原來!! 力晶積成電子製造股票是這樣的公司!!力積電掛牌嗎?

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力晶轉型晶圓代工並更名力積電,預計明年登錄興櫃,2021年重新上市

原為記憶體製造商的力晶,已經轉型成為晶圓代工廠,並更名為力晶積成電子(簡稱力積電),公司並規劃,明年登錄興櫃,並在2021年重新上市。

  力晶原先是DRAM製造商,受到DRAM報價起伏劇烈,公司淨值轉負,股票下櫃,但透過集團組裝重新整頓調整,包括去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子,今年5月1日起再把力晶的12吋廠併入力積電底下,讓力積電成為旗下有三座12吋晶圓廠,以及二座8吋廠的晶圓代工廠。

  而直到去年底為止,力晶已經連續六年獲利,不僅還清銀行借款,且每年獲利均達到新台幣百億元水準,公司也積極著手規畫重新上市櫃之路,力晶集團董事長黃崇仁今日表示,將依照原先規劃,明年以力積電上興櫃,並在2021年上市。

力晶 預計後年重新上市

力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響,還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累,導致業績下滑。不過,近期記憶體價格止跌回穩,預期下半年表現將優於上半年,

針對市場關注的重新掛牌計畫,力晶表示,仍維持原先的目標,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將業績做好,進行打底的動作,強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環,但是DRAM代工占總產能五成,客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將是上市前的首要目標。

力晶Computing in Memory技術平台 問世

電腦效能?省電?往往是電腦族心中抉擇時最大矛盾!但力晶Computing in Memory技術平台卻將此一問題秒解,力晶集團暨力積電董事長黃崇仁表示,Computing in Memory能將系統運算速度提升20倍,也能將節能效率增強10倍,對大數據、雲端伺服器中心,及多樣化物聯網邊緣運算(edge computing)等在5G新環境運用,都將帶來顯著創新潛力!

市場預期,一旦Computing in Memory整合技術平台問世,未來可望對台灣龐大IT產業鏈開拓新的成長空間。鑒於5G商用化將帶動人工智能、物聯網等新市場起飛,力晶集團旗下力晶積成電子製造(簡稱力積電)、愛普科技、智成電子以及智慧記憶科技等四家企業,將於12月4日下午2點,在台北君悅酒店三樓凱悅廳舉辦「Computing in Memory整合技術平台發表會」,向全球業界展示能大幅提升運算效能、節能效率的IC設計、製造技術與成品,期能從晶片端著手,強化我國IT產業鏈的創新動能。

黃崇仁日前於日本ET & IoT Technology 2019大展中發表專題演講,透露力積電即將推出新技術,能提升影像神經網路運算10倍處理效率,讓IC設計業者開發出體積更小單晶片電腦(Single Chip Computer),進而降低AI、IoT應用服務設備開發成本,引起日本科技同業不小的熱烈迴響,預期Computing in Memory整合技術平台正式發表後,將成為科技產業界高度關切焦點。

據了解,Computing in Memory大型技術發表會將廣邀國內、外IC設計、資通訊相關軟硬體廠商研發主管數百人參與,由力積電、愛普、智成與智慧記憶四家公司高階主管,向業界說明這項全球首見的半導體整合技術平台。

AI、5G 應用狂潮襲來!從台灣角度洞悉半導體製造市場利基

未來五年,5G 及 AI 將徹底改變人類生活的每個面向,其中科技業首當其衝。台灣身為科技大國,實力最強的半導體供應鏈早就和全球頂尖企業一樣,嚴陣以待,目的就是要在 5G 和 AI 的新浪潮之中抓緊商機,並且協助各個產業轉型升級。因應 5G 及 AI 的各種應用即將落地,半導體產業的最新趨勢有哪些?

全球知名諮詢機構 Accenture 在「2019 Accenture 半導體科技展望」的年度報告中指出,63% 半導體業主管認為,未來三年,對營運產生最大影響的將是 AI,遠勝過 XR 和量子電腦,這個比重明顯高於其他產業。報告指出,包括金融、軟體、汽車、通訊在內的 20 個受訪產業,平均僅有 41% 高層主管認為 AI 將帶來極大衝擊。這多少反映了半導體站在科技浪潮的頂點,率先感受到趨勢風向的變化。

半導體廠押寶 AI 的理由有兩個

Accenture 主管半導體業務的董事總經理 Syed Alam 指出,對晶片製造商來說,AI 的衝擊可分為兩個層面,一是打開全新的市場機會,二是足以改善 IC 設計及晶圓製程。「半導體的製造成本愈來愈驚人,製程也愈來愈繁複,掌握 AI 技術,對於半導體廠的營運來 說,可謂如虎添翼。」

