決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限，邀請楊文賢（現負責科盛北美分公司）加入研發團隊，配合全3D網格產生與前後處理技術的研發，帶領團隊研發，全速投入3D模流技術的開發，使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術，即Moldex3D，不再屈就於一個跟進者，而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。

這一投入，足足花了 3 年時間才研發成功，其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D，這一段從零開始的過程，所有東西都得打掉重練，投資的時間與金錢非常龐大。

其中，透過數學理論模式，正確地模擬現場狀況，並且讓一切運算自動化，是一項難上加難的技術。譬如，某些產品的幾何特性非常複雜，2.5D無法實現自動化，需要事後透過人力調整才能達成，無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢，但受限於軟硬體技術，就像一個難以抵達的境界。

產品總經理許嘉翔，回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目：「當時老師非常堅持，要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流，這個決定風險極大，但其實我們心裡也清楚，如果要與對手做出差異化，就必須孤注一擲。」

有趣的是，當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示：「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說：「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」，從 2003 年到 2005 年，科盛在市場上可說沒有對手，技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。

正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體，吸引許多知名客戶的興趣，透過實際驗證，更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術，由質疑轉為信任，包括積木玩具公司樂高，在2004年第一次看到Moldex3D時，立刻驚呼：「這是我們 10 年前就想要的軟體！」

原來，當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬，需要大量人力手動進行調整與確認，直到 Moldex3D 出現，終於可以透過全三維模擬3D關節，才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶，每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。

因為擁有堅實的創新研發實力，得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步，伺機而動、邁向另一次高峰。

當時企業裁員、倒閉時有所聞，但張榮語博士堅持不裁員、不減薪，反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發，走出傳統射出成型領域，開拓先進塑膠加工製程的模擬技術，並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報，自金融海嘯稍退的2009年起，訂單湧入科盛，公司也因此快速成長。

至此，科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，海內外知名企業客戶超過5000家，全球市占率更達30%以上，成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。

成立整合研發中心  朝工業4.0邁進

2015年，張榮語博士從教職退休，便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長，直到今天，科盛還有不少張榮語的學生，即使在公司碰上面，他們都是會喊他一聲：「張老師！」

這其中，除了師生情誼之外，也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡，看到往往都是5年、10年後的發展，產品處總經理許嘉翔博士笑說：「老師很有對技術的遠見，有許多是我們事後才知道。」

縱使今日已站穩腳步，科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費，陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心，目的就是為了未來在工業4.0中，持續占領先機。

過去，Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論，適合單純的塑膠材料流動；近十年來，複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加，產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展，並兼顧輕量化和結構強度需求，造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。

智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的，就是為了透過對高分子材料的量測與建模，進而掌握不同材料特性，結合理論模型與實驗結果，建立材料物性大數據資料庫，以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發，並提升準確性。同時，也讓Moldex3D的應用領域，由傳統智慧設計延伸到智慧製造，成為未來工業4.0的智慧核心。

「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求，研發中心結合虛擬與真實世界，是虛擬世界的驗證中心，希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說，一如既往地將眼光放在未來十年的前景。

科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產，持續走在業界的最前端，尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動，始終堅持投入資源與心力。未來，在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下，科盛不僅將開啟下一個藍海商機，更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。

機械公會理事長魏燦文宣示 打造台灣機械產業為N兆元產業

17:012021-09-29 工商 沈美幸

（台灣機械工業公會為協助製造業能夠提升製造能力與導入智慧化製程，29日主辦AI加值智慧製造應用線上論壇，機械公會理事長魏燦文(上排右)與工業局長呂正華(第二排中)同框出席線上論壇。圖／台灣機械工業公會提供）

台灣機械工業公會理事長魏燦文今（29）日主持AI加值智慧製造應用線上論壇致詞表示，機械公會目前推動五大工作重點是打造台灣機械產業成為N兆元產業；並用國家級戰略思維，建立台灣自主供應鏈；加強電子與半導體設備產業的布局；鏈結產官學研力量，厚植軟實力；數位轉型迎向工業4.0時代。

疫情攪局下，機械公會為協助製造業能夠提升製造能力與導入智慧化製程，強化我國AI技術於製造業之應用服務能量，即時掌握復甦商機，29日舉辦AI加值智慧製造應用線上論壇。邀請臺灣人工協會蔣佩瑋理事長線上參與，安排高雄科技大學講座教授周至宏、智泰科技董事長許智欽、科盛科技顧問段啟聖、金屬中心副組長蔡修安副組長、資策會組長陳承輝組長、工研院副理李韋辰、工研院經理施志軒經理發表專題演講，分享AI智慧化與各項技術應用在產業上的案例與成果。提供機械業界掌握最新AI技術發展，快速瞭解AI實際應用優勢。

工業局長呂正華受邀致詞表示，智慧機械的推動首重生產管理導入數位化，感謝機械公會及台灣人工智慧協會，近年，大力支持推動智慧機械，加速機械產業蓬勃發展。

呂正華強調，AI人工智慧上是達成智慧機械及智慧製造的關鍵金鑰，經濟部工業局於民國108年推動「智慧機械創新產業AI應用加值計畫」，協助國內製造產業導入加工、檢測、排程等AI應用服務模組在產線應用，建立AI科技加值製造產業自主能量，藉由AI在數據分析的加強應用。希望藉由今日講師的分享，協助產業激發出更多創新的想法，必定可以提升台灣機械及製造產業，在國際上的競爭力。

