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原來!!新應材股票是這樣的公司!!  

新應材掛牌嗎?

因為新應材是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

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新應材股價參考

新應材股票新聞

富邦證券輔導 新應材興櫃掛牌

2022-02-18 11:42 經濟日報 / 記者廖賢龍／即時報導

富邦證券輔導的新應材股份有限公司（4749）2月15日興櫃掛牌。富邦證券資深副總經理吳春敏表示，新應材公司專注於特殊原料合成、純化，創新配方材料，為台灣少數能提供半導體前段先進製程與後段先進封裝等關鍵化學品的材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

新應材公司自2003年成立至今，致力於研發與製造半導體及顯示器應用的特用化學材料，每年投注超過10%營業額作為研發經費，建立堅強研發團隊，研發人數逾三分之一，累計取得九項科專計畫，近年申請專利持續以倍數增長。自行研發產品已廣泛應用到下列四大專業領域：

1. TFT-LCD應用材料：新應材公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供功能及品質進化版的產品，持續擴大市場佔有率，現已成為全球TFT-LCD光阻材料的主要供應商。

2. Micro-LED應用材料：Micro-LED是公認的顯示器明日之星，新應材公司已率先布局相關應用材料專利，並已成功開發QD量子點關鍵材料、各型光學材料及封裝材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

3. CIS影像感測器及半導體光學元件應用材料：新應材公司領先台灣業界率先布局新世代影像應用技術，為CIS指標性客戶量身開發客製化的材料，成為CIS影像感測器材料的領導廠商。

4. 半導體先進製程材料：自2020年起陸續於台南與南科高雄園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有一指標性產品穩定量產出貨。新應材公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體3奈米以下製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」的企業宗旨，深化與客戶的密切合作。

根據SEMI資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場亦穩定成長。

新應材公司2020年營收11.52億元，稅後淨利0.24億元，每股稅後純益(EPS)0.39元；2021年自結營收16.12億元，稅後淨利1.12億元，EPS 1.39元。新應材公司近年來積極開發半導體領域特化材料，已打入國內從事晶圓代工的知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程特化材料將成為新應材公司的主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。

新應材 2/15登興櫃一般板

工商時報 林燦澤 2022.02.10

櫃買中心表示，新應材公司（4749）在1月25日送件申請初次登錄興櫃一般板股票後，將在2月15日掛牌買賣，產業別是光電業。
根據櫃買中心資料顯示，新應材公司成立於2003年9月間，董事長為詹文雄，主要產品是光阻劑、光阻清潔溶劑、特用化學品等，送件時資本額為8億498萬元，主辦券商是富邦證券，掛牌參考價88元。
新應材公司2020年業績，營收11億5,181萬元，稅前盈餘及稅後盈餘均為2,449萬元，每股稅後盈餘（EPS）0.39元。該公司自結2021年營收16億1,234萬元，稅後盈餘1億1,214萬元，EPS為1.39元。

【公告】新應材 2021年12月合併營收1.46億元 年增7.87%

日期： 2022 年 01 月 10日

公開發行公司：新應材 (4749)

單位：仟元

新應材:本公司110年度現金增資新股發放日期公告

鉅亨網新聞中心2021/12/16 18:00

一、本公司110年9月9日董事會決議通過現金增資發行普通股5,000,000股，每股面額10元，總計新台幣50,000,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心110年9月1日證櫃新字第1100009662號函核准發行在案，並呈奉經濟部110年12月13日經授商字第11001223510號函變更登記在案。 二、茲將本次現金增資發行新股有關事項公告如下： (一)增資前原已發行股份總數：普通股74,827,865股，每股面額新台幣10元，共計新台幣748,278,650元整。 (二)本次發行新股合計：現金增資普通股5,000,000股，每股面額新臺幣10元，計新台幣50,000,000元。 (三)增資後發行股份總數：普通股79,827,865股，每股面額新台幣10元，計新台幣798,278,650元。 (四)增資新股之權利義務：本次增資發行之新股，其權利義務與原發行股份相同。 (五)股票簽證機構：採無實體發行，故不適用。 (六)股務代理機構：兆豐證券股份有限公司股務代理部（台北市中正區忠孝東路二段95號1樓，電話:02-33930898） 三、本次增資發行新股股票訂於110年12月30日開始發放，敬請各股東持本公司股務代理機構寄發之「增資新股領據」並蓋妥原留存印鑑後，親臨或郵寄至本公司股務代理機構辦理。其配發之股票將以無 實體方式轉入股東登錄帳，本公司股票興櫃買賣前，無法將股票轉撥至個人之證券集保帳戶。 四、除分函通知各股東外，特此公告。

《科技》搶商機 應材推新電子束量測系統

2021年10月20日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】半導體設備大廠應用材料發布獨特的電子束（eBeam）量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。應材指出，當今尖端的晶片需要嶄新的量測方法，已超越光學式量測、採樣統計和單層製程控制的限制，新推出的PROVision 3E系統提供對最先進晶片進行準確的圖形製作所需的數百萬個資料點，已有30套系統獲晶圓代工廠及記憶體廠採用。

先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化（patterned）和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構。但隨著業界普遍從簡單的2D設計轉向更進階的多重成像和3D設計，如要完成晶片的每個關鍵層（critical layer），實現最佳的晶片效能、功率、單位面積成本、上市時間（PPACt），就需要突破的量測技術。

