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愛德萬宣布收購興普科技 擴大測試板布局

2023-02-03 18:58 聯合報/ 記者簡永祥/台北即時報導

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議,收購台灣興普科技股份有限公司(下稱「興普」)。

興普擁有264名員工,廠房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷電路板(PCB)供應商,專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝,總部位在全球電子產業的中心──台灣。

愛德萬測試於2021年併購總部位於美國的R&D Altanova,該公司專門供應高階應用所需之消耗性測試介面板、載板和互連技術。未來,藉由結合R&D Altanova高性能、高密度的PCB設計技術與興普卓越的製造能力,愛德萬測試可望擴大在亞洲地區的高階測試板製造規模,進一步為客戶提供一條龍式的解決方案。

愛德萬測試總裁暨集團執行長吉田芳明表示,收購興普屬於愛德萬測試中長期成長策略的一環,目的是在不斷演進的半導體價值鏈上,持續開拓我們的測試與量測解決方案。興普強大的工程與製造能力正好與R&D Altanova握有的高階測試板設計技術相輔相成,期待能促進愛德萬測試裝置介面事業加速成長。除了提升高階測試板製造實力外,我們相信此次併購也將鞏固愛德萬測試在亞洲地區的客戶基礎、強化經常性業務,使營收更多元化也更穩定。

總部設在台灣的興普,將成為愛德萬測試美國子公司旗下全資子公司。交易的完成需視監管機關批准。

此宗收購案由Houlihan Lokey Advisors, LLC擔任財務顧問,常在國際法律事務所(Tsar & Tsai Law Firm)擔任法律顧問。

市場則認為愛德萬此一收購案目的在整合測試整合解決方案,愛德萬面對競爭對手泰瑞達已跨足晶圓探針板上市場,與檢測設備建構完整服務,愛德萬收購台灣興普科技,目的也在強化這塊領域的布局,至於未來是否會分食晶圓檢測大廠精測市場,值得密切關注。

興普打造智造平台

興普長期經營多樣少量「製程繁瑣、技術多元、短交期電路板及組裝產品」,公司在接單初期即主動參與客戶研發設計討論,預先想到客戶需求與未來將會運用到的技術支援,憑藉高達1,000多家國內外高端產品客戶,產業橫跨航太國防、汽車電子、IC設計、高頻微波通信系統、光纖通訊、醫療電子、工業電腦等產業的生產經驗,提出設計建議與解決方案,不斷挑戰最新製程技術,以滿足客戶長期產品需求,亦驅動公司前進成長。

數年前興普即為了工業4.0開始裝備,大量派員參加大數據、物聯網及AI智慧製造研討會及相關課程,更邀請工業大數據國際知名專家李傑教授、台積電數位大腦的幕後功臣-清大簡禎富教授到公司指導,參與智慧製造數位轉型輔導計畫等,同步培養人員職能提升及資訊系統改造。兩年前開始導入MES系統,監控設備稼動率、耗電量、產品即時生產品質、異常反饋、生產履歷、人員效率等,以提升產品品質、縮短交期、降低生產成本,今年更進行設備IoT聯網,邀請優良設備廠商、IoT資服業者跨域合作,透過「協同研發與製造整合開放式的創新」,由興普提供驗證平臺,建立「創新共榮」的伙伴關係。

上述各項的導入都是為讓興普能串連起客戶、廠內、供應鏈彼此間合作共利的起點,數位轉型智慧製造帶給興普高端、高值化實踐,近期更針對客戶下單數據分析以優化業務服務流程,且運用大數據協助客戶產品設計於成本及產能間取得有效平衡,並持續完成多項生產設備互聯,提升設備稼動、良率等,持續強化興普產業競爭力。

20幾年前,興普的創辦人吳元超董事長即具獨特創新眼光,制定多樣少量創新商業模式暨生產規則,建立多樣少量電路板製造新的業態,吳董事長解決了「大廠不方便做,小廠做不來」的痛點,他指出,工業4.0帶來的改變就是「製造服務化」及「工廠變小」,也正呼應興普商業模式「多樣少量、製造服務化的生產型態」,工業4.0世代,正是興普的世代。