魏燦文指出，機械公會目前推動重點工作方向分為五大項目，首先是打造台灣機械產業成為N兆元產業；其次是以國家級戰略思維，建立台灣自主供應鏈；第三、加強電子與半導體設備產業的布局；第四、鏈結產官學研力量，厚植軟實力；第五、數位轉型迎向工業4.0時代。

魏燦文表示，其中數位轉型是目前迫切要做的工作，雖然目標並非一蹴可幾，廠商必須勇敢地跨出第一步，借重學研單位充沛的研發能量，利用AI技術為原有的技術升級，增加檢測、品質預測、蒐集生產資訊、紀錄生產履歷、改善加工技術等，為產品提高附加價值，也將製造過程進一步升級，創造更大價值。

機械業今年飽受缺料所苦，魏燦文也特別感謝工業局長呂正華在機械業缺料，奔波協調中鋼提供機械業者所需鋼材，更感謝工業局支持機械業推動TPS應用，降低生產浪費，以提升產業競爭力。

機械公會期許，未來能持續透過兼具AI技術應用學理與實務案例的交流，系統性的協助國內各產業導入AI應用的具體作法及效益，引領產業轉型升級，加速AI技術落實在加值智慧機械及智慧製造業，讓台灣成為全球智慧機械與智慧製造的發展指標。

(時報資訊)

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04

科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示，科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，能培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。

表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦，清大化工系劉英麟系主任致詞指出，張榮語博士是該系培養出的第一位博士，成就傑出，張博士非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。

張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題，張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一，技術能量則獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會（JSPP）第29屆青木固技術賞等重大獎項，研發成果極為亮眼。

張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力於產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究；此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹，許多均為清大校友，透過長期產學資源的整合和研發能量的投入，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。

張榮語博士感性地說，很榮幸能得到這個獎項，同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈，挺過金融海嘯，一直到現在，即使同仁因新冠病毒疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席，二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級

搭工業4.0熱潮 科盛CAE軟實力 大放異采
2015年6月，多年深耕塑膠模流分析解決方案的科盛科技(Moldex3D)傳出喜訊，其董事長兼執行長張榮語，帶領的科盛團隊，獲頒國際高分子加工學會 (Polymer Processing Society；PPS)James L. White創新獎，高度表揚科盛科技在塑膠射出模擬軟體及數學模型研發上的傑出成就。這些成就都在在肯定科盛科技在流變學界之卓越成果，更意謂Moldex3D的模擬能量益發貼近真實製造場景，可望為日益增長的纖維強化複材產業提供更精準、更可靠的分析，協助產業克服愈趨複雜的產品設計與製造挑戰。
　科盛科技究竟具備何等背景，得以催生Moldex3D這套深獲全球模具設計業與塑膠用戶青睞的頂級專業軟體？科盛科技董事長張榮語表示，2002年，可謂科盛科技的重大轉捩點，當時該公司領先全球推出第一套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體滯礙難解的諸多難題，包括厚件收縮變型、特殊造型設計等等，使得Moldex3D知名度大開，也讓科盛科技的年營業額扶搖直上。一切的美好故事，在2008年金融海嘯來襲之際，全都變調，科盛科技的業績剎時陷入冰河，但也因為金融海嘯的震撼教育，驅使科盛科技強化研發能力，塑造出有別於最大競爭對手Autodesk Moldflow差異化的特色，也同步擴大市場經營力度，形成日後業績增長的最大支柱。
　爾後在益鼎創業投資管理顧問公司評估下，經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」正式參與投資。「加強投資策略性服務業實施方案」乃為促進我國服務業發展，行政院國家發展基金特匡列100億元，委由經濟部負責推動，專款用於投資國內服務業之政府投資方案。由國發基金與民間創投共同搭配投資，借此引導創投資金挹注於產業，除挹注資金，亦希望增加我國服務業就業機會，協助服務業者朝國際化及科技化發展。經由這項方案．除可借重創投專業投資後管理之附加價值，擔任政府推動產業發展之政策性工具。
工業4.0發燒 CAE躍為戰略物資

　益鼎創投表示，早在2008年左右，益鼎已留意到科盛科技這家公司，也對於其逐年增長的業績表現，留下深刻印象。後來到了2014年，當益鼎接觸科盛，才知悉科盛為了因應在歐洲、美國西部擴增服務與銷售直營點，並計劃擴增研發與行銷人力，因而產生營運資金需求，益鼎經過審慎評估，決定偕同經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」資金共同予以牽成，確立這樁投資案。
　益鼎對於科盛以純軟體公司之姿，竟擁有逾200名員工陣仗，直言備感驚艷，隨著工業4.0議題延燒，CAE模流分析軟體已經躍為全球「珍貴的戰略物資」，益鼎樂觀預期，科盛科技營業額的年複合增長率，可望維持20％以上的高速軌道邁進。
　科盛科技堪稱是國內少數可外銷IP的軟體公司，目前與國際工業用軟體巨擘Simens、PTC皆已簽署授權合約，收取部份權利金，並與汽車大廠Ford、GM進行多項合作專案，未來可望憑藉與先進工業國家合作的豐厚經驗，在歐洲、中國與東南亞等其他市場爭取更高佔有率。自科盛獲得國發基金挹注後，挾著政府投資的光環，與國外代理商談判氣勢更是不同凡響，堪稱另一驚喜收穫。

科盛軟功取勝 攻工業4.0

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球 

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

　　Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

科盛科技公司簡介
科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月，為亞洲第一大、全球第二大，最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域，屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術，也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。

科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力，讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質；躋身世界級的模流分析軟體領導地位；無止境地創新研發，培育、珍惜、關懷員工，讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。

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