傳統圖形控制是利用光學疊對（overlay）量測機台來實現，這些機台可以量測替代目標（proxy target）來協助裸晶（die）圖案對準，在裸晶分割過程中，印在裸晶切割道上的替代目標會從晶圓上移除。替代目標近似法，還包括在整個晶圓量測少量裸晶圖案的方式獲取採樣統計。

然而，經過連續幾代的尺寸微縮、多重圖案化的廣泛採用、以及導致層間失真（interlayer distortion）的3D設計引進後，傳統方法會造成量測缺陷（即盲點），使工程師更難將預期圖案與晶片上的結果作相互關聯。

新的電子束系統技術，可以高速穿透晶片多層結構並直接量測整個晶圓半導體元件的結構，所以客戶開始採用以大數據為基礎的圖形控制攻略。應用材料最新的電子束量測創新技術PROVision 3E系統就是針對這種新攻略特別設計。

應用材料影像與製程控制事業部副總裁暨總經理基思．威爾斯（Keith Wells）表示，PROVision 3E系統具備的解析度和速度，能夠超越光學量測的盲點，並對整個晶圓和晶片的多層結構之間執行準確的測量。同時晶片製造商還能藉此獲得必要的多維度資料，用以改善PPAC並加快新製程技術和晶片上市時間。

PROVision 3E系統具備的技術，能夠對當今最先進設計的晶片進行圖形控制，包括3奈米晶圓代工邏輯晶片、環繞閘極（GAA）架構電晶體和下一代DRAM和3D NAND。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

【公告】新應材 2021年9月合併營收1.36億元 年增45.23%

日期： 2021 年 10 月 08日

公開發行公司：新應材 (4749)

單位：仟元

【公告】新應材董事會決議召開110年第一次股東臨時會

日 期：2021年09月10日

公司名稱：新應材 (4749)

主 旨：新應材董事會決議召開110年第一次股東臨時會

發言人：呂韶文

說 明：

1.事實發生日:110/09/09

2.發生緣由:

開會日期：110年10月28日上午09時0分(24小時制)

開會地點：桃園市龍潭區渴望路428號(渴望會館)

停止過戶期間：110年09月29日至110年10月28日止

受理獨立董事提名期間及場所：受理期間自110年9月13日至110年9月22日16時前寄達本

公司，受理場所為新應材股份有限公司(地址:桃園市龍潭區新和路455號)

召集事由：

一、報告事項

(1)修訂本公司「董事會議事規則」案。

(2)修訂本公司「誠信經營守則」案。

(3)訂定本公司「誠信經營作業程序及行為指南」案。

二、選舉事項

(1)增補選獨立董事三席案。

三、討論事項

(1)擬解除新任董事競業禁止之限制案。

(2)修訂本公司「公司章程」部分條文案。

(3)修訂本公司「股東會議事規則」案。

(4)修訂本公司「董事選任程序」案。

(5)修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。

(6)修訂本公司「資金貸與作業程序」案。

(7)修訂本公司「背書保證作業程序」案。

四、臨時動議

3.因應措施:無

4.其他應敘明事項:

一、辦理過戶手續：

(1)辦理過戶日期時間：民國110年9月28日前16時30分前(24小時制)

(2)辦理過戶機構名稱：兆豐證券股份有限公司股務代理部

(3)辦理過戶機構地址：台北市忠孝東路二段95號1樓

(4)辦理過戶機構電話：02-3393-0898

(5)辦理過戶方式：凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於民國110年9月28日前

16時30分前親臨本公司股務代理機構「兆豐證券股份有限公司股務代理部」(台北市忠孝

東路二段95號1樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國110年9月28日(最後過戶日)郵戳

日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本公司股務

代理人將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。

二、其他應公告事項：

(1)開會通知書及委託書將於股東臨時會15日前函送各股東，屆時如未收到者，請書明股

東戶號、戶名及身份證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人兆豐證券股份有限公司

股務代理部洽詢(電話：(02)3393-0898)

(2)依證券交易法第26條之2規定，對於持有記名股票未滿一仟股股東，其股東臨時會之

召集通知得於開會15日前，以公告方式為之，故不另行寄發開會通知書，請股東攜帶身

分證及原留印鑑逕向本公司股務代理人兆豐證券股份有限公司洽詢開會事宜或於當日前

往出席股東臨時會(電話:(02)3393-0898)。

持股滿一仟股以上之股東其開會通知書將於股東臨時會前十五日寄發各股東、屆時未收

到者，請書明股東戶號、戶名、身份證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人兆豐證

券股份有限公司股務代理部洽詢。

(3)本次股東臨時會如有公開徵求委託書之情事，徵求人應於股東臨時會23日前依規定將

相關資料送達本公司(桃園市龍潭區新和路455號，電話:03-4072100)

(4)本次股東臨時會未發放紀念品。

(5)本次股東臨時會委託書統計驗證機構為兆豐證券股份有限公司股務代理部。

(6)受理獨立董事提名公告：本次獨立董事應選名額為3席，本公司擬於民國110年9月13

日起至民國110年9月22日止受理提名獨立董事候選人名單，詳細內容請參採候選人提名

制選任董監事相關公告。

長華取得新應材10.03%股權 擴大半導體材料布局

2021-01-29 20:44 聯合報 / 記者簡永祥／即時報導

半導體材料供應商長華電材（簡稱長華*，8070）今日舉行董事會，決議擬以每股40元購買新應材公司10.03%股權，總投資金額約為3億元。雙方期待透過股權投資方式強化合作關係，在半導體材料領域達到互補雙贏效益。

