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營邦AIC 攜手AMD與中鋼於Computex 2023 展示高效能伺服器平台,並宣布永續發展策略方向

編輯中心

2023年6月1日

生活中心/綜合報導

全球儲存與伺服器領導廠商─營邦企業 (3693-TW)與策略夥伴AMD攜手,自5月30日起至6月2日於Computex 2023展出一系列技術合作開發之高效能伺服器平台。此外,營邦於5月31日在Computex 會場宣布採用AMD處理器提高伺服器能源效率,並藉由中鋼公司(文後稱中鋼)的優質鋼材與經UL認證的再生材料,落實企業社會責任與企業公民永續發展的策略方向。營邦與AMD長期的技術合作成果,於今年Computex營邦展位共同展出多樣搭配AMD EPYC TM 的全系列伺服器平台。從邊緣運算伺服器、雲端伺服器平台到超融合HCI 伺服器系統,營邦皆推出搭配AMD EPYC TM 處理器之對應產品選項。其中在會場上受到大量矚目的就是營邦的EB202-CP。機箱深度僅22英寸,EB202-CP機箱前側設有可熱插拔SSD托盤,可依據客戶需求安裝EDSFF (E1.S或E3.S) 或U.2熱插拔SSD。EB202-CP採用基於AMD“Zen 4”核心架構的第4代AMD EPYC TM 處理器,其為市面上性能最高的伺服器處理,並支援PCIe 5.0,提供了高達32 GT/s 的傳輸速度,此外更提供領先的能源效率。藉由搭載第四代AMD EPYC TM處理器,EB202-CP 具備了高效能且低耗能的產品特色,非常適合用於邊緣運算的使用情境。

EB202-CP的低耗能優點,即為營邦企業與產業合作夥伴攜手致力於環境永續的產品設計成果之一。營邦一直以來積極推動環境永續與節能的相關策略,並將其導入於產品設計當中。於5月31日於Computex 會場上,營邦宣布採用AMD處理器提高伺服器能源效率,並藉由中鋼的優質鋼材與經UL認證的再生材料實現節能永續的產品設計,落實伺服器產品之永續性。中鋼所生產的伺服器專用鍍鋅鋼材是伺服器機殼的重要原料,營邦的伺服器機殼與零組件等都採用了中鋼的高品質鋼材產品。中鋼在製程中注重節能減碳,採用高效率的環保設備和技術,積極減少排放並強化污染物處理,將回收比例從之前的12%提升至20%以上,均通過UL 2809驗證,除保證鋼材原有優異性能外,對減少碳排和落實環境保護具有重要意義。

營邦企業總經理兼董事梁順營表示: 「營邦與AMD的長久技術合作所推出之伺服器平台深受市場好評,我們將擴大技術合作範圍,於未來推出更多樣搭載AMD 處理器伺服器產品,也期待藉由第4代AMD EPYC TM處理器為營邦伺服器帶來突破性的高效能。此外,營邦、AMD和中鋼在推動高能源效率的伺服器產品設計上也將深化合作,實現可持續發展目標。AMD處理器提供高效能、低功耗的優點,協助使用者有效減少能源消耗、降低成本。而中鋼的鋼材產品具有優異的品質,更符合國際環保要求和標準,這與我們對環境永續的追求相契合。通過三方技術與產品的合作,我們能共同為永續、低碳的伺服器產業發展做出貢獻。」

AMD 資料中心解決方案事業群台灣區資深業務副總經理林建誠表示,「AMD致力為資料中心帶來領先業界的創新。搭載第4代AMD EPYC TM處理器的EB202-CP邊緣運算伺服器,不僅提供卓越效能、優異能源效率及先進的安全功能,更提供了絕佳的總體擁有成本(Total Cost of Ownership,TCO)。AMD很榮幸與AIC在Computex展現我們提供的效能和效率,滿足客戶最嚴苛運算與可持續發展所需。」

台股震盪 銅板股乘勢竄紅

台股昨(23)日早盤由蘋概三王領軍攻高,但在11,000點關前震盪拉回,後由銅板族群挑大梁,維繫多頭人氣,漲幅前十大的個股中,有高達八檔均為50元以下的銅板股,成為盤面交投亮點。

加權指數昨日早盤一度上衝到10,994點的兩個月來高點,但在11,000點關前震盪拉回,居高思危賣壓浮現,指數終場小漲2點、收10,947點,上市櫃成交量略微放大到1,688億元,其中上市成交量為1,278億元,成交量增溫主要是因盤勢較為震盪激出成交量。

三大法人共計賣超台股11.33億元,其中外資賣超0.51億元,自營商賣超13.69億元,投信買超2.87億元。期貨市場部分,外資於台指期淨多單減少970口至44,434口。