麥肯錫顧問公司更大膽預估,半導體產業從 AI 獲得的產值比重將大大提升。過去幾十年的 PC 和智慧手機時代,半導體業占個人電腦或手機的總產值僅 20-30%,但接下來的 AI 時代,半導體產值將一舉提高到 40-50%。這是因為未來 AI 相關的應用,將大幅仰賴儲存、記憶、邏輯、網通等各式各樣的晶片。

除了 AI 之外,5G 帶來的變革更是受到半導體業的高度重視。高達 88% 受訪的半導體業主管指出,5G 行動通訊將對業界帶來翻天覆地的改變,不僅將催生全新的產品和服務,5G 智慧手機、車連網、智慧城市等各種需求都將大量爆發。不過機會總是伴隨著挑戰,5G 基礎建設的超高成本以及隱私資安問題,也有待克服。

AI+5G 應用落地,專用式晶片 ASIC 需求爆發

 

面對商機無限的未來,AI 與 5G 也開始改變半導體業的遊戲規則,其中最明顯的一項就是通用晶片的時代不再,專用式晶片 ASIC 開始崛起。在 AI 與 5G 的大未來之中,各式各樣的物聯網裝置,包括智慧家庭、智慧城市、遠距醫療、車聯網、工廠自動化等等,各種應用百花齊放,且各自有其特殊的儲存、運算、及功耗需求。因此,不同應用場域的晶片,也須要不同的架構和特性,過去幾十年大量生產的通用式晶片,己無法滿足未來的需求。

舉例來說,家戶使用的智慧電表、停車場的收費計時器,電池續航力必須長達十年以上,否則頻繁更換電池將造成極大的維修成本;因此如何讓這些裝置在平時處於休眠狀態,必要時又能連線上傳資訊供智慧城市運用,這就要仰賴量身訂做的晶片模組。

美國 DARPA(國防高等研究計劃署)今年七月在論壇上公開表示,半導體業面臨新的競爭態勢:通用晶片的獲利愈來愈少,它雖然具有強大的性價比,但卻無法針對個別特殊需求進行優化。「未來需要的兼顧功耗及且能彈性調整架構的晶片,ASIC 將成趨勢。」DARPA 微電子專家 Bill Chappell 表示。

非半導體廠的 Google、蘋果、臉書也相繼投入研發

許多非半導體領域的科技大廠如 Google、Apple、Amazon、Facebook、阿里巴巴都相繼投入專用式晶片的研發。Alphabet 董事長 John Hennessy 近期接受英國金融時報訪談時,也公開表示看好專用式晶片未來的成長。

專用式晶片究竟在 AI 及 5G 趨勢上究竟占有何種重要角色?所謂的專用式晶片(ASIC, Application Specific IC),是為特定用途而設計,例如比特幣挖礦機的運算晶片、AI 運算晶片、物聯網裝置晶片、服務機器人晶片、無人機晶片…… 等。Google 就將它的專用式晶片命名為 Tensor processing unit(TPU),因為它是專為 Google 的 AI 深度學習軟體 TensorFlow 所設計。

由 AI 及 5G 應用所引爆的專用式晶片需求,只是未來十年的眾多契機之一,除了 ASIC 的市場前景被高度看好,美中貿易戰也讓半導體供應鏈重新洗牌。台灣半導體產業還有哪些令人興奮的創新趨勢即將到來?科技部即將於 12/8 舉辦「2019 未來科技展」,邀請 Arm 市場行銷副總裁 Ian Smythe 以「5G+AI,世界半導體未來十年發展趨勢」為題破解半導體產業未來五年的生態系變化,而力晶積成電子製造董事長黃崇仁則會以「下個十年,台灣半導體業如何改變世界!」的角度暢談台灣在世界貿易變局下的未來技術趨勢。

至於 Panel 對談,科技部邀請到國立成功大學副校長吳誠文、台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、Mentor, a Siemens Business 顧問總監郭政炫與 Ian Smythe 共同剖析「5G + AI 時代,台灣半導體產業新價值鏈商機是什麼!」,精彩內容不要錯過!