長華*將以每股40元分別向新應材兩大股東─榮創能源科技股份有限公司及群怡投資股份有限公司，購買其所持有新應材的股權，相當於10.03%股權，交易金額為3億30萬元。長華集團董事長黃嘉能現以個人名義擔任新應材董事，此次待完成投資案後，雙方合作關係將更為密切。

長華*表示，就業務面而言，長華集團專注於半導體後段封裝材料生產與銷售，透過投資新應材，將有助於將集團版圖觸角往半導體前段領域延伸。

長華*強調，半導體為新應材未來成長動能及策略發展方向，未來可借助長華集團在半導體後段封裝材料相關經驗，雙方對於未來在半導體材料領域合作達到互補效益，抱持樂觀其成態度。

新應材為台灣特殊化學製造公司，產品以顯示器相關產業用之陣列光阻劑、彩色光阻劑、光阻清潔溶劑及相關配套化學材料為主。近年來隨技術提升，新應材開始跨入半導體相關供應鏈，半導體領域為該公司未來營運發展重點。

綠營金主搶2.8兆風電商機　國家隊廠商「一家親」董監事重疊

2020-10-22 08:50

台灣離岸風電產業「國產化」政策，最近被質疑有綠營金主介入，據《蘋果日報》報導，全球最大風機廠商西門子歌美颯，被工業局指定採購「新綠複合材料」葉片，並指稱「新綠」股東與民進黨新潮流關係密切，儘管這項消息被工業局嚴正否認，不過「新綠」董事長莊惠閔同時擔任華逸資產管理顧問監察人，華逸資產最近同時與雲豹能源入股「天力離岸風電」，由於天力2017年與日商三菱重工維特斯（MHI Vestas）簽署製造葉片備忘錄，「風葉國造」國家隊是否有同組人馬、2塊招牌「左右逢源」情形，頗令人好奇。民進黨政府為了推動2025能源轉型，大力推動離岸風場開發，由於整體投資金額高達數兆元，國際大廠無不聞香下馬，經濟部以每度5.8元的高額躉購電價為誘餌，附帶要求投標的國際業者在日後的風機零組件，必須達到一定比率的「國產化」，國際風機大廠包括西門子歌美颯以及三菱重工維特斯，為了獲得台灣風機訂單，也跟亞洲合作的代工夥伴永冠能源、紅葉控股（即天力離岸風電）攜手在台投資。

「葉片相關廠商將是海上風電的最大贏家」

今年5月，天力與複合材料廠商華立企業簽署合作備忘錄，華立當時的新聞稿強調，「海洋離岸風電更是上天賜給台灣最棒的禮物」，今年政府加碼訂定2026到2035年下階段10年間，擴大離岸風電目標達10GW，預估吸引更多外商將離岸風電的亞太營運中心設在台灣，打進國際風電供應鏈。據專業研究機構顯示，預計至2027年全球風機供應鏈潛在市場規模達5400億美元（約新台幣15兆5092億元），其中葉片市場潛力最足，超過1000億美元（約新台幣2兆8720億元），「葉片相關廠商將是海上風電的最大贏家。」

有了政府「國產化」的政策配合，國內股市大戶最近無不搶進這塊1000億美元風葉大餅，寶佳集團今年就插旗了永冠能源，天力的投資人雖然沒有像寶佳集團一樣在股市呼風喚雨，但今年入股永冠的2大機構，包括華逸資產、雲豹能源卻是民進黨執政後綠能產業的「後起之秀」。華逸資產掛名董事長林怡文，過去是明星基金經理人，待過元富、荷銀光華投信與華頓投信，最近出現在媒體版面是2018年底，台北市大安區豪宅「敦南寓邸」的交易案，當時林以2億1300萬元的價格買下海悅廣告代銷的「敦南寓邸」25樓1戶，據「敦南寓邸」前1年的成交紀錄顯示，林擔任負責人的「僑外資」華逸資產管理也買了25樓1戶，等於是2年內砸下逾4億元掃下2戶。事實上，早在林怡文擔任負責人以前，華逸資產在股市就頗為活躍，華逸資產前負責人詹文雄與IC設計公司凌陽科技共同投資芯鼎科技，詹文雄同時也是新應材股份有限公司董事長。除此之外，詹文雄還投資房地產代銷公司海悅廣告，目前也是佳能科技董事。日前天力離岸風電召開股東臨時會改選董事，華逸資產與關係人寶恆投資共同取得天力18%股權，躍居第2大股東，第3大股東則是與民進黨新潮流關係密切的雲豹能源，天力引進2大本土股東，淡化了紅葉控股的「境外」色彩，也讓日商三菱重工維特斯順利取得「本土化」的門票。如今，全球第1大風機製造商西門子歌美颯，未來該如何跨過台灣「本土化」門檻，外界都在關注。

工業局否認指定西門子歌美颯採購特定廠商

據《蘋果日報》報導，西門子歌美颯傳出被工業局指定採購「新綠能源」的傳聞之後，經濟部19日傍晚發布新聞稿駁斥，強調工業局的相關審查機制標準一致，風場開發商與系統商都要符合標準一致的產業關聯方案政策，「工業局不會、也不可能指定特定廠商」，經濟部未來將配合西門子歌美颯2024年正式商業量產期程，排除投資障礙，協助開發商得以逐步落實在地化承諾。

