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M31第一季EPS2.24元年增75% 營收連續19個月逆勢成長

2023/05/23 19:48:49

經濟日報 曹松清

全球矽智財領導供應商円星科技(M31 Technology；M31)今(23)日召開法說會，2023年第一季營收新台幣3.12億元，較去年同期增長了26.3%，並受惠於業外處分不動產的利益貢獻，歸屬於母公司之淨利為新台幣7,007.4萬元，每股盈餘為新台幣2.24元，年增75%，第一季營收與獲利均創單季同期歷史新高，營收年增率更是連續19個月成長，並維持100%的高毛利率。

回顧第一季，儘管受全球總經環境持續不佳和傳統淡季效應等影響，M31首季營收仍不畏半導體產業景氣下行持續成長。同期新高的營收表現主要受惠於先進製程IP的強勁需求，28奈米以下的業績比重已占整體授權金逾85%，待晶圓廠稼動率回升，在量產新案走佳的成長循環下，今年權利金的營收貢獻仍可望強勁成長。

而隨著科技戰接續而來的供應鏈版圖移動，以及高階製程應用晶片設計定案的複雜性提高，今年M31與晶圓廠的合作已正式導入16奈米以下FinFET製程的先進技術平台，隨著客戶設計定案的增加和投片量逐季擴大，先進製程已成為營收成長的關鍵引擎。

而目前市場應用最為廣泛也是M31產品布局中最多樣且完備的22/28奈米製程平台，隨著全球半導體28奈米晶圓產能新增供給陸續釋出，未來22/28奈米整體產能用量仍會持續增加，包括車用、電源管理、顯示驅動等方面，使得M31在成熟製程IP仍有穩定成長的市場。同時，在產業壁壘高的車用晶片市場，M31近年接連斬獲美國、歐盟、日本、韓國和中國的一線車用晶片大廠訂單，並持續受惠於車用晶片的需求增加與產品週期較長的特性，除推升授權金的成長，後續車用晶片進入量產也將為營收挹注長期穩健的權利金貢獻。

展望後市，該公司總經理張原熏表示，在全球半導體產能擴充的軍備競賽與未來新興科技領域的發展下，對IP的需求正進入一個更高結構性成長的時期，M31已計劃在印度成立子公司，並持續深耕台灣，現正在台北、新竹、高雄三地擴大徵才，積極擴展海內外研發團隊以滿足在先進製程絡繹不絕的IP需求。

在全球半導體市場的逐步復甦下，下半年將有遞延訂單貢獻，營收表現有機會逐季增加，對於今年營收成長雙位數的目標深具信心，有望續締新猷，而M31與晶圓廠合作的製程版圖也從成熟製程擴展到先進製程，在晶圓廠多元的技術平台布局將支撐M31中長期的成長動能。

M31円星科技與台積電合作 佈局22奈米ULP/ULL技術矽智財

円星攜手聚積 佈局LED驅動晶片市場

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology，6643) 與全球知名LED驅動IC設計大廠聚積科技(Macroblock，3527)今(7)日共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係，聚積科技LED驅動IC將持續採用円星科技獨特的低功耗矽智財解決方案，積極佈局全球各式LED顯示屏與照明市場。

円星科技業務副總張弘毅表示：「聚積科技是目前全球LED驅動晶片的領導廠商，產品廣泛應用於LED顯示屏與LED照明等應用。円星科技很榮幸自2013年起成為聚積科技的矽智財合作夥伴，提供聚積科技低功耗標準元件庫(Low Power Cell Library)與高密度單埠SRAM (High Density Single Port SRAM)，未來雙方將建立長期合作關係。」

聚積科技產品開發處協理林益勝表示：「技術創新與持續改善品質是聚積對客戶的一貫承諾。LED驅動IC的設計著重低功率、高速度、環保省電的節能需求，円星科技所開發的低功耗矽智財，可提供LED驅動IC在效能、尺寸、可靠性、使用壽命等創造更多競爭優勢。」

M31円星科技的低功耗矽智財，包括低功耗標準元件庫(Low Power Cell Library)與節能記憶體編譯器(Green Memory Compiler)，可為客戶提供客製化及優化的低功耗矽智財解決方案。低功耗標準元件庫 包含M31標準元件庫(Standard Cell Library)，搭配特有的低耗電最佳設計套件(Low Power Optimization Kit)及電源管理套件(Power Management Kit)，可提供使用者進行低動態功耗與降低靜態漏電的設計。這些省電模式適用的標準元件庫包括：6/7軌道高密度元件庫(6/7-Track, High Density Library)、9軌道通用型元件庫(9-Track, General Purpose Library)。