蔡總統:攜手半導體產業 帶領台灣經濟成長

總統蔡英文今天接見國內外半導體企業代表時指出,去年台灣的半導體產業產值達新台幣2.6兆元、年成長6.4%,政府會跟產業界朋友一起努力,讓半導體持續帶領台灣經濟成長。

蔡總統上午在總統府接見「國際半導體產業協會與台灣半導體產業協會董監事及國內外半導體企業代表」,台積電董事長劉德音、力晶董事長黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉等人與會。

蔡總統致詞表示,今天是國際半導體展,今年有來自43個國家、超過700家國內外廠商參與,這個展覽能成為全球第二大的半導體產業展覽,她要感謝各位先進對於產業發展的努力跟付出。

蔡總統說,過去3年來,政府利用半導體產業的優勢,持續推動5+2產業創新的應用,同時也透過晶片設計跟半導體科技研發應用等科技計畫,結合政府跟民間的資源,加強物聯網、人工智慧、創新產業的連結,也培育了產業所需要的很多的人才。

蔡總統也表示,去年她與大家見面的時候,有說過要打造台灣成為全球最佳的投資地點,相信這一年大家都看到政府努力的成果,許多國內外大廠都加碼投資台灣。

蔡總統指出,台積電的南科廠今年開始試產5奈米製程,3奈米製程也確定將在國內建廠;力晶集團已經成功的轉型到晶圓代工業,而且由子公司力晶積成電子公司負責執行12吋晶圓廠的興建。

另外, 日月光集團也致力發展先進封裝技術跟製程,同時持續加碼在台投資;另外,在台灣的美光也在台中后里興建A3廠,打造台灣成為記憶體產業一條龍的全球生產基地。

蔡總統最後表示,這些發展都代表台灣半導體產業不斷的進步,去年台灣半導體產業的產值達到了2.6兆元、年成長6.4%,政府會跟產業界朋友一起努力、持續加強競爭力,讓半導體產業繼續帶領台灣的經濟成長,在全球市場更具關鍵的地位。

力晶辦現增 每股10.1元

力晶為充實營運資金,力拚重返上市,擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資,以每股發行面額10.1元,增資40.4億元、發行4億股,此增資案是力晶經歷財務困境、下市以來,14年首見的現增案,預定本月22日繳款、9月完成募集。

力晶指出,這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身分才可認購,如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外,發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜,授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

這次的現增,是力晶自2006年以來、睽違14年來的現增案,目的也是藉由力晶脫離負債後,在DRAM景氣下滑之際,藉由現增案充實營運資金,並在邁向重返上市之路時,讓原股東享有低於市價的優惠。

因此,這次力積電現增價僅溢價10.1元,幾乎和面額相近,力晶的淨值在去年第4季時達17.98元。

力晶公告此次的現增認股基準日為7月17日;員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款,前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。因此預定9月可完全募集40多億元的資金。

力晶集團為重返上市,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力積電,並在今年5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電,力晶集團預計2021年以力積電之名重返上市,董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶拚重返上市 子公司力積電現金增資40.4億元

力晶為充實營運資金,力拼重返上市,擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資,以每股發行面額10.1元,增資40.4億元、發行4億股,現增認股基準日為7月17日。

力晶今(28)日公告指出,因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東,依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算,力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股,加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後,流通在外普通股計31.7億股。

換算下來,原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數,致認股比例發生變動時,授權董事長全權處理。

公告指出,這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購,如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外,發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜,授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

至於為什麼每股面額10.1元?發言體系表示,由於目前力晶的淨值偏高(去年第4季每股淨值17.98元),10.1元是希望給原始股東優惠。

現增最後過戶日為7月12日,現增認股基準日為7月17日;員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款,前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。

力晶集團為了重返上市,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下,力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市,董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶為充實營運資金,力拼重返上市,擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資,以每股發行面額10.1元,增資40.4億元、發行4億股,現增認股基準日為7月17日。

力晶今(28)日公告指出,因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東,依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算,力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股,加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後,流通在外普通股計31.7億股。

換算下來,原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數,致認股比例發生變動時,授權董事長全權處理。

公告指出,這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購,如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外,發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜,授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。

至於為什麼每股面額10.1元?發言體系表示,由於目前力晶的淨值偏高(去年第4季每股淨值17.98元),10.1元是希望給原始股東優惠。

現增最後過戶日為7月12日,現增認股基準日為7月17日;員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款,前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。

力晶集團為了重返上市,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下,力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市,董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。

力晶股東會順利完成 原股東將以10.5元認購力積電

力晶科技(5346)今日舉行股東會順利落幕,所有的議案均照案通過,力晶小股東關心如何以多少價格認購力積電的部分,據了解,力晶的小股東將可以10.5元價格認購力積電現金增資案。另外,今股東會也通過股利政策,每股配發0.5元現金以及3元股票股利。

為配合力積電未來上市申請相關股權分散規劃作業,以及讓力晶全體股東享有力積電經營成果,力晶今日股東會通過放棄力積電現金增資認股權利,由力晶全體股東認購,原股東每仟股可認購159.581787股。據了解,每股認購價格為10.5元。

