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Touch Taiwan 瑋鋒科技 秀ACF研發成果

今年Touch Taiwan展會中，瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠（ACF），以特殊技術－核層技術（Unicore tech）ACF產品，導入面板領域多種製程中，為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備，到ACF產品的研發成功，投入的心力堪稱國內之最，也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。

瑋鋒科技董事長顏久勝表示，在ACF市場上，近年受到韓系品牌不斷削價競爭，正處於相當艱困的情勢，但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢，正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品，已廣泛應用於觸控面板產業；並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術（FOB）上；特殊核層技術ACF產品，實現產品線寬朝更細小發展，以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡，透過核層技術都能使用，技術媲美日系大廠。

產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項，建立完整的原料供應商體系，並自行開發多項重要材料，不會因為缺乏原材料而陷入經營危機，也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品，並積極開發新世代面板玻璃端（FOG）及新世代IC玻璃端（COG）用ACF規格。

瑋鋒U-pak 全球發光

過去多把持於外商手裡的半導體捲帶市場，在台廠瑋鋒科技（U-pak）的努力下，已成功導入半導體大廠供應鏈中，今年也獲得政府單位補助，投入下世代晶圓級封裝材料的開發，並配合政府新南向政策，持續擴充菲律賓工廠產能。

「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持，從開發國際級的捲帶（Tape＆Reel），到異方性導電膠膜（ACF）的推出，瑋鋒不斷挑戰自我，要以MIT品質在全球市場發光發熱。董事長顏久勝表示，公司捲帶在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶各式需求；今年在半導體用捲帶市場大有斬獲，隨著新型高速機技術的投產，已順利導入被動元件及半導體裸晶（bare die）領域，在精度與產效的提昇，公司也順利切入智慧型手機大廠供應鏈，為下半季帶來高成長動能。

伴隨著捲帶市場的需求增溫，瑋鋒正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠，並增添新型設備，為未來市場做最充份的準備。另針對捲帶產業鏈的整合，該公司團隊從初期就深入瞭解原材料及製程的知識，也因為半導體電性（ESD）材料多掌控在日美商手中，造就瑋鋒自行研發導電材料、加工製程等，穩定性及量產規模與半導體業市佔最高的廠商並駕齊驅。此外，連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶（COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的上帶，垂直整合上下游產業鏈，可更精準控管成本，提昇競爭優勢。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊，瑋鋒所投入的資源及心力，堪稱無人能比。伴隨著研發中心的設立，將同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品，並廣納國內外優秀人才，以「Yes,we can」的精神，滿足先進製程的需求。該公司目前營收已突破10億元大關，在產品獲得大廠肯定後，正朝5年25億元營收目標邁進。

瑋鋒科技 投入高階材料研發

瑋鋒科技從建立台灣第1個捲帶產業（Tape＆Reel）的先趨，到開發出異方性導電膠膜（ACF），未來將持續開發晶圓級的高階產品，朝世界級競爭實力的跨國企業前進，並以「U-PAK」品牌與外商角逐市場的領先地位。

瑋鋒U-PAK捲帶 品質世界級

創新的路是孤獨且具風險的，瑋鋒科技這20多年走來始終如一，從建立台灣第1個捲帶產業（Tape&Reel）的先趨，到開發出異方性導電膠膜（ACF），都是耗盡大量資源的研發成果，也成就公司成為產業內具有世界級競爭實力的跨國企業，並以「U-PAK」品牌與外商角逐市場的領先地位。

瑋鋒董事長顏久勝表示，捲帶市場在全球發展已趨成熟，公司在連接器產業已建立不可動搖的地位，以彈性佳及少量多樣的優勢在市場扎根；而半導體用捲帶是目前積極搶攻的市場，無論是「精度」還是「產效」都是世界數一數二，自行研發的高精度機足以與領導品牌匹敵；目前較弱的被動元件產業，市場過往多被美商所把持，但隨著新型高速機技術的投產，將可順利導入被動元件及半導體裸晶（bare die）的領域，每月以5,000萬米為目標。公司目前營收已突破10億元大關，未來搭配ACF產品的高速成長，朝5年達25億元目標前進。

對於捲帶產業鏈上下游整合的投入，瑋鋒可說是全球整合度最高的。初期投入就非常瞭解原材料及製程的知識，但半導電性（ESD）材質多半掌控在日美商手中，造就公司自行研發導電材料、加工製程等，近兩年導入的高速機生產設備堪稱全球小零件業，大量量產的捲帶最佳生產製程，穩定性及量產規模與半導體業占有率最高的大廠不遑多讓。此外，連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶（COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的上帶，與世界最新的產品不相上下。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊，瑋鋒所投入的資源及心力，堪稱無人能比。隨著產業的變遷及大陸的崛起，該公司憑藉著整合的優勢及多年經驗，正積極推動產業的整併，以合作或合併的方式，促進產業良性互動。另研發中心的設立也是勢在必行，藉此發展計畫中的晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品。

公司簡介
瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年，為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商，以自創『U-PAK』品牌行銷全球。
瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發，從材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，對客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。