興普科技 打造智慧生產新平台

興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍In house服務,至今服務國內外知名企業超過1,000家以上,產品廣泛運用於IC設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通訊、工業電腦等高科技產業,創立以來屢獲大獎肯定,包括:能源效率卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等,2014年更榮獲第24屆國家品質獎最高殊榮。

興普科技董事長吳元超表示,企業團隊的每位領導管理者皆需謹慎了解與掌握市場趨勢變化,並能即時因應才能讓企業永續生存,為此該公司的企業文化始終秉持以持續改善來因應時代趨勢的發展,同時亦以不斷求變與創新的策略發展讓組織更新,透過科技智慧、跨界資源整合協作模式導入持續創新及轉型,徹底發揮企業優勢將公司經營做到最完善的境界,吳元超強調「提升客戶服務價值、視客戶為珍寶、致力客戶成功」為興普始終堅持的使命,讓技術、品質、協同設計、協作建議都大大滿足客戶需求讓興普儼然成為客戶的研發製造中心,從PCB到組裝繁瑣流程整合在交期上,讓客戶商品掌握「先佔優勢、搶先上市」的契機,協助實現客戶重大經濟價值。

隨智慧科技運用的衝擊帶動物聯網、雲端、大數據與AI人工智慧時代的來臨,終端電子產品翻新速度與需求不斷增加且生產交期愈來愈短、價格戰愈益激烈,產品發展呈現少量多樣的生產模式,具備靈活性與機動性更是掌握市場先機的優勢,興普科技吳董事長早已遇見產業的趨勢轉變,於數年前即投入大數據相關研究,讓領導團隊同仁參與大數據、智慧生產,及華人先驅李傑教授與簡禎富教授研討會無數場次,除此公司更購買「工業4.0大數據」等書籍鼓勵員工做案例討論,同時並積極於去年申請政府科專案,特別邀請到李傑教授為公司團隊同仁進行設備智能化創新開發指導。

吳元超說知識技能通達前必須「理論在先、實務在後」,具對話的基礎激盪出創新模式比較可能成功,因此興普科技目前已完成數項智能生產預工,逐步推動包含「智慧設備」、「智慧生產」及「智慧營運」的各項準備,且今年度內部已完成了機台履歷盤點及追蹤、由同仁自行開發「智慧運算漲縮補償程式」,大幅縮減人力及降低對人員經驗的依賴程度並自動判斷未完成製程站及所需治工具、即時監控生產系統等,更與工研院機械與機電系統研究所及設備廠合作,協作開發「PCB曝光設備智慧參數設定與聯網技術」,透過示範產線推動與建立,建構國內PCB智慧自動化生產場域驗證環境。

展望未來,吳元超強調興普科技將按計劃逐步完成智慧製造里程碑的推動,以智慧科技生產朝向創客型研發市場發展,成為上下游產業研發實驗整合場域,同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會,尋求投資、購併、擴張等方式發展公司、決勝未來,而面對現有環境資源等管理新挑戰,興普科技自覺更有義務善盡企業社會責任,除在製程技術的不斷提升外,並從生產源頭導入能資源節約的設計概念,今年度完成ISO 14064-1溫室氣體盤查、ISO 14046水足跡查證、物質流成本會計管理,並於今年度八月份出版興普第一本企業社會責任報告書(CSR Report),符合SGS驗證程序而取得AA1000獨立保證,持續致力客戶成功,企業卓越,以振興「經濟、環境、社會」使命與貢獻「榮神益人」。

興普科技 台灣企業永續金獎

興普科技為台灣第一家以創新經營模式,提供各類印刷電路板(PCB)暨電子零件組裝(PCBA)少量多樣產品,以全方位服務滿足各類客戶需求,成為最完整的電子產業製造整合服務提供者。

