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原來!!芯傳科技股票是這樣的公司!!  

芯傳科技掛牌嗎?

因為芯傳科技是未上市

這些公司的訊息相對較少

所以公司掛牌的訊息還是等公司正式公告為主

沒有正式公告的訊息 都應保守看待

這篇文章會將芯傳科技股票的公司基本資料、公司新聞統整起來,

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凌陽、矽統轉投資傳芯 傳出售IP資產予視芯並已解散

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

IC設計凌陽(2401-TW)與矽統(2363-TW)合資成立電視晶片廠傳芯科技，去年傳出電視晶片部門擬出售給紫光旗下的RDA(瑞迪科)，近期市場又傳，傳芯已將其IP(矽智財)出售給貝里斯商視芯科技，傳芯內部研發等相關近百名團隊，也全數移轉到視芯旗下的台灣分公司，出售完畢後傳芯就解散。

凌陽與矽統在2012年合資成立凌陽核心科技，凌陽持股51%，矽統持股48.75%，專攻電視主晶片研發相關業務，隨後凌陽核心更名為傳芯科技。

傳芯近年發展平平，去年打入歐洲市場後營運開始好轉，第3季單季轉盈，去年下半年市場就傳，傳芯將出售電視晶片部門給紫光旗下的瑞迪科，但遲遲未獲證實。

近期市場又傳，傳芯營運狀況好轉後，傳芯將把IP等相關資產，出售予貝里斯商視芯科技，傳芯內接近百人的團隊，也將移轉至視芯位在台元科學園區內的分公司，視芯將開始支援RDA後續相關電視晶片售後服務，而傳芯在出售資產後就解散。不過凌陽對此消息低調未予回應。

芯傳科技推出高度整合的移動電源解決方案
芯傳科技(Energy Pass Incorporation)推出壹款移動電源解決方案， SP2566 是壹個單晶片移動電源控制器，它集成了開關式鋰電池充電控制器、微控制器與升壓控制器，具系統保護功能、電池充放狀態及電容量顯示。
SP2566產品特性 :
SP2566為壹個高度電路整合的解決方案，架構簡單，無需外掛微控制器，SP2566可支援高充放電電流，最大輸出功率不受IC限制，更具備充電電流自動控制功能。
此款IC內建OTP(過溫保護)、OVP(過電壓保護)、OCP(過電流保護) 等保護功能，可避免在不正常操作下損壞系統電路。SP2566具開關式充電、放電控制，整體效率高。並內建 LED 電量顯示功能，無需外加MCU。
SP2566單晶片行動電源控制器可搭配芯傳電量計晶片SP2541設計，結合螢幕顯示讓消費者更精準掌握電池容量，使用狀態及相關安全等資訊。
SP2566采用QFN-36,6*6 mm Green Package，已開始供貨

芯傳 推行動電源控制晶片
看準鋰電池電源管理龐大的市場需求，IC設計公司芯傳科技近日推出行動電源整合型控制晶片（Power Bank SOC），已經順利搶進宏達電、神基、東芝、美國RadioShack等終端客戶，全球商機可期。

除了市面上常見的單一微控制器（MCU）的方案之外，針對不同的市場區隔，芯傳科技推出了三合一與六合一的行動電源整合型控制晶片，分別滿足不同消費者的需求。

芯傳科技總經理兼技術長林明為表示，芯傳六合一行動電源整合型控制晶片，創造出業界唯一全方位整合的切換式DC-DC充電升壓控制器（Switching DC-DC Charger/Boost）、微控制器（MCU）、類比數位轉換器（12 bit ADC）及電量計（Gauge Algorithm），搭配智能型系統控制，成為高階、高安全性產品的最佳元件。

而為了創造不同的市場區隔，包含微控制器（MCU）、升壓控制器（Boost DC-DC）及切換式鋰電池充電控制器（Switching Charger）的三合一行動電源整合型控制晶片，廣泛應用在中階市場，以更好的效益並減少客戶整體零件成本，同時滿足消費者與客戶的需求。

林明為進一步說明，芯傳科技的行動電源整合型控制晶片，應用在終端產品上，結合人機溝通介面，進一步在智慧電池管理中，精準控制充放電、有效率的運用能源及提升電池安全性，輔以客製化的系統軟體支援，例如彈性系統截止電壓控制、電池特性自我學習，創造出獨一無二的市場區隔，並提高產品附加價值。

芯傳科技另一項開發的產品主力為低功耗高精度電量計晶片（Gauge IC），林明為表示，這項晶片可以改善目前市面上主流的電量計晶片容量顯示不連續以及電池芯的特性偏差較大時，產生的容量顯示偏差較大的缺點，也可以因應電池負載變化及使用時機，進行多段類比數位轉換的自動取樣率調整，除了可有效發揮電池續航力，提高電池芯及系統的可靠度，並且可減少客戶端整體的零件成本。電量計多方應用在智慧型手機、平板電腦、隨身裝置、網通之行動雲等產品，將可以替芯傳搶進下一波市場大餅。


芯傳科技新推行動電源控制器單晶片
芯傳科技(Energy Pass Incorporation)推出一款行動電源解決方案 SP2566 ，新產品是一個單晶片行動電源控制器，整合了開關式鋰電池充電控制器、微控制器與升壓控制器，具系統保護功能、電池充放狀態及電容量顯示。

SP2566為一個高度電路整合的解決方案，架構簡單，無需外掛微控制器，可支援高充放電電流，最大輸出功率不受IC限制，更具備充電電流自動控制功能。此款IC內建OTP (過溫保護)、OVP (過電壓保護)、OCP (過電流保護)等功能，可避免在不正常操作下損壞系統電路。SP2566具開關式充電、放電控制，整體效率高。並內建 LED 電量顯示功能，無需外加MCU。

SP2566單晶片行動電源控制器可搭配芯傳電量計晶片SP2541設計，結合螢幕顯示讓消費者更精準掌握電池容量，使用狀態及相關安全等資訊。SP2566採用QFN-36,6*6 mm Green Package，已開始供貨。

公司簡介
芯傳科技股份有限公司(EPI)成立於2010年7月，總部位於台灣新竹科學工業園區。

芯傳科技致力於電池電源管理晶片的設計、開發，提供市場完善解決方案。

產品廣泛應用於可攜式3 C產品、 儲能、 太陽能系統、 家庭自動化及電動車用系統等。

綠能及環保已成為全球共同的議題，替代性能源開發正如火如荼進行。如何有效運用替代性能源，達到效用極大化及長期使用目標，已成為核心關鍵。芯傳科技開發的解決方案，協助使用者以最經濟的成本，設計及製造各式電池儲能管理系統，達到效能最佳化，安全及世界級標準。

芯傳科技專注於電池相關晶片開發，產品具高效率、高可靠度充放電管理、 高精準度電量量測與電芯平衡、 完整安全保護及智能管理操作等特色。產品涵蓋切換式充電控制芯片 (Switching Charge IC)、電量計芯片 (Gauge IC)、類比前級控制芯片(Analog-Frond End IC)及功能整合型控制芯片 (SOC)等。