力積電因應上市作業將進行現金增資45億元,由於目前力晶小股東人數仍有26.9萬人之多,不少小股東終於等到力晶要重返上市,但上市的主角卻變成了力積電,所以小股東都關心手中的力晶股票如何變成力積電。

另外,現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例,力晶創辦人黃崇仁表示,這是明年的事,換股比例預計明年股東會前才會出來。

力晶去年合併營業收入淨額為499.2億元,稅後淨利106.8 億元、每股盈餘4.44元,相較於前一年度,營業收入成長7.8%、稅後淨利成長32.3%,回顧過去連續6年均有不錯的獲利表現,也逐步落實穩健經營的腳步。

黃崇仁表示,去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩,影響了產能利用率,致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%,營業成本則增加9.5%至346.6億元。

另外,去年度因擴大研發投資與擴建苗栗竹南新廠管理費用增加,營業費用也年增39.3%至68億元。但因產品代工價格上漲、認列大陸合肥晶合公司的技術授權收入,力晶去年營收與稅後淨利仍顯著成長。

據研調機構IHS Markit統計,力晶續居全球晶圓代工廠第5強(Pure-Play Foundry Company)。 為了有效整合公司資源,聚焦晶圓代工事業,力晶已於今年5月1日進行企業架構調整,把旗下3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與100%持有之力晶積成電子製造股份有限公司(力積電),整併後的力積電擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠產業定位,期能重返台灣資本市場。

黃崇仁表示,企業架構調整後,力晶轉型為投資控股公司,而力積電在重返資本市場後將以單純的資產、財務體質和明確的產銷定位,專注晶圓代工本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。同時,力積電也能逐漸透過股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

展望未來,力晶與力積電將共同努力執行以下經營策略,第1,深化與國際大廠研發、代工合作,建立長遠互補共贏機制。第2,累積多元製程能力,發展以邏輯與特殊產品、以及記憶體為主之代工製程平台。第3,厚植研發技術實力,同時積極掌握低成本競爭優勢。

第4,致力於開發全球領先的先進技術,特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。第5,爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。

第6,持續深化台灣半導體製造基地之投資,同時掌握大陸半導體市場成長與國產化趨勢,發揮晶合廠效益。

力晶以往透過穩健的財務規劃與精準的執行力,已建構穩健的營運模式,並展現良好的獲利能力。企業結構順利調整後,力晶將結合力積電、大陸晶合等產銷資源,以技術精益求精、經營穩定獲利為目標。

小股東頻質疑 竹科老董怒飆罵「不要每天懷疑我」

從DRAM廠成功轉型為晶圓代工廠的力晶科技昨舉行股東會,因小股東一開場就頻質疑,為何力晶要規劃改換子公司力積電之名重返掛牌上市,是否有其他利益考量?黃崇仁過去曾涉及內線交易等不良事件,卻又新任力積電董事長,這恐有損力積電形象?小股東的質疑,引起執行長黃崇仁勃然大怒,飆罵小股東達逾5分鐘之久,直指「侮辱人格」。

黃崇仁在半導體業被稱為「九命怪貓」,他強烈生氣並回罵小股東,「我的每1張股票跟你的1張是一樣的,你1張、我也1張,我們是站在同1條船上,不要每天懷疑我」。「如果沒有我,力晶一定跟茂德一樣倒了,你一點都不知道感恩」。

力晶昨舉行年度股東會,依慣例不對外開放;力晶小股東人數高達26.9萬人,極為關心自身權益,還組自救會,今年因公司已規劃換招牌並擬於2021年以子公司力積電之名重新上市,小股東出席熱烈,會中紛聚焦提問自己手上力晶持股如何換力積電股票?換股比例?員工分紅達盈餘的18%,為何較同業為高?盈餘分配案要求提高現金股利等問題。

力晶因應重返上市計畫,今年5月1日起將力晶的12吋廠讓與100%持股的子公司力積電,力晶成為投資控股公司,持有力積電、中國晶合2家晶圓代工廠,力積電董事長也改由黃崇仁擔任。力晶預計2021年由力積電重返上市。

據與會小股東會轉述,會中有小股東關切為何不以力晶直接上市,要大費周章的讓與3座12吋廠給力積電,再用力積電名義重新掛牌上市?並認為黃崇仁曾涉及內線交易等事件,再去擔任力積電董事長恐有損公司形象?小股東的疑問,引起黃崇仁勃然大怒,拿起麥克風飆罵小股東侮辱他人格等等,約達逾5分鐘之久。