近年在中小企業處計畫輔導協助下,陸續完成水足跡盤查、節能減碳、物質流成本會計系統等穩健基礎,2017年整合GRI永續報告標準,並結合聯合國全球永續發展目標(SDGs),作為公司永續發展報告建置之框架,首次出版即榮獲2017TCSA台灣企業永續獎電子資訊製造業組金獎,不僅提升企業形象更增加品牌價值,成為印刷電路板企業標竿。

興普PCB+PCBA 少量多樣服務
興普科技以提供「PCB+PCBA」少量多樣及全程服務,獲得市場好評,在IC設計公司及高階精密通訊及儀器等行業,累積可觀實績。
興普科技由PCB樣品板跨入量產,目前兩者各佔一半營收,憑著對構裝技術及材料應用的深入了解,受到客戶高度倚重,又以良好的管理與保密性,受到客戶信賴。
興普建置最尖端的研發、量測及生產設備,提供客戶新產品研發時的技術諮詢與驗證,也具備全製程生產機台將產品生產出來。該公司的技術含量高,為典型靠技術及研發賺錢的腦力型公司。
14年來,興普受邀參與客戶的機密及先端技術研發,扮演重要角色,服務過的廠商多達數千家,不乏上市櫃大廠及國外知名大廠。
總經理吳元超認為,可稱興普為科技業的外部研發單位,是「新產品研發整合者及協同設計者。」
興普2010年獲得國家磐石獎,技術及管理均受到各界高度肯定。
在產業日益重視協同設計、Turn-key service、Time to market、兩岸分工乃至完整EMS製造整合之下,扮演更重要角色。
興普副總李怡宗表示,來自軍規、汽車及醫療的訂單比例不低,該公司與客戶的研發部門充份合作,針對所需提供必要的服務,為經營的最大利基,也比較不受致景氣起伏影響。

興普 電路板一條龍服務
自創立之初即秉著「以人為本,價值創新」為經營核心的興普科技 ,於本年度榮獲國家品質獎殊榮,董事長吳元超帶領著興普同仁,從 電路板樣品製造延伸至組裝製程,提供客戶完整的Turn-key一條龍服 務,不斷創新該公司的商業模式,創造興普每年穩健成長的佳績。
  興普科技創立於2001年,當時PCB產業皆以量產著稱,吳董事長卻 以其獨到的經營思維成立以樣品生產為主的興普科技,專注於「小廠 做不來,大廠不便做」的模組化製造服務,在講求快速發展的電子產 業中協助客戶縮短產品上市的時間,成立至今14年已擁有超過800家 國內外知名客戶的製造經驗,每月生產超過1,000件產品,更有73% 以上新客戶來自現有客戶的推薦。
  吳董事長是位虔誠的基督徒,時時刻刻強調「以人為本」的精神, 與員工共創公司的友善職場環境,規劃員工職涯發展、訂定員工激勵 制度,更推動「人文社會關懷」,長期回饋基督教救助協會、慈濟基 金會、世界展望會、同性戀關懷、大溪仁善小學生命教育贈書等。除 了物質及財務支援外,興普科技也經常舉辦生命經驗分享會,鼓勵同 仁及社區居民參加,邀請名人如東海大學彭懷真教授、中原大學黃孝 光教授,演員李天柱、紀寶如、歌手裘海正、施孝榮、周子寒等,希 望藉由名人分享來激勵公司同仁及社區居民能夠珍惜眼前、學會感謝 ,長期下來公司的經營能量因此提升,近3年離職率為2.1%,更獲頒 勞委會職業安全衛生改善績效傑出獎,及桃園縣2013年「就業金讚獎 」,充份展現出興普獨特的組織文化。
  興普科技榮獲第24屆國家品質獎可謂實至名歸,其兼具少量多樣及 組裝的專業生產背景,提供電路板關聯之特殊產品技術研究開發、各 類高密度、多層印刷電路板生產製造獨步業界,近年更以「成為最完 整的電子產業製造整合服務提供者(Electric Manufacturing Inte gration Provider, E.M.I.P.)」展現創新營運模式,將自身定位為 中心製造廠,結合快速反應的供應鏈管理與策略結盟,全方位提供電 路板及電路板組裝(PCBA)產品,從樣品技術開發、試產到量產,再 由兩岸最適基地生產、交貨,每一過程均能配合客戶需求,成為興普 科技優於同業之關鍵成功要素。