法人指出,昨日台股近關情怯,蘋概三雄先強後弱,大盤漲點收斂。盤面上,銅板族群表現亮眼,漲幅前十大的個股中,只有騰輝電子-KY與錸寶的股價超過50元,但也都低於100元,其他八檔股價都低於50元,依漲幅排列依次為浩鑫、動力-KY、營邦、泰偉、吉源-KY、品安、振維、虹堡。

若將觀察範圍擴大至漲幅前20大個股,也僅有三檔股價超過50元,高達17檔個股均為銅板股。值得注意的是,5G概念股信驊昨日上漲47元,收700元,是漲幅前20大個股中唯一的高價股,也躍居台股股后。

法人解析,昨日漲幅前20大的銅板股,多為低價電子股,顯示電子股近來漸受市場偏好,重回交易主流的趨勢明顯。

昨日電子股交易占集中市場比重達71%,在櫃買市場比重更達83%。

營邦攜手英特爾 推出頂尖全閃存伺服器

雲端儲存大廠-營邦企業(3693) 於台北國際電腦展展現機構專業,特與英特爾合作,推出全新全快閃儲存伺服器-FB128-LX,產品以1U架構支援36顆英特爾新一代可熱插拔的E1.S短版尺狀固態硬碟SSD,另搭Intel Optane DC持續性記憶體,創造出最高可達144TB儲存容量與6TB記憶體容量,超高的儲存與記憶體容量,為此英特爾Optane Acceleration及非揮發性儲存事業開發總監Chris Tobias今(29)日特至營邦企業攤位站台。FB128-LX是一款1U架構的高密度NVMe儲存伺服器,搭載兩顆第二代Xeon可擴充處理器,支援Optane DC 持續性記憶體,以及36顆英特爾新一代可熱插拔 E1.S短版尺狀固態硬碟SSD,可提供NVMe全快閃儲存陣列環境。為此營邦企業特在攤位中以動態展示方式,將FB128-LX結合英特爾諸多最新科技,展出兩種使用情境。

第一是FB128-LX搭配E1.S短版尺狀 固態硬碟SSD與Optane DC 持續性記憶體,在Microsoft Server 2019 and SQL Server 2017展示雲端資料庫使用情境。因Optane DC持續性記憶體,可彈性設定App-Direct模式、Memory模式、或混合模式(App-Direct和Memory 模式),因此在動態展示中,Optane DC 持續性記憶體使用「混合模式」( Memory & App-direct 模式),將其組態成為系統記憶體和快取磁碟的功能,不僅在資料移動效能大幅提高,同時讓組態能因應工作負載彈性調整,另一方面,本系統應用英特爾Intel Virtual RAID on CPU (VROC) 技術在短版尺狀固態硬碟SSD以達到超高容量儲存,不但可免去傳統的硬體上的RAID HBA 的複雜度,同時享有NVMe SSD的優勢,符合公、私有雲當前需求。

第二個使用情境,則在動態展示FB128-LX搭配第二代Xeon可擴充理器專為網路功能虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)應用所優化的處理器,並結合英特爾OCP3.0乙太網路介面卡,展示Open vSwitch 在Intel Data Plane Development Kit (DPDK)的應用。具體展示FB128-LX在此情境下,藉由英特爾Intel Speed Select-Base Frequency (Intel SST-BF)功能,讓系統管理者充分掌控CPU效能,並且分派更多時脈給予高優先的工作負載,提高Virtual Network Functions (VNFs)的效能,並使資料中心可以以有效率的方式擴充,提供極佳的彈性配置功能,加速網路服務的部署並易於控管總擁有成本,適合用在邊緣運算、網路通訊、與電信相關的使用情境。

營邦企業董事長梁順營表示,非常榮幸與英特爾攜手展示營邦企業最新儲存伺服器平台FB128-LX。搭配上第二代Xeon可擴充理器,Optane DC持久性記憶體及新一代的E1.S短版尺狀固態硬碟SSD,OCP3.0乙太網路介面卡,讓營邦企業產品可廣泛應用於各種雲端資料中心或邊緣運算資料中心外,還能滿足大數據運算、AI人工智慧、IoT物聯網,到各種邊緣運算應用需求外,新品預計第3季推出,加上中美貿易戰轉單利多,將有助公司下半年整體營收。

英特爾Intel Optane Acceleration團隊及非揮發性儲存事業開發總監Chris Tobias表示,以資料為中心的運算不只需要具備卓越的效能,同時需要優異的系統來優化平衡在處理巨型資料量所需的傳輸、儲存、及運算能力,營邦企業與英特爾技術合作的Grays Peak,充分使用英特爾以資料中心運算導向之產品組合並充分發揮效能,此平台是專為服務極高端資料運算需求的廣大客戶而設計。