小股東指出,等情緒緩和下來,黃崇仁解釋,因力晶過去給予外界是DRAM公司的印象深刻,又曾下市與被紓困過,以力晶直接上市,不僅審查進度慢,還可能無法過關;目前力晶已轉型為晶圓代工,力積電代表嶄新面貌重新掛牌上市。

至於力晶持股如何轉換力積電股票,黃崇仁表示,那是明年的事,但應允會想辦法提高換股比例,他自己是第1大股東,小股東轉換力積電股票可望不會少於現在持有力晶股數。因今年不景氣,現金流有限,對小股東紛要求加碼現金股利,黃崇仁沒有答應,力晶今年股利通過原定的3元股票股利、0.5元現金股利。

對於轉投資中國合肥晶合,黃崇仁表示,因初期幾年內的設備折舊攤提費用高,今年預估虧損約會達10億人民幣,力晶依41%股權認列虧損,將努力衝營收以達成在中國上市目標,上市後會降低持股,回收現金;中美貿易戰對力晶影響不大,因力晶的客戶都不是華為的供應商,且還會轉單效應,下半年營收可望好轉。

力晶股東會通過重要議案為力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,通過力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),由力晶股東認購,力晶原股東每1000股可認購159.58股;小股東傳每股認購價為10.5元。力積電在這次增資之後,上興櫃前將不會再有增資計畫,小股東一定能拿到力積電的換股。

 力晶去年營收499.18億元,毛利率30.57%,營業利益139.76億元,稅後淨利106.9億元,每股稅後盈餘4.44元,無論營收與獲利都較前年成長,且連續6年賺達百億元,創DRAM廠轉型晶圓代工的新紀錄。

DRAM 第二季報價持續大幅下探,進一步壓縮供應商獲利

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM 價格下滑的壓力加劇,除了供應商在 2018 年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季 DRAM 量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑 28.6%。

展望 2019 年第二季,就一線 PC-OEM 大廠訂價來看,主流 8GB 模組 4 月均價已滑落至 34 美元,季跌幅逾兩成。由於成交量持續低迷,導致 DRAM 供應商的庫存水位續增,TrendForce 預期 5、6 月在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近 25%。此外,出貨占比近三成的伺服器記憶體恐面臨更大的跌價壓力。

從營收來看,季跌幅普遍都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式記憶體出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑 26.3%,為 69.7 億美元,市占回升至 42.7%。而 SK 海力士的營收位元出貨下滑約 8%,略優於公司預期,第一季營收 48.8 億美元,較上季衰退 31.7%,市占來到 29.9%。

美光維持第三,營收來到 37.6 億美元,較上季下滑 30.0%,市占率維持在約 23%。TrendForce 預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。

在獲利能力部份,三星部分 1Xnm 伺服器產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的 66% 滑落至 48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌二到三成,三星生產 DRAM 的毛利率仍逼近 6 成。而 SK 海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的 3 月,使得第一季營業利益率從上季的 58% 下跌至 44%。

美光因公司財報月份為 2018 年 12 月至今年 2 月,價格跌幅不如韓廠所結算的 1 至 3 月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的 58% 下跌至 46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。

由技術面觀察,三星 Line 17 與平澤廠的 2 樓將持續轉進 1Ynm,唯因應目前市況,轉換速度並不快。針對 1Xnm 伺服器問題,三星規劃調整產品製程的配置,以期將傷害降至最低。而 SK 海力士第一季 1Xnm 出貨比重已突破三成,並將開始導入 1Ynm 製程。美光方面,台灣美光記憶體(原瑞晶)

已全數以 1Xnm 生產,下一目標將直接轉進 1Znm,實際貢獻將落在 2020 年;而台灣美光晶圓科技(原華亞科)1Xnm 出貨比重已過半,並將於今年上半年開始緩步提升 1Ynm 比重。

台系廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過 20%,使得營收較前一季大減 32.9%。毛利較佳的 DDR4 產品出貨量未顯著提升,加上整體產業報價向下,營業利益率由上一季的 41.8% 下跌至 26.6%。不過未來出貨量預期將逐步回升,獲利能力衰退幅度可望收斂。

力晶科技方面,本身生產之標準型 DRAM 產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長 5.7%;若涵蓋 DRAM 代工業務,營收則下滑近 15%。華邦因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM 營收僅下滑約 5%。

力晶12吋昨併給力積電 擬增資4.5億股與重返上市

力晶集團啟動上市規畫,五月一日起將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠子公司力積電,力積電成為擁有三座12吋晶圓廠、二座8吋廠的晶圓代工廠,也搖身一變為台灣第三大晶圓代工廠,總員工數近7千人,力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市。