興普科技 電路板業界表率
「恭喜興普科技獲得磐石獎」、「恭喜興普科技董事長吳元超獲得青創楷模」…,隨著各項重要國家榮譽獎座不斷加持下,讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升,成為全國120多萬家中小企業表率。
興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業,秉持「以人為本、顧客滿意」的企業文化,近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外,更不斷投入新製程開發,擁有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板..等,以「小廠做不來,大廠不方便做」的特色利基市場策略而闖出一片天,甚至為全面滿足客戶需求,投入SMT製程設備,提供PCB組裝(SMT)服務,不但縮短客戶整體交期,也滿足客戶一次購足的服務。
為主動服務廣大客戶,興普將研發的知識、心得慷慨與客戶分享並定期主辦大型電路板&SMT專業相關的研討會,贏得各電子領域客戶肯定與專業信任,因而建立長期合作夥伴關係。讓近年來即使電路板產業遭逢亞洲金融風暴、全球金融海嘯等衝擊而哀鴻遍野下,興普也能持續穩健經營靠實力賺得盈餘而羨煞同業,興普的表現不僅獲中央部會肯定,在工廠所在地亦因創造工作機會、照顧勞工、高經營績效而連連獲得頒獎,如近期又獲得桃園縣勞動及人力資源局頒發「就業金讚獎」,表彰該公司提供職場工作保障、營造友善職場的傑出表現。
興普董事長吳元超表示,近幾年不斷參加並爭取國家級獎項,主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、百尺竿頭更進一步、品質絕不妥協、努力永無盡頭,而興普公司不以獲得多種獎項而自滿,更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎,目的在推動經營品質全面再提升,期望公司產品與服務提升、企業組織永續經營、顧客價值創造、市場競爭維持、優勢經營建立等,成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。

興普整合製造服務 持續進化

具一站購足Turn-Key實體工廠的興普科技,多年來持續提供客戶PCB+SMT+PART Service的整合製造服務,從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產,透過兩岸最適基地生產、交貨,達到品質、交期、彈性與成本兼備的競爭力來滿足客戶需求。

成立已15年的興普科技,在董事長吳元超帶領下,已榮獲「國家磐石獎」、「國家品質獎」等兩項象徵國家品質最高榮譽,除此亦已於去年11月率先台灣電路板業通過「水足跡認證」。吳董事長表示,謹慎了解市場變化即時因應是所有企業永續生存之道,由於IoT物聯網快速滲透到各應用市場,讓終端電子產品翻新速度與需求不斷增加,且生產交期愈來愈短、產品價格戰愈益激烈,未來終端電子產品(包括手機、電腦、行動裝置等)會隨著全球產業發展,漸往大型化、細緻化及多樣化、高效率的方式演進,形成精微零組件產品的發展呈現少量多樣的生產模式,此舉也將使得PCB與EMS料件與備料生產面臨更多的挑戰,此外未來透過智慧聯網製造平台進行智能化生產,發展精微製造技術的服務彈性生產也是必然的趨勢,為此,興普科技鎖定智慧生產所需的關鍵技術(包括感測與辨識、大數據、機連網、物聯網),積極與產、學、研加強合作,爭取經濟部工業局4.0智慧生產多項專案,以及大數據、智能化生產等進行研究與導入,提供PCB、EMS一條龍服務。