營邦擴充雲基地 儲存更夠力 

面對高速運算對儲存市場需求提高,高密度儲存雲端市場,正受到高速運算市場的青睞,英特爾台灣分公司與世平集團配合高密度雲端的爆炸性需求,提供完整解決方案,並與營邦企業聯合加快腳步,合力提供公有暨私有雲計算以及雲儲存的市場需求,以期協助客戶能加速供給雲基地的設置。

  營邦企業以專業的硬體設備商的角色,將介紹以IntelR XeonR處理器為基的產品特色,SB302-CP2及SB401-CP2的產品一樣擁有高效能、備援省電、快速的建置成本。這些優勢是該公司在目前市場中,少數能提供此這類三贏方案的業者,快速迎合企業不斷成長的超大磁碟空間資料儲存或是運算的需求,彈性設定儲存資源組合,簡易快速地擴充更多的儲存或是密集運算。同時能幫助網際網路的雲企業提升營收,增進效率,對於專業IT技術人員來說,使用搭載IntelR XeonR處理器的伺服器平台,是大幅的提升運算速度的核心,該公司已因此獲得不少國際大廠、通路的肯定,並與英特爾協同合作方式多元,提供廣大的儲存系統支援,無論雲端市場需求應用迥異的運算架構以及大量的儲存產品。

  許多市場分析報告指出,未來10年,企業將管理50倍以上的資料量,巨量資訊的儲存成長速度是目前企業亟思應變的的挑戰,該公司針對此一環境變化,發表最新的SB301-TO可擴充的開放性平台,強打高效率的儲存伺服器方案,引用最新Intel Xeon E5的平台,此產品承襲Intel一貫的高效能及高穩定度的特性,也為面對海量資訊的崛起,儲存伺服器市場,注入無與倫比的活力。

  IntelR XeonR E5-2600系列處理器,提供高的效能、整合式I/O、以及擴增的記憶體容量,滿足各類運算密集以及儲存資訊基礎建設應用的需求的伺服器,加上PCI Express 3.03的支援,帶來倍增的頻寬,大幅提升週邊附加卡的效能約60%,同時降低功耗與成本,對於儲存式伺服器的應用,更是有如虎添翼的效果。搭配後續即將發表的S AS 3.0規格,在講求高傳輸效能的應用上,有著絕對的優勢。 

公司簡介 

營邦企業(AIC Inc. )成立於1996年。產品發展方向從工業電腦到系統散熱解決方案,再擴展到的高密度系統解決方案、近年來加速擴展伺服器機箱殼,以期能提供更廣更專注的全球合作夥伴完整的產品方案,為了賦予更深的附加價值於產品及服務上,營邦更著墨在Brand-ODM (BODM)的基礎下,為客戶創造更多的獲利商機。營邦著重研發、製造、發貨服務銷售等大量資源,深耕於「BODM」伺服器箱型應用解決硬體服務,與世界一級大廠之資訊技術與產品的開發及應用維持訊息相通,同時調整其全球製造運籌架構,與研發進程即時服務的並重下,不斷拓展亞洲、美洲、及歐洲市場的一級客戶群,積極供應世界各地優質的資訊產品。
營邦提供包覆式服務,滿足客戶的業務需求
AIC Inc.從來就是在運算系統整合商的最佳夥伴角色
1.提供業界最具彈性以及擴充性的產品方針,保有領先技術的高度競爭特性
2.營邦企業用心掌控產品的設計及製程,完整的產品服務品質
3.營邦10多年來不斷的創新開發,在台灣持續生產最優質產品
4.以科技、技術、服務為導向的競爭力,秉持一貫的高品質的創新科技
5.在生產線上按「全方位面品質管理」原則,陸續通過各項國際品質認證。

公司基本資料

統一編號 96994977  
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 營邦企業股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:AIC INC.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 500,000,000
實收資本額(元) 384,906,940
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 38,490,694
代表人姓名 梁順營
公司所在地 桃園市蘆竹區新莊里大興路20巷19弄9號 
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 085年05月03日
最後核准變更日期 107年09月04日
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CQ01010  模具製造業
F114030  汽、機車零件配備批發業
F214030  汽、機車零件配備零售業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 梁順營   5,970,700
0002 董事 陳皇仁   4,540,972
0003 董事 戴美惠   25,442
0004 獨立董事 羅木松   0
0005 獨立董事 邱錫榮   1,000
0006 獨立董事 蔡士光   0
 

 

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