力晶集團因應重返上市計畫,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),五月一日起力晶科技併入力積電底下,人事組織也新改變,力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智,總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理 王其國。

力晶科技將於5月31日召開股東會,討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,規劃力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),其中13.5%保留給力積電員工認購,86.5%、計3.89億股由力晶認購,等於力晶原股東每1000股可認購159.58股,持有100張力晶股票可認購15.9張力積電,認購價多少?市場傳言每股10.5元,目前力晶在未上市的股價約16元多。

力晶原來是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌,力晶大虧千億元以上,2012年底每股淨值由正轉負,淪為股票下櫃與進入銀行監管財務的紓困窘境,近30萬名股東手中股票頓時變壁紙;力晶創辦人黃崇仁後來還以每股0.3元價格公開收購力晶股票,收購高達逾4億股、約20%股權。

力晶下櫃前,曾經減資2次,減資額達683.11億元、減資幅高達75.5%,目前資本額約為241億元;近6年轉型為晶圓代工後,力晶每年獲利達百億元水準,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。力晶小股東早已組自救會,積極要求公司早日提出上市申請,力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應,力積電預計明年登錄興櫃,2021年重返上市。

力晶去年大賺逾100億

晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁,全年合併營收達499.19億元,較前年成長7.8%,法人預估去年獲利仍會超過100億元,等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。力晶執行長黃崇仁表示,在美中貿易戰的影響下,上半年晶圓代工市況的確不好,但有信心中美貿易爭端會很快有共識,半導體景氣會在下半年復甦。

另外,黃崇仁對今年DRAM市場看法亦不悲觀。他指出,包括三星、SK海力士、美光等大廠都縮減資本支出,今年全球DRAM位元成長率將低於20%,並創新低,但包括5G、人工智慧等新應用,卻需要搭載更多DRAM。由此來看,第二季中下旬DRAM市況就會止穩,對下半年市場抱持樂觀看法。

此外,力晶在大陸合肥的合資12吋晶圓代工廠晶合集成電路(Nexchip),去年底月產能已拉升到一萬片規模。近期市場雖然傳出力晶可能會與大陸投資方拆夥消息,不過黃崇仁否認此事。晶合總經理黎湘鄂指出,晶合的營運符合預期,在面板驅動IC及感測器的代工業務穩健成長,未來將會持續擴增產能,特別是大陸面板廠新產能持續開出,對驅動IC需求持續成長,晶合可望爭取更多相關晶片代工訂單。

不過,黃崇仁強調,根據力晶及美光的協議,晶合不會生產DRAM,力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體,能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片,今年下半年就可開始投片生產。

對於力晶重新上市一案,黃崇仁表示,將依當初的規畫進行,應可順利在2021年於台灣重新掛牌上市櫃。根據力晶的企業架構調整計畫,旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子去年更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),今年將收購力晶所屬的三座12吋晶圓廠,並執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建及營運,力晶就成為控股公司角色。

黃崇仁:下半年景氣解凍 東京奧運前將引爆商機

力晶集團創辦人黃崇仁今日出席台灣RISC-V聯盟成立記者會,他表示,力晶科技將以力積電的面貌於明年規劃登錄興櫃,後年申請上市,另外,談到近期景氣看法,黃崇仁表示,今年第1季將落底,第2季緩步回溫,下半年將可望解凍,尤其看好東京奧運前引爆新一波的商機。

近來記憶體市況疲弱,價格跌勢驚人,黃崇仁則表示,力晶目前主要記憶體產品並非是大宗、標準型DRAM,而是低功耗、利基型DRAM產品,的確今年以來的需求不是很好,不過預估今年第1季將可以落底,第2季緩步回升,尤其即將於3月27日登場的川習會一定會有一個成功的結果,至少也會是某種程度的停戰,一旦如此,中國市場的需求就可以回溫。

黃崇仁坦言,目前中國手機市場疲弱,大陸廠商都面臨了3大問題,高負債比、高庫存以及缺現金,現在只能不斷的去化庫存,需要經過1、2季去化庫存的時間,相信中國政府一定會想辦法提振內需市場,讓企業的現金流改善,加上川習會一定會成功,下半年市況將可望解凍。

另外,黃崇仁也說,中國國務院總理李克強昨天兩會講得很平實、穩健,這也是我們希望看到的中國,過去,大陸廠商的習慣是庫存多沒關係,反正現金夠,可是這一波景氣下來後,可以發現到中國政府變得比較務實,拿政府錢蓋晶圓廠的情況也有減緩的跡象。