吳元超強調「人是企業的根本、更是企業所有運作的核心及最貴重的資產」,一家企業既使擁有最好的設備若沒有優秀的人力素質,無論做再多良好規畫也沒用,甚且可能會被市場淘汰!因此他特別重視「養兵千日、用在一時」的信念,由於科技發展迅速、企業經營瞬息萬變,尤其處在市場與技術演變快、產品周期短的高科技領域中,更需要及早訓練培養具備前瞻性眼光的領導人才與策略人才,才能為公司的下一個成長周期找出新的成長目標,為此該公司長期不斷投入鉅額預算,邀請知名業師與專家、學者協助培訓高階主管,內容包括前瞻經濟、科技、商業模式、高階經營、領導、策略研究等,除此也對員工進行專業職業訓練,藉由平常扎實的培育與訓練,讓企業避免危機衝擊並降低傷害。

「瞄向PCB到EMS創客產品商機」,吳元超指出一般創客企業多屬於資本小、研發創新、少量多樣化型態,市場國際化且商品、客戶較分散,且創客新創產品多為非標準化產品,更可能是複雜、難易度高的,但也是這個世代最活潑、先發創新產品,及先進技術與新製程研發的起點,興普將擬定計畫向創客型研發市場前進,除藉由策略目標增加營收,同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會,尋求投資、購併、擴張等方式加強公司發展、決勝未來。

興普循環減廢 PCB業綠典範

興普科技總經理吳元超認同ISO14051物質流成本會計(MFCA)可從廢棄物成本分析導至源頭材料減量的特性,決議率先PCB同業申請工業局補助的MFCA示範輔導。

興普科技為國內PCB&SMT少量多樣客製化一條龍專業製造公司,除了「國家品質獎」獎項外,加入MFCA推動工作更能符合產業綠化應具備的特性,即減廢的循環經濟與綠色生產。

本輔導工作於105年度執行之初,在很短時間內即發展到公司全員且要求供應商務必共同參與,目前已可掌握30%廢棄物量的源頭減量,可創造經濟與環保雙贏的新綠色典範。

公司簡介
興普公司成立於90年6月,為專業PCB樣品、快速打樣、小中量量產及SMT組裝專業公司。經營團隊成員由業界菁英所組成,資歷豐富。興普為台灣PCB樣品專業製作生產先驅;具實到戰,豐富製程與管理技術能力,成就多項PCB樣品專業領域之技能、架構與流程暨卓越經營模式,並於2010榮獲中小企業經營最高獎章"國家磐石獎",分享貢獻產業界。
興普企業宗旨:「榮神益人」力行公平、公義企業。滿足客戶需要,協助客戶創造價值;股東投資安全、獲利;員工工作保障、穩定與成長;及企業永續經營「社會責任」。

公司基本資料

統一編號 12828053  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 興普科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:SHIN PUU TECHNOLOGY CO., LTD.)
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 200,000,000
實收資本額(元) 173,712,650
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 17,371,265
代表人姓名 吳元超
公司所在地 桃園市蘆竹區內溪路47號 
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 090年06月27日
最後核准變更日期 108年07月29日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
CC01101  電信管制射頻器材製造業
F401021  電信管制射頻器材輸入業
F113030  精密儀器批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 吳元超   0
0002 董事 李怡宗   269,452
0003 董事 陽程科技股份有限公司   3,214,234
0004 董事 楊美霞   219,830
0005 董事 諸逸安 坤昌投資股份有限公司 627,564
0006 監察人 周淑芬   866,830
0007 監察人 李樹宗   0
 

 

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興普科技股價如何查詢?

由於未上市興普科技股票還未在集中市場交易,所以市場沒有一個官方價格,而未上市股票都是透過私人交易,雙方協議出價格即可成交,而未上市價格波動是依據買賣人氣變化而決定,網路上有許多網站都有呈現個股的買價及賣價,想要投資看賣價,想要賣出看買價,本站也有提供興普科技股價參考從這些資訊可以得到一定的興普科技股價行情參考,想要買進或出售手上的股票,歡迎直接聯繫,可以了解市場行情。

興普科技股票交易如何進行?

興普科技是未上市股票不能在集中市場交易,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,興普科技交易只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,想要買或賣都可以直接與我聯繫,雙方討論好價格,就可以進行交易。

 

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