被點名的「新綠」則強調，新綠經營團隊成員有來自紅葉風電創始團隊之高階主管，但與天力為完全不同且獨立之公司。新綠新任董事長陳永進先生過去曾服務於世界前幾大風機廠商，包含丹麥風機商維特斯與德國風機商西門子歌美颯，紅葉風電為唯一台商創立，且經營長達12年的葉片專業製造廠，新綠與天力的技術團隊皆系出同門來自紅葉風電合情合理，台灣現今科技業、金融業亦有許多高階經營團隊都來自相同知名外商，「師出同門實屬產業正常現象。」然而，新綠與天力2家風葉供應商還有部分重疊，新綠複合材料董事長莊惠閔，同時也是天力大股東華逸資產的監察人。在經濟部大力推動「風葉國造」國家隊的同時，國際風機大廠在台的潛在合作對象，出現同組人馬、2塊招牌情形，未來是否會出現供應鏈一條龍情形，頗值得關注。

GIS-KY:公告本公司2020年股東常會決議通過解除董事競業限制

第21款

1.股東會決議日:109/06/15

2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:

董事:周賢穎

董事:莊宏仁(High Precision Holdings Limited代表人)

董事:游象燉

獨立董事:陳耀宗

獨立董事:江聰培

3.許可從事競業行為之項目:

董事:周賢穎

三贏科技(深圳)有限公司董事長

聯譜科技(深圳)有限公司董事長

董事:莊宏仁(High Precision Holdings Limited代表人)

榮創能源科技股份有限公司董事

富鉅科技股份有限公司董事長

鋐維股份有限公司董事長

光鋐科技股份有限公司董事

新應材股份有限公司董事

董事:游象燉

鴻準精密工業股份有限公司獨立董事

榮創能源科技股份有限公司獨立董事

獨立董事:陳耀宗

萬在工業股份有限公司監察人

捷西迪光學(開曼)股份有限公司獨立董事

獨立董事:江聰培

銳視光電股份有限公司董事長

4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間

5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:

經代表已發行股份總數二分之一以上股東出席，出席股東三分之二以上之同意表決通過

6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱

（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）:

董事:周賢穎

7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:

三贏科技(深圳)有限公司董事長

聯譜科技(深圳)有限公司董事長

8.所擔任該大陸地區事業地址:

三贏科技(深圳)有限公司-深圳市龍華新區龍華油松第十工業區東環二路2號

聯譜科技(深圳)有限公司-深圳市龍華區龍華街道東環二路2號富士康科技園G2區

9.所擔任該大陸地區事業營業項目:

三贏科技(深圳)有限公司-生產經營光電器件、敏感元器件、半導體、光電子專用

材料、新型顯示器件等

聯譜科技(深圳)有限公司-生產經營新型電子元器件、光電子器件、敏感元器件及

感測器

10.對本公司財務業務之影響程度:無

11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無

12.其他應敘明事項:無

半導體龍頭赴美投資不能沒有的化工台灣隊 揭密！台積電背後的隱形冠軍

在台積電、美光等半導體廠投資帶動下，台灣半導體材料產業近年蓬勃發展，連續9年都是全球最大半導體材料市場。

3月6日，南科18廠四期FAB棟正式動工，南科30公頃的基地，比台北中正紀念堂還大，這裡將成為台積電3奈米製程的重要據點。5月12日，台積電董事會批准經費將在苗栗竹南設先進封測廠，總投資金額上看3000億元台幣。5月15日，台積電公告，有意在美國設立5奈米新廠，投資金額也上看3600億元台幣。

台積電董事長劉德音6月9日在股東會後的記者會透露，會找下游廠商一起赴美，例如製程化學品、特殊氣體等高精密材料，讓台廠產業可以往新市場發展。台積電還幫協力廠談好了條件，台積電享有的土地、補助等優惠，上游廠商也會有同樣待遇。

只待美國「半導體振興法案（CHIPS Act）」過關，美國補助款到位，不僅台積電在美國新廠能獲利，上游材料廠也能跟著到美國打「大聯盟」擴張版圖。

捍衛良率　上游廠商也赴美

過去，半導體材料被認為是歐美日商的天下，這一次，劉德音說要帶台灣材料供應鏈出國，這揭開了台積電布局多年的祕密：過去幾年，台積電不斷培養本土供應鏈，把台積電的know-how「藏」在材料裡；除了用這些材料提升良率，台積電還攜手台廠，用台灣供應鏈共同開發綠色製程，逐步換掉具有毒性的半導體材料，或是回收材料再利用，降低有毒材料用量。

這也就是為什麼，台積電到半導體龍頭英特爾廠區旁設廠，還要大費周章帶台灣供應鏈過去的原因之一。可以說，少了這些台灣半導體材料公司，台積電也難有這麼高的獲利，這裡面有許多早已是全亞洲知名的公司。

早在2019年1月台積電發生「光阻液事件」，損失數億美元後，已意識到先進製程不只靠台積電自己的技術才能完成，半導體材料品質的精進更為關鍵。

去年底，台積電品質暨可靠性組織長何軍在供應鏈論壇上，以「供應鏈合作的新紀元」為題演講。他打出一連串的投影片解析，「材料將是摩爾定律的推進者」，當微縮製程將線路愈做愈細，「舊的材料已變成新的風險」。

如果把線路寬度比喻成馬路，過去製造的線路寬度有如大馬路，一輛小汽車卡在路中間還不會塞車，但現在製造的線路寬度和過去相比，有如鄉間小道，甚至像水溝般大小，同樣一輛車，會讓路線完全堵住，材料裡過去尚能容忍的「雜質」，就像拋錨的汽車，成了必須嚴格管控的品質殺手，台積電對半導體材料的品質要求大幅提高。

