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阿托科技銅電解液 半導體電鍍製程優選
阿托科技半導體部門在SEMICON Taiwan 2021攤位K2276，展出Spherolyte Cu UF 5、Spherolyte Cu UF 3、Promobond AP2、Cu to Cu Direct Bonding、Xenolyte Ni TR、NEAP與ppfPrep等產品。
做為特種化學品技術領先品牌及創新的市場領導者，阿托科技推出Spherolyte Cu UF 3和Spherolyte Cu UF 5，使RDL╱Pillar銅沉積具有絕對可靠性、完美均勻性及出色的性能，為半導體行業的下一代技術產品，對於即將到來的封裝設計（如FOWLP）中占有重要地位，再度以顛覆性的創新，引領市場新標準。
阿托科技表示，銅沉積在銅柱和再分佈層的製程，保證了極純淨和改進的銅沉積物的物理強度，並且導致最佳共面性、降低Void形成、最高可靠性，並允許銅柱形狀的控制。
阿托科技為特種化學品技術專業公司及先進電鍍解決方案供應商，提供特種化學品、設備、服務和軟體，滿足不同終端市場的需求，包括智慧手機與各種消費電子產品、通信基礎設施與電腦，以及汽車、重型機械與家用電器等眾多業務領域和消費應用。
阿托科技是由4,000位專家組成的國際企業，全球有擁有近2,300項有效專利 （已授予和正在申請中），共有1,900項關於化學製程、400項關於設備。經營遍布全球40多國，設有15個技術中心、15座化學生產廠和2座設備工廠。100多年來一直走在化學品和電鍍業的前線，為全球9,000多個客戶提供全方位服務。
阿托的電子╱印刷電路板事業部及通用五金電鍍事業部，核心業務包含化學、設備與服務。電子事業部包含表面處理、除膠渣和金屬化、電鍍、最終表面處理、半導體技術、與設備部門；通用五金電鍍事業部包含了前處理、耐腐蝕塗層、裝飾性、塑膠電鍍、耐磨塗層、塗漆處理技術、與設備部門。
阿托持續投入研發，提供最新的永續產品，透過遍布全球的技術中心網路，提供開創性產品和無人可比的現場支援服務，成為客戶心目中最有價值的合作夥伴；透過一系列化學產品、製程與設備，提供全方位的服務，共創雙贏局面。
探討5G世代 國際構裝暨電路板研討會10月登場
第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於10月登場，主題將探討5G世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術，今年投稿論文截止日為6月15日。
台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，聚焦國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於10月23日至25日於台北南港展覽館登場，同期也有台灣電路板展(TPCA Show 2019)。
今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA聯合舉辦，每年吸引超過18個國家、600位國內外產官學界人士參與，投稿論文截止日為6月15日。
隨著5G元年開啟，今年IMAPCT主題訂為IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution，主要將探討5G世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等論壇，匯集國內外產、學、研的研發能量。
TPCA也指出，IMPACT持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位合作，並籌畫主題演講、企業論壇、特別論壇、論文發表等。
隨著5G相關高階技術開發與應用，阿托科技將籌劃以5G為主軸的企業論壇，除此之外，IMPACT也邀請Nippon Mektron、AT&S、Dow、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、台灣大學、中興大學、東京大學等海內外產學代表研蒞臨演講。
搶半導體人才，SEMI 攜手台積電、日月光等大廠成立產業委員會
有鑑於 2012~2021 年的 10 年間，台灣人才將產生 -1.5 個百分點的成長。長期關注人才問題的 SEMI 國際半導體產業協會，在台灣正式成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」（SEMI Industry and Workforce Development Council），期望集結台灣產業加入 SEMI 推動的全球高科技產業菁英培育計畫，共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題。
SEMI 表示，服務會員企業的過程中，發現全球的科技產業浮現日趨嚴重的人才荒，尤其物聯網、人工智慧與 5G 等數位應用技術發展，衍生出大量人力缺口。SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，光是在美國矽谷，SEMI 會員企業每年開出的職缺就有數千個，全球更有超過 1 萬個高科技產業的職缺需補足。因此，為了確保創新技術可以不斷推進與突破，以讓全球電子產業永續成長與發展，如何替產業持續召募研發新血及加強全球科技產業正面形象，就變成政府、產業及 SEMI 共同努力的方向。
對此，SEMI 發起一個全球性的高科技產業菁英培育計畫，期望透過如成立全球各地的委員會、舉辦國際論壇及媒合學界師生與產業等系列活動，以及對政府政策的倡議行動，實質提升產業在招攬人才的全球競爭力，並協助產業做到育才、留才、引才，提升從業人口背景及性別多元化等，落實人力永續管理與發展。目前在 SEMI 高科技產業菁英培育計畫的架構下，全球已有 8 個國家成立產業暨人才發展委員會，全力推動微電子產業菁英培育計畫，並號召全球超過 8,000 位學生參與。
