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聯策攜台達電 助PCB業邁入智慧工廠
聯策科技持續專注電路板業智慧製造,提供AI影像瑕疵檢測、AI製程參數優化、IoT機聯網、無紙化電子巡檢,協助客戶穩定提升效率與品質,已獲得業界肯定。現在更聯手台達電智能製造事業部,提供「製造營運管理」系統,與客戶共同建構工業4.0工廠。聯策超過20年深耕電路板製程的經驗,搭配台達電世界級的智能化設備與製造解決方案,將協助業界邁向智慧工廠,在多變的國際環境中掌握更多的先機。
台達電製造營運管理平台(DIAWorks)是智慧工廠的核心樞紐,在印刷電路板,光電面板、電子組裝等行業都廣為客戶接受。DIAWorks以製造執行系統(DIAMES)為核心,對上接收ERP生產指令與產品資訊,對下整合生產製造流程,將生產標準化、信息化,整合品質、管理、設備管理、物流儲運管理,實時管控人、機、料、法、環、測等數據,實現產品履歷追溯與完善品質監控,降低庫存與成本,使廠內資源發揮最大效益。
迎接5G時代的來臨,客戶對於電路板品質要求更加嚴苛。另一方面,國際貿易戰造成供應鏈的轉移分散,新產線的建立、跨國多廠區的運作是企業的重要課題。再加上疫情的蔓延造成人才不易移動,建構一套合適彈性的製造系統,企業才能持續保持競爭力。
聯策科技與台達電為業界客戶打造營運管理系統,達到數據自動化、資訊標準化、品質透明化、決策可視化,共同與印刷電路板行業一起逆境成長再創高峰。 

中華民國第39屆創業楷模得獎人

聯策科技股份有限公司董事長林文彬:選擇印刷電路板作為事業起點,結合堅持創新研發、優質服務與品質卓越的經營理念,發展動自動化設備、視覺智慧應用及特用材料三大事業領域,以優異的技術應用、新穎的解決策略,致力開發客製化、差異化的創新服務方案,與客戶的多元需求無縫接軌,成為業界「自動化最佳夥伴」,目前在PCB產業前百大亞洲企業中,超過80%是公司客戶,在市場占據領先地位。


聯策推出濕製程超微米方案
為因應終端品產品走向輕薄短小化,關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技(攤位號:J1415)為滿足電路板細線寬/線距發展需求,推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案,協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。

聯策科技表示,傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制,因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題,聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。

針對化鍍與非電鍍濕製程,聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統,實現板材在運行中僅與藥水反應,達到對設備趨近於「0」接觸,最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統,可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動,不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題,且過程完全不會與滾輪表面接觸,可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果,滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。

非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力,且其化學反應結果具備高度均勻性,非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統,達到低接觸、低張力之成效,特別適用高階軟板在ENIG(化鎳金)、Electroless Cu(化學銅)等長時間濕製程,而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。

聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案,將對高階電路板在研發更細的線寬/線距上帶來卓越的成效,透過最低甚至完全無接觸的運作機制,不僅可有效保護板材,也將提升電路板製造商的製程品質與能力。


公司簡介
聯策科技自2002年5月成立以來,不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務,其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。

聯策科技為擴大對產業及客戶服務,除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外,也陸續擴大編制中。

目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸,著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品,並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。

因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求,聯策科技除了提供客戶最優質的設備,更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。

透過「技術力」、「整合力「與「服務力」三大關鍵資源的投入,擴大自動化生產的效能與完整性,為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。

聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾,是我們持續精進的動力,達到『自動化 再進化』的產業新進程!

 

 

 

 

 公司基本資料
  統一編號 13079649
  公司狀況 核准設立  
  股權狀況 僑外資
  公司名稱 聯策科技股份有限公司 
  資本總額(元) 360,000,000
  實收資本額(元) 244,000,000
  代表人姓名 林文彬
  公司所在地 桃園市桃園區龍壽街81巷10號    
  登記機關 桃園市政府
  核准設立日期 091年04月29日
  最後核准變更日期 104年12月31日
  所營事業資料
 
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

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