頂級質譜儀　價格比超跑貴

就連水都要重新被檢視！台積電用於先進製程，是特殊處理過的超純水，水中金屬離子數量低到幾乎不導電，但何軍打出一張投影片顯示，在電子顯微鏡下，原本應該平整的晶圓表面上附著了一顆金屬粒子，「水的品質不確定，就意味著風險」。

一位產業人士觀察，「以前談材料的檢驗標準，單位是PPM（百萬分之1），現在是PPB（10億分之1），以後會是PPT（1兆分之1）」，為了確定送給台積電的材料符合要求，材料廠還要自掏腰包買最先進的檢驗設備，在關東鑫林雲林廠，關東鑫林一口氣就買了台5高階的電漿質譜儀，每一台要價都超過一輛超跑。

而且，同一批材料，出廠前廠商自己檢驗一次，送進台積電之後，還有一組超過200人的團隊，重新對材料再做檢驗；換句話說，要能打進台積電先進製程供應鏈，不只要有生產技術，檢測服務、運送，缺一不可。如果把台積電比喻

成一家相片沖印店，台積電的工作，就是把IC設計公司設計出的電路「沖印」在矽晶圓上，再用蝕刻材料「拿掉」不要的部分，再利用沉積材料等各種物質，把電路「加」上去。工研院產業科技國際策略發展所經理張致吉解釋，半導體材料大致可分為矽晶圓、光罩、薄膜製程使用氣體、蝕刻製程使用氣體、製程用洗淨藥液和乾燥藥液、研磨墊、研磨液體等部分。

半導體材料的市場每年也穩定成長，張致吉引用《富士經濟報告》指出，以蝕刻用材料為例，市場規模在5年內仍會持續成長。

因為，蝕刻用材料的作用就像一把化學的鏟子，以前做記憶體，只要在晶圓上挖128層，「現在已經堆疊到500層。」人們使用的資料量愈來愈大，相關材料的需求也愈大。

商機浮現　默克投資南台灣

關東鑫林科技董事長呂志鵬指出，製程化學品以前可以做到對A材料完全沒有損害，對Ｂ材料卻一口氣溶解10層、20層，「現在記憶體堆疊層數愈來愈高，材料一口氣就要吃30、40層，卻還是要求對旁邊的A材料一點都不能損害。這種讓化學品「指到哪裡就吃到哪裡」的特殊技術，靠的就是材料供應商手上的獨門配方。

20年前默克一度賣掉電子級化學基礎材料，過去幾年又重新投資半導體材料事業，就是看到機會。台灣默克董事長謝志宏更透露，在經濟部鼓勵和協助下，默克今年也計畫在南台灣投資先進的半導體沉積材料，「這些材料不是一車一車賣，而是以公克為單位供應」。

過去多年，台灣一直是全球最大的半導體材料市場；光是去年，台灣就採購超過113億美元的半導體材料，台幣價值超過3300億元。在以台積電為龍頭的帶動下，近年已有愈來愈多的半導體材料外商來台進駐。

站在雲林斗六工業區，就能感受到這個趨勢。在這裡，台日合資的半導體材料廠關東鑫林，去年雲林1廠2期工程、雲林2廠接連完工，總投資金額達100億元台幣。全球3大光阻液廠之一的日本信越，也在雲林設廠生產高階光阻液，是信越在日本之外的第一個光阻液廠。產品正等著通過台積電認證，從斗六到台南只要近1小時的車程，提早卡位南科即將爆發的材料商機。

氟化物領域　台灣躋身前三

目前，各材料領域都有台廠投資，其中以生產製程化學品最多。這類材料多半用於清洗晶圓，把多餘的物質拿掉。在氣體領域，過去幾乎都是外商天下，但中美晶投資的台灣特品化學，去年也拿到台積電優良供應商。黃光製程裡，如光阻液也大部分供應商是外商，但永光化學自主研發的光阻液，也已開始打入12吋半導體廠。

台灣半導體材料廠的實力，已足以出口打國際杯。「上一次日韓貿易戰，是我們救了三星。」一位業者透露，日本禁止對南韓出口的半導體等級氫氟酸，是重要製程化學品，全世界除了日本，台灣有兩家公司有能力生產。

這兩家公司，一家叫僑力化工，這家公司沒有上市，卻是全球氫氟酸產能第2大的公司。僑力化工原本是貿易公司，轉型自製產品時，想向日本買技術，日本人卻不願意技術合作；於是，僑力化工便自行研發，從牙膏用的氟化物開始，做到藥品級，最終做到最頂尖的半導體級氫氟酸。「氟化物的原料是螢石，全世界中國蘊藏量最大，但中國只能做出工業級氫氟酸，台灣卻能做到半導體級。」業者透露。

另一家是台塑旗下的台塑大金，這家公司是1999年，由日本大金工業和台塑合資成立，由大金工業提供技術，台塑負責管理，專門生產台灣半導體產業需要的氫氟酸，20年持續擴廠，電子級氫氟酸產能也已達2萬6千噸，台灣半導體廠幾乎都是台塑大金的客戶，它們以內銷為主，當台灣半導體產業持續擴廠，台塑大金今年也積極擴產。根據台塑年報，台塑去年認列台塑大金獲利1億2千萬元。