在 SEMI 的努力籌劃下，台灣「SEMI 產業暨人才發展委員會」眾多廠商熱情響應，紛紛派出代表加入，包含台灣應材（Applied Materials）、日月光（ASE）、台灣艾司摩爾（ASML）、阿托科技（Atotech）、布魯爾台灣分公司（Brewer Science）、英特格台灣分公司（Entegris）、均豪精密（GPM）、明導國際台灣分公司（Mentor）、蔚華科技（Spirox）、台積電（TSMC）、東京威力科創（TEL Taiwan），以及美商慧盛先進科技（Versum Materials）等。未來 SEMI 將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列，共同提升台灣產業的全球競爭力。
除了成立委員會之外，為求能訴諸年輕人偏好的多媒體溝通方式，以吸引更多年輕人關注，以及推廣半導體在數位經濟創新中的核心地位。SEMI 計劃在全球隆重發起一個半導體產業形象宣傳活動，期望透過如同好萊塢電影的短片《Contact Protocol 聯絡協議》呼籲全球共同重視微電子產業的重要性，並一起解決關鍵的人力缺乏與人才培育問題。
阿托科技發表下世代封裝創新技術
阿托科技（Atotech）結合表面處理、金屬化及精密PCB製程等技術與豐沛經驗跨足半導體電鍍製程及設備領域，提供從化學品到生產設備之完整系統解決方案。
阿托科技受邀參加半導體材料技術論壇，將發表下世代封裝技術的創新ECD系統MultiPlate、高速電鍍銅Spherolyte UF3、可同時運用於Wire Bonding及Soldering最終表面處理的Xenolyte ENEP（IG）。
阿托優勢是擁有領先的技術，熟悉表面處理與電子工業等相關溼製程之系統解決方案，提供最佳在地服務及可以永續發展的綠色環保技術與產品。
Spherolyte UF3，高速電鍍銅速度已超越業界標準，達到每分鐘20ASD，且高速下不需要nickel layer鎳層，亦不會產生micro void。
創新ECD系統除可進行高速電鍍外，均勻性更可達到5%以下；由於採用垂直式電鍍，因此除單面電鍍外，還可進行作DSP雙面電鍍，並依據客戶需求可於大範圍內調整電鍍厚度。
先進封裝技術如今在如Amkor SWIFT及台積電InFO-PoP盛行下，針對高縱寬比銅柱的設計是未來的趨勢，因此電鍍速度越快才能符合業者需求。
阿托提供化學材料與設備一條龍的完整解決方案，在地的堅強服務團隊可以協助廠商即時排除問題，協助半導體產業達到減廢、環保及永續經營的終極目標。
全球各地面臨水資源匱乏危機，而台灣也正遭遇缺水限水問題，造成民眾不便，企業也須購水因應，讓經營成本增加。如旱象未解，未來產能減少甚至導致抽單，對台灣經濟將造成重大影響。
其實台灣低水費時代即將結束，北市與中央都擬於明年提高水費及課徵耗水費等措施，其用意都是讓民眾與企業能更有效率地運用現有水資源。而夏季用電高峰期又將來臨，工業用電、民生用電勢必又要受到一波嚴峻的挑戰
阿托科技(Atotech)總經理楊志海表示，面對新的世代，企業要有前瞻性的經營理念與企業責任，將環保、節水、節能轉化成企業的核心競爭優勢之一。如歐盟等先進國家早已訂定嚴格的環保標準，其目的就是珍惜現有的資源，保護地球環境永續生存。未上市股票詢價0960-550-797<----手機點我即可撥號
，正如目前在高科技製程技術中，除了在製程技術提升外，如何減少耗水耗電，以及減少有害化學物質的使用等避免造成環境汙染，建立良好的企業責任與社會觀感，都將是未來歐美大廠下單的重要考量。
阿托科技（Atotech）以推動綠色製程與設備，發展具延續性的環保製程及系統，確保安全與高品質的製造為目標。Atotech技術邁向有效率使用原物料，減少廢棄物，節約能源，保護水資源與空氣，除了綠色化學產品及系統，阿托科技Atotech輔助設備將支持更環保的生產目標。
阿托科技(Atotech)電子事業部經理蔡政修博士表示，Atotech為提供綠色製造技術開發許多生産及附屬設備，可幫助客戶降低廢水處理環保問題與高耗能負擔，進而提高獲利。其中包括:Uniplate 水平電鍍系統與水洗技術、Oxamat 七價錳再生機系統、排銅機與四價錫再生機、InPulse 2 二代水平脈衝電鍍銅技術、排銅機&再生機等，可有效降低用水，用電量、化學品與藥水消耗以及減量化學廢棄與廢水排放。
蔡政修博士也同時指出，Atotech綠能環保設計，水刀設計以較小水量達到交加清洗效能，自動化生產操作並能將製程水洗返回生產線上再利用，相較國內設備節省用水50%以上；而所有幫浦以變頻器操控且採歐盟第二級省電設計，高溫槽保溫優化設計節省加熱用電，相較國內設備節電可達25%以上；而在節省藥水部分，作用槽槽積最小化設計及膨鬆槽專用冷凝器可回收溶劑，減少30%藥水用量，搭配PTH自動分析，可穩定控制製程及藥水耗用。
阿托專精封裝製程 銅柱電鍍技術優異
國際大廠阿托科技(Atotech Taiwan)近年來積極佈局半導體封裝技術，包括覆晶封裝銅柱電鍍(Cu Pillar)、銅線路重佈電鍍(Cu RDL)、矽穿孔電鍍(TSV)，以及無電鍍鎳鈀金(E'less Ni/Pd/Au )等領域；其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上，且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。製程可兼容於市場使用之各式設備，在無須增加投資設備成本的前提下，可大幅增加客戶之產能，目前已導入封裝相關客戶進行認證。