黃崇仁對於接下來的產業與市況並不悲觀,他特別強調,2020年夏天即將到來的東京奧運將會引爆新一波的需求,尤其現在只剩下1年多的時間,相信日本一定會全力推動,加上用有5G的題材,像電視等產品一定會先被炒熱,大家會用這個機會,把產品銷售出去。

力晶寫下連續6年、每年獲利百億元的佳績,展望今年,黃崇仁表示,今年的獲利還不敢說,因為外在環境變化無法掌握,像瑞薩停工就是一個警訊,大環境不是否我能決定的,只能把技術、良率做好,而目前8吋晶圓的稼動率仍維持高檔,受惠於MOSFET的需求不墬。

另外,黃崇仁也說,已經更名成立的力積電將同時擁有邏輯與記憶體製造技術,尤其是DRAM的技術比邏輯難度更高,現在全球只剩下5家公司,包含力晶在內,而力晶加入RISC-V聯盟也是全球領先,將會從大數據、AIoT等角度切入,不要像過去辛苦的投入,做了老半天,結果卻還是都被安謀等大廠把持住,而台灣半導體產業的優點就是速度快,不過缺點就是OS平台、軟體的不足,RISC-V聯盟就可以補足台灣的缺點,台灣廠商發揮既有的製造技術。

轉型晶圓代工有成!力積電拚2021年重上市

在科技業有「九命怪貓」之稱的力晶創辦人黃崇仁,又有新計劃!在5G、AIoT、大數據等領域興起下,力晶的晶圓代工業務,將全數鎖定在旗下的【力積電】,預計2020年申請興櫃、2021年上市。最近也另外成立一家新公司,名叫【智慧記憶】,發展記憶體和微處理器的整合業務。 (sbbs) 黃崇仁表示,看準5G、AIoT、大數據等前瞻技術,力晶集團調整企業架構,採取分散策略,藉由專業分工重新出發,希望能挽回投資人的信心

力晶結盟法商 速效運算晶片將問世

法商upmem為記憶體中處理(PIM,Processing in Memory)解決方案新創公司,日前與力晶科技正式簽約,生產「20倍速效運算晶片」,upmem執行長Gilles Hamou在專訪中表示,力晶給予很大的發揮空間,趁半導體景氣欠佳之際,其產能釋出正好成雙方養兵良機,新品可望成為搶攻科技下世代利器,共創雙贏。

為搶攻大數據及AI商機,upmem擁記憶體內運算技術,專注於高效能運算解決方案,這次新品針對需要大量存取交換資料的運算架構進行優化,在晶片設計上納入大量DPU(數據處理裝置 data processing unit),以加速處理需求大量存取記憶體的計算,速度高出傳統20倍,是具運算能力的記憶體。

upmem2015年成立於法國格勒諾布爾(Grenoble),隨法國當局積極向海外推動科技合作,於2016年來台交流時與力晶科技結緣。雙方在歷經1年多的磋商後,決定攜手催生20倍速效運算晶片,預計明年4月產出、5月中旬認證,最快6月正式上市。

Gilles Hamou指出,合作夥伴擁大廠製造優勢,在原料、設備等製造方面可全力配合,研發及銷售方面則由upmem負責,主要市場瞄準美國與歐洲,目前也已獲得美國硬碟大廠威騰電子的支持。

 

力晶黃崇仁:半導體明年Q2起需求回溫

歡迎回來,歐系外資近來下修對明年半導體產業的看法,認為產業將步入景氣寒冬,對此,力晶集團董事長黃崇仁表示,沒有那麼悲觀,半導體目前沒有景氣寒冬,只是市場滿手庫存,預計明年第2季,需求就會回溫。

外資點評全球半導體產業,調降明年成長,預估從持平轉為年減5%以內。有分析師指出,將是2008年金融海嘯以來最嚴重的衰退,半導體產業將進入寒冬,對此,力晶創辦人黃崇仁認為,沒這麼悲觀。

力晶科技執行長 黃崇仁:「很多預測是把中國大陸的半導體,看起來美國政府是決心把中國半導體,踩一個煞車,把DRAM全部,那個所以我想,在明年的第2季以後應該會好一些吧。」

黃崇仁表示,每家晶圓代工廠情況不一樣,以公司旗下8吋晶圓廠鉅晶來看,稼動率依舊滿載達到100%,記憶體的部分,黃崇仁說,現在單價差一點,但長期發展看好。另外,面對高通推出首款5G商用行動晶片驍龍855,反觀台灣的5G發展進度,黃崇仁說,這要慢慢來。