這幾年，甚至已有部分台灣公司打進更高端的台積電五奈米供應鏈。本刊採訪得知，廣明實業的硫酸、長春石化的雙氧水、信紘科的機能水，都已得到認證採用。在7奈米部分，溶劑大廠勝一，因為有3項材料在台積電7奈米製程被採用，股價從2016年開始翻倍成長。關東鑫林的製程化學品，也是台積電先進製程的要角。

搶食大餅　老台廠攜手外商

此外，有不少本土工業老家族，透過與外商合資，悄悄賺半導體材料的錢。例如南紡旗下的南美特科技，就是化學氣相沉積材料的供應商。也有不少本土半導體周邊廠商想進一步跨入材料產業，例如廠務設備大廠帆宣，也代理銷售半導體材料。中美晶在培養出環球晶之後，現在也大力投資特品化學，轉攻半導體用氣體。還有不少公司，如新應材，正從面板產業材料切入，想逐步切入半導體封測，甚至半導體材料市場。不過，要打進半導體產業絕非一朝一夕就能達成。例如永光化學為了開發自有半導體光阻技術，投資23年時間才完成。

對台灣半導體材料產業的發展，關東鑫林董事長呂志鵬可說是開路先鋒。他回憶，他剛進默克時，主要工作就是把歐洲運來的半導體材料，一桶一桶運給工研院的客戶；後來，這個客戶從工研院獨立出來，變成了台積電。

呂志鵬說，當時默克看到台灣半導體產業將進入高速成長期，就和日本關東集團在台灣投資伊默克公司，由於硫酸等半導體材料體積大，重量重，默克改採授權模式，由台廠使用默克的技術在台生產，半導體材料產業因此從製程化學品開始發展。隨著竹科崛起，桃園也發展出一個電子化學品的聚落，中華化學、廣明實業、永光化學等大廠，都群聚在桃園觀音一帶。

這些數10年累積的產業知識，中國也覬覦許久。去年，刑事局就破獲中國江化微電子公司被控來台偷取德國巴斯夫電子材料部門的營業祕密，偷的就是生產半導體級硫酸的技術。

培養自有供應鏈　勢在必行

除了提高品質競爭力之外，環保也是半導體材料開發的新趨勢。永光化學總經理陳偉望認為，以前半導體廠與台灣廠商合作，多半是為了降低成本；但是歐盟提出新的環保要求後，半導體廠愈來愈有意願與台灣廠商合作研發無毒新材料，或是發展回收技術。

台積電也透過與台廠合作，把技術「埋」在材料裡，採訪中，廠商都避談台積電使用的化學品確切型號，「有些東西全世界半導體產業，只有台積電在用。」業者透露，台積電使用的材料早已與英特爾、三星不同。站上半導體龍頭之後，培養自己的供應鏈已是台積電必走的一條路。

現在，全世界都要爭奪最先進的半導體製程，是威脅也是機會。台灣有機會在半導體代工之後，再長出另一個千億元產業。如果台灣半導體材料產業能因此擴大影響力，未來台灣還會再多一座「護國神山」，成為台灣在全球半導體產業的新競爭門檻。

華映決定宣布破產的關鍵，是因為這件事.....

大同（2371）子公司華映晚間正式宣布破產，華映發言人黃世昌解釋，是因為新應材公司等二十餘家供應商，昨（17）日以無擔保債權執行扣押查封程序，考量債權人的執行程序已「失控」，董事會因此決定宣布破產，以保障員工薪資、資遣費等員工債權。

大同今日晚間臨時舉行重大訊息說明會，會中代子公司華映向外宣布「破產」。華映表示，因為眾多債權人向法院聲請強制執行，不但土地、廠房均遭法院查封，連桃園龍潭廠的機器設備，也在昨日遭查封，導致已無法繼續生產、營運。

華映發言人黃世昌解釋，華映董事會決定宣布破產的關鍵，在於債權人執行程序已「失控」。前（17）日部分具有較高價值且未設定任何債權擔保的面板六代生產線設備及不動產，突然遭新應材公司等二十餘家供應商，以無擔保債權執行扣押查封程序。

黃世昌解釋，這些資產，原本華映有意自行處分，以優先清償積欠員工的9月、10月薪資及資遣費。

黃世昌表示，雖然根據法規，勞工債權的受償順序與第一順位抵押權相同，但若放任無擔保債權人逐一執行拍賣各項資產， 將造成勞工行使權利極大不便，董事會因此決議向法院聲請破產，阻止債權人「失控」的執行程序，對員工的債權將更有保障。

工研院助力鴻海 發展新技術

工研院助攻鴻海集團進軍半導體。工研院昨（18）日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）中展出「面板級扇出型封裝」技術成果， 並偕同鴻海集團旗下面板大廠群創共同宣布，在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，預計花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯網晶片封裝市場。

工研院電光系統所副所長李正中表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、且晶圓使用率僅85%。相關應用如要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大且是方形，晶片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

他指出，工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生產中大尺寸基板因應力造成的翹曲問題。

工研院以此技術與群創合作，群創現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升產線利用率，就資本支出來說更具優勢，未來可切入中高階封裝產品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。

面板廠華麗轉身切入半導體封裝

電子產品功能突飛猛進，對多工運算及速度的要求也越來越高，晶片封裝的技術更是一大挑戰。根據市調機構 Yole Développement 預估，2020 年高階封裝市場將大幅成長至 300 億美元。台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術，將 3.5 代面板生產線改頭換面，跨足下世代晶片封裝大商機。