阿托科技指出，行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加，直接帶動覆晶(Flip Chip)及晶圓級封裝(WL P)的需求大幅成長；同時市場也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化，預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。未上市股票詢價0960-550-797<----手機點我即可撥號
陳先生r，然而整體製程成本始終居高不下，封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案，例如：POP、Fan- Out等，也間接對於銅柱及線路重佈的需求起了推波助瀾的助力。此外，產品多工的需求也直接影響佈線密度，當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。
阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與製程技術，產品涵蓋面包括線路互連(Interconnection)、晶片間的接合(Bonding) 到晶圓級的封裝技術(WLP)。電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層，其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔(TSV) 、銅線路( Cu RDL)、銅柱電鍍( Cu Pillar)及承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)。除了專精於先進封裝製程領域，同時能夠提供藥水與設備，更在技術上能完整支援客戶，是可信賴得最佳解決方案。
阿托科技 聚焦4策略
全球汽車市場數量預估在2015比起2013年會有微幅成長，而整體扣件市場至2015年還會有持續成長空間，身為全球前5大扣件出產國的台灣，在全球汽車零組件產業扮演著相當重要的角色，因此在全球競爭下如何達到車廠高防蝕能力需求將會是台灣生產扣件新的附加價值。
阿托科技表面處理事業部劉正漢經理表示，多年來不斷努力提供全球汽車產業更優異表面處理技術，來達到各車廠要求外，並針對整體產業提供最佳競爭優勢的解決方案。身為技術領導者的阿托科技，提出4大策略目標來幫助提升整體產業鏈價值，策略目標：1.汽車產業；2.領導技術；3.最佳化在地服務；4.綠色技術。
此次參展共有三大主題：一、廢水處理。阿托科技藉由輔助設備( Tricotec ＆ Recotec)來有效降低廢水產出進而對整體製程降低成本外，同樣的也對整體環境更盡一份心力。二、綠色科技，未來車廠需求不外乎是更綠色產品對應、更高品質要求、更低的成本，阿托科技在這塊領域上，多年來的不斷投資來取得領先的地位。三、車廠認證。阿托科技利用全球化資源與車廠進行溝通，也就是阿托科技內部有車廠對應團隊，此團隊最主要目的就是與車廠進行溝通及送樣取得認證，車廠認證例如GMW3359╱GMW16730╱VW TL180等等皆是台灣目前車用扣件接單主流。
公司簡介
阿托科技股份有限公司 (ATOTECH TAIWAN LTD.) 為法國最大企業道達爾石油集團 (TOTAL) 旗下在台灣的子公司，係全球最大的化學原料、製程技術和專用設備的供應商，提供化學製程技術、化學品、設備和服務給晶元製造、IC封裝、導線架、電路板、電子零組件、航空、車輛、金屬加工等產業。全球共有38個分公司，提供世界各地的客戶最新的技術和最好的產品和服務。
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公司基本資料
| 統一編號 | 16085721 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 阿托科技股份有限公司(出進口廠商英文名稱：ATOTECH TAIWAN LIMITED) |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 100,000,000 |
| 實收資本額(元) | 100,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 10,000,000 |
| 代表人姓名 | 楊志海 |
| 公司所在地 | 臺北市松山區南京東路3段285號4樓 |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
| 核准設立日期 | 086年06月27日 |
| 最後核准變更日期 | 110年04月16日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | 積體電路封裝、材料、設備及其化學品之製造、進出口及買賣與技術服務業務。 印刷線路板、材料、設備及其化學品之製造、進出口及買賣與技術服務業務。 金屬表面及非金屬表面處理、材料、設備及其化學品之製造、進出口及買賣與技術服務業務。 塑膠、橡膠、纖維、樹脂、塗料之添加劑製造、進出口買賣與技術服務 一般進出口貿易業務︹許可業務除外︺。 F113070 電信器材批發業 F213060 電信器材零售業 F401021 電信管制射頻器材輸入業︹限無線電發射機、無線電收發信機、無線電收信機︺ |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 楊志海 | 荷商阿托科技公司 Atotech B.V. | 10,000,000 |
| 0002 | 董事 | 蔡政修 | 荷商阿托科技公司 Atotech B.V. | 10,000,000 |
| 0003 | 董事 | 胡步雲 | 荷商阿托科技公司 Atotech B.V. | 10,000,000 |
| 0004 | 監察人 | Ingo Steinbeck | 荷商阿托科技公司 Atotech B.V. | 10,000,000 |
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