節能記憶體編譯器矽智財，包括一埠暫存器檔案(One Port Register File) 、二埠暫存器檔案(Two Port Register File)、高密度單埠SRAM編譯器(High Density Single Port SRAM Compiler)、高密度雙埠SRAM編譯器(High Density Dual Port SRAM Compiler)及高密度VIA ROM編譯器(High Density VIA ROM Compiler)。這些產品皆具備節能模式，使用者可依據不同操作狀態，切換到當下最佳省電模式，來延長行動元件電池的使用時間。

M31円星科技所開發的低功耗矽智財，具有小面積、低功耗、高效能的特性，加上獨有的省電設計，無論是在動態功率與靜態功耗產品設計上，皆能提供全方位的解決方案，滿足業者達到低功耗、低成本，與電源管理的目標。

円星推出超高速​​USB 3.1 Gen2矽智財解決方案

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與Innovative Logic（Inno-Logic）1日共同宣布，其結合円星科技實體層(PHY)與Inno-Logic的USB 3.1/ 2.0設置控制器(Device Controller)合作的矽智財解決方案，已成功通過所有的相容性測試，取得國際USB-IF組織的認證。

M31円星科技業務副總張弘毅表示，「円星科技很高興以28奈米HPC+製程開發的USB 3.1 Gen2實體層矽智財搭配Inno-Logic 的USB 3.1/ 2.0設備控制器矽智財能通過USB-IF認證，我們希望確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案。円星科技非常榮幸能與Inno-Logic合作，建立一個新的里程碑」。

Inno-Logic總裁兼執行長Dinesh Tyagi表示，「藉由超高速USB 3.1 Gen 2矽智財再次通過認證，已證明我們堅持提供客戶高品質矽智財的承諾，以及持續提供客戶完整USB 3.1解決方案的能力」。

Inno-Logic在過去7年已成功與知名的實體層(PHY)供應商合作，並授權其USB 3.1/ 3.0/ 2.0設備控制器與主機控制器矽智財給客戶使用，以確保提供客戶完整的一站式解決方案。Inno-Logic 的USB 3.1設備控制器矽智財支援SuperSpeedPlus模式，並完全向下相容USB 2.0規格，以低功耗與小面積的優勢提供晶片設計業者最佳效能。

M31円星科技自2016年起至今，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財等，已廣泛獲得國際各 IC 設計客戶採用。

M31円星科技為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。円星科技的USB實體層矽智財由於其成熟度、完善品質、最小面積，以及支援各種成熟到先進製程技術，而廣受客戶的支持與使用，除了已開發一系列在28nm, 40nm以及55nm製程的USB實體層矽智財解決方案，円星科技也預計將在12奈米與7奈米製程開發USB 3.2(總傳輸速率為20Gbps)，且支援 DisplayPort Alt Mode on USB Type-C規格之實體層矽智財。

円星科技打入台積電16奈米FFC製程供應鏈

〔記者洪友芳／新竹報導〕矽智財（IP）廠商円星科技與台積電合作緊密，低功耗矽智財設計已成功在台積電多項技術平台完成各類矽智財的驗證開發，包括從180奈米到16奈米的解決方案，去年第四季完成16奈米FFC製程的高速標準元件庫（Standard Cell Library）的功能驗證，預計今年下半年完成在台積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發，持續為全球晶片設計產業提供獨特矽智財的解決方案。

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  円星科技董事長林孝平。（記者洪友芳攝）

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，16奈米FFC製程是滿足產品省電需求與成本效益的理想技術，可協助共同客戶實現高效能、低功耗的系統晶片（SoC）設計。

円星科技董事長林孝平表示，該公司開發的矽智財，可協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積與更具成本效益的SoC設計開發。先進的16奈米 FFC製程技術則可大幅改善電路控制並減少漏電流，可節省更多電路空間，使晶片功能更好，円星科技於去年第四季完成16奈米FFC製程的高速標準元件庫（Standard Cell Library）的功能驗證，今年將持續開發16奈米FFC製程的基礎矽智財及各式高速介面矽智財，包含USB、MIPI PHY、PCIe、SATA等產品。

円星佈局台積16奈米製程低功高效

円星科技董事長林孝平8日宣布，將積極佈局台積電16奈米FFC製程(16nm FinFET Compact；16nm FFC)的全系列矽智財開發與矽驗證，透過台積電先進的16奈米FFC製程技術，円星科技開發的矽智財，可協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，及更具成本效益的SoC設計開發。

先進的16奈米FFC製程技術大幅改善了電路控制並減少漏電流，可節省更多電路空間，使晶片功能更超越，円星科技於2016年第四季完成16奈米FFC製程的高速標準元件庫(Standard Cell Library)之功能驗證，今年將持續開發16奈米FFC製程的基礎矽智財及各式高速介面矽智財，包含USB、MIPI PHY、PCIe、SATA等產品。