半導體製程越來越先進，當前段製程下探 7 奈米、2 奈米，後段載板的配線精密度卻仍在數十微米（μm）水準。新世代的扇出型封裝技術具備輕薄、低功耗的優點，有潛力製作線寬至 2 微米以下的高解析封裝，加上台積電推出整合扇出型（Integrated Fan-out；InFO）封裝技術，更加確立了扇出型封裝技術的主流地位。

目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用設備成本高，且晶圓使用率僅達 85%，若想拓展相關應用，擴大製程基板的使用面積以降低成本，相對重要。自台積電的整合扇出型封裝技術成功引領潮流後，工研院以「方」代「圓」，研發「面板級扇出型封裝」，製程基板面積使用率可達 95%，可望再次帶動趨勢，也讓許多封裝廠躍躍欲試。

面板產線轉型 群創跨足扇出型封裝

國內面板大廠群創光電拔得頭籌，率先於年度半導體設備大展 SEMICON Taiwan 2019 中，宣布與工研院合作，跨入面板級扇出型封裝產線的嶄新布局。

群創光電技術開發中心協理韋忠光表示，群創擁有產能及製程技術兩大優勢，2016 年起就構思舊產線轉型契機，成功翻轉 3.5 代到 6 代廠的製程技術，推出可撓式面板、Mini LED 製程、全球首創面板驅動 IC 關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF）等，現在更正式切入中高階封裝產業技術，將已成功導入 2.5 代線的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」經驗，進一步導入群創的 3.5 代線。

韋忠光解釋，由於面板的基版面積較大且為方形，很適合方型晶片封裝，以基板尺寸來說，面板最小的 3.5 代線為 12 吋晶圓的 7 倍大，6 代線面積更大上 50 倍，加上形狀優勢，面積利用率上可高達 95%，突顯出「面板級扇出型封裝」在面積使用率及成本上的優勢；從產業現況而言，晶圓廠投資 18 吋廠短期內未必看得到，但面板 3.5 代線至 6 代線設備成本幾乎多已攤提完畢，面板級扇出型封裝非常有機會可搶攻晶圓級製程與有機載板間尚未被滿足的中高階市場。

基板比晶圓大數倍 克服翹曲創新局

工研院電子與光電系統研究所副所長李正中指出，工研院開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，可解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片的印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況。新技術可提供 2 微米以下的高解析導線能力，並有生產效率高、能善用現有產線製程設備等優勢。

「由於基板尺寸變大，在過程中為解決翹曲問題可說是耗盡心力，有許多技術需要克服，」李正中分享研發時遭遇的挑戰表示，所幸工研院以自有的 FlexUPTM 軟性基板和軟性顯示核心技術為基礎，順利開發出超低翹曲面板級扇出型封裝整合薄膜製程技術，透過應力模擬技術，預測封裝製程中產生的應力，以達到控制面板級模封製程的翹曲量至 1% 以下，未來將可全面應用於面板級封裝結構。

群創現有 11 座 3.5 至 6 代線，在低翹曲面板級扇出型封裝整合技術的加入之下，可活化部份產線，跨足線寬 2μm 至 10μm 的中高階半導體封裝，補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝（≧20μm）間的技術能力區間，提高產品定位與差異化，更增加成本競爭力，相信這也是面板、封裝產業引頸企盼的技術創新。

群創與工研院的合作為台灣面板產業開啟了嶄新的道路，並帶領相關產業形成策略聯盟，結合數家上游業者如電鍍設備廠嵩展、檢測廠紘泰以及材料業者新應材等，共同開發相容面板製程的關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備以及材料整合技術。群創與工研院的合作現已獲得經濟部技術處 A+ 企業創新研發計畫支持，在產官研的共同努力下，群創可望成為全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立者與量產者，帶領台灣面板產業邁向新里程。

鴻仲生技、新應材公司砸逾12億元 加碼投資台灣

經濟部投資台灣事務所今（8）日召開「中小企業加速投資行動方案」聯審會議，核准鴻仲生物科技、新應材公司二案投資逾12億元，帶動100個本國就業機會；目前已有七家中小企業通過審核，總計投資超過29億元，創造547個本國就業機會。

經濟部指出，鴻仲生技成軍10多年，透過生技製藥技術，廣泛應用於微生物及機能性成分營養保健品，提升產品附加價值，並且運用核心技術開發多種領先業界的高階膜衣技術，取得三項膜衣專利，深獲業者肯定。

為了持續深化保健食品技術，提升自有產能，鴻仲生技將砸下超過3億元在台南新吉工業區啟動建廠計劃，新增智慧化機器提升產能及良率，招聘20名本國人才，以拓展海外市場開創生技產業藍海。

經濟部也表示，台灣IC與 TFT-LCD 製造技術領先全球，但是每年需耗費鉅資向外商採購上游原材料。新應材公司致力突破困境，落實電子材料本土化，成為國內第一家以本土化之姿自主研發、成功量產關鍵上游材料的電子材料供應商，大幅降低廠商製造成本與縮短開發時程，主要客戶囊括多家全球國際大廠。