力晶科技執行長 黃崇仁:「這要慢慢來,錢哪,東西也許有準備一部份但,還在試驗沒有那麼快,沒有那麼快,(是因為成本太高?)成本太高,通通全換4G成本都還沒有回來,對一般人來講4G目前是夠的,那對大量數據的話5G才夠。」

黃崇仁說,5G發展對半導體是個好東西,很多新的IC都要進去,對台灣也是有利。而談到美中貿易戰,郭台銘說會打上5到10年,黃崇仁則認為,不會這麼久,但要看美國政府的底線。

力晶30億聯貸案 土銀統籌完成簽約

土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司總金額新臺幣三○億元聯貸案,已成功完成募集,並於日由該行凌忠嫄董事長代表銀行團與力晶積成電子製造股份有限公司黃崇仁董事長簽訂聯合授信合約。

此聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金,募集五年期總金額新臺幣三○億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。

土銀表示,力晶集團於一○七年九月展開企業架構調整,力晶科技股份有限公司將一○○%持股之八吋晶圓代工廠鉅晶電子股份有限公司更名為力晶積成電子製造股份有限公司,並計畫於一○八年將力晶科技所屬三座十二吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電,屆時力積電將擁有三座十二吋廠及二座八吋晶圓代工廠,且將於一○九年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位,在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司30億元聯貸案完成簽約

土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司總金額新臺幣30億元聯貸案,已成功完成募集,並於11月30日由土地銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶積成電子製造公司董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金,募集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。

力晶集團於2018年9月展開企業架構調整,力晶科技公司將100%持股的8吋晶圓代工廠鉅晶電子公司更名為力晶積成電子製造公司,並計畫於2019年將力晶科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電,屆時力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠,且將於2020年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位,在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。


師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。
 曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工,5年獲利500億元。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,新公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。
據了解,力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。
半導體熱 鉅晶買廠房擴產
太陽能市況欠佳,太陽能大廠出售廠房,縮減產能,進而活化資產。專業8吋晶圓代工廠鉅晶以12.51億元標下太陽能電池大廠新日光竹南廠廠房及附屬設備,將做為擴充8吋晶圓代工產能,反映出半導體景氣續熱,太陽能市況則是持續低迷。
新日光昨(11)日公告,竹南廠賣給力晶轉投資的鉅晶,總金額12.51億元,估計獲利2,000萬元。新日光希望出售廠房,取得現金拓展太陽能模組和太陽能發電廠。新日光去年底縮減馬來西亞廠,並處分相關設備,提列資產減損,因應太陽能市況不佳,淡出多晶太陽能電池,轉進單晶太陽能和下游太陽能模組及發展太陽能電廠事業。董事會在5月決議出售原生產多晶太陽能電池與模組的竹南廠,以節省費用、活化資產。
新日光出售竹南廠後,在台灣將剩下竹科廠與南科廠;上月底新日光宣布位於竹科的高效太陽能模組廠落成啟用,是專為台灣市場打造的太陽能模組廠,產能約200MW(百萬瓦)。
這座廠房屋齡不到六年,全棟採節能規劃,並獲得LEED-NC白金級綠建築之設計認證,除廠房外,還有辦公空間、倉儲、餐廳與員工休憩場所,符合企業總部使用及生產需求,建物新穎可立即進駐投產,更享有科學園區土地租賃的優勢。
鉅晶目前股本25億元,是力晶100%持股子公司。鉅晶目前擁有一座8吋廠,規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡,定位為中小型代工廠。
鉅晶承接電源管理和面板驅動IC等訂單滿載,一直思考擴充產能,標下新日光竹南廠後,將把原8吋廠的後段測試設備移往竹南廠,騰出空間以利擴充8吋晶圓代工產能。而力晶也打算合併鉅晶,此次鉅晶標下新日光竹南廠,對力晶重返上市之路有加分效果。

公司簡介

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位,力晶集團於2019年5月完成企業重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產,讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”,為力晶科技100%控股的子公司)。

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,6,900 位員工的力積電,將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸,持續Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電,將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為穩定獲利的世界級半導體公司。

 

統一編號 28112667   
公司狀況 核准設立 
公司名稱 力晶積成電子製造股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 (前名稱:鉅晶電子股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
資本總額(元) 50,000,000,000
實收資本額(元) 27,051,965,690
代表人姓名 黃崇仁
公司所在地 新竹科學園區新竹市力行一路18號
登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期 097年04月17日
最後核准變更日期 108年05月13日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I599990  其他設計業
F601010  智慧財產權業
  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.
  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).
  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.
  5.研究、開發、設計及銷售下列產品:
  (1)特殊應用積體電路技術整合服務
  (2)矽智財設計與服務

 

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