円星科技針對16奈米製程特色，著重開發超高速(12-track)標準元件庫，以及超低功耗的低電壓操作記憶體編譯器。藉由此製程的獨特性，円星科技運用特殊電路設計與布局，強化客戶產品端能夠兼具效能與低功耗的競爭性。此外，円星科技提供客製化的靜電防護輸出入庫(ESD IO library)產品，滿足客戶設計高密度與高效能靜電防護產品的特殊需求。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「16 奈米FFC製程是滿足產品省電需求與成本效益的理想技術，可協助我們的共同客戶實現高效能、低功耗的系統晶片（SoC）設計。」

林孝平表示，「円星科技與台積電合作緊密，成立五年來以其獨有的低功耗矽智財設計，已成功在台積電多項技術平台完成各類矽智財的驗證開發，包括從180奈米到16奈米的矽智財解決方案。2017年下半年預計完成在台積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發，持續為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案。」

円星科技 布局高效能USB矽智財

高速傳輸介面矽智財開發商円星科技（M31 Technology）昨（18）日宣布，已開發新一代完整通用序列匯流排（USB）矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.0／3.1實體層矽智財（PHY IP）、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK（Built-in-Clock，內建時脈）USB 2.0/3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。

　円星科技開發符合最新USB Type-C連接器規格的USB 3.1／3.0實體層矽智財，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔，此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1／3.0實體層矽智財，已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。

　由於USB 2.0已成為電子系統的標準界面，円星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財，透過其優化的電路設計，節省50％以上的面積並降低30％的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）規範的相容性測試，已協助眾多客戶導入量產。

　円星科技總經理林孝平表示，円星科技針對廣大USB相關應用，已開發一系列在28奈米、40奈米、55奈米製程的USB實體層矽智財解決方案，這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。

　林孝平表示，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。

円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證

矽智財供應商円星科技（M31）與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟，中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財（IP），針對固態硬碟（SSD）、通用快閃記憶體（UFS）、USB快閃記憶體隨身碟等，推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。

　基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術，此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計，同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。

　針對固態硬碟市場，中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財（PHY IP），此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範，針對不同頻寬需求，提供1、2、4組通道（lane）的選擇，協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外，中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。

　由於通用快閃記憶體2.0（UFS 2.0）將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格，中芯國際55奈米低功耗（LL）製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP，具備高頻寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。

　另外，中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP，除了可支援雙通道技術之外，更支援極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動裝置使用。

　在USB隨身碟控制器產品應用上，円星科技自行開發的BCK（內建頻率）技術，為行動裝置晶片提供無石英震盪器（Crystal-less）的解決方案，已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。

　而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入，除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯網應用的需求。

　隨著Type-C介面的普及，円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1／USB3.0的PHY IP，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時也支持不同VBUS組態的偵測，已成功導入客戶的產品設計。

円星 攜手Imagination

全球精品矽智財開發商円星科技（M31 Technology）日前宣布與Imagination Technologies公司合作，雙方將專注於低功耗矽智財技術開發，提供物聯網、穿戴式裝置以及其它手持行動裝置關於運算與無線通信整合的內嵌式應用，以因應小型電池長時間的待機需求。

円星科技的產品包括在嵌入式快閃記憶體製程（Embedded Flash）與超低功耗（ULP）製程開發的標準元件庫和記憶體編譯器，可提供系統晶片（SoC）設計業者具顯著競爭力的低功耗優勢，以支援物聯網的相關應用。円星科技董事長林孝平表示，円星科技的標準元件庫和記憶體編譯器可協助Imagination的MIPS M-class處理器效能最佳化，增強在物聯網應用的競爭力，甚至超越原有效能。

Imagination市場行銷執行副總裁Tony King-Smith表示，欣喜能在原有的標準元件庫夥伴生態系統中找到一個新差異化的公司，透過雙方合作將為客戶創造完全的功耗、性能、面積（PPA）之優化設計工作，目前已看到雙方合作初步的預期成果。円星科技長期投入不同類型的矽智財開發與驗證工作，大多數的矽智財係針對不同晶圓廠的先進製程技術而開發，幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力。

円星MACHTM 獲晶心採用

全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布，晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟。

AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構，並且支援飽和運算指令，是一個8階管線的32位元處理器，其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz，除常用的AHB匯流排，N1337運用創新的設計，以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排，可大幅提昇整個SoC的效能。除此，N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面，此介面可運用在直接記憶體（DMA）的裝置，提昇資料傳送及處理的速度，適合應用在需要大量資料處理的及時系統（RTOS）SoC。針對Linux操作系統，N1337配置記憶體管理單元（MMU）並支援第二階快取記憶體（L2 Cache）的架構，搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。

円星科技董事長林孝平表示，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率，円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑，並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10％～15％的效能。

晶心攜手円星科技 攻物聯網商機

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布，晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器、路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

円星科技董事長林孝平表示，円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。

晶心總經理林志明總表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，晶心將持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案。

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董監事持股