為了強化產品開發，深耕台灣市場，新應材將投資逾9億元各在北部、南部地區擴建廠房，帶來80個本國就業機會，提升台灣電子產業鏈競爭力。

法人董事改派代表人

1.事實發生日:105/06/142.發生緣由:改派代表人3.因應措施:法人名稱:彥文資產管理顧問股份有限公司舊任者姓名及簡歷:蒲聲鳴新任者姓名及簡歷:詹文雄異動原因:改派代表人原任期:103/01/10至106/01/09新任生效日期:105/06/144.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
新應材光阻劑 強攻大陸市場
本土專業光阻劑特化材料廠新應材（4749）以自有堅強研發力，配合國內TFT客戶製程需要，致力開發完整光阻劑配套產品線；近2年，新應材不僅成功建立完全不同於美、日、韓競爭大廠的完整供應體系，並成功取代國際光阻劑大廠，去年以3成以上市占率，躍居台灣APR陣列光阻劑第2大供應廠商，今年更將挑戰5成市占率。
沒有富爸爸加持新應材公司，十年磨一劍，在台灣TFT面板光阻劑市場已搶占一席之地，在光阻劑相關技術研發、新產品開發、產品線完整性、客戶應用層面，完全不遜於面板集團大廠轉投資公司。
近年來由於新應材品質與開發能力受到市場肯定，品牌效應逐漸擴散，市場將從TFT、觸控、LED，到IC半導體產業，從台灣延伸到大陸。
2013年新應材營運邁入新的里程碑，營收11.38億元，年增率達3成，毛利率達30.21％，大幅超越前一年的21.44％，淨利達1.35億元，EPS為 2.87元，獲利成長數倍，繳出企業成立10年以來最好的一張成績單。
去年新應材營運持續穩定成長，營收11.78億元，年增3.55％，從半年報來看，103年上半年毛利率32.93％，淨利9,237萬元，EPS 1.9元，獲利成長約3成，營運成長性仍相當高。
不過，由於新應材去年下半年增加資本支出擴廠及大量招募研發人力，費用大幅增加下，全年獲利仍將維持2013年的水準。
2015年新應材新廠啟用，並大步前進大陸光阻劑市場，全面拓展應用領域至TFT、觸控、LED，以及IC半導體產業，將再邁入新的成長階段。

新應材觸控白亮相 引爆市場需求
新應材公司展出全球第一家研發成功的「白色光阻」；業界認為，這款「感光性奈米白色光阻」，使白色系的平板電腦、手機產品的蓋板，呈現真正純白的「觸控白」，將引爆市場的需求。
新應材董事長張原彰表示，二年前因為電子書底材呈泛黃白色的關係，有了「白色光阻」的想法，以追求更高對比、尋求更純白的底材呈現。
經過不斷的研發和試驗，目前已經開發出「純白蓋板玻璃、觸控板」、「金屬彩色鍍膜玻璃蓋板」、「異形蓋板玻璃」等三項應用。
該公司說，傳統的蓋板玻璃、觸控板是以黑色油墨印刷為主，由於採用印刷，所以會產生漏光、不均勻、對準精度差、對位差、貼合良率低等問題採用「感光性奈米白色光阻」，由於光阻特性及採用光學對位，使玻璃的貼合良率大為提升；關鍵的「反向印章塗佈法」，解決當前一片式投射電容的塗佈問題，實現senser on lens精密線路製作。
在純黑、純白之外，特殊顏色的蓋板象徵科技化、個性化，所以新應材公司研發出第二項應用「金屬彩色鍍膜玻璃蓋板」，如紅、藍、綠、粉紅、香檳金等令人驚豔的顏色，這項應用將使玻璃蓋板多彩化。
另外，針對異形好的蓋板玻璃，使用該公司研發的「反向印章塗佈法」，可實現一片式投射電容塗佈。
張原彰說，新應材公司專業研發、生產、銷售平面顯示器用光阻劑及多點數位觸控基板相關材料，不同於一般傳統特用化學材料廠商的定位，新應材以光電科技自我期許，多年來成功開發出TFT array光阻劑、彩色濾光片CF用彩色光阻劑，及光阻稀釋劑等完整光阻劑系列產品，為本土平面顯示器用光阻劑領導廠商。
他指出，在光電、半導體的光阻劑材料領域，新應材將成為大中華地區的領導品牌。
新應材藉著自有光阻劑專利配方，優異的新產品開發及量產能力，加上採取客製化，為客戶量身打造光阻劑相關產品。

新應材工研院聯手開發光阻劑
台灣第一家切入TFT面板光阻與彩色濾光片光阻的電子材料供應商新應材公司，昨（21）日與工研院材化所策略聯盟，簽訂「大型基板用TFT-LCD光阻劑含氟添加劑技術合作開發」主導性新產品開發輔導計畫，上游材料本土化，有助於降低面板生產成本。
新應材在2003年9月成立，光阻產品順利切入瀚宇彩晶、統寶光電、元太科技等大廠供應鏈，打破過去國內TFT業者長久使用美、日廠商產品的習慣，以相對合理的價格、穩定的品質提供面板產業關鍵上游材料，大幅降低廠商製造成本。新應材表示，此次獲得經濟部工業局補助，與工研院材化所共同合作開發TFT- LCD光阻劑含氟添加劑技術，預料將可以取得更大幅度的成本改善空間，使國內廠商相關技術能與美、日大廠並駕齊驅。
據了解，電子材料（光阻）產業由於客戶轉換成本高，學習曲線長，TFT產業中光阻劑的進入門檻非常高，導致國內本土材料商多年無法突破瓶頸。新應材透過與國際原料大廠合作與工研院緊密合作，已成功地將本土研發製造的光阻劑打入台灣TFT-LCD的市場，協助業者降低生產成本。

公司簡介
台灣在IC 與 TFT-LCD 的製造技術領先全球，然而電子材料產業方面，由於客戶產線替換成本高、學習曲線長，以致進入障礙非常高，因此每年IC與TFT-LCD產業需耗費數千億元採購外商壟斷之電子材料。

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